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Honeywell International Inc. (NASDAQ:HON)

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대차대조표의 구조: 부채와 주주자본

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미지급금
상업 어음 및 기타 단기 차입
장기 부채의 현재 만기
고객 선급금 및 이연 수입
보상, 복리후생 및 기타 직원 관련
소득세
재배치
환경 비용
미지급 이자
현재 운용리스 부채
제품 보증 및 성능 보증
기타 세금
석면 관련 책임
보험
NARCO 바이아웃 적립
기타, 주로 운영 비용
미지급 부채
매각을 위해 보유하는 부채
유동부채
장기 부채(현재 만기 제외)
이연 소득세
퇴직 후 연금 이외의 급여 의무
석면 관련 책임
소득세
연금 및 기타 직원 관련
이연소득
비유동 운용리스 부채
환경 비용
보험
제품 보증 및 성능 보증
자산 퇴직 의무
다른
다른 책임
비유동부채
총 부채
상환 가능한 비지배 지분
보통주 발행
추가 납입 자본금
원가에 국고에 보유된 보통주
기타 종합적손실 누적
이익잉여금
Honeywell 주주의 총 지분
비지배지분
총 주주 지분
총 부채, 상환 가능한 비지배 지분 및 주주 자본

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31).


총 부채 및 부채 구조의 변화
2020년부터 2024년까지 총 부채는 대체로 상승하는 추세를 보이고 있으며, 2024년에는 약 74.52%로 나타났습니다. 특히, 장기 부채의 현재 만기는 2020년 3.79%에서 2024년 1.79%로 점차 감소하는 반면, 비유동 부채는 증가세(42.72%에서 46.25%)를 유지하고 있습니다. 유동부채는 다소 안정적이면서도 전체 부채에서 차지하는 비중이 높아지는 경향이 있습니다.
단기 및 장기 부채의 비중과 만기 구조
단기 부채는 2020년 5.57%에서 2024년 5.68%로 소폭 증가하였으며, 만기 구조상 단기 부채의 비중이 높고 점차적 증가하는 모습이 관찰됩니다. 이에 비해 장기 부채의 현재 만기는 2020년 3.79%에서 2024년 1.79%로 감소하는 반면, 장기 부채(현재 만기 제외)는 증가하여 전체 부채 구조 내에서 장기 부채가 차지하는 비중이 커지고 있음을 보여줍니다.
순수한 재무 부채 항목 및 이자 부담
미지급 이자와 기타 책임이 각각 2024년까지 0.5% 및 10.8% 수준으로 유지되면서, 이자 비용 증가의 징후가 없습니다. 특히, 미지급 이자의 비중이 꾸준히 증가하는 것이 눈에 띄며, 이는 미지급 이자가 누적되고 있음을 반영합니다. 또한, 환경비용, 제품 보증 비용 등은 안정적이거나 소폭 증가하는 추세를 보이고 있습니다.
자본 구조와 지분 변동
이익잉여금은 지속적으로 증가하여 2024년 67.6%에 달했고, 총 주주 지분은 약 25.47%에서 29.85%로 변화했습니다. 또한, Honeywell 주주의 지분은 점차 하락하는 추세(27.17%에서 24.76%)를 보이며, 지분 구성이 일부 변경되고 있음을 시사합니다. 비지배지분은 상대적으로 낮게 유지되고 있음이 관찰됩니다.
기타 자본 계정과 손실누적
원가에 국고에 보유된 보통주는 지속적으로 감소하고 있으며, 누적 기타 종합손실과 관련된 항목들은 2020년 이후 변동이 크지 않거나 소폭 개선되고 있습니다. 이는 자본의 보수적 관리 또는 손실 최소화를 위한 안정적 정책의 가능성을 암시합니다.
전반적 의견 요약
전반적으로, 부채 비중이 높아지고 있으며, 특히 비유동 부채가 꾸준히 증가하는 점이 주목됩니다. 동시에, 자본은 안정적이거나 강화되는 모습으로 나타나며, 이익잉여금 증가와 지분 구조의 일부 조정이 보입니다. 이러한 흐름은 회사의 장기 재무 안정성을 유지하려는 정책과 관련됐을 것으로 판단됩니다. 다만, 이자 비용 및 미지급 이자와 같은 부채 관련 항목이 증가하는 점은 향후 재무 리스크 관리에 있어 관심이 필요합니다.