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NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI)

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대차대조표의 구조: 부채와 주주자본

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NXP Semiconductors N.V., 연결대차대조표의 구조: 부채와 주주자본

Microsoft Excel
2021. 12. 31. 2020. 12. 31. 2019. 12. 31. 2018. 12. 31. 2017. 12. 31.
미지급금
구조조정 부채, 유동
누적된 보상 및 복리후생
납부 소득세
지급 배당금
다른
다른 유동 부채
단기 부채
유동부채
장기 부채
부채 구조조정
이연법인세 부채
Other non-current liabilities(기타 비유동 부채)
비유동부채
총 부채
우선주, 액면가 주당 €0.20; 발행되지 않음
보통주, 액면가 주당 €0.20
액면가를 초과하는 자본
국채, 원가
기타 포괄손익이 누적된 경우
누적된 적자
주주의 자본
비지배 지분
총 자본
총 부채 및 자본

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).


미지급금과 구조조정 부채, 유동 부채의 추이
2017년부터 2021년까지 미지급금이 전체 부채 및 자본 비율 내에서 점진적으로 증가하는 경향이 관찰된다. 특히 유동 부채와 구조조정 부채는 2018년 이후 변동 폭이 크지 않거나 감소하는 모습을 보였다. 이는 단기 부채의 비중이 상대적으로 안정적 또는 축소되는 추세로 해석될 수 있다.
장기 부채와 비유동부채의 증가
장기 부채는 24.18%에서 50.67%로 급증하며 부채 구조 내에서 상당히 증가하는 양상을 보이고 있다. 비유동부채 역시 31.66%에서 55.8%로 상승하며, 전반적으로 만기가 긴 부채 비중이 높아지고 있음을 시사한다. 이는 장기적 자금 조달이나 부채의 만기 연장 전략이 일부 시행되고 있음을 암시한다.
총 부채 증가와 자본 구조 변화
총 부채는 42.97%에서 67.55%로 꾸준히 늘어났으며, 이는 부채 비중이 확장되고 있다는 의미이다. 반면, 주주의 자본은 56.25%에서 31.29%로 큰 폭으로 축소되어, 기업의 재무 구조가 부채 중심으로 이동하고 있음을 반영한다. 이는 금융 레버리지의 증가 또는 자본 희석의 가능성을 내포한다.
자본 구성과 기타 재무 지표
액면가를 초과하는 자본이 66.36%에서 65.79%로 높은 수준을 유지하며, 기업의 자기자본이 주된 자본원천임을 보여준다. 국채 원가 또는 그에 따른 기타 포괄손익의 누적은 부정적 흐름을 보이며, 누적된 적자가 9.73%에서 25.74%로 확대되고 있어 순자산의 축소와 재무 건전성에 대한 우려를 유발한다.
재무구조의 전반적 평가
전반적으로 재무상태는 부채 비중이 지속적으로 증가하는 가운데 자본은 감소하는 모습을 보여, 금융 위험이 증가하는 것으로 해석될 수 있다. 특히, 장기 및 비유동 부채의 비중 확대는 기업의 재무 유연성에 영향을 미칠 가능성을 내포한다. 이에 따라, 향후 부채 관리 및 자본 보강 전략이 중요하게 고려될 필요가 있다.