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Broadcom Inc. (NASDAQ:AVGO)

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지급 능력 비율 분석
분기별 데이터

Microsoft Excel

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지급 능력 비율(요약)

Broadcom Inc., 지급 능력 비율(분기별 데이터)

Microsoft Excel
2026. 5. 3. 2026. 2. 1. 2025. 11. 2. 2025. 8. 3. 2025. 5. 4. 2025. 2. 2. 2024. 11. 3. 2024. 8. 4. 2024. 5. 5. 2024. 2. 4. 2023. 10. 29. 2023. 7. 30. 2023. 4. 30. 2023. 1. 29. 2022. 10. 30. 2022. 7. 31. 2022. 5. 1. 2022. 1. 30. 2021. 10. 31. 2021. 8. 1. 2021. 5. 2. 2021. 1. 31.
부채 비율
주주 자본 대비 부채 비율
총자본비율 대비 부채비율
자산대비 부채비율
재무 레버리지 비율
커버리지 비율
이자 커버리지 비율

보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2026-05-03), 10-Q (보고 날짜: 2026-02-01), 10-K (보고 날짜: 2025-11-02), 10-Q (보고 날짜: 2025-08-03), 10-Q (보고 날짜: 2025-05-04), 10-Q (보고 날짜: 2025-02-02), 10-K (보고 날짜: 2024-11-03), 10-Q (보고 날짜: 2024-08-04), 10-Q (보고 날짜: 2024-05-05), 10-Q (보고 날짜: 2024-02-04), 10-K (보고 날짜: 2023-10-29), 10-Q (보고 날짜: 2023-07-30), 10-Q (보고 날짜: 2023-04-30), 10-Q (보고 날짜: 2023-01-29), 10-K (보고 날짜: 2022-10-30), 10-Q (보고 날짜: 2022-07-31), 10-Q (보고 날짜: 2022-05-01), 10-Q (보고 날짜: 2022-01-30), 10-K (보고 날짜: 2021-10-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-08-01), 10-Q (보고 날짜: 2021-05-02), 10-Q (보고 날짜: 2021-01-31).


재무 건전성 및 자본 구조의 변화 분석 결과는 다음과 같습니다.

부채 비율 및 자본 구조 추세
주주 자본 대비 부채 비율은 2021년부터 2022년 상반기까지 1.6에서 1.8 수준을 유지하며 소폭 상승하는 경향을 보였으나, 2023년 4분기를 기점으로 급격히 하락하여 2026년 5월에는 0.74까지 감소하였습니다. 총자본 대비 부채 비율과 자산 대비 부채 비율 또한 이와 유사한 궤적으로 하락하였으며, 특히 자산 대비 부채 비율은 초기 0.54 수준에서 최종 0.36까지 낮아져 전반적인 타인자본 의존도가 크게 감소한 것으로 분석됩니다.
재무 레버리지 및 위험 관리
재무 레버리지 비율은 분석 초기 3.0에서 3.4 사이의 높은 수준을 기록하며 자산 확대 전략을 취했으나, 2023년 하반기부터 하향 안정화되어 2.04까지 하락하였습니다. 이는 높은 레버리지를 활용한 성장 단계에서 재무 안정성을 강화하는 단계로 전환되었음을 나타냅니다.
이자 비용 감당 능력
이자 커버리지 비율은 2021년 2.82에서 2023년 10.31까지 지속적으로 상승하며 이자 비용 지불 능력이 크게 개선되는 양상을 보였습니다. 2024년 중반에 3.51까지 일시적으로 급감하는 변동성이 관찰되었으나, 이후 다시 가파른 회복세를 보이며 2026년 5월에는 10.69라는 최고 수준에 도달하여 매우 안정적인 채무 상환 능력을 확보한 것으로 평가됩니다.

부채 비율


커버리지 비율



주주 자본 대비 부채 비율

Broadcom Inc., 주주 자본 대비 부채 비율, 계산(분기별 데이터)

Microsoft Excel
2026. 5. 3. 2026. 2. 1. 2025. 11. 2. 2025. 8. 3. 2025. 5. 4. 2025. 2. 2. 2024. 11. 3. 2024. 8. 4. 2024. 5. 5. 2024. 2. 4. 2023. 10. 29. 2023. 7. 30. 2023. 4. 30. 2023. 1. 29. 2022. 10. 30. 2022. 7. 31. 2022. 5. 1. 2022. 1. 30. 2021. 10. 31. 2021. 8. 1. 2021. 5. 2. 2021. 1. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채
장기 부채
총 부채
 
주주의 자본
지급 능력 비율
주주 자본 대비 부채 비율1
벤치 마크
주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2026-05-03), 10-Q (보고 날짜: 2026-02-01), 10-K (보고 날짜: 2025-11-02), 10-Q (보고 날짜: 2025-08-03), 10-Q (보고 날짜: 2025-05-04), 10-Q (보고 날짜: 2025-02-02), 10-K (보고 날짜: 2024-11-03), 10-Q (보고 날짜: 2024-08-04), 10-Q (보고 날짜: 2024-05-05), 10-Q (보고 날짜: 2024-02-04), 10-K (보고 날짜: 2023-10-29), 10-Q (보고 날짜: 2023-07-30), 10-Q (보고 날짜: 2023-04-30), 10-Q (보고 날짜: 2023-01-29), 10-K (보고 날짜: 2022-10-30), 10-Q (보고 날짜: 2022-07-31), 10-Q (보고 날짜: 2022-05-01), 10-Q (보고 날짜: 2022-01-30), 10-K (보고 날짜: 2021-10-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-08-01), 10-Q (보고 날짜: 2021-05-02), 10-Q (보고 날짜: 2021-01-31).

1 Q2 2026 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 자본
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


재무 구조의 변동 추세를 분석한 결과, 총 부채와 주주의 자본 규모에서 뚜렷한 단계적 변화가 관찰됩니다.

부채 규모 및 추이
2021년 초부터 2023년 말까지 총 부채는 약 390억 달러에서 420억 달러 사이의 안정적인 범위를 유지하였습니다. 그러나 2024년 2월 4일 기점으로 부채가 759억 1백만 달러로 급증하며 규모가 대폭 확대되었습니다. 이후 2026년 5월 3일까지 점진적으로 감소하여 649억 7백만 달러 수준으로 조정되는 양상을 보입니다.
자본 규모 및 추이
주주의 자본은 2023년 10월까지 200억 달러에서 240억 달러 수준에서 정체된 흐름을 보였습니다. 하지만 2024년 2월 4일에 702억 8천 4백만 달러로 급격히 증가하였으며, 이후 지속적인 성장세를 기록하여 2026년 5월 3일에는 876억 9천 1백만 달러에 도달하며 자본 기반이 크게 강화되었습니다.
재무 건전성 및 레버리지 분석
주주 자본 대비 부채 비율은 분석 초기인 2021년부터 2023년까지 1.59에서 1.89 사이의 높은 수준을 유지하며 상대적으로 높은 레버리지를 활용하였습니다. 2024년 2월 4일을 기점으로 해당 비율이 1.08로 급감하였으며, 이후 지속적인 하향 곡선을 그려 2026년 5월 3일에는 0.74까지 낮아졌습니다. 이는 자본의 증가 폭이 부채의 증가 폭을 상회함에 따라 재무 안정성이 유의미하게 개선되었음을 나타냅니다.


총자본비율 대비 부채비율

Broadcom Inc., 총 자본 대비 부채 비율, 계산(분기별 데이터)

Microsoft Excel
2026. 5. 3. 2026. 2. 1. 2025. 11. 2. 2025. 8. 3. 2025. 5. 4. 2025. 2. 2. 2024. 11. 3. 2024. 8. 4. 2024. 5. 5. 2024. 2. 4. 2023. 10. 29. 2023. 7. 30. 2023. 4. 30. 2023. 1. 29. 2022. 10. 30. 2022. 7. 31. 2022. 5. 1. 2022. 1. 30. 2021. 10. 31. 2021. 8. 1. 2021. 5. 2. 2021. 1. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채
장기 부채
총 부채
주주의 자본
총 자본금
지급 능력 비율
총자본비율 대비 부채비율1
벤치 마크
총자본비율 대비 부채비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2026-05-03), 10-Q (보고 날짜: 2026-02-01), 10-K (보고 날짜: 2025-11-02), 10-Q (보고 날짜: 2025-08-03), 10-Q (보고 날짜: 2025-05-04), 10-Q (보고 날짜: 2025-02-02), 10-K (보고 날짜: 2024-11-03), 10-Q (보고 날짜: 2024-08-04), 10-Q (보고 날짜: 2024-05-05), 10-Q (보고 날짜: 2024-02-04), 10-K (보고 날짜: 2023-10-29), 10-Q (보고 날짜: 2023-07-30), 10-Q (보고 날짜: 2023-04-30), 10-Q (보고 날짜: 2023-01-29), 10-K (보고 날짜: 2022-10-30), 10-Q (보고 날짜: 2022-07-31), 10-Q (보고 날짜: 2022-05-01), 10-Q (보고 날짜: 2022-01-30), 10-K (보고 날짜: 2021-10-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-08-01), 10-Q (보고 날짜: 2021-05-02), 10-Q (보고 날짜: 2021-01-31).

1 Q2 2026 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


자본 구조 및 부채 수준의 변동 추이를 분석한 결과, 특정 시점을 기점으로 재무 구조의 급격한 변화와 이후의 지속적인 건전성 개선 경향이 관찰됩니다.

총 부채의 변동 추이
2021년 1월부터 2023년 10월까지 총 부채는 약 390억 달러에서 420억 달러 사이의 범위에서 매우 안정적인 흐름을 유지하였습니다. 그러나 2024년 2월 4일 기점으로 부채 규모가 759억 달러로 급증하며 큰 폭의 상승세를 보였습니다. 이후 부채 규모는 점진적으로 감소하는 추세를 보이며 2026년 5월 3일 기준 649억 달러까지 낮아졌습니다.
총 자본금의 변동 추이
총 자본금은 2021년부터 2023년 말까지 600억 달러에서 650억 달러 수준에서 완만하게 변동하였습니다. 2024년 2월 4일, 자본 규모가 1,462억 달러로 급격히 확대되었으며, 이러한 증가 추세는 이후에도 지속되어 2026년 5월 3일에는 1,526억 달러에 도달하였습니다. 이는 자본 확충이 대규모로 이루어졌음을 시사합니다.
부채비율의 변화 및 재무 건전성 분석
총자본비율 대비 부채비율은 2021년부터 2023년까지 0.61에서 0.65 사이의 일정한 수준을 유지하며 안정적인 레버리지 상태를 보였습니다. 2024년 초 자본과 부채가 동시에 급증한 시점에서 비율은 0.52로 하락하였으며, 이후 지속적인 하향 곡선을 그리며 2026년 5월 3일에는 0.43까지 감소하였습니다. 결과적으로 자본의 증가 폭이 부채의 증가 폭을 크게 상회하면서 재무적 레버리지가 낮아지고 자본 구조의 안정성이 강화된 것으로 분석됩니다.


자산대비 부채비율

Broadcom Inc., 자산 대비 부채 비율, 계산(분기별 데이터)

Microsoft Excel
2026. 5. 3. 2026. 2. 1. 2025. 11. 2. 2025. 8. 3. 2025. 5. 4. 2025. 2. 2. 2024. 11. 3. 2024. 8. 4. 2024. 5. 5. 2024. 2. 4. 2023. 10. 29. 2023. 7. 30. 2023. 4. 30. 2023. 1. 29. 2022. 10. 30. 2022. 7. 31. 2022. 5. 1. 2022. 1. 30. 2021. 10. 31. 2021. 8. 1. 2021. 5. 2. 2021. 1. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채
장기 부채
총 부채
 
총 자산
지급 능력 비율
자산대비 부채비율1
벤치 마크
자산대비 부채비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2026-05-03), 10-Q (보고 날짜: 2026-02-01), 10-K (보고 날짜: 2025-11-02), 10-Q (보고 날짜: 2025-08-03), 10-Q (보고 날짜: 2025-05-04), 10-Q (보고 날짜: 2025-02-02), 10-K (보고 날짜: 2024-11-03), 10-Q (보고 날짜: 2024-08-04), 10-Q (보고 날짜: 2024-05-05), 10-Q (보고 날짜: 2024-02-04), 10-K (보고 날짜: 2023-10-29), 10-Q (보고 날짜: 2023-07-30), 10-Q (보고 날짜: 2023-04-30), 10-Q (보고 날짜: 2023-01-29), 10-K (보고 날짜: 2022-10-30), 10-Q (보고 날짜: 2022-07-31), 10-Q (보고 날짜: 2022-05-01), 10-Q (보고 날짜: 2022-01-30), 10-K (보고 날짜: 2021-10-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-08-01), 10-Q (보고 날짜: 2021-05-02), 10-Q (보고 날짜: 2021-01-31).

1 Q2 2026 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


분석 기간 동안 총 자산과 총 부채의 규모는 2023년 10월을 기점으로 급격한 구조적 변화를 나타냈습니다.

자산 및 부채 규모의 변동 추세
2021년 1월부터 2023년 7월까지 총 자산은 약 710억 달러에서 770억 달러, 총 부채는 약 390억 달러에서 420억 달러 사이에서 비교적 안정적인 흐름을 유지하였습니다. 그러나 2023년 10월에 이르러 총 자산이 1,778억 달러로, 총 부채가 759억 달러로 급증하며 자산과 부채 규모가 동시에 비약적으로 확대되었습니다. 이후 자산 규모는 1,600억 달러에서 1,790억 달러 수준을 유지하고 있으며, 부채 규모는 점진적으로 감소하여 2026년 5월에는 649억 달러까지 낮아지는 양상을 보입니다.
자산대비 부채비율의 변화
자산대비 부채비율은 2021년부터 2023년 7월까지 0.53에서 0.55 사이의 일정한 수준을 유지하며 정체된 패턴을 보였습니다. 하지만 2023년 10월, 자산과 부채의 급증과 함께 비율이 0.43으로 하락하였으며, 이후 2026년 5월 0.36에 이르기까지 지속적으로 하향 곡선을 그리며 개선되는 추세가 관찰되었습니다.
종합적인 재무 구조 분석
대규모 자산 및 부채의 유입이 발생한 2023년 4분기를 기점으로 재무 구조의 성격이 변화하였습니다. 자산 규모가 확대된 이후 부채 규모가 꾸준히 감소함에 따라, 자산대비 부채비율이 지속적으로 하락하는 디레버리징 패턴이 나타나고 있습니다. 이는 외형 성장 이후 재무 건전성을 강화하는 방향으로 자본 구조가 최적화되고 있음을 시사합니다.

재무 레버리지 비율

Broadcom Inc., 재무 레버리지 비율, 계산(분기별 데이터)

Microsoft Excel
2026. 5. 3. 2026. 2. 1. 2025. 11. 2. 2025. 8. 3. 2025. 5. 4. 2025. 2. 2. 2024. 11. 3. 2024. 8. 4. 2024. 5. 5. 2024. 2. 4. 2023. 10. 29. 2023. 7. 30. 2023. 4. 30. 2023. 1. 29. 2022. 10. 30. 2022. 7. 31. 2022. 5. 1. 2022. 1. 30. 2021. 10. 31. 2021. 8. 1. 2021. 5. 2. 2021. 1. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
총 자산
주주의 자본
지급 능력 비율
재무 레버리지 비율1
벤치 마크
재무 레버리지 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2026-05-03), 10-Q (보고 날짜: 2026-02-01), 10-K (보고 날짜: 2025-11-02), 10-Q (보고 날짜: 2025-08-03), 10-Q (보고 날짜: 2025-05-04), 10-Q (보고 날짜: 2025-02-02), 10-K (보고 날짜: 2024-11-03), 10-Q (보고 날짜: 2024-08-04), 10-Q (보고 날짜: 2024-05-05), 10-Q (보고 날짜: 2024-02-04), 10-K (보고 날짜: 2023-10-29), 10-Q (보고 날짜: 2023-07-30), 10-Q (보고 날짜: 2023-04-30), 10-Q (보고 날짜: 2023-01-29), 10-K (보고 날짜: 2022-10-30), 10-Q (보고 날짜: 2022-07-31), 10-Q (보고 날짜: 2022-05-01), 10-Q (보고 날짜: 2022-01-30), 10-K (보고 날짜: 2021-10-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-08-01), 10-Q (보고 날짜: 2021-05-02), 10-Q (보고 날짜: 2021-01-31).

1 Q2 2026 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 자본
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


자산 규모와 자본 구조의 변화 추이를 분석한 결과, 특정 시점을 기점으로 재무 구조의 급격한 확장과 안정화 경향이 관찰됨.

자산 규모의 변동 추이
2021년부터 2023년 말까지 총 자산은 약 710억 달러에서 760억 달러 사이의 좁은 범위에서 유지되었으나, 2024년 2월에 1,778억 달러로 급격히 증가하며 규모가 대폭 확대됨. 이후 1,640억 달러에서 1,790억 달러 사이에서 변동하며 확장된 자산 규모를 유지하고 있음.
주주 자본의 변화 및 성장
주주의 자본은 2023년까지 200억 달러에서 240억 달러 수준에 머물렀으나, 2024년 2월 702억 달러로 크게 상승함. 이후 완만한 상승 곡선을 그리며 2026년 5월에는 876억 달러에 도달하여, 전반적인 자본 기반이 지속적으로 강화되는 추세를 보임.
재무 레버리지 비율의 하향 안정화
재무 레버리지 비율은 분석 초기인 2021년부터 2023년까지 3.0에서 3.4 사이의 높은 수준을 기록함. 그러나 2024년 2월 자산과 자본의 급증과 함께 2.53으로 하락하였으며, 이후 지속적인 감소세를 보여 2026년 5월에는 2.04까지 낮아짐. 이는 자산 규모의 확장 이후 자본 확충이 효율적으로 이루어지며 재무 건전성이 점진적으로 개선되었음을 나타냄.

이자 커버리지 비율

Broadcom Inc., 이자 커버리지 비율, 계산(분기별 데이터)

Microsoft Excel
2026. 5. 3. 2026. 2. 1. 2025. 11. 2. 2025. 8. 3. 2025. 5. 4. 2025. 2. 2. 2024. 11. 3. 2024. 8. 4. 2024. 5. 5. 2024. 2. 4. 2023. 10. 29. 2023. 7. 30. 2023. 4. 30. 2023. 1. 29. 2022. 10. 30. 2022. 7. 31. 2022. 5. 1. 2022. 1. 30. 2021. 10. 31. 2021. 8. 1. 2021. 5. 2. 2021. 1. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
순이익(손실)
덜: 중단된 영업으로 인한 이익(손실), 순 소득세
더: 소득세 비용
더: 이자 비용
이자 및 세전 이익 (EBIT)
지급 능력 비율
이자 커버리지 비율1
벤치 마크
이자 커버리지 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
KLA Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2026-05-03), 10-Q (보고 날짜: 2026-02-01), 10-K (보고 날짜: 2025-11-02), 10-Q (보고 날짜: 2025-08-03), 10-Q (보고 날짜: 2025-05-04), 10-Q (보고 날짜: 2025-02-02), 10-K (보고 날짜: 2024-11-03), 10-Q (보고 날짜: 2024-08-04), 10-Q (보고 날짜: 2024-05-05), 10-Q (보고 날짜: 2024-02-04), 10-K (보고 날짜: 2023-10-29), 10-Q (보고 날짜: 2023-07-30), 10-Q (보고 날짜: 2023-04-30), 10-Q (보고 날짜: 2023-01-29), 10-K (보고 날짜: 2022-10-30), 10-Q (보고 날짜: 2022-07-31), 10-Q (보고 날짜: 2022-05-01), 10-Q (보고 날짜: 2022-01-30), 10-K (보고 날짜: 2021-10-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-08-01), 10-Q (보고 날짜: 2021-05-02), 10-Q (보고 날짜: 2021-01-31).

1 Q2 2026 계산
이자 커버리지 비율 = (EBITQ2 2026 + EBITQ1 2026 + EBITQ4 2025 + EBITQ3 2025) ÷ (이자 비용Q2 2026 + 이자 비용Q1 2026 + 이자 비용Q4 2025 + 이자 비용Q3 2025)
= ( + + + ) ÷ ( + + + ) =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


수익성 및 금융 비용의 변동 추이에 대한 분석 결과는 다음과 같습니다.

영업 실적 추이
이자 및 세전 이익(EBIT)은 장기적으로 뚜렷한 성장세를 기록하고 있습니다. 2021년 초 약 19억 달러 수준에서 시작하여 2023년 중반까지 꾸준히 상승하였으나, 2023년 10월에 일시적으로 22억 달러 수준까지 급감하는 변동성을 보였습니다. 이후 가파른 회복세를 보이며 지속적으로 성장하여 2026년 5월에는 약 109억 달러에 도달하며 분석 기간 내 최고점을 기록하였습니다.
금융 비용 변동
이자 비용은 2021년부터 2023년 중반까지 4억 달러에서 5억 달러 사이의 비교적 안정적인 범위를 유지하였습니다. 하지만 2023년 10월을 기점으로 비용이 급격히 증가하여 9억 달러에서 10억 달러 수준으로 상승하였으며, 이후 7억 달러에서 8억 달러 수준의 높은 비용 구조가 지속되는 패턴을 보이고 있습니다.
이자 지급 능력 분석
이자 커버리지 비율은 수익성 변화와 금융 비용 증가의 복합적인 영향으로 인해 주기적인 등락을 나타냈습니다. 초기에는 EBIT의 증가에 따라 비율이 10.31까지 상승하며 매우 안정적인 상환 능력을 보였습니다. 그러나 2023년 말 수익 감소와 이자 비용 증가가 동시에 발생하면서 비율이 3.51까지 하락하며 일시적으로 지급 능력이 약화되었습니다. 이후 EBIT의 폭발적인 성장이 이자 비용의 증가분을 상쇄하며 비율이 다시 상승하였고, 최종적으로 10.69를 기록하며 재무적 안정성이 더욱 강화된 것으로 분석됩니다.