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NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI)

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지급 능력 비율 분석 

Microsoft Excel

지급 능력 비율(요약)

NXP Semiconductors N.V., 지급 능력 비율

Microsoft Excel
2021. 12. 31. 2020. 12. 31. 2019. 12. 31. 2018. 12. 31. 2017. 12. 31.
부채 비율
주주 자본 대비 부채 비율 1.62 0.85 0.78 0.70 0.49
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) 1.66 0.88 0.81 0.70 0.49
총자본비율 대비 부채비율 0.62 0.46 0.44 0.41 0.33
총자본비율(영업리스부채 포함) 0.62 0.47 0.45 0.41 0.33
자산대비 부채비율 0.51 0.38 0.37 0.34 0.27
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) 0.52 0.40 0.38 0.34 0.27
재무 레버리지 비율 3.20 2.22 2.12 2.05 1.78
커버리지 비율
이자 커버리지 비율 6.90 0.99 1.79 9.92 6.77
고정 요금 적용 비율 6.01 0.99 1.68 8.38 5.80

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).

지급 능력 비율 묘사 회사
주주 자본 대비 부채 비율 지급 능력 비율은 총 부채를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. 주주 자본 대비 부채 비율은 2019년부터 2020년까지, 그리고 2020년에서 2021년 사이 NXP Semiconductors N.V. 로 악화되었습니다.
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. NXP Semiconductors N.V.의 주주 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)은 2019년에서 2020년, 2020년에서 2021년 사이에 악화되었습니다.
총자본비율 대비 부채비율 지급 능력 비율은 총 부채를 총 부채에 주주의 자본을 더한 값으로 계산됩니다. NXP Semiconductors N.V.의 총자본 대비 부채 비율은 2019년에서 2020년 사이, 2020년에서 2021년 사이에 악화되었습니다.
총자본비율(영업리스부채 포함) 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 부채(운용리스 부채 포함)에 주주 자본을 더한 값으로 계산됩니다. NXP Semiconductors N.V.의 총자본비율(영업리스 부채 포함)은 2019년에서 2020년, 2020년에서 2021년 사이에 악화되었습니다.
자산대비 부채비율 지급 능력 비율은 총 부채를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. NXP Semiconductors N.V.의 자산 대비 부채 비율은 2019년에서 2020년, 2020년에서 2021년 사이에 악화되었습니다.
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. NXP Semiconductors N.V.의 자산 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2019년부터 2020년까지, 그리고 2020년부터 2021년까지 악화되었습니다.
재무 레버리지 비율 지급 능력 비율은 총 자산을 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. NXP Semiconductors N.V.의 재무 레버리지 비율은 2019년에서 2020년, 2020년에서 2021년 사이에 증가했습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
이자 커버리지 비율 EBIT를 이자 지급액으로 나눈 값으로 계산되는 지급 능력 비율입니다. NXP Semiconductors N.V.의 이자커버리지비율은 2019∼2020년 악화됐으나 2020∼2021년 사이 개선돼 2019년 수준을 넘어섰다.
고정 요금 적용 비율 고정 수수료와 세금을 공제 전 수익을 고정 수수료로 나눈 값으로 계산된 지급 능력 비율입니다. NXP Semiconductors N.V.의 고정요금 커버리지 비율은 2019년부터 2020년까지 악화됐으나 2020년부터 2021년까지 개선돼 2019년 수준을 넘어섰다.

주주 자본 대비 부채 비율

NXP Semiconductors N.V., 주주 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2021. 12. 31. 2020. 12. 31. 2019. 12. 31. 2018. 12. 31. 2017. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채 1,107 751
장기 부채 10,572 7,609 7,365 6,247 5,814
총 부채 10,572 7,609 7,365 7,354 6,565
 
주주의 자본 6,528 8,944 9,441 10,505 13,527
지급 능력 비율
주주 자본 대비 부채 비율1 1.62 0.85 0.78 0.70 0.49
벤치 마크
주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.06
Analog Devices Inc. 0.18 0.43 0.47
Applied Materials Inc. 0.45 0.52 0.65
Broadcom Inc. 1.59 1.72 1.32
Intel Corp. 0.40 0.45
KLA Corp. 1.02 1.30 1.29
Lam Research Corp. 0.83 1.12 0.96
Micron Technology Inc. 0.15 0.17 0.16
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.41 0.16
Qualcomm Inc. 1.58 2.59 3.25
Texas Instruments Inc. 0.58 0.74
주주 자본 대비 부채 비율부문
반도체 및 반도체 장비 0.50 0.62
주주 자본 대비 부채 비율산업
정보 기술(IT) 0.83 0.97

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).

1 2021 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 자본
= 10,572 ÷ 6,528 = 1.62

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
주주 자본 대비 부채 비율 지급 능력 비율은 총 부채를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. 주주 자본 대비 부채 비율은 2019년부터 2020년까지, 그리고 2020년에서 2021년 사이 NXP Semiconductors N.V. 로 악화되었습니다.

주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)

NXP Semiconductors N.V., 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2021. 12. 31. 2020. 12. 31. 2019. 12. 31. 2018. 12. 31. 2017. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채 1,107 751
장기 부채 10,572 7,609 7,365 6,247 5,814
총 부채 10,572 7,609 7,365 7,354 6,565
운용리스와 관련된 리스부채(기타유동부채에 포함) 56 60 62
운용리스와 관련된 리스부채(기타비유동부채에 포함) 181 177 176
총 부채(운용리스 부채 포함) 10,809 7,846 7,603 7,354 6,565
 
주주의 자본 6,528 8,944 9,441 10,505 13,527
지급 능력 비율
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1 1.66 0.88 0.81 0.70 0.49
벤치 마크
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.10 0.10
Analog Devices Inc. 0.19 0.46 0.47
Applied Materials Inc. 0.47 0.54 0.65
Broadcom Inc. 1.61 1.75 1.32
Intel Corp. 0.40 0.46
KLA Corp. 1.05 1.34 1.29
Lam Research Corp. 0.86 1.16 0.96
Micron Technology Inc. 0.17 0.19 0.16
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.46 0.22
Qualcomm Inc. 1.64 2.67 3.25
Texas Instruments Inc. 0.62 0.77
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문
반도체 및 반도체 장비 0.52 0.64
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업
정보 기술(IT) 0.90 1.04

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).

1 2021 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주의 자본
= 10,809 ÷ 6,528 = 1.66

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. NXP Semiconductors N.V.의 주주 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)은 2019년에서 2020년, 2020년에서 2021년 사이에 악화되었습니다.

총자본비율 대비 부채비율

NXP Semiconductors N.V., 총 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2021. 12. 31. 2020. 12. 31. 2019. 12. 31. 2018. 12. 31. 2017. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채 1,107 751
장기 부채 10,572 7,609 7,365 6,247 5,814
총 부채 10,572 7,609 7,365 7,354 6,565
주주의 자본 6,528 8,944 9,441 10,505 13,527
총 자본금 17,100 16,553 16,806 17,859 20,092
지급 능력 비율
총자본비율 대비 부채비율1 0.62 0.46 0.44 0.41 0.33
벤치 마크
총자본비율 대비 부채비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.05
Analog Devices Inc. 0.15 0.30 0.32
Applied Materials Inc. 0.31 0.34 0.39
Broadcom Inc. 0.61 0.63 0.57
Intel Corp. 0.29 0.31
KLA Corp. 0.50 0.57 0.56
Lam Research Corp. 0.45 0.53 0.49
Micron Technology Inc. 0.13 0.15 0.14
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.29 0.14
Qualcomm Inc. 0.61 0.72 0.76
Texas Instruments Inc. 0.37 0.43
총자본비율 대비 부채비율부문
반도체 및 반도체 장비 0.33 0.38
총자본비율 대비 부채비율산업
정보 기술(IT) 0.45 0.49

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).

1 2021 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= 10,572 ÷ 17,100 = 0.62

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
총자본비율 대비 부채비율 지급 능력 비율은 총 부채를 총 부채에 주주의 자본을 더한 값으로 계산됩니다. NXP Semiconductors N.V.의 총자본 대비 부채 비율은 2019년에서 2020년 사이, 2020년에서 2021년 사이에 악화되었습니다.

총자본비율(영업리스부채 포함)

NXP Semiconductors N.V., 총자본비율(영업리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2021. 12. 31. 2020. 12. 31. 2019. 12. 31. 2018. 12. 31. 2017. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채 1,107 751
장기 부채 10,572 7,609 7,365 6,247 5,814
총 부채 10,572 7,609 7,365 7,354 6,565
운용리스와 관련된 리스부채(기타유동부채에 포함) 56 60 62
운용리스와 관련된 리스부채(기타비유동부채에 포함) 181 177 176
총 부채(운용리스 부채 포함) 10,809 7,846 7,603 7,354 6,565
주주의 자본 6,528 8,944 9,441 10,505 13,527
총 자본금(운용리스 부채 포함) 17,337 16,790 17,044 17,859 20,092
지급 능력 비율
총자본비율(영업리스부채 포함)1 0.62 0.47 0.45 0.41 0.33
벤치 마크
총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.09 0.09
Analog Devices Inc. 0.16 0.31 0.32
Applied Materials Inc. 0.32 0.35 0.39
Broadcom Inc. 0.62 0.64 0.57
Intel Corp. 0.29 0.31
KLA Corp. 0.51 0.57 0.56
Lam Research Corp. 0.46 0.54 0.49
Micron Technology Inc. 0.14 0.16 0.14
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.31 0.18
Qualcomm Inc. 0.62 0.73 0.76
Texas Instruments Inc. 0.38 0.44
총자본비율(영업리스부채 포함)부문
반도체 및 반도체 장비 0.34 0.39
총자본비율(영업리스부채 포함)산업
정보 기술(IT) 0.47 0.51

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).

1 2021 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= 10,809 ÷ 17,337 = 0.62

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
총자본비율(영업리스부채 포함) 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 부채(운용리스 부채 포함)에 주주 자본을 더한 값으로 계산됩니다. NXP Semiconductors N.V.의 총자본비율(영업리스 부채 포함)은 2019년에서 2020년, 2020년에서 2021년 사이에 악화되었습니다.

자산대비 부채비율

NXP Semiconductors N.V., 자산 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2021. 12. 31. 2020. 12. 31. 2019. 12. 31. 2018. 12. 31. 2017. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채 1,107 751
장기 부채 10,572 7,609 7,365 6,247 5,814
총 부채 10,572 7,609 7,365 7,354 6,565
 
총 자산 20,864 19,847 20,016 21,530 24,049
지급 능력 비율
자산대비 부채비율1 0.51 0.38 0.37 0.34 0.27
벤치 마크
자산대비 부채비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.03 0.04
Analog Devices Inc. 0.13 0.24 0.26
Applied Materials Inc. 0.21 0.24 0.28
Broadcom Inc. 0.53 0.54 0.49
Intel Corp. 0.23 0.24
KLA Corp. 0.34 0.37 0.38
Lam Research Corp. 0.31 0.40 0.37
Micron Technology Inc. 0.12 0.12 0.12
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.24 0.11
Qualcomm Inc. 0.38 0.44 0.48
Texas Instruments Inc. 0.31 0.35
자산대비 부채비율부문
반도체 및 반도체 장비 0.26 0.30
자산대비 부채비율산업
정보 기술(IT) 0.29 0.31

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).

1 2021 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= 10,572 ÷ 20,864 = 0.51

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
자산대비 부채비율 지급 능력 비율은 총 부채를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. NXP Semiconductors N.V.의 자산 대비 부채 비율은 2019년에서 2020년, 2020년에서 2021년 사이에 악화되었습니다.

자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)

NXP Semiconductors N.V., 자산대비 부채비율(운용리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2021. 12. 31. 2020. 12. 31. 2019. 12. 31. 2018. 12. 31. 2017. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
단기 부채 1,107 751
장기 부채 10,572 7,609 7,365 6,247 5,814
총 부채 10,572 7,609 7,365 7,354 6,565
운용리스와 관련된 리스부채(기타유동부채에 포함) 56 60 62
운용리스와 관련된 리스부채(기타비유동부채에 포함) 181 177 176
총 부채(운용리스 부채 포함) 10,809 7,846 7,603 7,354 6,565
 
총 자산 20,864 19,847 20,016 21,530 24,049
지급 능력 비율
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1 0.52 0.40 0.38 0.34 0.27
벤치 마크
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.06 0.06
Analog Devices Inc. 0.14 0.25 0.26
Applied Materials Inc. 0.22 0.26 0.28
Broadcom Inc. 0.53 0.55 0.49
Intel Corp. 0.23 0.24
KLA Corp. 0.35 0.38 0.38
Lam Research Corp. 0.33 0.41 0.37
Micron Technology Inc. 0.12 0.13 0.12
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.27 0.15
Qualcomm Inc. 0.40 0.46 0.48
Texas Instruments Inc. 0.33 0.37
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문
반도체 및 반도체 장비 0.27 0.31
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업
정보 기술(IT) 0.31 0.33

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).

1 2021 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= 10,809 ÷ 20,864 = 0.52

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. NXP Semiconductors N.V.의 자산 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2019년부터 2020년까지, 그리고 2020년부터 2021년까지 악화되었습니다.

재무 레버리지 비율

NXP Semiconductors N.V., 재무 레버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2021. 12. 31. 2020. 12. 31. 2019. 12. 31. 2018. 12. 31. 2017. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
총 자산 20,864 19,847 20,016 21,530 24,049
주주의 자본 6,528 8,944 9,441 10,505 13,527
지급 능력 비율
재무 레버리지 비율1 3.20 2.22 2.12 2.05 1.78
벤치 마크
재무 레버리지 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 1.66 1.54
Analog Devices Inc. 1.38 1.79 1.83
Applied Materials Inc. 2.11 2.11 2.32
Broadcom Inc. 3.03 3.18 2.71
Intel Corp. 1.77 1.89
KLA Corp. 3.04 3.48 3.39
Lam Research Corp. 2.64 2.81 2.57
Micron Technology Inc. 1.34 1.38 1.36
Monolithic Power Systems Inc. 1.27 1.25
NVIDIA Corp. 1.70 1.42
Qualcomm Inc. 4.14 5.86 6.71
Texas Instruments Inc. 1.85 2.11
재무 레버리지 비율부문
반도체 및 반도체 장비 1.89 2.07
재무 레버리지 비율산업
정보 기술(IT) 2.89 3.12

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).

1 2021 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 자본
= 20,864 ÷ 6,528 = 3.20

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
재무 레버리지 비율 지급 능력 비율은 총 자산을 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. NXP Semiconductors N.V.의 재무 레버리지 비율은 2019년에서 2020년, 2020년에서 2021년 사이에 증가했습니다.

이자 커버리지 비율

NXP Semiconductors N.V., 이자 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2021. 12. 31. 2020. 12. 31. 2019. 12. 31. 2018. 12. 31. 2017. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
주주에게 귀속되는 순이익 1,871 52 243 2,208 2,215
더: 비지배지분에 기인한 순이익 35 28 29 50 57
더: 소득세 비용 272 (83) 20 176 (483)
더: 이자 비용 369 362 370 273 310
이자 및 세전 이익 (EBIT) 2,547 359 662 2,707 2,099
지급 능력 비율
이자 커버리지 비율1 6.90 0.99 1.79 9.92 6.77
벤치 마크
이자 커버리지 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 109.09 28.23
Analog Devices Inc. 8.19 7.79 7.49
Applied Materials Inc. 29.69 18.36 14.79
Broadcom Inc. 4.59 2.37 2.54
Intel Corp. 37.35 40.87
KLA Corp. 16.00 9.22 11.40
Lam Research Corp. 21.95 15.51 21.86
Micron Technology Inc. 35.18 16.41 56.09
Monolithic Power Systems Inc.
NVIDIA Corp. 24.96 58.12
Qualcomm Inc. 19.38 10.50 12.93
Texas Instruments Inc. 49.47 32.67
이자 커버리지 비율부문
반도체 및 반도체 장비 18.47 14.15
이자 커버리지 비율산업
정보 기술(IT) 19.95 14.17

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).

1 2021 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= 2,547 ÷ 369 = 6.90

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
이자 커버리지 비율 EBIT를 이자 지급액으로 나눈 값으로 계산되는 지급 능력 비율입니다. NXP Semiconductors N.V.의 이자커버리지비율은 2019∼2020년 악화됐으나 2020∼2021년 사이 개선돼 2019년 수준을 넘어섰다.

고정 요금 적용 비율

NXP Semiconductors N.V., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2021. 12. 31. 2020. 12. 31. 2019. 12. 31. 2018. 12. 31. 2017. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
주주에게 귀속되는 순이익 1,871 52 243 2,208 2,215
더: 비지배지분에 기인한 순이익 35 28 29 50 57
더: 소득세 비용 272 (83) 20 176 (483)
더: 이자 비용 369 362 370 273 310
이자 및 세전 이익 (EBIT) 2,547 359 662 2,707 2,099
더: 운용리스 비용 66 65 59 57 63
고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 2,613 424 721 2,764 2,162
 
이자 비용 369 362 370 273 310
운용리스 비용 66 65 59 57 63
고정 요금 435 427 429 330 373
지급 능력 비율
고정 요금 적용 비율1 6.01 0.99 1.68 8.38 5.80
벤치 마크
고정 요금 적용 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 36.00 13.08
Analog Devices Inc. 6.64 6.48 5.62
Applied Materials Inc. 22.50 14.48 12.35
Broadcom Inc. 3.70 1.92 2.27
Intel Corp. 16.56 25.00
KLA Corp. 13.03 7.74 10.39
Lam Research Corp. 17.80 12.52 17.83
Micron Technology Inc. 22.49 11.10 32.90
Monolithic Power Systems Inc. 111.93 114.81
NVIDIA Corp. 14.40 18.89
Qualcomm Inc. 14.48 8.30 10.68
Texas Instruments Inc. 36.25 24.14
고정 요금 적용 비율부문
반도체 및 반도체 장비 12.79 10.46
고정 요금 적용 비율산업
정보 기술(IT) 12.23 9.05

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).

1 2021 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= 2,613 ÷ 435 = 6.01

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율 묘사 회사
고정 요금 적용 비율 고정 수수료와 세금을 공제 전 수익을 고정 수수료로 나눈 값으로 계산된 지급 능력 비율입니다. NXP Semiconductors N.V.의 고정요금 커버리지 비율은 2019년부터 2020년까지 악화됐으나 2020년부터 2021년까지 개선돼 2019년 수준을 넘어섰다.