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Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM)

US$24.99

지급 능력 비율 분석

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지급 능력 비율(요약)

Qualcomm Inc., 지급 능력 비율

Microsoft Excel
2025. 9. 28. 2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27.
부채 비율
주주 자본 대비 부채 비율
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
총자본비율 대비 부채비율
총자본비율(영업리스부채 포함)
자산대비 부채비율
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
재무 레버리지 비율
커버리지 비율
이자 커버리지 비율
고정 요금 적용 비율

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-09-28), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27).


제공된 데이터는 여러 해에 걸쳐 재무 비율의 추세를 보여줍니다. 전반적으로, 분석 기간 동안 부채 관련 비율은 감소하는 경향을 보이다가 최근 몇 년 동안 안정화되거나 소폭 증가하는 모습을 보입니다.

주주 자본 대비 부채 비율
2020년 2.59에서 2024년 0.56까지 꾸준히 감소했습니다. 2025년에는 0.7로 소폭 상승했습니다. 이는 회사가 주주 자본에 비해 부채 의존도를 줄여왔음을 시사합니다.
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
이 비율 또한 2020년 2.67에서 2024년 0.59까지 감소 추세를 보였으며, 2025년에는 0.74로 소폭 증가했습니다. 이는 영업리스 부채를 포함하더라도 전반적인 부채 수준이 감소했음을 나타냅니다.
총자본비율 대비 부채비율
2020년 0.72에서 2024년 0.36까지 감소한 후 2025년에는 0.41로 소폭 상승했습니다. 이는 총자본 대비 부채의 비중이 줄어들었음을 의미합니다.
총자본비율(영업리스부채 포함)
이 비율은 2020년 0.73에서 2024년 0.37로 감소한 후 2025년에는 0.42로 소폭 상승했습니다. 이는 영업리스 부채를 포함한 총자본 대비 부채의 비중 또한 감소했음을 보여줍니다.
자산대비 부채비율
2020년 0.44에서 2024년 0.27까지 감소한 후 2025년에는 0.3으로 소폭 상승했습니다. 이는 회사의 자산 대비 부채 비율이 감소했음을 나타냅니다.
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
이 비율 또한 2020년 0.46에서 2024년 0.28로 감소한 후 2025년에는 0.31로 소폭 상승했습니다. 이는 영업리스 부채를 포함하더라도 자산 대비 부채 비율이 감소했음을 의미합니다.
재무 레버리지 비율
2020년 5.86에서 2024년 2.1로 크게 감소한 후 2025년에는 2.36으로 소폭 상승했습니다. 이는 회사가 재무 레버리지를 줄여왔음을 나타냅니다.
이자 커버리지 비율
2020년 10.5에서 2022년 31.61까지 크게 증가한 후 2023년 11.72로 감소했다가 2024년 15.83, 2025년 20.07로 다시 증가했습니다. 이는 회사가 이자 지급 능력을 개선했으며, 최근 몇 년 동안 안정적인 수준을 유지하고 있음을 시사합니다.
고정 요금 적용 비율
2020년 8.3에서 2022년 22.52까지 증가한 후 2023년 9.29로 감소했다가 2024년 12.73, 2025년 15.93으로 다시 증가했습니다. 이는 고정 요금 부담이 증가하고 있음을 나타냅니다.

전반적으로, 데이터는 회사가 부채 수준을 줄이고 재무 건전성을 개선하기 위한 노력을 기울여왔음을 보여줍니다. 최근 몇 년 동안 일부 비율이 소폭 상승했지만, 전반적인 추세는 긍정적입니다. 이자 커버리지 비율의 증가는 회사의 이자 지급 능력이 개선되었음을 나타냅니다.


부채 비율


커버리지 비율


주주 자본 대비 부채 비율

Qualcomm Inc., 주주 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2025. 9. 28. 2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채
장기 부채
총 부채
 
주주의 자본
지급 능력 비율
주주 자본 대비 부채 비율1
벤치 마크
주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
주주 자본 대비 부채 비율부문
반도체 및 반도체 장비
주주 자본 대비 부채 비율산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-09-28), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27).

1 2025 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 자본
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


최근 몇 년간 총 부채는 전반적으로 감소하는 추세를 보였습니다. 2020년 9월 27일 15726백만 달러에서 2024년 9월 29일 14634백만 달러로 감소했습니다. 다만, 2025년 9월 28일에는 소폭 증가하여 14811백만 달러를 기록했습니다.

주주의 자본은 2020년 9월 27일 6077백만 달러에서 2024년 9월 29일 26274백만 달러로 꾸준히 증가했습니다. 그러나 2025년 9월 28일에는 감소하여 21206백만 달러를 나타냈습니다.

주주 자본 대비 부채 비율
주주 자본 대비 부채 비율은 2020년 9월 27일 2.59에서 2024년 9월 29일 0.56으로 현저하게 감소했습니다. 이는 부채가 주주 자본에 비해 상대적으로 줄어들었음을 의미합니다. 2025년 9월 28일에는 소폭 상승하여 0.7을 기록했지만, 여전히 이전 기간에 비해 낮은 수준을 유지하고 있습니다.

전반적으로 부채는 감소하고 주주 자본은 증가하는 추세였으며, 이는 재무 건전성이 개선되었음을 시사합니다. 하지만 2025년에는 이러한 추세가 다소 완화되는 모습을 보였습니다. 주주 자본 대비 부채 비율의 감소는 회사의 재무 위험이 감소했음을 나타냅니다.


주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)

Qualcomm Inc., 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2025. 9. 28. 2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채
장기 부채
총 부채
운용리스 부채 (Other current debt 에 기록)
운용리스 부채 (기타부채에 기록)
총 부채(운용리스 부채 포함)
 
주주의 자본
지급 능력 비율
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1
벤치 마크
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문
반도체 및 반도체 장비
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-09-28), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27).

1 2025 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주의 자본
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


최근 몇 년간 총 부채는 비교적 안정적인 추세를 보였습니다. 2020년 9월 27일 16231백만 달러에서 2022년 9월 25일 16159백만 달러로 소폭 변동했습니다. 이후 2023년 9월 24일 16067백만 달러로 감소했으며, 2024년 9월 29일 15440백만 달러로 감소폭이 확대되었습니다. 2025년 9월 28일에는 15643백만 달러로 소폭 증가했습니다.

주주의 자본은 2020년 9월 27일 6077백만 달러에서 2025년 9월 28일 21206백만 달러로 꾸준히 증가했습니다. 특히 2021년과 2022년에 걸쳐 상당한 증가세를 보였으며, 2022년에는 18013백만 달러, 2023년에는 21581백만 달러로 증가했습니다. 2024년에는 26274백만 달러로 최고점을 기록했지만, 2025년에는 21206백만 달러로 감소했습니다.

주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
이 비율은 2020년 9월 27일 2.67에서 2024년 9월 29일 0.59로 꾸준히 감소했습니다. 이는 주주의 자본 증가와 부채의 상대적 안정성에 기인한 것으로 보입니다. 2025년 9월 28일에는 0.74로 소폭 상승했지만, 여전히 과거에 비해 낮은 수준을 유지하고 있습니다.

전반적으로 부채는 안정적으로 유지되는 반면, 주주의 자본은 상당한 증가세를 보였습니다. 그 결과, 주주 자본 대비 부채 비율은 지속적으로 개선되어 재무 건전성이 강화되는 추세를 나타냅니다. 다만, 2025년에는 주주 자본이 감소하고 부채 비율이 소폭 상승한 점은 주의 깊게 살펴볼 필요가 있습니다.


총자본비율 대비 부채비율

Qualcomm Inc., 총 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2025. 9. 28. 2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채
장기 부채
총 부채
주주의 자본
총 자본금
지급 능력 비율
총자본비율 대비 부채비율1
벤치 마크
총자본비율 대비 부채비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
총자본비율 대비 부채비율부문
반도체 및 반도체 장비
총자본비율 대비 부채비율산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-09-28), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27).

1 2025 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


최근 몇 년간 총 부채는 전반적으로 감소하는 추세를 보였습니다. 2020년 9월 27일 15726백만 달러에서 2024년 9월 29일 14634백만 달러로 감소했습니다. 다만, 2025년 9월 28일에는 소폭 증가하여 14811백만 달러를 기록했습니다.

총 자본금은 꾸준히 증가하는 경향을 나타냈습니다. 2020년 9월 27일 21803백만 달러에서 2024년 9월 29일 40908백만 달러로 크게 증가했습니다. 그러나 2025년 9월 28일에는 감소하여 36017백만 달러를 나타냈습니다.

총자본비율 대비 부채비율은 지속적으로 하락하는 추세를 보였습니다. 2020년 9월 27일 0.72에서 2024년 9월 29일 0.36으로 감소했습니다. 2025년 9월 28일에는 소폭 상승하여 0.41을 기록했지만, 여전히 이전 기간에 비해 낮은 수준을 유지하고 있습니다.

총 부채
2020년부터 2024년까지 감소 추세를 보이다가 2025년에 소폭 증가했습니다.
총 자본금
2020년부터 2024년까지 꾸준히 증가했지만, 2025년에 감소했습니다.
총자본비율 대비 부채비율
지속적으로 하락하는 추세를 보이다가 2025년에 소폭 상승했지만, 여전히 낮은 수준입니다.

전반적으로 부채는 감소하고 자본은 증가하는 추세이며, 이는 재무 건전성이 개선되고 있음을 시사합니다. 하지만 2025년의 데이터는 이러한 추세의 변화 가능성을 보여주므로, 추가적인 분석이 필요합니다.


총자본비율(영업리스부채 포함)

Qualcomm Inc., 총자본비율(영업리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2025. 9. 28. 2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채
장기 부채
총 부채
운용리스 부채 (Other current debt 에 기록)
운용리스 부채 (기타부채에 기록)
총 부채(운용리스 부채 포함)
주주의 자본
총 자본금(운용리스 부채 포함)
지급 능력 비율
총자본비율(영업리스부채 포함)1
벤치 마크
총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
총자본비율(영업리스부채 포함)부문
반도체 및 반도체 장비
총자본비율(영업리스부채 포함)산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-09-28), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27).

1 2025 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


총 부채
총 부채는 2020년 9월 27일 16231백만 달러에서 2023년 9월 24일 16067백만 달러로 대체로 안정적인 추세를 보였습니다. 2024년 9월 29일에는 15440백만 달러로 감소했지만, 2025년 9월 28일에는 15643백만 달러로 소폭 증가했습니다. 전반적으로 부채 규모는 기간 동안 큰 변동 없이 유지되었습니다.
총 자본금
총 자본금은 2020년 9월 27일 22308백만 달러에서 2024년 9월 29일 41714백만 달러로 꾸준히 증가하는 추세를 보였습니다. 2025년 9월 28일에는 36849백만 달러로 감소했지만, 여전히 2020년 대비 높은 수준을 유지하고 있습니다. 자본금의 증가는 회사의 재무적 규모 확대를 시사합니다.
총자본비율
총자본비율은 2020년 9월 27일 0.73에서 2024년 9월 29일 0.37로 지속적으로 감소하는 경향을 보였습니다. 이는 부채 증가 속도보다 자본금 증가 속도가 더 빠르다는 것을 의미합니다. 2025년 9월 28일에는 0.42로 소폭 상승했지만, 여전히 과거에 비해 낮은 수준입니다. 총자본비율의 감소는 재무 레버리지 증가를 나타낼 수 있습니다.

자산대비 부채비율

Qualcomm Inc., 자산 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2025. 9. 28. 2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채
장기 부채
총 부채
 
총 자산
지급 능력 비율
자산대비 부채비율1
벤치 마크
자산대비 부채비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
자산대비 부채비율부문
반도체 및 반도체 장비
자산대비 부채비율산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-09-28), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27).

1 2025 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


최근 몇 년간 총 부채는 전반적으로 감소하는 추세를 보였습니다. 2020년 9월 27일 15726백만 달러에서 2024년 9월 29일 14634백만 달러로 감소했습니다. 다만, 2025년 9월 28일에는 소폭 증가하여 14811백만 달러를 기록했습니다.

총 자산은 꾸준히 증가하는 경향을 나타냈습니다. 2020년 9월 27일 35594백만 달러에서 2024년 9월 29일 55154백만 달러로 증가했습니다. 그러나 2025년 9월 28일에는 감소하여 50143백만 달러를 기록했습니다.

자산대비 부채비율
자산대비 부채비율은 지속적으로 감소하는 추세를 보였습니다. 2020년 9월 27일 0.44에서 2024년 9월 29일 0.27로 감소했습니다. 2025년 9월 28일에는 소폭 상승하여 0.3을 기록했습니다. 이는 자산 대비 부채의 비중이 점차 줄어들고 있음을 시사합니다.

전반적으로, 총 부채의 감소와 총 자산의 증가는 재무 건전성이 개선되고 있음을 나타낼 수 있습니다. 자산대비 부채비율의 감소는 회사가 부채에 대한 의존도를 줄이고 재무적 위험을 완화하고 있음을 시사합니다. 하지만 2025년의 일부 지표 변화는 추가적인 분석을 통해 그 원인을 파악할 필요가 있습니다.


자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)

Qualcomm Inc., 자산대비 부채비율(운용리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2025. 9. 28. 2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채
장기 부채
총 부채
운용리스 부채 (Other current debt 에 기록)
운용리스 부채 (기타부채에 기록)
총 부채(운용리스 부채 포함)
 
총 자산
지급 능력 비율
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1
벤치 마크
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문
반도체 및 반도체 장비
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-09-28), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27).

1 2025 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


최근 몇 년간 총 부채는 비교적 안정적인 추세를 보였습니다. 2020년 9월 27일 16231백만 달러에서 2021년 9월 26일 16299백만 달러로 소폭 증가한 후, 2022년 9월 25일 16159백만 달러, 2023년 9월 24일 16067백만 달러로 감소했습니다. 2024년 9월 29일에는 15440백만 달러로 감소폭이 확대되었으나, 2025년 9월 28일에는 15643백만 달러로 소폭 증가했습니다.

총 자산은 꾸준히 증가하는 추세를 보였습니다. 2020년 9월 27일 35594백만 달러에서 2021년 9월 26일 41240백만 달러, 2022년 9월 25일 49014백만 달러, 2023년 9월 24일 51040백만 달러로 증가했습니다. 2024년 9월 29일에는 55154백만 달러로 최고점을 기록했으나, 2025년 9월 28일에는 50143백만 달러로 감소했습니다.

자산대비 부채비율은 전반적으로 감소하는 추세를 보였습니다. 2020년 9월 27일 0.46에서 2021년 9월 26일 0.40, 2022년 9월 25일 0.33, 2023년 9월 24일 0.31로 감소했습니다. 2024년 9월 29일에는 0.28로 최저치를 기록했으나, 2025년 9월 28일에는 0.31로 소폭 상승했습니다. 이러한 추세는 자산 증가에 비해 부채가 상대적으로 안정적으로 유지되거나 감소했음을 시사합니다.

총 부채
2020년부터 2023년까지 감소 추세를 보이다가 2024년에 감소폭이 확대되었고, 2025년에 소폭 반등했습니다.
총 자산
2020년부터 2024년까지 꾸준히 증가했지만, 2025년에 감소했습니다.
자산대비 부채비율
전반적으로 감소 추세를 보였으며, 2024년에 최저치를 기록한 후 2025년에 소폭 상승했습니다.

재무 레버리지 비율

Qualcomm Inc., 재무 레버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2025. 9. 28. 2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
총 자산
주주의 자본
지급 능력 비율
재무 레버리지 비율1
벤치 마크
재무 레버리지 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
재무 레버리지 비율부문
반도체 및 반도체 장비
재무 레버리지 비율산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-09-28), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27).

1 2025 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 자본
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


제공된 재무 데이터를 분석한 결과, 총 자산은 전반적으로 증가하는 추세를 보입니다. 2020년 9월 27일 355억 9,400만 달러에서 2024년 9월 29일 551억 5,400만 달러로 증가했습니다. 하지만 2025년 9월 28일에는 501억 4,300만 달러로 감소하는 경향을 나타냅니다.

주주의 자본 또한 꾸준히 증가하는 추세를 보입니다. 2020년 9월 27일 60억 7,700만 달러에서 2024년 9월 29일 262억 7,400만 달러로 증가했습니다. 그러나 2025년 9월 28일에는 212억 600만 달러로 감소했습니다. 이러한 감소는 자본 유출 또는 기타 재무적 조정의 결과일 수 있습니다.

재무 레버리지 비율은 전반적으로 감소하는 추세를 보입니다. 2020년 9월 27일 5.86에서 2024년 9월 29일 2.1로 감소했습니다. 이는 회사가 부채 의존도를 줄이고 재무적 위험을 관리하고 있음을 시사합니다. 하지만 2025년 9월 28일에는 2.36으로 소폭 증가했습니다. 이는 부채 수준의 증가 또는 자산 규모의 감소를 반영할 수 있습니다.

총 자산 추세
2020년부터 2024년까지 지속적인 증가세를 보이다가 2025년에 감소했습니다.
주주의 자본 추세
2020년부터 2024년까지 지속적인 증가세를 보이다가 2025년에 감소했습니다.
재무 레버리지 비율 추세
2020년부터 2024년까지 감소세를 보이다가 2025년에 소폭 증가했습니다.

전반적으로 회사는 자산과 자본을 확장해 왔지만, 2025년에는 자산과 자본이 모두 감소하는 추세를 보였습니다. 재무 레버리지 비율의 감소는 긍정적인 신호이지만, 2025년의 소폭 증가는 주의 깊게 모니터링해야 합니다. 이러한 변화의 원인을 파악하기 위해서는 추가적인 분석이 필요합니다.


이자 커버리지 비율

Qualcomm Inc., 이자 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2025. 9. 28. 2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
순수입
덜: 중단된 영업, 순 소득세
더: 소득세 비용
더: 이자 비용
이자 및 세전 이익 (EBIT)
지급 능력 비율
이자 커버리지 비율1
벤치 마크
이자 커버리지 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
이자 커버리지 비율부문
반도체 및 반도체 장비
이자 커버리지 비율산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-09-28), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27).

1 2025 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


최근 몇 년간 이자 및 세전 이익(EBIT)은 상당한 변동성을 보였습니다. 2020년 63억 2,100만 달러에서 2021년에는 108억 3,300만 달러로 크게 증가했습니다. 이후 2022년에는 154억 8,800만 달러로 더욱 증가했지만, 2023년에는 81억 3,700만 달러로 감소했습니다. 2024년에는 다시 110억 3,300만 달러로 증가했으며, 2025년에는 133억 2,700만 달러로 증가하는 추세를 보였습니다.

이자 비용은 전반적으로 안정적인 추세를 보였지만, 소폭의 변동이 있었습니다. 2020년 6억 200만 달러에서 2021년에는 5억 5,900만 달러로 감소했습니다. 2022년에는 4억 9,000만 달러로 더욱 감소했지만, 2023년에는 6억 9,400만 달러로 증가했습니다. 2024년에는 6억 9,700만 달러로 소폭 증가했으며, 2025년에는 6억 6,400만 달러로 감소했습니다.

이자 커버리지 비율은 EBIT와 이자 비용의 상호 작용을 반영하여, 이자 지급 능력을 나타냅니다. 2020년 10.5에서 2021년에는 19.38로 크게 증가했습니다. 2022년에는 31.61로 최고치를 기록했지만, 2023년에는 11.72로 감소했습니다. 2024년에는 15.83으로 회복되었고, 2025년에는 20.07로 증가하여 전반적으로 양호한 이자 지급 능력을 유지하고 있음을 시사합니다.

주요 관찰 사항
EBIT는 2022년까지 꾸준히 증가했지만, 2023년에 감소한 후 다시 증가하는 추세를 보입니다. 이자 비용은 상대적으로 안정적입니다. 이자 커버리지 비율은 EBIT의 변동에 따라 영향을 받지만, 전반적으로 높은 수준을 유지하고 있습니다.

전반적으로, EBIT의 변동에도 불구하고 이자 커버리지 비율이 꾸준히 높은 수준을 유지하고 있다는 점은 회사가 이자 지급 의무를 충족할 수 있는 충분한 수익을 창출하고 있음을 나타냅니다. EBIT의 추세 변화는 시장 상황, 경쟁 환경, 또는 회사의 전략적 결정과 관련이 있을 수 있습니다.


고정 요금 적용 비율

Qualcomm Inc., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2025. 9. 28. 2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
순수입
덜: 중단된 영업, 순 소득세
더: 소득세 비용
더: 이자 비용
이자 및 세전 이익 (EBIT)
더: 운용리스 비용
고정 수수료 및 세금 차감 전 이익
 
이자 비용
운용리스 비용
고정 요금
지급 능력 비율
고정 요금 적용 비율1
벤치 마크
고정 요금 적용 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Texas Instruments Inc.
고정 요금 적용 비율부문
반도체 및 반도체 장비
고정 요금 적용 비율산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-09-28), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27).

1 2025 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


최근 몇 년간 세전 이익은 상당한 변동성을 보였습니다. 2020년 6,502백만 달러에서 2021년에는 11,036백만 달러로 크게 증가했습니다. 이 추세는 2022년에 15,695백만 달러로 더욱 가속화되었지만, 2023년에는 8,341백만 달러로 감소했습니다. 2024년에는 다시 11,217백만 달러로 증가했으며, 2025년에는 13,511백만 달러로 추가적인 성장이 예상됩니다.

고정 요금
고정 요금은 2020년 783백만 달러에서 2021년 762백만 달러로 소폭 감소했습니다. 이후 2022년에는 697백만 달러로 감소 추세가 이어졌지만, 2023년에는 898백만 달러로 증가했습니다. 2024년에는 881백만 달러로 소폭 감소했고, 2025년에는 848백만 달러로 감소할 것으로 예상됩니다.

고정 요금 적용 비율은 전반적으로 증가하는 추세를 보였습니다. 2020년 8.3%에서 2021년에는 14.48%로 크게 증가했습니다. 2022년에는 22.52%로 더욱 높아졌지만, 2023년에는 9.29%로 크게 감소했습니다. 2024년에는 12.73%로 반등했으며, 2025년에는 15.93%로 추가적인 증가가 예상됩니다. 이 비율은 세전 이익에서 고정 요금이 차지하는 비중을 나타내며, 세전 이익 변동에 따라 영향을 받는 것으로 보입니다.

전반적으로 세전 이익은 변동성이 크지만 장기적으로는 증가 추세를 보이고 있습니다. 고정 요금은 상대적으로 안정적이지만, 고정 요금 적용 비율은 세전 이익의 변동에 따라 크게 달라집니다. 이러한 추세는 수익성 및 비용 구조의 변화를 반영하는 것으로 해석될 수 있습니다.