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Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM)

부채 분석 

Microsoft Excel

총 부채(이월 금액)

Qualcomm Inc., 대차 대조표 : 부채

US$ (백만)

Microsoft Excel
2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27. 2019. 9. 29. 2018. 9. 30.
단기 부채 914 1,945 2,044 500 2,496 1,005
장기 부채 14,484 13,537 13,701 15,226 13,437 15,365
총 부채(이월 금액) 15,398 15,482 15,745 15,726 15,933 16,370

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-K (보고 날짜: 2018-09-30).

부채 구성 요소 묘사 회사 소개
총 부채(이월 금액) 모든 부채와 자본 임대 의무의 대차대조표일 현재 보유 가치의 합계. Qualcomm Inc.의 총 부채는 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 감소했습니다.

총 부채(공정 가치)

Microsoft Excel
2023. 9. 24.
엄선된 재무 데이터 (US$ (백만))
상업용 용지
노트 14,300
총 부채(공정 가치) 14,300
재무 비율
부채, 보유금액 대비 공정가치 비율 0.93

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-09-24).


부채에 대한 가중 평균 이자율

상업어음과 장기부채에 대한 가중평균 실효이자율: 4.35%

금리 부채 금액1 금리 × 부채 금액 가중 평균 이자율2
4.73% 3,865 183
4.45% 4,414 196
3.30% 2,000 66
3.89% 2,207 86
4.27% 1,500 64
5.02% 1,900 95
총 가치 15,886 691
4.35%

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-09-24).

1 US$ (백만)

2 가중 평균 이자율 = 100 × 691 ÷ 15,886 = 4.35%