Honeywell International Inc. (NASDAQ:HON)

제시된 데이터는 특정 기간 동안의 부채 구성에 대한 정보를 제공합니다. 전반적으로, 보고 기간 동안 총 부채 규모에 상당한 변동이 있었습니다.

상업 어음 및 기타 단기 차입

2020년 35억 9,700만 달러에서 2023년 20억 8,500만 달러로 감소하는 추세를 보였습니다. 그러나 2024년에는 42억 7,300만 달러로 크게 증가했습니다. 이는 단기 자금 조달 전략의 변화 또는 운영 자금 요구 사항의 증가를 시사할 수 있습니다.

장기 부채의 현재 만기

2020년 24억 4,500만 달러에서 2024년 13억 4,700만 달러로 꾸준히 감소했습니다. 이는 단기적으로 부채 상환에 집중하거나, 만기가 더 긴 부채로 전환하는 전략을 반영할 수 있습니다.

장기 부채(현재 만기 제외)

2020년 163억 4,200만 달러에서 2022년 151억 2,300만 달러로 감소했다가 2023년 165억 6,200만 달러로 증가했습니다. 2024년에는 254억 7,900만 달러로 크게 증가하여 장기 부채에 대한 의존도가 높아지고 있음을 나타냅니다.

총 부채(운반 금액)

2020년 223억 8,400만 달러에서 2022년 195억 7,000만 달러로 감소한 후, 2023년 204억 4,300만 달러로 소폭 증가했습니다. 2024년에는 310억 9,900만 달러로 크게 증가하여 전반적인 부채 수준이 상당히 높아졌음을 보여줍니다. 이러한 증가는 장기 부채의 증가와 단기 차입금의 급증에 기인합니다.

전반적으로, 데이터는 단기 부채의 변동성과 장기 부채의 증가 추세를 보여줍니다. 특히 2024년에는 총 부채 규모가 크게 증가했으며, 이는 자금 조달 전략의 변화 또는 사업 확장에 따른 자금 수요 증가를 반영할 수 있습니다. 이러한 추세는 추가적인 분석을 통해 그 원인을 파악하고 재무적 영향을 평가해야 합니다.