지급 능력 비율 분석
장기 부채 비율이라고도 하는 지급 능력 비율은 장기 채무를 이행할 수 있는 회사의 능력을 측정합니다.
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지급 능력 비율(요약)
Qualcomm Inc., 지급 능력 비율
보고서 기반 : 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-K (보고 날짜: 2018-09-30), 10-K (보고 날짜: 2017-09-24).
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 소개 |
|---|---|---|
| 부채 대 주주 자본 비율 | 총 부채를 총 주주의 지분으로 나눈 금액으로 계산한 지급 능력 비율입니다. | Qualcomm Inc.의 주주 대비 부채 비율은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
| 주자본비율(운용리스부채 포함) | 총 부채 (운영 임대 부채 포함)로 계산 된 지급 능력 비율을 총 주주의 지분으로 나눈 값입니다. | Qualcomm Inc.의 주주 대 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
| 부채 대 총 자본 비율 | 총 부채와 주주의 지분으로 나눈 총 부채로 계산 된 지급 능력 비율. | Qualcomm Inc.의 총 자본 대비 부채 비율은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
| 부채 대 총 자본 비율 (운용리스 부채 포함) | 총 부채 (운영 임대 부채 포함)로 계산 된 지급 능력 비율은 총 부채 (운영 임대 책임 포함)와 주주의 지분으로 나뉩니다. | Qualcomm Inc.의 총 자본 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
| 부채 대 자산 비율 | 총 부채를 총 자산으로 나눈 값으로 계산한 지급 능력 비율입니다. | Qualcomm Inc.의 부채 대 자산 비율은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
| 부채 대 자산 비율 (운용리스 부채 포함) | 총 부채(운영 리스 부채 포함)로 계산된 지급 능력 비율을 총 자산으로 나눈 값입니다. | Qualcomm Inc.의 부채 대 자산 비율(운용리스 부채 포함)은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
| 재무 레버리지 비율 | 총 자산으로 계산한 지급 능력 비율은 총 주주의 지분으로 나눈 값입니다. | Qualcomm Inc.의 금융 레버리지 비율은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 감소했습니다. |
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 소개 |
|---|---|---|
| 이자 보상 비율 | EBIT로 계산된 지급 능력 비율로이자 지급액으로 나눈 값입니다. | Qualcomm Inc.의 이자 커버리지 비율은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
| 고정 충전 커버리지 비율 | 고정 요금 이전의 소득으로 계산 된 지급 능력 비율과 고정 요금으로 나눈 세금. | Qualcomm Inc.의 고정 요금 적용 비율은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
부채 대 주주 자본 비율
Qualcomm Inc., 주주 자본 비율계산, 벤치 마크와의 비교
| 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | 2018. 9. 30. | 2017. 9. 24. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (수백만 달러에 달하는 미국 달러) | |||||||
| 단기 부채 | |||||||
| 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 주주의 지분 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 부채 대 주주 자본 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 부채 대 주주 자본 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 부채 대 주주 자본 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 부채 대 주주 자본 비율산업 | |||||||
| 정보 기술 | |||||||
보고서 기반 : 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-K (보고 날짜: 2018-09-30), 10-K (보고 날짜: 2017-09-24).
1 2022 계산
부채 대 주주 자본 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 지분
= ÷ =
2 경쟁자 이름을 클릭하여 계산을 확인합니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 소개 |
|---|---|---|
| 부채 대 주주 자본 비율 | 총 부채를 총 주주의 지분으로 나눈 금액으로 계산한 지급 능력 비율입니다. | Qualcomm Inc.의 주주 대비 부채 비율은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
주자본비율(운용리스부채 포함)
Qualcomm Inc., 주주 자본 비율 (운용리스 부채 포함)계산, 벤치 마크와의 비교
| 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | 2018. 9. 30. | 2017. 9. 24. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (수백만 달러에 달하는 미국 달러) | |||||||
| 단기 부채 | |||||||
| 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 운용리스 부채(기타유동부채에 기록) | |||||||
| 운용리스 부채(기타부채에 기록) | |||||||
| 총 부채 (운영 임대 책임 포함) | |||||||
| 주주의 지분 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 주자본비율(운용리스부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 주자본비율(운용리스부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 주자본비율(운용리스부채 포함)부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 주자본비율(운용리스부채 포함)산업 | |||||||
| 정보 기술 | |||||||
보고서 기반 : 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-K (보고 날짜: 2018-09-30), 10-K (보고 날짜: 2017-09-24).
1 2022 계산
주자본비율(운용리스부채 포함) = 총 부채 (운영 임대 책임 포함) ÷ 주주의 지분
= ÷ =
2 경쟁자 이름을 클릭하여 계산을 확인합니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 소개 |
|---|---|---|
| 주자본비율(운용리스부채 포함) | 총 부채 (운영 임대 부채 포함)로 계산 된 지급 능력 비율을 총 주주의 지분으로 나눈 값입니다. | Qualcomm Inc.의 주주 대 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
부채 대 총 자본 비율
Qualcomm Inc., 부채 대 총 자본 비율계산, 벤치 마크와의 비교
| 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | 2018. 9. 30. | 2017. 9. 24. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (수백만 달러에 달하는 미국 달러) | |||||||
| 단기 부채 | |||||||
| 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 주주의 지분 | |||||||
| 총 자본 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 부채 대 총 자본 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 부채 대 총 자본 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 부채 대 총 자본 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 부채 대 총 자본 비율산업 | |||||||
| 정보 기술 | |||||||
보고서 기반 : 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-K (보고 날짜: 2018-09-30), 10-K (보고 날짜: 2017-09-24).
1 2022 계산
부채 대 총 자본 비율 = 총 부채 ÷ 총 자본
= ÷ =
2 경쟁자 이름을 클릭하여 계산을 확인합니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 소개 |
|---|---|---|
| 부채 대 총 자본 비율 | 총 부채와 주주의 지분으로 나눈 총 부채로 계산 된 지급 능력 비율. | Qualcomm Inc.의 총 자본 대비 부채 비율은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
부채 대 총 자본 비율 (운용리스 부채 포함)
Qualcomm Inc., 총 자본 대비 부채 비율 (운용리스 부채 포함)계산, 벤치 마크와의 비교
| 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | 2018. 9. 30. | 2017. 9. 24. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (수백만 달러에 달하는 미국 달러) | |||||||
| 단기 부채 | |||||||
| 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 운용리스 부채(기타유동부채에 기록) | |||||||
| 운용리스 부채(기타부채에 기록) | |||||||
| 총 부채 (운영 임대 책임 포함) | |||||||
| 주주의 지분 | |||||||
| 총 자본 (운영 임대 책임 포함) | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 부채 대 총 자본 비율 (운용리스 부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 부채 대 총 자본 비율 (운용리스 부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 부채 대 총 자본 비율 (운용리스 부채 포함)부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 부채 대 총 자본 비율 (운용리스 부채 포함)산업 | |||||||
| 정보 기술 | |||||||
보고서 기반 : 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-K (보고 날짜: 2018-09-30), 10-K (보고 날짜: 2017-09-24).
1 2022 계산
부채 대 총 자본 비율 (운용리스 부채 포함) = 총 부채 (운영 임대 책임 포함) ÷ 총 자본 (운영 임대 책임 포함)
= ÷ =
2 경쟁자 이름을 클릭하여 계산을 확인합니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 소개 |
|---|---|---|
| 부채 대 총 자본 비율 (운용리스 부채 포함) | 총 부채 (운영 임대 부채 포함)로 계산 된 지급 능력 비율은 총 부채 (운영 임대 책임 포함)와 주주의 지분으로 나뉩니다. | Qualcomm Inc.의 총 자본 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
부채 대 자산 비율
Qualcomm Inc., 부채 대 자산 비율계산, 벤치 마크와의 비교
| 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | 2018. 9. 30. | 2017. 9. 24. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (수백만 달러에 달하는 미국 달러) | |||||||
| 단기 부채 | |||||||
| 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 부채 대 자산 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 부채 대 자산 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 부채 대 자산 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 부채 대 자산 비율산업 | |||||||
| 정보 기술 | |||||||
보고서 기반 : 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-K (보고 날짜: 2018-09-30), 10-K (보고 날짜: 2017-09-24).
1 2022 계산
부채 대 자산 비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁자 이름을 클릭하여 계산을 확인합니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 소개 |
|---|---|---|
| 부채 대 자산 비율 | 총 부채를 총 자산으로 나눈 값으로 계산한 지급 능력 비율입니다. | Qualcomm Inc.의 부채 대 자산 비율은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
부채 대 자산 비율 (운용리스 부채 포함)
Qualcomm Inc., 자산 대비 부채 비율 (운용리스 부채 포함)계산, 벤치 마크와의 비교
| 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | 2018. 9. 30. | 2017. 9. 24. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (수백만 달러에 달하는 미국 달러) | |||||||
| 단기 부채 | |||||||
| 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 운용리스 부채(기타유동부채에 기록) | |||||||
| 운용리스 부채(기타부채에 기록) | |||||||
| 총 부채 (운영 임대 책임 포함) | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 부채 대 자산 비율 (운용리스 부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 부채 대 자산 비율 (운용리스 부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 부채 대 자산 비율 (운용리스 부채 포함)부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 부채 대 자산 비율 (운용리스 부채 포함)산업 | |||||||
| 정보 기술 | |||||||
보고서 기반 : 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-K (보고 날짜: 2018-09-30), 10-K (보고 날짜: 2017-09-24).
1 2022 계산
부채 대 자산 비율 (운용리스 부채 포함) = 총 부채 (운영 임대 책임 포함) ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁자 이름을 클릭하여 계산을 확인합니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 소개 |
|---|---|---|
| 부채 대 자산 비율 (운용리스 부채 포함) | 총 부채(운영 리스 부채 포함)로 계산된 지급 능력 비율을 총 자산으로 나눈 값입니다. | Qualcomm Inc.의 부채 대 자산 비율(운용리스 부채 포함)은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
재무 레버리지 비율
Qualcomm Inc., 재무 레버리지 비율계산, 벤치 마크와의 비교
| 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | 2018. 9. 30. | 2017. 9. 24. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (수백만 달러에 달하는 미국 달러) | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 주주의 지분 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 재무 레버리지 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 재무 레버리지 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 재무 레버리지 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 재무 레버리지 비율산업 | |||||||
| 정보 기술 | |||||||
보고서 기반 : 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-K (보고 날짜: 2018-09-30), 10-K (보고 날짜: 2017-09-24).
1 2022 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 지분
= ÷ =
2 경쟁자 이름을 클릭하여 계산을 확인합니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 소개 |
|---|---|---|
| 재무 레버리지 비율 | 총 자산으로 계산한 지급 능력 비율은 총 주주의 지분으로 나눈 값입니다. | Qualcomm Inc.의 금융 레버리지 비율은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 감소했습니다. |
이자 보상 비율
Qualcomm Inc., 이자 커버리지 비율계산, 벤치 마크와의 비교
| 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | 2018. 9. 30. | 2017. 9. 24. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (수백만 달러에 달하는 미국 달러) | |||||||
| Qualcomm에 귀속되는 순이익(손실) | |||||||
| 더: 통제되지 않는 이자에 기인하는 순이익 | |||||||
| 덜: 중단된 운영, 소득세 순액 | |||||||
| 더: 소득세 비용 | |||||||
| 더: 이자 비용 | |||||||
| 이자와 세금 이전의 수입 (EBIT) | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 이자 보상 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 이자 보상 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 이자 보상 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 이자 보상 비율산업 | |||||||
| 정보 기술 | |||||||
보고서 기반 : 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-K (보고 날짜: 2018-09-30), 10-K (보고 날짜: 2017-09-24).
1 2022 계산
이자 보상 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= ÷ =
2 경쟁자 이름을 클릭하여 계산을 확인합니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 소개 |
|---|---|---|
| 이자 보상 비율 | EBIT로 계산된 지급 능력 비율로이자 지급액으로 나눈 값입니다. | Qualcomm Inc.의 이자 커버리지 비율은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
고정 충전 커버리지 비율
Qualcomm Inc., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치 마크와의 비교
| 2022. 9. 25. | 2021. 9. 26. | 2020. 9. 27. | 2019. 9. 29. | 2018. 9. 30. | 2017. 9. 24. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (수백만 달러에 달하는 미국 달러) | |||||||
| Qualcomm에 귀속되는 순이익(손실) | |||||||
| 더: 통제되지 않는 이자에 기인하는 순이익 | |||||||
| 덜: 중단된 운영, 소득세 순액 | |||||||
| 더: 소득세 비용 | |||||||
| 더: 이자 비용 | |||||||
| 이자와 세금 이전의 수입 (EBIT) | |||||||
| 더: 운영 임대 비용 | |||||||
| 고정 요금 및 세금 이전의 수입 | |||||||
| 이자 비용 | |||||||
| 운영 임대 비용 | |||||||
| 고정 요금 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 고정 충전 커버리지 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 고정 충전 커버리지 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 고정 충전 커버리지 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 고정 충전 커버리지 비율산업 | |||||||
| 정보 기술 | |||||||
보고서 기반 : 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-K (보고 날짜: 2018-09-30), 10-K (보고 날짜: 2017-09-24).
1 2022 계산
고정 충전 커버리지 비율 = 고정 요금 및 세금 이전의 수입 ÷ 고정 요금
= ÷ =
2 경쟁자 이름을 클릭하여 계산을 확인합니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 소개 |
|---|---|---|
| 고정 충전 커버리지 비율 | 고정 요금 이전의 소득으로 계산 된 지급 능력 비율과 고정 요금으로 나눈 세금. | Qualcomm Inc.의 고정 요금 적용 비율은 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |