지급 능력 비율 분석
장기 부채 비율이라고도 하는 지급 능력 비율은 장기 채무를 이행할 수 있는 회사의 능력을 측정합니다.
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지급 능력 비율(요약)
NXP Semiconductors N.V., 지급 능력 비율
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).
- 전반적인 재무 안정성 및 자본 구조의 변화에 대한 분석
-
- 부채 비율의 상승
- 2017년부터 2021년까지 주주 자본 대비 부채 비율은 지속적으로 증가하는 추세를 보이고 있으며, 특히 2020년과 2021년에 급격한 상승이 관찰됩니다. 2017년 0.49에서 2021년 1.62로 증가하는데, 이는 부채 증가 또는 자기자본 축소의 결합 효과일 수 있습니다. 동일 기간 내에 영업리스 부채를 포함한 부채 비율 역시 비슷한 상승 양상을 보여, 총 부채 수준이 증가하여 재무 구조의 안정성에 영향을 줄 수 있음을 시사합니다.
- 총자본비율 대비 부채비율 및 자산대비 부채비율 증가
- 총자본비율과 자산대비 부채비율도 모두 상승하는 경향을 보이며, 이는 회사의 자본 대비 부채 규모가 상대적으로 늘어나고 있음을 나타냅니다. 특히, 2021년에는 0.62까지 상승하여 기업의 재무 건전성에 대한 우려를 갖게 할 수 있습니다.
- 재무 레버리지 및 이자 커버리지 비율의 변화
- 재무 레버리지 비율은 2017년 1.78에서 2021년 3.2로 증가했으며, 이는 부채 사용이 점차 확대되고 있음을 보여줍니다. 반면, 이자 커버리지 비율은 2018년과 2021년에는 크게 높아졌으나, 2019년과 2020년에는 급감하여 일시적인 이자 비용 부담 또는 수익성 악화를 시사할 수 있습니다. 2019년에는 1.79, 2020년에는 0.99로 낮아졌던 이자 커버리지 비율은 2021년 다시 6.9로 회복되어, 재무 유연성 및 수익성의 변화가 있었던 것으로 관찰됩니다.
- 고정 요금 적용 비율(고정 비용 비율)의 증감
- 고정 요금 적용 비율은 2017년 5.8에서 2021년 6.01로 약간 상승하는 경향을 보여, 전반적으로 고정 비용 부담이 일부 증가했음을 유추할 수 있습니다. 2018년의 8.38과 비교했을 때 2020년의 0.99 및 2021년의 6.01은 일시적인 변동성을 나타내며, 기업의 비용구조 변동 또는 수익성 변동이 있었음을 시사합니다.
종합적으로 볼 때, 분석 기간 동안 회사는 부채 비율과 레버리지 비율이 전반적으로 상승하는 추세를 보여, 회사의 금융 구조는 점차 더 많은 부채에 의존하는 방향으로 변화해왔음을 알 수 있습니다. 이러한 변화는 재무 안정성에 잠재적인 위험 요인으로 작용할 수 있으며, 특히 이자 비용 부담과 관련된 재무 건전성 지표의 일시적 하락이 주목됩니다. 향후 자본 구조와 수익성을 지속적으로 모니터링하는 것이 중요할 것으로 판단됩니다.
부채 비율
커버리지 비율
주주 자본 대비 부채 비율
NXP Semiconductors N.V., 주주 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | 2018. 12. 31. | 2017. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 단기 부채 | ||||||
| 장기 부채 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 주주의 자본 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).
1 2021 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 2017년부터 2021년까지 총 부채는 전반적으로 증가하는 추세를 보이고 있으며, 특히 2021년에 급격한 상승을 나타내어 약 10572백만 달러에 달하였습니다. 이는 내부 또는 외부의 자금 조달 필요성 또는 채무 구조의 변화에 기인할 수 있으며, 부채 수준이 상당히 높아진 것으로 해석됩니다.
- 주주의 자본
- 주주의 자본은 2017년 이후 연속하여 감소하는 경향을 보이고 있습니다. 2017년 약 13527백만 달러에서 2021년에는 6528백만 달러로 대폭 축소되었으며, 이는 자산 유보 또는 배당 지급, 또는 자본 구조의 재조정에 따른 것일 수 있습니다. 이러한 감소는 회사의 재무 건강이나 내부 자본 정책의 변화에 영향을 미칠 수 있습니다.
- 주주 자본 대비 부채 비율
- 이 비율은 2017년 0.49에서 2021년 1.62로 현저히 상승하였으며, 이는 부채 비율이 지속적으로 증가했음을 의미합니다. 2021년의 비율은 주주의 자본보다 부채가 훨씬 더 높아진 상태를 나타내며, 레버리지 수준이 크게 증가하여 재무 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 변화는 재무 구조 최적화 또는 자본 조달 전략의 변화와 관련이 있을 수 있습니다.
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
NXP Semiconductors N.V., 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | 2018. 12. 31. | 2017. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 단기 부채 | ||||||
| 장기 부채 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 운용리스와 관련된 리스부채(기타유동부채에 포함) | ||||||
| 운용리스와 관련된 리스부채(기타비유동부채에 포함) | ||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | ||||||
| 주주의 자본 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).
1 2021 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
-
2017년부터 2021년까지 총 부채는 전반적으로 증가하는 경향을 보여주고 있으며, 특히 2021년에 큰 폭으로 상승하였습니다.
2017년에는 약 65억 6천만 달러였던 부채가 2021년에는 약 108억 9천만 달러에 달한 것으로 나타나, 약 65% 이상의 증가를 기록하였습니다. 이러한 증가는 기업의 금융 구조 또는 자본 조달 전략 변화와 관련이 있을 수 있습니다.
- 주주의 자본
-
주주의 자본은 시간에 따라 지속적으로 감소하는 추세를 보이고 있습니다.
2017년에는 135억 2천만 달러였던 자본이 2021년에는 65억 2천만 달러로 절반 이하로 축소되었습니다. 이러한 하락은 기업의 이익잉여금 감소, 배당 정책, 또는 자본 재조정 등의 영향을 반영할 수 있습니다.
- 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
-
이 비율은 2017년 0.49에서 시작하여, 2021년에는 1.66으로 크게 상승하였습니다.
이는 부채와 자본 간의 비율이 증가함에 따라 기업의 레버리지 수준이 높아지고 있음을 의미합니다. 특히, 2020년 이후의 급격한 비율 증가는 기업이 더 많은 부채를 차입하거나 자본이 크게 축소되었음을 시사할 수 있습니다. 이와 같은 변화는 재무 구조의 위험성을 높일 가능성이 있으며, 재무 건전성에 대한 우려도 함께 제기될 수 있습니다.
총자본비율 대비 부채비율
NXP Semiconductors N.V., 총 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | 2018. 12. 31. | 2017. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 단기 부채 | ||||||
| 장기 부채 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 주주의 자본 | ||||||
| 총 자본금 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 총자본비율 대비 부채비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 총자본비율 대비 부채비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 총자본비율 대비 부채비율부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | ||||||
| 총자본비율 대비 부채비율산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).
1 2021 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 2017년부터 2021년까지 총 부채는 지속적으로 증가하는 추세를 보이고 있다. 특히 2020년 이후 급격한 증가가 관찰되었으며, 2021년에는 10,572백만 달러로 이전 연도에 비해 상당히 상승하였다. 이는 회사가 더 많은 부채를 차입하거나 채무를 증가시켰음을 시사한다.
- 총 자본금
- 총 자본금은 2017년 20,092백만 달러에서 2021년 17,100백만 달러로 전반적으로 다소 감소하는 양상을 보였다. 2018년과 2019년에는 약간의 하락이 있었으며, 이후 2020년에 다소 반등하는 모습을 보여주었지만, 2021년에는 전년도보다 낮은 수준을 유지하였다. 이는 외부 혹은 내부 재무 전략 변화에 따른 자본 구성 변화와 관련 있을 수 있다.
- 총자본비율 대비 부채비율
- 이 재무비율은 2017년 0.33에서 2021년 0.62로 지속적으로 상승하였다. 이는 총 부채가 총 자본에 비해 빠르게 증가하거나, 자본이 정체되거나 감소하는 상황에서 부채비율이 상승한 것을 의미한다. 특히 2020년 이후 부채비율의 급격한 상승은 재무 구조상의 리스크가 증가했음을 시사한다.
총자본비율(영업리스부채 포함)
NXP Semiconductors N.V., 총자본비율(영업리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | 2018. 12. 31. | 2017. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 단기 부채 | ||||||
| 장기 부채 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 운용리스와 관련된 리스부채(기타유동부채에 포함) | ||||||
| 운용리스와 관련된 리스부채(기타비유동부채에 포함) | ||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | ||||||
| 주주의 자본 | ||||||
| 총 자본금(운용리스 부채 포함) | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | ||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).
1 2021 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2017년 이후로 총 부채는 지속적으로 증가하는 양상을 보이고 있다. 2017년 6,565백만 달러에서 2021년 10,809백만 달러로 크게 늘어나면서, 재무 구조에서 부채의 비중이 가파르게 증가한 것을 알 수 있다. 특히 2020년 이후로 부채 증가는 가속화되었으며, 이는 운용 리스 부채를 포함한 부채 증가가 주요 원인일 수 있다.
- 총 자본금(운용리스 부채 포함)
- 총 자본금은 2017년 20,092백만 달러에서 2021년 17,337백만 달러로 전체적으로 소폭 감소하는 추세를 보이고 있다. 2018년과 2019년 사이에는 약간의 하락이 있었으며, 이후 2020년과 2021년 사이에는 약간의 증감이 반복되고 있다. 이는 회사의 자본 구조가 일부 축소되거나 재투자 전략에 변화가 있었을 가능성을 시사한다.
- 총자본비율(영업리스 부채 포함)
- 이 비율은 2017년 0.33에서 2021년에는 0.62로 상승하여 전체적으로 안정적이고 점진적으로 개선되고 있다. 이는 자본에 대한 부채 비율이 낮아지거나, 자본이 더 견고하게 축적되는 방향으로 움직였다는 해석이 가능하며, 재무 건전성 측면에서는 긍정적인 신호로 볼 수 있다. 특히 2020년 이후로 비율이 눈에 띄게 증가한 점은 재무 위험이 감소하거나 재무 정책의 변화가 있었음을 시사한다.
자산대비 부채비율
NXP Semiconductors N.V., 자산 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | 2018. 12. 31. | 2017. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 단기 부채 | ||||||
| 장기 부채 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 총 자산 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 자산대비 부채비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 자산대비 부채비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 자산대비 부채비율부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | ||||||
| 자산대비 부채비율산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).
1 2021 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채와 총 자산의 변화
-
기간 동안 총 부채는 꾸준히 증가하는 경향을 보이고 있으며, 2017년 이후 2021년까지 약 60% 이상 상승하였습니다. 이는 부채가 증가하는 속도가 자산 증가 속도보다 빠르다는 점을 시사합니다.
반면, 총 자산은 2017년 약 2,404억 달러에서 2021년 약 2,086억 달러로 감소하는 모습을 보여, 일부 금융 위기나 사업 구조 조정의 영향으로 자산 규모가 축소되었음을 알 수 있습니다.
- 자산 대비 부채비율의 추이
-
자산 대비 부채비율은 2017년 0.27에서 점차 상승하여 2021년 0.51에 이르렀습니다. 이는 부채가 자산 내에서 차지하는 비중이 증대되었다는 의미로, 재무구조가 점차 부채 중심으로 기울어졌음을 반영합니다.
특히 2020년 이후 빠른 상승세를 보여, 부채 증가가 자산에 비해 급격히 늘어난 시기를 나타냅니다. 이는 재무 안정성에 대한 시사점이 될 수 있으며, 부채 관리 방안의 변화 또는 금융 비용 증가 등을 고려할 필요가 있습니다.
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
NXP Semiconductors N.V., 자산대비 부채비율(운용리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | 2018. 12. 31. | 2017. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 단기 부채 | ||||||
| 장기 부채 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 운용리스와 관련된 리스부채(기타유동부채에 포함) | ||||||
| 운용리스와 관련된 리스부채(기타비유동부채에 포함) | ||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | ||||||
| 총 자산 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | ||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).
1 2021 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2017년부터 2021년까지 총 부채는 지속적으로 증가하는 추세를 보이고 있다. 2017년 약 65억6천만 달러였던 부채는 2021년 약 108억9천만 달러로 대폭 상승하였다. 특히 2020년 이후 급증하는 양상을 보여, 이는 기업이 부채 규모를 확대하거나 운용리스 부채의 증가가 영향을 미쳤을 가능성이 있다.
- 총 자산
- 총 자산은 2017년 240억4천만 달러에서 2021년 208억6천만 달러로 다소 감소하였으며, 그 후 2021년 말에는 198억5천만 달러로 다소 축소된 후 다시 2019년 이후의 수준에 근접하는 모습을 나타내고 있다. 전체적으로 일정 수준의 자산이 유지되었으나, 2018년 이후 약간의 축소를 보여주고 있다.
- 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
- 이 비율은 2017년 0.27에서 2021년 0.52로 꾸준히 증가하는 추세를 나타내고 있다. 이는 자산 대비 부채의 비중이 점차 높아지고 있음을 의미하는데, 특히 2020년 이후 큰 폭으로 상승하여 2021년에는 절반 이상이 부채로 구성된 상황을 보여주고 있다.
재무 레버리지 비율
NXP Semiconductors N.V., 재무 레버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | 2018. 12. 31. | 2017. 12. 31. | ||
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| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 총 자산 | ||||||
| 주주의 자본 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 재무 레버리지 비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 재무 레버리지 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
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| Lam Research Corp. | ||||||
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| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 재무 레버리지 비율부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | ||||||
| 재무 레버리지 비율산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).
1 2021 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 자산
- 2017년 이후 2020년까지는 점차 감소하는 경향을 보여주었으며, 2021년에는 다시 증가하는 모습을 나타내고 있습니다. 2017년 2,404.9백만 달러에서 2020년 1,984.7백만 달러로 낮아졌으나, 2021년에 2,088.6백만 달러까지 회복된 것으로 분석됩니다.
- 주주의 자본
- 2017년과 2018년에는 각각 13,527백만 달러와 10,505백만 달러로 감소하는 추세를 보였으며, 이후 지속적으로 하락하여 2021년에는 6,528백만 달러로 축소되었습니다. 이는 회사의 자본 규모가 축소되고 있음을 시사하며, 이익잉여금이나 자본 축적에 있어 도전이 있었던 것으로 해석될 수 있습니다.
- 재무 레버리지 비율
- 2017년 1.78에서 2018년 2.05로 상승 후, 2019년과 2020년에는 각각 2.12와 2.22로 안정적으로 유지되었으며, 2021년에는 급증하여 3.2에 이르렀습니다. 이는 부채를 통한 자본 조달이 늘어났거나, 부채 의존도가 높아지고 있음을 반영하는 것으로 볼 수 있습니다.
이자 커버리지 비율
NXP Semiconductors N.V., 이자 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | 2018. 12. 31. | 2017. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 주주에게 귀속되는 순이익 | ||||||
| 더: 비지배지분에 기인한 순이익 | ||||||
| 더: 소득세 비용 | ||||||
| 더: 이자 비용 | ||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 이자 커버리지 비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 이자 커버리지 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 이자 커버리지 비율부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | ||||||
| 이자 커버리지 비율산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).
1 2021 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 이자 및 세전 이익 (EBIT)
- 2017년부터 2018년까지는 크게 증가하는 추세를 보이며, 2018년에는 최고치를 기록하였으며, 이후에는 급감하였다가 2021년에 다시 증가하였다. 특히 2018년에는 수익이 2,707백만 달러로 크게 늘어난 반면, 2019년과 2020년에는 상당히 낮은 수준을 유지하거나 감소하여 수익성에 변동이 있었던 것으로 나타난다.
- 이자 비용
- 이자 비용은 전반적으로 비교적 안정적인 수준을 유지하고 있으며, 2017년 310백만 달러에서 2019년 370백만 달러까지 다소 증가하였다. 2020년과 2021년에는 각각 362백만 달러와 369백만 달러로 변동이 적고 안정된 경향을 보여준다. 이로 인해 이자 비용은 일부 변동성을 가지고 있지만 전반적 안정성을 유지하고 있다.
- 이자 커버리지 비율
- 이자 커버리지 비율은 2017년 6.77로 높았으며, 2018년에는 9.92로 크게 증가하였다. 그러나 2019년에는 1.79로 급락하며 이익이 상당히 감소하거나 비용이 상대적으로 높았음을 시사한다. 2020년에는 0.99로 1에 가까운 수준까지 낮아지면서 이자 비용에 대한 커버리지가 매우 취약하였음을 보여주며, 2021년에는 다시 6.9로 회복되었다. 이러한 변화는 수익성과 비용 구조의 변동성을 반영한다.
고정 요금 적용 비율
NXP Semiconductors N.V., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | 2018. 12. 31. | 2017. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 주주에게 귀속되는 순이익 | ||||||
| 더: 비지배지분에 기인한 순이익 | ||||||
| 더: 소득세 비용 | ||||||
| 더: 이자 비용 | ||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | ||||||
| 더: 운용리스 비용 | ||||||
| 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 | ||||||
| 이자 비용 | ||||||
| 운용리스 비용 | ||||||
| 고정 요금 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 고정 요금 적용 비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 고정 요금 적용 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 고정 요금 적용 비율부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | ||||||
| 고정 요금 적용 비율산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).
1 2021 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익
- 2017년부터 2019년까지 이익은 상당히 변동하는 모습을 보이며, 2018년에는 가장 높은 수준(약 2,764백만 달러)을 기록했습니다. 이후 2019년에는 급격히 감소하여 약 721백만 달러까지 하락했으며, 2020년에도 낮은 수준(약 424백만 달러)을 유지하였으나, 2021년에는 다시 큰 폭으로 회복하여 약 2,613백만 달러를 기록하였습니다. 이러한 패턴은 수익성에 일시적인 변동이 있었음을 시사하며, 코로나19 팬데믹과 같은 외부 요인 또는 내부 전략 변화가 반영된 것으로 보입니다.
- 고정 요금
- 고정 요금은 일정 기간 동안 비교적 안정적인 수준을 보이고 있습니다. 2017년 373백만 달러에서 2018년 약간 감소하였으나 이후 꾸준히 증가하여 2021년에는 435백만 달러에 이르렀습니다. 이는 회사의 수익 안정성과 고정 수적의 지속적 유지 또는 소폭 상승을 반영한다고 볼 수 있습니다.
- 고정 요금 적용 비율
- 이 비율은 2017년 5.8%에서 2018년 8.38%로 상승하다가 2019년에는 1.68%로 급감하였으며, 이후 2020년 0.99%로 낮은 수준을 유지했고, 2021년에는 다시 6.01%로 상승하는 모습입니다. 이러한 변동은 고정 요금 및 수익성에 영향을 미치는 요금 정책이나 계약 조건의 변화, 또는 시장 환경의 변화와 관련이 있을 수 있습니다. 특히 2018년과 2021년의 상승은 수익률 개선의 신호일 수 있습니다.