지급 능력 비율 분석
장기 부채 비율이라고도 하는 지급 능력 비율은 장기 채무를 이행할 수 있는 회사의 능력을 측정합니다.
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지급 능력 비율(요약)
Qualcomm Inc., 지급 능력 비율
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).
- 전반적인 재무 안정성의 향상
- 기간에 걸쳐 볼 때, 여러 재무 레버리지 비율과 부채 비율이 지속적으로 감소하는 경향을 나타내고 있다. 주주 자본 대비 부채 비율은 2019년 3.25에서 2024년 0.56으로 크게 낮아졌으며, 이는 회사의 부채 수준이 점차 줄어들고 있음을 의미한다. 특히, 자산대비 부채비율과 총자본비율 대비 부채비율도 모두 하락하여, 재무구조가 더욱 견고해지고 있음을 보여준다.
- 부채 비율 개선과 재무 구조의 안정성 증가
- 총자본비율 대비 부채비율과 자산대비 부채비율 모두 기간 내에 감소하는 추세를 보이며, 이는 회사가 자본과 자산을 활용한 부채 운용을 더욱 효율적으로 관리하고 있음을 시사한다. 특히, 영업리스 부채를 포함한 비율 역시 같은 패턴을 보임으로써, 부채 구조 전반에 걸쳐 개선이 이루어진 것으로 평가된다.
- 레버리지와 이자 커버리지의 변화
- 재무 레버리지 비율이 2019년 6.71에서 2024년 2.1로 낮아지면서, 회사의 부채 활용 의존도가 줄고 있음을 확인할 수 있다. 한편, 이자 커버리지 비율은 큰 변동을 보이면서도 2023년 이후 안정적인 수준(약 15.83과 11.72)을 유지하여, 이자 비용으로부터의 이익 커버 능력이 비교적 유지되고 있음을 보여준다.
- 이익성 지표 및 비율의 변화
- 고정 요금 적용 비율은 전체적으로 증가하는 경향을 보여, 회사의 수익 구조가 일정 부분 고정 요금 기반의 비율을 확대하고 있음을 시사한다. 이는 수익 안정성을 높이고, 비용 충격에 대한 대응력을 향상시키기 위한 전략적 조정으로 해석할 수 있다.
- 종합적 관찰
- 전반적으로 볼 때, 해당 기간 동안 회사는 자본 구조를 강화하고 부채 비율을 낮추는 방향으로 재무 상태를 개선해왔다. 이러한 변화는 재무 건전성을 높이고, 재무 위험을 낮추는 긍정적인 신호로 받아들여진다. 동시에, 부채 수준의 축소와 함께 수익성 관리가 지속되고 있음을 고려할 때, 재무 안정성과 효율성을 동시에 추구하는 것이 지속되고 있다고 판단할 수 있다.
부채 비율
커버리지 비율
주주 자본 대비 부채 비율
Qualcomm Inc., 주주 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 9. 29. | 2023. 9. 24. | 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||
| 단기 부채 | |||||||
| 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율부문 | |||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율산업 | |||||||
| Information Technology | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).
1 2024 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 2019년부터 2024년까지 총 부채는 전반적으로 감소하는 추세를 보이고 있다. 초기에는 약 15,933백만 달러였던 부채는 2024년에는 약 14,634백만 달러로 약 8% 가량 축소되었다. 이는 회사가 운영상 부채를 점진적으로 감축하거나 부채를 통한 재무 구조 최적화를 추진해 왔음을 시사한다. 부채 규모의 축소는 재무 안정성 강화와 재무 위험 축소에 긍정적인 영향을 미칠 수 있다.
- 주주의 자본
- 주주의 자본은 2019년 4,909백만 달러에서 시작하여 2024년에는 26,274백만 달러에 이르기까지 지속적으로 증가하는 양상을 나타내고 있다. 특히 2020년 이후 급격한 성장세를 보여 2021년에는 9,950백만 달러, 2022년에는 18,013백만 달러로 크게 증가하였다. 2023년과 2024년에는 각각 21,581백만 달러와 26,274백만 달러로 늘어나면서 자본 규모가 거의 6배 가까이 확대되었다. 이는 회사가 영업이익의 재투자, 유상증자 또는 이익잉여금 적립 등을 통해 내부 자본을 확충하는 전략을 채택했음을 보여준다.
- 주주 자본 대비 부채 비율
- 이 비율은 2019년 3.25에서 시작하여 점차 하락하여 2024년에는 0.56까지 낮아졌다. 이는 부채가 비교적 안정적인 수준으로 유지되면서 동시에 주주의 자본이 크게 증가함에 따라 재무 구조가 점진적으로 건전해지고 있음을 의미한다. 낮아진 비율은 재무 건전성 향상과 더불어 부채 의존도가 줄어드는 것으로 해석될 수 있으며, 이는 기업의 재무 안정성과 유연성을 강화하는 긍정적인 신호이다.
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
Qualcomm Inc., 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 9. 29. | 2023. 9. 24. | 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||
| 단기 부채 | |||||||
| 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 운용리스 부채 (Other current debt 에 기록) | |||||||
| 운용리스 부채 (기타부채에 기록) | |||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문 | |||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업 | |||||||
| Information Technology | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).
1 2024 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2019년부터 2024년까지 총 부채는 전반적으로 안정적인 수준을 유지하며 작은 변동을 보여주고 있습니다. 특히 2020년 이후 약간의 감퇴 추세를 보이며 2024년에는 15440백만 달러로 감소하는 모습을 나타내고 있습니다. 이는 기업의 재무 안정성을 확보하기 위해 부채 관리를 지속적으로 시행한 결과로 해석될 수 있습니다.
- 주주의 자본
- 주주의 자본은 2019년의 4909백만 달러에서 지속적으로 증가하여 2024년에는 26274백만 달러를 기록하였습니다. 이러한 증가는 기업이 내부 유보금의 축적과 더불어 주주 가치의 창출을 지속적으로 실현한 결과로 볼 수 있으며, 재무 건전성 향상 및 성장 잠재력을 보여주는 긍정적인 징후입니다.
- 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
- 이 비율은 2019년 3.25에서 점차 낮아져 2024년에는 0.59에 이르렀습니다. 이는 기업의 부채에 대한 의존도가 지속적으로 낮아지고 있으며, 자본 대비 부채 수준이 상당히 안정되어 있음을 의미합니다. 이와 같은 변화는 기업이 재무구조를 강화하고 위험 관리를 강화하는 방향으로 정책을 추진했음을 시사합니다.
총자본비율 대비 부채비율
Qualcomm Inc., 총 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 9. 29. | 2023. 9. 24. | 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||
| 단기 부채 | |||||||
| 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 총 자본금 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율부문 | |||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율산업 | |||||||
| Information Technology | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).
1 2024 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채 현황
- 기간 동안 총 부채는 점차 감소하는 경향을 보이고 있으며, 2019년 약 15,933백만 달러에서 2024년 약 14,634백만 달러로 감소하였음을 확인할 수 있다. 이러한 추세는 회사의 부채 규모가 전반적으로 줄어들고 있음을 나타내며, 재무 건전성 향상에 기여할 수 있다.
- 총 자본금
- 총 자본금은 지속적인 증가를 보여, 2019년 약 20,842백만 달러에서 2024년 약 40,908백만 달러로 두 배 이상의 성장율을 기록하였다. 이러한 증가는 회사의 자기자본이 확장되고 있음을 의미하며, 자본 구조의 안정성을 높이는 데 긍정적인 영향을 미친다.
- 총자본비율 대비 부채비율
- 이 비율은 2019년 0.76에서 2024년 0.36으로 꾸준히 하락하는 모습이다. 이는 부채에 대한 의존도가 점차 낮아지고 있음을 보여 주며, 재무적 안정성을 강화하는 신호로 해석될 수 있다. 낮은 부채비율은 금융기관 또는 투자자에게 회사의 재무 건전성을 보여주는 중요한 지표이다.
총자본비율(영업리스부채 포함)
Qualcomm Inc., 총자본비율(영업리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 9. 29. | 2023. 9. 24. | 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||
| 단기 부채 | |||||||
| 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 운용리스 부채 (Other current debt 에 기록) | |||||||
| 운용리스 부채 (기타부채에 기록) | |||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 총 자본금(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)부문 | |||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)산업 | |||||||
| Information Technology | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).
1 2024 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2020년까지는 약간의 증가세가 나타났으며, 2019년 15,933백만 달러에서 2020년 16,231백만 달러로 소폭 상승하였다. 이후 2021년까지는 거의 정체되어 있었으며, 2022년 16,159백만 달러로 다소 감소하는 모습을 보이고 있다. 2023년부터 다시 줄어들기 시작하여 2024년에는 15,440백만 달러로 이전보다 낮은 수준을 유지하고 있어, 부채 규모는 점차 축소되는 방향을 보인다.
- 총 자본금(운용리스 부채 포함)
- 전반적으로 지속적인 증가 추세를 보여주고 있다. 2019년 20,842백만 달러에서 2020년 22,308백만 달러로 소폭 상승하였고, 이후 빠르게 증가하여 2021년 26,249백만 달러로 확대되었다. 2022년에는 34,172백만 달러로 급증하였으며, 2023년과 2024년에는 각각 37,648백만 달러와 41,714백만 달러에 달하며 상당히 높은 수준을 유지하고 있다. 이러한 상승은 자본 확충 또는 재무구조의 변경을 시사한다.
- 총자본비율(영업리스부채 포함)
- 이 비율은 2019년 0.76에서 시작하여 2020년 0.73으로 약간 하락하였다. 이후 점차 하락세를 이어가 2021년에는 0.62로 떨어졌으며, 2022년에는 0.47로 크게 감소하였다. 2023년과 2024년에도 계속해서 낮아지며 0.43, 0.37에 이르렀다. 이는 자본 대비 부채 비율이 점차 증가하는 것을 의미하며, 회사의 재무구조가 레버리지 중심으로 변화하는 추세임을 시사한다.
자산대비 부채비율
Qualcomm Inc., 자산 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 9. 29. | 2023. 9. 24. | 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||
| 단기 부채 | |||||||
| 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 자산대비 부채비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 자산대비 부채비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 자산대비 부채비율부문 | |||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | |||||||
| 자산대비 부채비율산업 | |||||||
| Information Technology | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).
1 2024 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 시간이 지남에 따라 총 부채는 전반적으로 감소하는 추세를 보이고 있다. 2019년 약 15,933백만 달러였던 부채는 점차 줄어 2024년에는 약 14,634백만 달러로 집계되었다. 이러한 감소는 부채 부담의 완화를 의미하며, 재무 안정성을 향상시키기 위한 전략적 조정의 가능성을 시사한다.
- 총 자산
- 총 자산은 지속적인 증가를 기록하고 있다. 2019년 약 32,957백만 달러에서 시작하여 2024년에는 약 55,154백만 달러에 달하는 성장을 보였다. 이는 회사의 성장과 확장을 반영하며, 운영 자산이 꾸준히 확장되고 있음을 보여준다. 증가는 다양한 투자 및 확장 활동을 통해 이루어졌을 가능성이 있다.
- 자산대비 부채비율
- 자산대비 부채비율은 2019년 0.48에서 2024년 0.27로 낮아지고 있다. 이는 회사의 재무 안정성이 개선되고 있음을 의미하며, 부채보다 자산이 더 큰 비중으로 증가하는 경향을 보여준다. 이 비율의 하락은 채무 비중의 축소 또는 자산 확장을 통한 재무구조 강화를 반영하는 것으로 볼 수 있다.
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
Qualcomm Inc., 자산대비 부채비율(운용리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 9. 29. | 2023. 9. 24. | 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||
| 단기 부채 | |||||||
| 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 운용리스 부채 (Other current debt 에 기록) | |||||||
| 운용리스 부채 (기타부채에 기록) | |||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문 | |||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업 | |||||||
| Information Technology | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).
1 2024 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2019년부터 2024년까지 총 부채는 전체적으로 감소하는 경향을 보이고 있습니다. 2019년 15,933백만 달러에서 2024년 15,440백만 달러로 약 493백만 달러 감축되었습니다. 이 기간 동안 부채수준은 변동성을 보이면서도 전반적으로 안정된 수준을 유지하고 있어, 회사의 부채 관리가 점진적으로 개선되고 있음을 시사합니다.
- 총 자산
- 총 자산은 2019년의 32,957백만 달러에서 2024년 55,154백만 달러로 큰 폭으로 증가하였으며, 약 72%의 성장률을 기록하였습니다. 이 증가 추세는 회사의 자산 규모가 확장되고 있음을 보여주며, 이는 내부 투자 또는 인수합병, 또는 사업 확장이 원인일 수 있습니다. 자산 증가와 더불어 회사의 재무적 규모가 지속적으로 확장된 것으로 해석됩니다.
- 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
- 이 비율은 2019년 0.48에서 2024년 0.28로 지속적으로 감소하였으며, 이는 부채 대비 자산의 비중이 낮아지고 있음을 의미합니다. 해당 비율의 하락은 부채 비중을 축소하거나, 자산 규모의 증가가 부채 증가보다 상대적으로 크기 때문일 수 있습니다. 결과적으로 회사의 재무 건전성과 안정성이 향상되고 있으며, 부채 부담이 점차 경감되고 있음을 보여줍니다.
재무 레버리지 비율
Qualcomm Inc., 재무 레버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 9. 29. | 2023. 9. 24. | 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 재무 레버리지 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 재무 레버리지 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 재무 레버리지 비율부문 | |||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | |||||||
| 재무 레버리지 비율산업 | |||||||
| Information Technology | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).
1 2024 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 자산의 추이
- 2019년부터 2024년까지 총 자산은 꾸준한 증가세를 보이고 있다. 2019년 약 32,957백만 달러에서 2024년 약 55,154백만 달러로 약 70% 이상 성장하였다. 이는 회사의 자산 규모가 지속적으로 확대되고 있음을 나타내며, 사업 확장 또는 자산 투자 활동이 활발하게 이루어지고 있음을 시사한다.
- 주주의 자본의 변화
- 주주의 자본 역시 지속해서 증가하는 모습을 보여주며, 2019년 4,909백만 달러에서 2024년 26,274백만 달러로 약 435% 증가하였다. 이러한 증가는 회사가 내부 유보를 통해 자본을 축적하거나, 신규 주식 발행 등을 통해 자본을 늘리고 있음을 반영한다. 이는 회사의 재무 안정성과 성장 가능성에 긍정적인 영향을 미칠 수 있다.
- 재무 레버리지 비율의 경향
- 재무 레버리지 비율은 2019년 6.71에서 2024년 2.1로 지속적으로 낮아지고 있다. 이는 부채 의존도가 점점 낮아지고 있음을 의미하며, 재무 구조가 점차 더 보수적으로 변화하고 있음을 보여준다. 낮은 레버리지 비율은 재무적 위험이 줄어들고 재무적 안정성이 향상되고 있음을 시사한다.
이자 커버리지 비율
Qualcomm Inc., 이자 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 9. 29. | 2023. 9. 24. | 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||
| 순수입 | |||||||
| 덜: 중단된 영업, 순 소득세 | |||||||
| 더: 소득세 비용 | |||||||
| 더: 이자 비용 | |||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 이자 커버리지 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 이자 커버리지 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 이자 커버리지 비율부문 | |||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | |||||||
| 이자 커버리지 비율산업 | |||||||
| Information Technology | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).
1 2024 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 이자 및 세전 이익(EBIT)
- 2019년부터 2023년까지 EBIT는 전반적으로 증가하는 경향을 보여주며, 2020년과 2022년 사이에 다소 축소되었지만, 2022년 이후 다시 상승하는 모습이 나타난다. 특히 2021년과 2022년에는 각각 10,833백만 달러와 15,488백만 달러로, 강력한 수익성을 보여주었다. 2023년에는 약간 감소했으나 여전히 높은 수준을 유지하고 있다. 이는 회사의 영업이익이 전반적으로 호조를 보이고 있음을 시사한다.
- 이자 비용
- 이자 비용은 2019년부터 2024년까지 비교적 안정적으로 유지되었으며, 각 연도별로 490백만 달러에서 697백만 달러 사이에서 변동하였다. 2024년에 다소 증가하는 추세를 보였으나, 전체적으로 큰 폭의 변화 없이 관리되고 있음을 나타낸다. 이는 부채 수준이 크지 않거나, 금리 환경이 크게 변하지 않음을 반영할 수 있다.
- 이자 커버리지 비율
- 이자 커버리지 비율은 2019년 12.93에서 크게 상승하여 2021년에는 19.38까지 도달하였으며, 그 후 2022년에는 31.61로 급증하였다. 2023년에는 약 11.72로 하락하였으나, 2024년 다시 15.83으로 회복되는 모습을 보인다. 이 비율은 수익이 이자 비용을 충분히 커버할 수 있음을 의미하며, 특히 2021년과 2022년에는 매우 높은 수준을 기록하여 재무적 안정성과 수익성의 강화를 시사한다. 다만 2023년에는 일시적 또는 구조적 요인에 의해 감소했음을 고려할 수 있다.
고정 요금 적용 비율
Qualcomm Inc., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 9. 29. | 2023. 9. 24. | 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||
| 순수입 | |||||||
| 덜: 중단된 영업, 순 소득세 | |||||||
| 더: 소득세 비용 | |||||||
| 더: 이자 비용 | |||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | |||||||
| 더: 운용리스 비용 | |||||||
| 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 | |||||||
| 이자 비용 | |||||||
| 운용리스 비용 | |||||||
| 고정 요금 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 고정 요금 적용 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 고정 요금 적용 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 고정 요금 적용 비율부문 | |||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | |||||||
| 고정 요금 적용 비율산업 | |||||||
| Information Technology | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).
1 2024 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 수익성 추세
-
고정 수수료 및 세금 차감 전 이익은 전반적으로 변동성을 보였으며, 2020년 이후 급증하는 경향을 나타내다가 2022년에 최고치를 기록하였다. 이후 2023년에는 다시 감소하는 모습이 관찰된다.
이와 함께 고정 요금은 일정 수준을 유지하거나 약간 증가하는 경향을 보여, 수익성 변동에 따른 수입 안정성 측면에서 어느 정도의 균형을 유지하는 것으로 보인다.
- 수익성과 수익 구조의 변화
-
고정 요금 적용 비율은 2019년 이후 변동을 나타냈으며, 2021년과 2022년에는 크게 상승하여 각각 14.48%와 22.52%를 기록하였다. 이는 회사의 고정 요금이 전체 수익에 차지하는 비중이 일시적으로 증가했음을 시사한다.
그러나 2023년에는 다시 하락하여 9.29%를 기록, 수익 구조가 변화하는 가운데 고정 요금의 상대적 비중이 감소하는 추세임을 보여준다.