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Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM)

지급 능력 비율 분석 

Microsoft Excel

지급 능력 비율(요약)

Qualcomm Inc., 지급 능력 비율

Microsoft Excel
2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27. 2019. 9. 29.
부채 비율
주주 자본 대비 부채 비율 0.56 0.71 0.86 1.58 2.59 3.25
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) 0.59 0.74 0.90 1.64 2.67 3.25
총자본비율 대비 부채비율 0.36 0.42 0.46 0.61 0.72 0.76
총자본비율(영업리스부채 포함) 0.37 0.43 0.47 0.62 0.73 0.76
자산대비 부채비율 0.27 0.30 0.32 0.38 0.44 0.48
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) 0.28 0.31 0.33 0.40 0.46 0.48
재무 레버리지 비율 2.10 2.37 2.72 4.14 5.86 6.71
커버리지 비율
이자 커버리지 비율 15.83 11.72 31.61 19.38 10.50 12.93
고정 요금 적용 비율 12.73 9.29 22.52 14.48 8.30 10.68

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).

지급 능력 비율 묘사 회사
주주 자본 대비 부채 비율 지급 능력 비율은 총 부채를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. 주주 자본 대비 부채 비율은 2022년에서 2023년, 2023년에서 2024년 사이에 Qualcomm Inc. 개선되었습니다.
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. 2022년부터 2023년까지, 2023년부터 2024년까지 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)이 Qualcomm Inc. 개선되었습니다.
총자본비율 대비 부채비율 지급 능력 비율은 총 부채를 총 부채에 주주의 자본을 더한 값으로 계산됩니다. Qualcomm Inc.의 총자본비율(debt to total capital ratio)은 2022년에서 2023년, 2023년에서 2024년 사이에 개선되었습니다.
총자본비율(영업리스부채 포함) 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 부채(운용리스 부채 포함)에 주주 자본을 더한 값으로 계산됩니다. Qualcomm Inc.의 총자본비율(운용리스 부채 포함)은 2022년에서 2023년, 2023년에서 2024년까지 개선되었습니다.
자산대비 부채비율 지급 능력 비율은 총 부채를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. Qualcomm Inc.의 자산 대비 부채 비율은 2022년에서 2023년으로, 2023년에서 2024년 사이에 개선되었습니다.
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. Qualcomm Inc.의 자산 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2022년부터 2023년까지, 2023년부터 2024년까지 개선되었습니다.
재무 레버리지 비율 지급 능력 비율은 총 자산을 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. Qualcomm Inc.의 재무 레버리지 비율은 2022년에서 2023년, 2023년에서 2024년까지 감소했습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
이자 커버리지 비율 EBIT를 이자 지급액으로 나눈 값으로 계산되는 지급 능력 비율입니다. Qualcomm Inc.의 이자커버리지비율은 2022년부터 2023년까지 악화됐으나 2023년부터 2024년까지 소폭 개선됐다.
고정 요금 적용 비율 고정 수수료와 세금을 공제 전 수익을 고정 수수료로 나눈 값으로 계산된 지급 능력 비율입니다. Qualcomm Inc.의 고정요금 커버리지 비율은 2022년부터 2023년까지 악화되었으나 2023년부터 2024년까지 소폭 개선되었습니다.

주주 자본 대비 부채 비율

Qualcomm Inc., 주주 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27. 2019. 9. 29.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채 1,364 914 1,945 2,044 500 2,496
장기 부채 13,270 14,484 13,537 13,701 15,226 13,437
총 부채 14,634 15,398 15,482 15,745 15,726 15,933
 
주주의 자본 26,274 21,581 18,013 9,950 6,077 4,909
지급 능력 비율
주주 자본 대비 부채 비율1 0.56 0.71 0.86 1.58 2.59 3.25
벤치 마크
주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.03 0.04 0.05 0.04 0.06
Analog Devices Inc. 0.22 0.20 0.18 0.18 0.43 0.47
Applied Materials Inc. 0.33 0.35 0.45 0.45 0.52 0.65
Broadcom Inc. 1.00 1.64 1.74 1.59 1.72 1.32
Intel Corp. 0.50 0.47 0.41 0.40 0.45
KLA Corp. 1.97 2.02 4.75 1.02 1.30 1.29
Lam Research Corp. 0.58 0.61 0.80 0.83 1.12 0.96
Micron Technology Inc. 0.30 0.30 0.14 0.15 0.17 0.16
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.23 0.50 0.41 0.41 0.16
Texas Instruments Inc. 0.80 0.66 0.60 0.58 0.74
주주 자본 대비 부채 비율부문
반도체 및 반도체 장비 0.46 0.47 0.43 0.50 0.62
주주 자본 대비 부채 비율산업
정보 기술(IT) 0.61 0.66 0.70 0.83 0.97

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).

1 2024 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 자본
= 14,634 ÷ 26,274 = 0.56

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
주주 자본 대비 부채 비율 지급 능력 비율은 총 부채를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. 주주 자본 대비 부채 비율은 2022년에서 2023년, 2023년에서 2024년 사이에 Qualcomm Inc. 개선되었습니다.

주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)

Qualcomm Inc., 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27. 2019. 9. 29.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채 1,364 914 1,945 2,044 500 2,496
장기 부채 13,270 14,484 13,537 13,701 15,226 13,437
총 부채 14,634 15,398 15,482 15,745 15,726 15,933
운용리스 부채 (Other current debt 에 기록) 98 98 104 126 134
운용리스 부채 (기타부채에 기록) 708 571 573 428 371
총 부채(운용리스 부채 포함) 15,440 16,067 16,159 16,299 16,231 15,933
 
주주의 자본 26,274 21,581 18,013 9,950 6,077 4,909
지급 능력 비율
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1 0.59 0.74 0.90 1.64 2.67 3.25
벤치 마크
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.06 0.05 0.10 0.10
Analog Devices Inc. 0.23 0.21 0.19 0.19 0.46 0.47
Applied Materials Inc. 0.35 0.37 0.48 0.47 0.54 0.65
Broadcom Inc. 1.02 1.65 1.76 1.61 1.75 1.32
Intel Corp. 0.51 0.47 0.42 0.40 0.46
KLA Corp. 2.02 2.08 4.83 1.05 1.34 1.29
Lam Research Corp. 0.62 0.64 0.83 0.86 1.16 0.96
Micron Technology Inc. 0.31 0.32 0.15 0.17 0.19 0.16
Monolithic Power Systems Inc. 0.01 0.00 0.00 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.26 0.54 0.44 0.46 0.22
Texas Instruments Inc. 0.85 0.70 0.63 0.62 0.77
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문
반도체 및 반도체 장비 0.48 0.48 0.45 0.52 0.64
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업
정보 기술(IT) 0.67 0.72 0.77 0.90 1.04

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).

1 2024 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주의 자본
= 15,440 ÷ 26,274 = 0.59

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지급 능력 비율 묘사 회사
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. 2022년부터 2023년까지, 2023년부터 2024년까지 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)이 Qualcomm Inc. 개선되었습니다.

총자본비율 대비 부채비율

Qualcomm Inc., 총 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27. 2019. 9. 29.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채 1,364 914 1,945 2,044 500 2,496
장기 부채 13,270 14,484 13,537 13,701 15,226 13,437
총 부채 14,634 15,398 15,482 15,745 15,726 15,933
주주의 자본 26,274 21,581 18,013 9,950 6,077 4,909
총 자본금 40,908 36,979 33,495 25,695 21,803 20,842
지급 능력 비율
총자본비율 대비 부채비율1 0.36 0.42 0.46 0.61 0.72 0.76
벤치 마크
총자본비율 대비 부채비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.03 0.04 0.04 0.04 0.05
Analog Devices Inc. 0.18 0.16 0.15 0.15 0.30 0.32
Applied Materials Inc. 0.25 0.26 0.31 0.31 0.34 0.39
Broadcom Inc. 0.50 0.62 0.64 0.61 0.63 0.57
Intel Corp. 0.34 0.32 0.29 0.29 0.31
KLA Corp. 0.66 0.67 0.83 0.50 0.57 0.56
Lam Research Corp. 0.37 0.38 0.44 0.45 0.53 0.49
Micron Technology Inc. 0.23 0.23 0.12 0.13 0.15 0.14
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.18 0.33 0.29 0.29 0.14
Texas Instruments Inc. 0.45 0.40 0.37 0.37 0.43
총자본비율 대비 부채비율부문
반도체 및 반도체 장비 0.32 0.32 0.30 0.33 0.38
총자본비율 대비 부채비율산업
정보 기술(IT) 0.38 0.40 0.41 0.45 0.49

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).

1 2024 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= 14,634 ÷ 40,908 = 0.36

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지급 능력 비율 묘사 회사
총자본비율 대비 부채비율 지급 능력 비율은 총 부채를 총 부채에 주주의 자본을 더한 값으로 계산됩니다. Qualcomm Inc.의 총자본비율(debt to total capital ratio)은 2022년에서 2023년, 2023년에서 2024년 사이에 개선되었습니다.

총자본비율(영업리스부채 포함)

Qualcomm Inc., 총자본비율(영업리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27. 2019. 9. 29.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채 1,364 914 1,945 2,044 500 2,496
장기 부채 13,270 14,484 13,537 13,701 15,226 13,437
총 부채 14,634 15,398 15,482 15,745 15,726 15,933
운용리스 부채 (Other current debt 에 기록) 98 98 104 126 134
운용리스 부채 (기타부채에 기록) 708 571 573 428 371
총 부채(운용리스 부채 포함) 15,440 16,067 16,159 16,299 16,231 15,933
주주의 자본 26,274 21,581 18,013 9,950 6,077 4,909
총 자본금(운용리스 부채 포함) 41,714 37,648 34,172 26,249 22,308 20,842
지급 능력 비율
총자본비율(영업리스부채 포함)1 0.37 0.43 0.47 0.62 0.73 0.76
벤치 마크
총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.05 0.05 0.09 0.09
Analog Devices Inc. 0.18 0.17 0.16 0.16 0.31 0.32
Applied Materials Inc. 0.26 0.27 0.32 0.32 0.35 0.39
Broadcom Inc. 0.50 0.62 0.64 0.62 0.64 0.57
Intel Corp. 0.34 0.32 0.30 0.29 0.31
KLA Corp. 0.67 0.67 0.83 0.51 0.57 0.56
Lam Research Corp. 0.38 0.39 0.45 0.46 0.54 0.49
Micron Technology Inc. 0.24 0.24 0.13 0.14 0.16 0.14
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.20 0.35 0.31 0.31 0.18
Texas Instruments Inc. 0.46 0.41 0.39 0.38 0.44
총자본비율(영업리스부채 포함)부문
반도체 및 반도체 장비 0.32 0.32 0.31 0.34 0.39
총자본비율(영업리스부채 포함)산업
정보 기술(IT) 0.40 0.42 0.43 0.47 0.51

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).

1 2024 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= 15,440 ÷ 41,714 = 0.37

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지급 능력 비율 묘사 회사
총자본비율(영업리스부채 포함) 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 부채(운용리스 부채 포함)에 주주 자본을 더한 값으로 계산됩니다. Qualcomm Inc.의 총자본비율(운용리스 부채 포함)은 2022년에서 2023년, 2023년에서 2024년까지 개선되었습니다.

자산대비 부채비율

Qualcomm Inc., 자산 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27. 2019. 9. 29.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채 1,364 914 1,945 2,044 500 2,496
장기 부채 13,270 14,484 13,537 13,701 15,226 13,437
총 부채 14,634 15,398 15,482 15,745 15,726 15,933
 
총 자산 55,154 51,040 49,014 41,240 35,594 32,957
지급 능력 비율
자산대비 부채비율1 0.27 0.30 0.32 0.38 0.44 0.48
벤치 마크
자산대비 부채비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.02 0.04 0.04 0.03 0.04
Analog Devices Inc. 0.16 0.14 0.13 0.13 0.24 0.26
Applied Materials Inc. 0.18 0.18 0.20 0.21 0.24 0.28
Broadcom Inc. 0.41 0.54 0.54 0.53 0.54 0.49
Intel Corp. 0.25 0.26 0.23 0.23 0.24
KLA Corp. 0.43 0.42 0.53 0.34 0.37 0.38
Lam Research Corp. 0.27 0.27 0.29 0.31 0.40 0.37
Micron Technology Inc. 0.19 0.21 0.10 0.12 0.12 0.12
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.15 0.27 0.25 0.24 0.11
Texas Instruments Inc. 0.38 0.35 0.32 0.31 0.35
자산대비 부채비율부문
반도체 및 반도체 장비 0.25 0.26 0.24 0.26 0.30
자산대비 부채비율산업
정보 기술(IT) 0.25 0.26 0.26 0.29 0.31

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).

1 2024 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= 14,634 ÷ 55,154 = 0.27

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
자산대비 부채비율 지급 능력 비율은 총 부채를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. Qualcomm Inc.의 자산 대비 부채 비율은 2022년에서 2023년으로, 2023년에서 2024년 사이에 개선되었습니다.

자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)

Qualcomm Inc., 자산대비 부채비율(운용리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27. 2019. 9. 29.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채 1,364 914 1,945 2,044 500 2,496
장기 부채 13,270 14,484 13,537 13,701 15,226 13,437
총 부채 14,634 15,398 15,482 15,745 15,726 15,933
운용리스 부채 (Other current debt 에 기록) 98 98 104 126 134
운용리스 부채 (기타부채에 기록) 708 571 573 428 371
총 부채(운용리스 부채 포함) 15,440 16,067 16,159 16,299 16,231 15,933
 
총 자산 55,154 51,040 49,014 41,240 35,594 32,957
지급 능력 비율
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1 0.28 0.31 0.33 0.40 0.46 0.48
벤치 마크
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.03 0.05 0.04 0.06 0.06
Analog Devices Inc. 0.17 0.15 0.14 0.14 0.25 0.26
Applied Materials Inc. 0.19 0.20 0.22 0.22 0.26 0.28
Broadcom Inc. 0.42 0.54 0.55 0.53 0.55 0.49
Intel Corp. 0.26 0.26 0.23 0.23 0.24
KLA Corp. 0.44 0.43 0.54 0.35 0.38 0.38
Lam Research Corp. 0.28 0.28 0.30 0.33 0.41 0.37
Micron Technology Inc. 0.20 0.22 0.11 0.12 0.13 0.12
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.17 0.29 0.27 0.27 0.15
Texas Instruments Inc. 0.40 0.36 0.34 0.33 0.37
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문
반도체 및 반도체 장비 0.26 0.27 0.25 0.27 0.31
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업
정보 기술(IT) 0.27 0.28 0.29 0.31 0.33

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).

1 2024 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= 15,440 ÷ 55,154 = 0.28

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. Qualcomm Inc.의 자산 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2022년부터 2023년까지, 2023년부터 2024년까지 개선되었습니다.

재무 레버리지 비율

Qualcomm Inc., 재무 레버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27. 2019. 9. 29.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
총 자산 55,154 51,040 49,014 41,240 35,594 32,957
주주의 자본 26,274 21,581 18,013 9,950 6,077 4,909
지급 능력 비율
재무 레버리지 비율1 2.10 2.37 2.72 4.14 5.86 6.71
벤치 마크
재무 레버리지 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 1.20 1.21 1.23 1.66 1.54
Analog Devices Inc. 1.37 1.37 1.38 1.38 1.79 1.83
Applied Materials Inc. 1.81 1.88 2.19 2.11 2.11 2.32
Broadcom Inc. 2.45 3.04 3.23 3.03 3.18 2.71
Intel Corp. 1.98 1.81 1.80 1.77 1.89
KLA Corp. 4.58 4.82 8.99 3.04 3.48 3.39
Lam Research Corp. 2.20 2.29 2.74 2.64 2.81 2.57
Micron Technology Inc. 1.54 1.46 1.33 1.34 1.38 1.36
Monolithic Power Systems Inc. 1.15 1.19 1.23 1.27 1.25
NVIDIA Corp. 1.53 1.86 1.66 1.70 1.42
Texas Instruments Inc. 2.10 1.91 1.87 1.85 2.11
재무 레버리지 비율부문
반도체 및 반도체 장비 1.83 1.79 1.79 1.89 2.07
재무 레버리지 비율산업
정보 기술(IT) 2.45 2.55 2.68 2.89 3.12

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).

1 2024 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 자본
= 55,154 ÷ 26,274 = 2.10

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지급 능력 비율 묘사 회사
재무 레버리지 비율 지급 능력 비율은 총 자산을 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. Qualcomm Inc.의 재무 레버리지 비율은 2022년에서 2023년, 2023년에서 2024년까지 감소했습니다.

이자 커버리지 비율

Qualcomm Inc., 이자 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27. 2019. 9. 29.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
순수입 10,142 7,232 12,936 9,043 5,198 4,386
덜: 중단된 영업, 순 소득세 32 (107) (50)
더: 소득세 비용 226 104 2,012 1,231 521 3,095
더: 이자 비용 697 694 490 559 602 627
이자 및 세전 이익 (EBIT) 11,033 8,137 15,488 10,833 6,321 8,108
지급 능력 비율
이자 커버리지 비율1 15.83 11.72 31.61 19.38 10.50 12.93
벤치 마크
이자 커버리지 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 22.98 5.79 14.61 109.09 28.23
Analog Devices Inc. 6.52 14.63 16.46 8.19 7.79 7.49
Applied Materials Inc. 34.00 33.42 34.33 29.69 18.36 14.79
Broadcom Inc. 3.51 10.31 8.16 4.59 2.37 2.54
Intel Corp. -9.84 1.87 16.66 37.35 40.87
KLA Corp. 11.25 13.76 22.76 16.00 9.22 11.40
Lam Research Corp. 24.54 28.40 29.11 21.95 15.51 21.86
Micron Technology Inc. 3.19 -13.58 51.66 35.18 16.41 56.09
Monolithic Power Systems Inc.
NVIDIA Corp. 132.59 16.96 43.12 24.96 58.12
Texas Instruments Inc. 11.73 22.01 47.88 49.47 32.67
이자 커버리지 비율부문
반도체 및 반도체 장비 9.52 10.54 21.33 18.47 14.15
이자 커버리지 비율산업
정보 기술(IT) 19.65 17.77 22.75 19.95 14.17

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).

1 2024 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= 11,033 ÷ 697 = 15.83

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지급 능력 비율 묘사 회사
이자 커버리지 비율 EBIT를 이자 지급액으로 나눈 값으로 계산되는 지급 능력 비율입니다. Qualcomm Inc.의 이자커버리지비율은 2022년부터 2023년까지 악화됐으나 2023년부터 2024년까지 소폭 개선됐다.

고정 요금 적용 비율

Qualcomm Inc., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 9. 29. 2023. 9. 24. 2022. 9. 25. 2021. 9. 26. 2020. 9. 27. 2019. 9. 29.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
순수입 10,142 7,232 12,936 9,043 5,198 4,386
덜: 중단된 영업, 순 소득세 32 (107) (50)
더: 소득세 비용 226 104 2,012 1,231 521 3,095
더: 이자 비용 697 694 490 559 602 627
이자 및 세전 이익 (EBIT) 11,033 8,137 15,488 10,833 6,321 8,108
더: 운용리스 비용 184 204 207 203 181 146
고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 11,217 8,341 15,695 11,036 6,502 8,254
 
이자 비용 697 694 490 559 602 627
운용리스 비용 184 204 207 203 181 146
고정 요금 881 898 697 762 783 773
지급 능력 비율
고정 요금 적용 비율1 12.73 9.29 22.52 14.48 8.30 10.68
벤치 마크
고정 요금 적용 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 9.46 3.18 6.82 36.00 13.08
Analog Devices Inc. 5.55 11.89 12.87 6.64 6.48 5.62
Applied Materials Inc. 34.00 23.69 24.67 22.50 14.48 12.35
Broadcom Inc. 3.40 9.81 6.55 3.70 1.92 2.27
Intel Corp. -7.74 1.59 7.34 16.56 25.00
KLA Corp. 9.72 12.19 18.72 13.03 7.74 10.39
Lam Research Corp. 17.23 20.49 21.44 17.80 12.52 17.83
Micron Technology Inc. 2.75 -9.77 31.49 22.49 11.10 32.90
Monolithic Power Systems Inc. 147.79 163.49 195.13 111.93 114.81
NVIDIA Corp. 65.29 10.19 25.61 14.40 18.89
Texas Instruments Inc. 10.20 18.41 36.70 36.25 24.14
고정 요금 적용 비율부문
반도체 및 반도체 장비 8.22 8.41 14.48 12.79 10.46
고정 요금 적용 비율산업
정보 기술(IT) 12.46 11.37 13.48 12.23 9.05

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29).

1 2024 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= 11,217 ÷ 881 = 12.73

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
고정 요금 적용 비율 고정 수수료와 세금을 공제 전 수익을 고정 수수료로 나눈 값으로 계산된 지급 능력 비율입니다. Qualcomm Inc.의 고정요금 커버리지 비율은 2022년부터 2023년까지 악화되었으나 2023년부터 2024년까지 소폭 개선되었습니다.