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ON Semiconductor Corp. (NASDAQ:ON)

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대차대조표의 구조: 부채와 주주자본

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ON Semiconductor Corp., 연결대차대조표의 구조: 부채와 주주자본

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2023. 12. 31. 2022. 12. 31. 2021. 12. 31. 2020. 12. 31. 2019. 12. 31.
미지급금
적립된 급여 및 관련 복리후생
EFK 판매자에게 지불해야 하는 금액
판매 관련 준비금
납부 소득세
다른
발생 비용 및 기타 유동 부채
금융리스부채의 유동부분
장기 부채의 현재 부분
유동부채
장기부채, 유동부분 제외
이연법인세 부채
장기 금융 리스 부채
다른 장기 부채
장기 부채
총 부채
보통주, 액면가 $0.01
추가 납입 자본금
기타 종합적손실 누적
누적 수입
국채, 원가
ON Semiconductor Corporation 주주 자본 합계
비지배지분
총 주주 자본
총 부채 및 주주 자본

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).


총 부채 및 자본 비율 변화
2019년부터 2023년까지 총 부채와 주주 자본이 전체 재무 구조의 100%를 차지하는 상태에서, 부채 비율은 점차적으로 감소하는 추세를 보이고 있다. 특히, 총 부채 비율은 2019년 60.55%에서 2023년 40.97%로 낮아졌으며, 이는 재무 안정성 측면에서 긍정적 신호로 해석될 수 있다.
유동부채와 장기 부채 구성 및 추이
유동부채 비율은 전체 부채 대비 2019년 21.58%에서 2023년 16.52%로 점차 축소되어 유동성 관리가 개선되고 있음을 나타낸다. 장기 부채 비율 역시 2019년 38.97%에서 2023년 24.45%로 감소, 부채의 장기화 또는 재조정이 이루어지고 있음을 시사한다. 특히, 단기 부채와 유동부채 비중의 축소는 재무 구조를 안정시키려는 전략의 일환으로 해석할 수 있다.
구체적 부채 항목의 변화
장기 부채 중, 금융리스부채의 유동부분은 2022년 이후 점차 감소하는 경향을 보였으며, 전체 장기 부채 내 비중도 꾸준히 축소되고 있다. 반면, '다른 장기 부채' 항목은 상대적으로 일정 수준을 유지하며 약 4.75%에서 5.31% 범위 내에서 움직이고 있다. 이러한 변화는 부채 구조의 안정화를 목표로 하는 재무 전략과 연관될 것으로 보인다.
자본 구성 및 변화
총 자본은 2019년 39.45%에서 2023년 59.03%로 상당히 증가하였다. 이와 함께, '추가 납입 자본금'은 2019년에서 2021년까지 지속적으로 증가 후 2022년 다소 감소하는 양상을 보였으며, 이는 증자 혹은 주주로부터의 자본 유입이 활발했음을 의미한다. 누적 수입은 매우 큰 폭으로 증가하며 2019년 14.14%에서 2023년 49.55%에 이른 것으로, 수익성 향상과 자본 축적이 동시에 이루어지고 있음을 알 수 있다.
이익 잉여금과 기타 자본 항목
기타 종합적손실 누적은 적자 상태를 유지하면서도 격차가 완만하게 축소되고 있고, 누적 수입의 지속적인 증가와 병행하여 회사의 재무 건전성을 강화하는 방향으로 작용하고 있음을 보여준다. 더불어, 배당금 지급 또는 자본 배분 활동에 대한 신호는 명확히 드러나지 않지만, 자본 증가 추세는 재무 안정성 확보에 기여하고 있음을 시사한다.
기타 관찰사항
부채 관련 비율과 자본 구성의 변화는 회사가 재무 구조의 안정성과 유동성 확보를 우선순위에 두고 있으며, 부채 규모를 축소하는 방향으로 재무 정책을 추진하고 있음을 보여준다. 특히, 총 부채 비중이 감소하는 것은 재무 유연성을 높이고 외부 충격에 대한 대응력을 강화하는 것으로 해석될 수 있다.