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NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI)

이 회사는 아카이브로 이동되었습니다! 재무 데이터는 2022년 7월 26일 이후로 업데이트되지 않았습니다.

부채 분석 

Microsoft Excel

총 부채(운반 금액)

NXP Semiconductors N.V., 대차 대조표: 부채

US$ 단위: 백만 달러

Microsoft Excel
2021. 12. 31. 2020. 12. 31. 2019. 12. 31. 2018. 12. 31. 2017. 12. 31.
단기 부채 1,107 751
장기 부채 10,572 7,609 7,365 6,247 5,814
총 유동 및 비유동 부채(보유 금액) 10,572 7,609 7,365 7,354 6,565

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31), 20-F (보고 날짜: 2018-12-31), 20-F (보고 날짜: 2017-12-31).


제공된 재무 데이터는 부채 구성의 변화를 보여줍니다. 단기 부채는 2017년 말 751백만 달러에서 2018년 말 1107백만 달러로 증가했습니다. 이후 데이터는 제공되지 않아 단기 부채의 추가적인 추세를 파악하기는 어렵습니다.

장기 부채
장기 부채는 2017년 말 5814백만 달러에서 2018년 말 6247백만 달러, 2019년 말 7365백만 달러, 2020년 말 7609백만 달러로 꾸준히 증가하는 추세를 보였습니다. 2021년 말에는 10572백만 달러로 크게 증가했습니다. 이는 장기 부채가 전반적으로 증가하는 경향을 나타냅니다.

총 부채(유동 및 비유동)는 장기 부채의 추세를 따릅니다. 2017년 말 6565백만 달러에서 2018년 말 7354백만 달러, 2019년 말 7365백만 달러, 2020년 말 7609백만 달러로 증가했습니다. 2021년 말에는 10572백만 달러로 크게 증가했습니다. 이는 장기 부채의 증가가 총 부채 증가에 상당한 영향을 미쳤음을 시사합니다.

전반적으로, 데이터는 단기 부채의 초기 증가와 함께 장기 부채가 꾸준히 증가하는 추세를 보여줍니다. 특히 2021년 말에 장기 부채와 총 부채가 크게 증가한 점이 주목할 만합니다. 이러한 부채 구조의 변화는 자금 조달 전략이나 투자 활동의 변화와 관련될 수 있습니다.


총부채 (공정가치)

Microsoft Excel
2021. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
총 유동 및 비유동 부채 (공정 가치) 11,300
재무비율
부채, 보유금액 대비 공정가치 비율 1.07

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31).


부채에 대한 가중 평균 이자율

부채에 대한 가중 평균 이자율: 3.72%

금리 부채 금액1 금리 × 부채 금액 가중 평균 이자율2
4.63% 900 42
4.88% 1,000 49
2.70% 500 14
5.35% 500 27
3.88% 750 29
3.15% 500 16
5.55% 500 28
4.30% 1,000 43
3.40% 1,000 34
2.50% 1,000 25
2.65% 1,000 27
3.25% 1,000 33
3.13% 500 16
3.25% 500 16
총 가치 10,650 396
3.72%

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2021-12-31).

1 US$ 단위: 백만 달러

2 가중 평균 이자율 = 100 × 396 ÷ 10,650 = 3.72%