대차대조표의 구조: 부채와 주주자본
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ON Semiconductor Corp., 연결대차대조표의 구조: 부채 및 주주자본(Financially Data)
보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2024-03-29), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2023-09-29), 10-Q (보고 날짜: 2023-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2023-03-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2022-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2022-07-01), 10-Q (보고 날짜: 2022-04-01), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-10-01), 10-Q (보고 날짜: 2021-07-02), 10-Q (보고 날짜: 2021-04-02), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2020-10-02), 10-Q (보고 날짜: 2020-07-03), 10-Q (보고 날짜: 2020-04-03), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2019-09-27), 10-Q (보고 날짜: 2019-06-28), 10-Q (보고 날짜: 2019-03-29).
- 미지급금
- 기간별로 총 부채와 주주 자본 대비 비율이 변동하였으며, 2019년 3월 이후 전반적으로 증가하는 경향이 관찰됩니다. 특히, 2024년 3월까지 4.94%로 다소 낮아졌으나, 전반적으로는 7%대에 근접하는 수준을 유지하고 있습니다. 이는 회사의 단기 채무 부담이 일정 수준으로 유지되고 있음을 시사합니다.
- 발생 비용 및 기타 유동 부채
- 이 항목은 2019년 이후 유사한 비율 범위 내에서 움직이고 있으며, 2020년 하반기 이후 다소 상승하는 추세를 보여줍니다. 2023년 이후에는 하락하는 모습도 나타나며, 전반적으로 유동성 관련 부채가 안정적인 수준임을 알 수 있습니다. 일부 기간에서 급증하였으나, 이후 안정화를 보이고 있습니다.
- 금융리스 부채의 유동부분
- 이 비율은 2022년 이후 급격하게 유동화되기 시작하여, 2024년 3월에는 0%에 가까운 수치를 기록하고 있어 재무구조상 유동리스 부채가 큰 부분을 차지하지 않거나, 대부분 상환 완료 또는 장기처리로 전환된 것으로 해석됩니다.
- 장기 부채의 현재 부분
- 2019년부터 2022년까지 8% 이상의 높은 비중을 유지하다가, 이후에는 6-7%대로 하락하는 추세를 보입니다. 특히 2023년 이후에는 5% 내외로 안정화되어 있으며, 이는 단기 유동성 부담이 점차 낮아지고 있음을 시사합니다.
- 보유 매각 부채
- 일부 기간만 표기되어 있으며, 이 부채는 제한된 기간 동안 존재하다가 이후에는 사라진 것으로 보입니다. 해당 부채가 회사의 핵심 재무구조에 큰 영향을 미치지 않는 것으로 판단됩니다.
- 유동부채
- 전체 부채 대비 비중이 2019년 17.42%에서 2023년 6월 기준 16.52%로 다소 낮아지고 있으며, 2024년에는 다시 낮아지는 모습도 나타납니다. 이는 유동 부채 비중이 전체 부채에서 점차 축소되고 있음을 의미합니다.
- 장기부채, 유동부분 제외
- 총 부채 대비 비율은 2019년 34.89%에서 2023년 6월 18.87%로 지속적으로 감소하는 양상을 보입니다. 장기 부채가 상대적으로 축소되면서, 재무안정성 제고에 기여하는 것으로 해석됩니다.
- 이연법인세 부채
- 이 항목은 전반에 걸쳐 작고 안정된 비율을 유지하며, 0.27% 내외로 기록됩니다. 이는 회사의 세무 관련 채무 리스크가 크지 않음을 보여줍니다.
- 장기 금융 리스 부채
- 2022년 이후 0.16-0.20% 범위 내에서 유지되어 있으며, 기업의 금융리스 부채는 비교적 적거나 상환이 완료된 상태임을 시사합니다.
- 다른 장기 부채
- 이 비율은 일정하게 유지되다가 2022년 이후 약 4.4% 내외로 안정되어 있으며, 장기 부채의 구성이 큰 변동 없이 안정적임을 내포합니다.
- 장기 부채
- 전체 부채 대비 비율은 2019년 40%대에서 2023년 6월 24.45%로 하락하였으며, 이는 부채 구조의 개선, 즉 유동 부채 비중 증가와 함께 장기 부채의 비중이 축소됨을 의미합니다.
- 총 부채
- 전체 부채 대비 비율은 2019년 57.42%에서 2023년 6월 39.61%로 감소하였으며, 회사의 재무구조가 점차 안정되고 있음을 보여줍니다. 부채 비중의 감소는 리스크 관리 측면에서도 긍정적입니다.
- 보통주, 액면가 $0.01
- 이 항목의 비율은 극히 낮으며, 전체 자본에 비해 매우 적은 비중을 차지합니다. 따라서 회사의 지분구조에 큰 영향을 미치지 않는 것으로 보입니다.
- 추가 납입 자본금
- 2020년부터 2023년까지 꾸준히 유지 또는 증가하는 추세를 보여주며, 자본 확충이 지속되고 있음을 알 수 있습니다. 2023년 6월은 38.89%의 비율로 높은 수준을 나타냅니다.
- 기타 종합적손실 누적
- 이 항목은 지속적으로 적자 상태를 보이며, 2019년 0.58% 수준에서 2024년까지 약 -0.39%로 계속 누적되고 있습니다. 이는 회사의 손실 누적 상태를 보여줍니다.
- 누적 수입
- 수입 비율은 꾸준히 상승하여 2019년 14.46%에서 2024년 51.93%에 이르렀으며, 회사의 영업이익 또는 수익성은 향상되고 있는 것으로 해석됩니다.
- 국채, 원가
- 이 항목은 지속적으로 깊이 음의 값을 유지하며, 재무지표상 채권자 또는 투자자에 대한 부채 가치를 반영하는 것으로 보입니다. 이 비율은 2019년 이후 약간 하락(더 깊게)하는 양상을 보이기도 합니다.
- ON Semiconductor Corporation 주주 자본
- 이 항목은 전반적으로 꾸준히 증가하는 모습입니다. 2019년 42.28%에서 2024년 3월까지 60.25%로 확대되어, 기업의 자기자본 비중이 지속적으로 증대되고 있음을 시사합니다.
- 비지배지분
- 이 항목은 미미한 수준으로 지속 유지되고 있으며, 전체 자본 구조 내에서의 비중은 거의 변동이 없습니다. 이는 비지배지분이 차지하는 비중이 크지 않음을 의미합니다.
- 총 주주 자본
- 전체 자본 중에서 상당히 안정적이며, 2019년 42.58%에서 2024년 3월 60.39%로 지속적으로 증가하여 회사의 자본 강화와 재무구조 개선을 확인할 수 있습니다.
- 총 부채 및 주주 자본
- 항상 100%로 표기되어 있으며, 자본과 부채가 전체 재무구조를 구성하는 비율임을 나타냅니다. 비율 변화 없이 균형을 유지하고 있습니다.