지급 능력 비율 분석
분기별 데이터
장기 부채 비율이라고도 하는 지급 능력 비율은 장기 부채 비율이라고도 하는 회사의 장기 채무 이행 능력을 측정합니다.
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지급 능력 비율(요약)
Qualcomm Inc., 지급 능력 비율(분기별 데이터)
보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2025-06-29), 10-Q (보고 날짜: 2025-03-30), 10-Q (보고 날짜: 2024-12-29), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-Q (보고 날짜: 2024-06-23), 10-Q (보고 날짜: 2024-03-24), 10-Q (보고 날짜: 2023-12-24), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-Q (보고 날짜: 2023-06-25), 10-Q (보고 날짜: 2023-03-26), 10-Q (보고 날짜: 2022-12-25), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-Q (보고 날짜: 2022-06-26), 10-Q (보고 날짜: 2022-03-27), 10-Q (보고 날짜: 2021-12-26), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-Q (보고 날짜: 2021-06-27), 10-Q (보고 날짜: 2021-03-28), 10-Q (보고 날짜: 2020-12-27), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-Q (보고 날짜: 2020-06-28), 10-Q (보고 날짜: 2020-03-29), 10-Q (보고 날짜: 2019-12-29), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-Q (보고 날짜: 2019-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2019-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-12-30).
- 전체적인 재무 건전성의 변화
- 해당 기간 동안 주주 자본 대비 부채 비율은 전반적으로 낮은 수준을 유지하며 점차 축소되는 경향을 보이고 있습니다. 특히 2018년 말 약 4.53에서 2025년 예상까지 0.54로 감소하는 모습을 통해 부채 부담이 지속적으로 줄어들고 있음을 알 수 있습니다. 이는 회사가 부채를 점차 상환하거나 자본 구조를 안정시키기 위해 노력하고 있음을 시사합니다.
- 자본구조 지표의 안정성
- 총자본비율 대비 부채비율과 자산대비 부채비율 역시 하락세를 나타내며, 장기적으로 재무구조의 안정성을 향상시키고 있음을 보여줍니다. 특히 총자본비율 대비 부채비율은 2018년 약 0.82에서 2025년 예상 면 0.35에 이르기까지 점진적으로 낮아졌으며, 자산대비 부채비율 역시 비슷한 경향을 나타내고 있습니다. 이러한 변화는 재무구조의 견고함을 높이는 방향으로 기여하고 있음을 의미합니다.
- 재무 레버리지와 부채 활용도
- 재무 레버리지 비율은 2018년 9.47에서 2025년 예상 2.0 근처로 하락하는 추세를 보여, 부채 활용도를 점차 낮추는 방향으로 조정되고 있음을 보여줍니다. 이는 회사가 재무 레버리지의 위험을 완화하고 자본 비용의 효율성을 높이기 위해 노력하고 있음을 시사합니다.
- 이자 커버리지의 변화와 안정성
- 이자 커버리지 비율은 2019년 이후 꾸준히 증가하는 모습을 보이고 있으며, 2020년과 2021년에는 각각 6.17과 16.1을 기록하여 수익성에 기반한 부채 상환 능력이 강화된 것을 보여줍니다. 특히 2022년 이후에는 20을 상회하는 안정적인 수준을 유지하며, 이는 회사가 이자 비용을 충분히 감당할 수 있는 재무적 여유를 확보하고 있음을 의미합니다. 다만 2023년 이후에는 일정 수준의 변동성을 보이고 있으며, 시장 환경이나 수익성 변화에 따른 일시적 조정 가능성을 염두에 둘 필요가 있습니다.
부채 비율
커버리지 비율
주주 자본 대비 부채 비율
Qualcomm Inc., 주주 자본 대비 부채 비율, 계산(분기별 데이터)
| 2025. 6. 29. | 2025. 3. 30. | 2024. 12. 29. | 2024. 9. 29. | 2024. 6. 23. | 2024. 3. 24. | 2023. 12. 24. | 2023. 9. 24. | 2023. 6. 25. | 2023. 3. 26. | 2022. 12. 25. | 2022. 9. 25. | 2022. 6. 26. | 2022. 3. 27. | 2021. 12. 26. | 2021. 9. 26. | 2021. 6. 27. | 2021. 3. 28. | 2020. 12. 27. | 2020. 9. 27. | 2020. 6. 28. | 2020. 3. 29. | 2019. 12. 29. | 2019. 9. 29. | 2019. 6. 30. | 2019. 3. 31. | 2018. 12. 30. | |||||||||
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| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 단기 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 장기 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 총 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 주주의 자본 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 벤치 마크 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2025-06-29), 10-Q (보고 날짜: 2025-03-30), 10-Q (보고 날짜: 2024-12-29), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-Q (보고 날짜: 2024-06-23), 10-Q (보고 날짜: 2024-03-24), 10-Q (보고 날짜: 2023-12-24), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-Q (보고 날짜: 2023-06-25), 10-Q (보고 날짜: 2023-03-26), 10-Q (보고 날짜: 2022-12-25), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-Q (보고 날짜: 2022-06-26), 10-Q (보고 날짜: 2022-03-27), 10-Q (보고 날짜: 2021-12-26), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-Q (보고 날짜: 2021-06-27), 10-Q (보고 날짜: 2021-03-28), 10-Q (보고 날짜: 2020-12-27), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-Q (보고 날짜: 2020-06-28), 10-Q (보고 날짜: 2020-03-29), 10-Q (보고 날짜: 2019-12-29), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-Q (보고 날짜: 2019-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2019-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-12-30).
1 Q3 2025 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채와 주주의 자본 흐름
- 2018년 말 기준 총 부채는 약 16,386백만 달러이며, 동일 기간 주주의 자본은 약 3,617백만 달러로 나타났다. 이후 전체 기간에 걸쳐 총 부채와 주주의 자본이 함께 증가하는 추세를 보였다. 특히, 2019년에서 2022년까지 총 부채는 꾸준히 상승하는 양상을 보여, 2022년 9월 기준 약 16,788백만 달러를 기록하였다. 반면, 주주의 자본도 같은 기간 동안 강한 성장세를 유지하며 2022년 9월에는 26,674백만 달러로 안정적 상승세를 나타냈다.
- 부채와 자본 간 비율 변동
- 부채 대비 자본 비율은 상당히 높은 수준을 유지하면서도 점진적으로 안정화되고 있다. 2018년에는 약 4.53으로 매우 높은 비율을 기록했으며, 이후 2022년에는 0.54로 낮아지면서 점차 부채 의존도가 감소하는 모습을 확인할 수 있다. 이는 재무구조의 안정성을 높이기 위한 자본 확충과 부채 부담의 완화를 시사한다.
- 전반적인 재무 건전성 및 변화
- 전반적으로, 회사는 부채와 자본의 균형을 유지하면서 지속적인 재무적 성장세를 보여 왔다. 특히, 주주의 자본은 2018년부터 2022년까지 꾸준히 증가하여 재무 안정성을 높였으며, 부채 비율이 낮아짐에 따라 재무구조가 강화되고 있음을 의미한다. 이러한 추세는 회사의 재무 건전성과 장기적인 안정성을 지원하는 중요한 지표로 해석될 수 있다.
총자본비율 대비 부채비율
Qualcomm Inc., 총 자본 대비 부채 비율, 계산(분기별 데이터)
| 2025. 6. 29. | 2025. 3. 30. | 2024. 12. 29. | 2024. 9. 29. | 2024. 6. 23. | 2024. 3. 24. | 2023. 12. 24. | 2023. 9. 24. | 2023. 6. 25. | 2023. 3. 26. | 2022. 12. 25. | 2022. 9. 25. | 2022. 6. 26. | 2022. 3. 27. | 2021. 12. 26. | 2021. 9. 26. | 2021. 6. 27. | 2021. 3. 28. | 2020. 12. 27. | 2020. 9. 27. | 2020. 6. 28. | 2020. 3. 29. | 2019. 12. 29. | 2019. 9. 29. | 2019. 6. 30. | 2019. 3. 31. | 2018. 12. 30. | |||||||||
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| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 단기 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 장기 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 총 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 주주의 자본 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 총 자본금 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 총자본비율 대비 부채비율1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 벤치 마크 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 총자본비율 대비 부채비율경쟁자2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2025-06-29), 10-Q (보고 날짜: 2025-03-30), 10-Q (보고 날짜: 2024-12-29), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-Q (보고 날짜: 2024-06-23), 10-Q (보고 날짜: 2024-03-24), 10-Q (보고 날짜: 2023-12-24), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-Q (보고 날짜: 2023-06-25), 10-Q (보고 날짜: 2023-03-26), 10-Q (보고 날짜: 2022-12-25), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-Q (보고 날짜: 2022-06-26), 10-Q (보고 날짜: 2022-03-27), 10-Q (보고 날짜: 2021-12-26), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-Q (보고 날짜: 2021-06-27), 10-Q (보고 날짜: 2021-03-28), 10-Q (보고 날짜: 2020-12-27), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-Q (보고 날짜: 2020-06-28), 10-Q (보고 날짜: 2020-03-29), 10-Q (보고 날짜: 2019-12-29), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-Q (보고 날짜: 2019-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2019-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-12-30).
1 Q3 2025 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채의 추이와 구조적 변화
- 2018년 말부터 시작된 기간 동안 총 부채는 대체로 안정적인 범위 내에서 변동하였으며, 2024년까지 소폭의 증감 양상을 보이고 있다. 초기에는 약 16,386백만 달러에서 2025년 3월 기준 14,577백만 달러로 약 1,800백만 달러 정도 감소하는 경향이 관찰된다. 이러한 변화는 부채가 점차 축소되는 방향성을 시사하며, 특히 2024년 하반기부터 2025년 초까지 부채가 비교적 낮은 수준을 유지하는 것으로 나타난다.
- 자본금의 증감 및 재무 안정성
- 총 자본금은 2018년 말 20,003백만 달러에서 2025년 3월 기준 41,908백만 달러에 이르기까지 전반적인 증가 추세를 보이고 있으며, 이는 기간 내 자본의 확충 및 재무적 안정성 향상에 기인한다. 특정 시기에는 급격한 상승이 있으며, 예를 들어 2021년 초 이후부터 꾸준한 성장세를 기록하고 있다. 이는 이익발생 또는 유상증자 등 자본 조달 활동이 활발했음을 반영한다.
- 총자본비율 대비 부채비율의 동향과 재무 건전성
- 총자본비율 대비 부채비율은 2018년 말 0.82에서 2025년 3월 약 0.35로 낮아지는 추세를 보인다. 이는 부채의 비율이 지속적으로 축소되어 재무 건전성을 높여가는 경향성을 나타낸다. 특히, 2019년 하반기 이후로 부채비율은 안정화되거나 감소하는 모습이며, 2024년 이후 상당히 낮은 수준을 유지하고 있어 재무구조의 견고함이 강화된 것으로 해석할 수 있다.
자산대비 부채비율
Qualcomm Inc., 자산 대비 부채 비율, 계산(분기별 데이터)
| 2025. 6. 29. | 2025. 3. 30. | 2024. 12. 29. | 2024. 9. 29. | 2024. 6. 23. | 2024. 3. 24. | 2023. 12. 24. | 2023. 9. 24. | 2023. 6. 25. | 2023. 3. 26. | 2022. 12. 25. | 2022. 9. 25. | 2022. 6. 26. | 2022. 3. 27. | 2021. 12. 26. | 2021. 9. 26. | 2021. 6. 27. | 2021. 3. 28. | 2020. 12. 27. | 2020. 9. 27. | 2020. 6. 28. | 2020. 3. 29. | 2019. 12. 29. | 2019. 9. 29. | 2019. 6. 30. | 2019. 3. 31. | 2018. 12. 30. | |||||||||
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| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 단기 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 장기 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 총 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 총 자산 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 자산대비 부채비율1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 벤치 마크 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 자산대비 부채비율경쟁자2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2025-06-29), 10-Q (보고 날짜: 2025-03-30), 10-Q (보고 날짜: 2024-12-29), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-Q (보고 날짜: 2024-06-23), 10-Q (보고 날짜: 2024-03-24), 10-Q (보고 날짜: 2023-12-24), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-Q (보고 날짜: 2023-06-25), 10-Q (보고 날짜: 2023-03-26), 10-Q (보고 날짜: 2022-12-25), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-Q (보고 날짜: 2022-06-26), 10-Q (보고 날짜: 2022-03-27), 10-Q (보고 날짜: 2021-12-26), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-Q (보고 날짜: 2021-06-27), 10-Q (보고 날짜: 2021-03-28), 10-Q (보고 날짜: 2020-12-27), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-Q (보고 날짜: 2020-06-28), 10-Q (보고 날짜: 2020-03-29), 10-Q (보고 날짜: 2019-12-29), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-Q (보고 날짜: 2019-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2019-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-12-30).
1 Q3 2025 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채와 총 자산의 추세
- 전체 기간 동안 총 자산은 지속적으로 증가하는 경향을 보이고 있다. 초기 값은 약 34,246백만 달러로 시작하여, 2025년 예상 시점에 약 55,572백만 달러에 이르렀으며, 안정적인 성장세를 유지하고 있다. 반면, 총 부채는 일정 수준에서 크게 변동되지 않고 비교적 안정된 수준을 유지하는 모습을 보이고 있으며, 2024년 12월 이후 다소 증가하는 양상을 보이고 있다. 이는 자산의 증가에 비해 부채는 제한적이나 일정한 수준으로 유지되어 왔음을 의미한다.
- 자산대비 부채비율의 변화
- 자산 대비 부채비율은 전체 기간 동안 점차 낮아지는 추세를 보여주고 있다. 초기에는 약 0.48 수준이었으며, 마지막 관찰 시점인 2025년에는 약 0.26 수준으로 나타난다. 이는 총 자산의 증가에 비해 부채의 증가폭이 적거나, 부채 비율이 낮아졌음을 의미한다. 이러한 추세는 재무 건전성이 향상되고 있음을 시사하며, 자산에 대한 부채 비중이 점차 줄어드는 모습을 보여준다.
재무 레버리지 비율
Qualcomm Inc., 재무 레버리지 비율, 계산(분기별 데이터)
| 2025. 6. 29. | 2025. 3. 30. | 2024. 12. 29. | 2024. 9. 29. | 2024. 6. 23. | 2024. 3. 24. | 2023. 12. 24. | 2023. 9. 24. | 2023. 6. 25. | 2023. 3. 26. | 2022. 12. 25. | 2022. 9. 25. | 2022. 6. 26. | 2022. 3. 27. | 2021. 12. 26. | 2021. 9. 26. | 2021. 6. 27. | 2021. 3. 28. | 2020. 12. 27. | 2020. 9. 27. | 2020. 6. 28. | 2020. 3. 29. | 2019. 12. 29. | 2019. 9. 29. | 2019. 6. 30. | 2019. 3. 31. | 2018. 12. 30. | |||||||||
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| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 총 자산 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 주주의 자본 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 재무 레버리지 비율1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 벤치 마크 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 재무 레버리지 비율경쟁자2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2025-06-29), 10-Q (보고 날짜: 2025-03-30), 10-Q (보고 날짜: 2024-12-29), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-Q (보고 날짜: 2024-06-23), 10-Q (보고 날짜: 2024-03-24), 10-Q (보고 날짜: 2023-12-24), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-Q (보고 날짜: 2023-06-25), 10-Q (보고 날짜: 2023-03-26), 10-Q (보고 날짜: 2022-12-25), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-Q (보고 날짜: 2022-06-26), 10-Q (보고 날짜: 2022-03-27), 10-Q (보고 날짜: 2021-12-26), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-Q (보고 날짜: 2021-06-27), 10-Q (보고 날짜: 2021-03-28), 10-Q (보고 날짜: 2020-12-27), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-Q (보고 날짜: 2020-06-28), 10-Q (보고 날짜: 2020-03-29), 10-Q (보고 날짜: 2019-12-29), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-Q (보고 날짜: 2019-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2019-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-12-30).
1 Q3 2025 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 자산의 변화
- 분기별 총 자산은 오랜 기간에 걸쳐 증가하는 경향을 보이고 있다. 2018년 말 기준으로 약 34,246백만 달러였던 것이 2025년까지 점진적으로 상승하여 약 55,375백만 달러에 달했다. 특히, 2021년부터 체계적인 성장을 보여 2022년 말까지 지속적인 증가세를 유지하였으며, 이후도 안정적으로 고공행진을 이어가고 있다. 이 같은 추세는 회사의 자산 규모가 꾸준히 확장되고 있음을 의미한다.
- 주주의 자본 변화
- 주주의 자본 역시 꾸준한 증가를 나타내고 있으며, 초기 2018년 말 기준 3,617백만 달러에서 2025년 예상치는 약 27,209백만 달러에 이른다. 이 기간 동안 자본이 지속적으로 늘어나고 있는데, 이는 회사의 자기자본이 성장하는 동시에 재무 건전성 및 내부 자금 조달 능력이 향상되고 있음을 시사한다. 특히 2021년 이후 빠른 성장률이 관찰되며, 자본 확충이 활발하게 이루어지고 있음을 알 수 있다.
- 재무 레버리지 비율의 동향
- 재무 레버리지 비율은 전반적으로 하락하는 추세를 보여준다. 2018년에는 9.47이었으나 시간이 지남에 따라 2025년 예상 값이 약 2.0으로 떨어졌다. 이는 자산 대비 부채 비중이 감소하거나, 자기자본 대비 부채 비율이 낮아지는 모습으로 해석할 수 있다. 이러한 변화는 회사의 재무 구조가 점차 안정되면서 금융 비용 부담이 줄어들고, 자본 구조가 보다 견고해지고 있음을 의미한다. 특히 2020년 이후 레버리지 비율이 안정적으로 낮아지는 흐름은 재무관리의 강화와 위험 분산 효과를 시사한다.
이자 커버리지 비율
Qualcomm Inc., 이자 커버리지 비율, 계산(분기별 데이터)
| 2025. 6. 29. | 2025. 3. 30. | 2024. 12. 29. | 2024. 9. 29. | 2024. 6. 23. | 2024. 3. 24. | 2023. 12. 24. | 2023. 9. 24. | 2023. 6. 25. | 2023. 3. 26. | 2022. 12. 25. | 2022. 9. 25. | 2022. 6. 26. | 2022. 3. 27. | 2021. 12. 26. | 2021. 9. 26. | 2021. 6. 27. | 2021. 3. 28. | 2020. 12. 27. | 2020. 9. 27. | 2020. 6. 28. | 2020. 3. 29. | 2019. 12. 29. | 2019. 9. 29. | 2019. 6. 30. | 2019. 3. 31. | 2018. 12. 30. | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 순수입 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 덜: 중단된 영업, 순 소득세 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 더: 소득세 비용 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 더: 이자 비용 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 이자 커버리지 비율1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 벤치 마크 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 이자 커버리지 비율경쟁자2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2025-06-29), 10-Q (보고 날짜: 2025-03-30), 10-Q (보고 날짜: 2024-12-29), 10-K (보고 날짜: 2024-09-29), 10-Q (보고 날짜: 2024-06-23), 10-Q (보고 날짜: 2024-03-24), 10-Q (보고 날짜: 2023-12-24), 10-K (보고 날짜: 2023-09-24), 10-Q (보고 날짜: 2023-06-25), 10-Q (보고 날짜: 2023-03-26), 10-Q (보고 날짜: 2022-12-25), 10-K (보고 날짜: 2022-09-25), 10-Q (보고 날짜: 2022-06-26), 10-Q (보고 날짜: 2022-03-27), 10-Q (보고 날짜: 2021-12-26), 10-K (보고 날짜: 2021-09-26), 10-Q (보고 날짜: 2021-06-27), 10-Q (보고 날짜: 2021-03-28), 10-Q (보고 날짜: 2020-12-27), 10-K (보고 날짜: 2020-09-27), 10-Q (보고 날짜: 2020-06-28), 10-Q (보고 날짜: 2020-03-29), 10-Q (보고 날짜: 2019-12-29), 10-K (보고 날짜: 2019-09-29), 10-Q (보고 날짜: 2019-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2019-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-12-30).
1 Q3 2025 계산
이자 커버리지 비율 = (EBITQ3 2025
+ EBITQ2 2025
+ EBITQ1 2025
+ EBITQ4 2024)
÷ (이자 비용Q3 2025
+ 이자 비용Q2 2025
+ 이자 비용Q1 2025
+ 이자 비용Q4 2024)
= ( + + + )
÷ ( + + + )
=
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 이자 및 세전 이익(EBIT)의 추세
- 2018년 12월 이후, 이자 및 세전 이익은 전반적으로 증가하는 양상을 보이고 있다. 2018년 말에는 715백만 달러였던 EBIT는 2019년 후반기까지 꾸준히 상승하여 2019년 12월에는 4,004백만 달러에 이르렀고, 그 이후에도 상당한 수준을 유지하거나 소폭 변동을 겪으며 고점을 기록하였다. 특히 2021년 단기적 급증 후 유지되다가 2023년 이후에는 일부 조정이 있었을 것으로 보이며, 2025년 예상치를 고려할 때 지속적인 수익성 강화를 시도하는 모습으로 해석될 수 있다.
- 이자 비용의 변화
- 이자 비용은 전반적으로 낮아지는 추세를 보이고 있으며, 일부 기간에 다소 변동성이 관찰된다. 2018년에는 약 156백만 달러에서 시작하여 점차 낮아지는 경향이 있으며, 특히 2022년 이후에는 대부분 160백만 달러 이하로 안정되어 있다. 2023년 예상치는 163백만 달러로 이전보다 안정적인 수준을 유지하는 것으로 보이며, 이는 재무구조 개선 또는 차입 비용 절감 전략의 일환일 가능성이 있다.
- 이자 커버리지 비율의 변동성
- 이자 커버리지 비율은 2019년 후반기에 본격적으로 큰 폭으로 상승하는 경향을 보였다. 2019년 12월 이후 10 이상을 유지하며 양호한 부채 상환능력을 보여주었으며, 이후 수년간 꾸준히 상승하는 흐름이 지속되었다. 특히 2022년 상반기 이후에는 30 수준을 넘는 기록도 나타나며, 안정적이고 강한 영업이익 대비 이자비용 커버리지를 확보하는 모습이다. 이러한 추세는 재무적 건전성과 안정성을 보여주는 지표로 해석할 수 있다.