장기 부채 비율이라고도 하는 지급 능력 비율은 장기 채무를 이행할 수 있는 회사의 능력을 측정합니다.
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지급 능력 비율(요약)
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-30), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-06-30).
- 주주 자본 대비 부채 비율
- 이 비율은 2020년부터 2022년까지 상승하는 경향을 보였으며, 2022년 이후로는 비교적 안정적인 수준을 유지하고 있습니다. 특히 2022년에 급증한 점은 부채의 증가 또는 주주 자본의 감소에 기인한 것으로 해석할 수 있으며, 이후에는 다소 하락하거나 유지되면서 재무 구조가 일부 안정화된 것으로 보입니다. 이는 부채의 구조 변화 또는 자본 정책의 조정에 따른 영향을 반영할 가능성이 있습니다.
- 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
- 영업리스 부채 포함 항목에서도 비슷한 흐름을 나타내며, 2020년 대비 2022년 비율이 상승하는 모습을 보여줍니다. 이후 일정 수준에서 유지되다가 다소 하락하는 모습이 관찰되며, 리스 부채의 반영이 재무비율에 영향을 주고 있음을 알 수 있습니다. 이러한 패턴은 리스 부채의 증감과 관련이 있을 수 있습니다.
- 총자본비율 대비 부채비율
- 이 비율은 2020년부터 2022년까지 상승하다가 이후에는 감소하는 추세를 보입니다. 2022년을 정점으로 이후 낮아지고 있으며, 이는 자본 대비 부채의 비중이 낮아지고 있음을 의미합니다. 이는 자본 구조가 일부 개선되거나 부채 규모가 축소되고 있음을 시사할 수 있습니다.
- 총자본비율(영업리스부채 포함)
- 이 항목 역시 비슷한 패턴을 보이며, 2022년에 최고치를 기록한 후 하락하는 경향이 나타납니다. 리스 포함 항목의 비율 변화는 리스 부채의 비중과 관련이 있으며, 전체적인 자본 대비 부채 비율이 점차 낮아지고 있음이 관찰됩니다.
- 자산대비 부채비율
- 이 비율은 2020년부터 2022년까지 점차 상승하였으며, 이후에 일부 감소 또는 정체되는 모습을 보여줍니다. 자산 대비 부채 비율은 기업의 자산 규모에 비해 부채가 차지하는 비중을 나타내는데, 상승세는 부채 증가를, 하락은 부채의 일부 축소 또는 자산 가치의 증가와 관련 있을 수 있습니다.
- 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
- 이 항목 역시 전반적으로 비슷한 움직임을 보이며, 2022년 최고치를 기록한 후 완만한 하락 또는 안정화를 나타내고 있습니다. 이는 리스 부채를 포함하는 경우에도 총 부채 비중이 일정 수준을 유지하는 경향을 보여줍니다.
- 재무 레버리지 비율
- 이 비율은 2020년부터 2022년까지 크게 상승하여 8.99에 이르렀으며, 이후 점차 하락하는 모습을 보입니다. 높은 재무 레버리지 비율은 부채 활용 극대화를 의미하였으며, 이후에는 레버리지의 축소 또는 재무 전략 변경을 시사할 수 있습니다. 특히 2022년의 피크 이후에는 기업이 부채를 조정하거나 재무 구조를 안정화하려고 하는 것으로 해석됩니다.
- 이자 커버리지 비율
- 이 비율은 2020년과 2021년 각각 9.22와 16으로 높게 유지되던 것이 2022년에 일시적으로 22.76까지 상승하였다가 이후 다시 13.76까지 떨어졌고, 최근에는 다시 상승하는 모습입니다. 이 패턴은 영업이익이 부채 조달 비용(이자 비용)을 충분히 커버할 수 있음을 보여주며, 일시적 변동은 영업성과 또는 금융 비용 구조의 변화와 관련이 있을 수 있습니다.
- 고정 요금 적용 비율
- 이 비율은 2020년부터 2022년까지 증가하는 추세를 나타냈으며, 2022년에 18.72까지 상승하였다가 이후에는 다소 낮아지고 다시 상승하는 양상을 보입니다. 이 지표는 고정 비용 비율을 나타내는 것으로, 기업의 비용구조에서 고정비용이 차지하는 비중이 높아졌음을 의미할 수 있으며, 이후 변화는 비용 구조의 재조정 또는 계약 조건 변경과 관련이 있을 수 있습니다.
부채 비율
커버리지 비율
주주 자본 대비 부채 비율
2025. 6. 30. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 30. | 2022. 6. 30. | 2021. 6. 30. | 2020. 6. 30. | ||
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선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
단기 부채 | |||||||
장기 부채의 현재 부분 | |||||||
장기부채, 유동부분 제외 | |||||||
총 부채 | |||||||
KLA 주주 지분 합계 | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-30), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-06-30).
1 2025 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ KLA 주주 지분 합계
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 시간에 따라 총 부채는 전체적으로 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 2020년 저점인 약 3,469,670천 달러에서 시작하여 2022년 6월에는 6,660,718천 달러로 급증하였으며, 이후에는 다소 변동이 있으나 대체로 높아진 수준을 유지하고 있습니다. 특히 2022년에는 부채가 급증하는 모습이 관찰되며, 이는 잠재적 자금조달 또는 인수합병 관련 부채 증가를 시사할 수 있습니다.
- KLA 주주 지분 합계
- 주주 지분은 초기에는 2020년 대비 2021년에 크고 유의미한 증가(약 3,377,554천 달러에서 1,401,351천 달러로 감소)를 보였지만, 이후 다시 2021년 이후 증가하는 추세로 전환되었습니다. 2023년부터는 꾸준히 상승하여 2025년에는 약 4,692,453천 달러로 나타났으며, 이는 회사가 주주 가치와 자본을 확충하는 방향으로 나아가고 있음을 암시합니다.
- 주주 자본 대비 부채 비율
- 이 비율은 2020년에 1.3으로 나타나, 당시에 부채가 자본보다 다소 많은 상태임을 보여줍니다. 2021년에 1.02로 낮아졌다가 2022년에는 4.75로 급증하는데, 이는 부채의 급증이나 자본의 상대적 감소를 반영할 수 있습니다. 이후 2023년부터는 다시 2.02, 1.97, 그리고 1.25로 점차 낮아지는 추세를 나타내며, 이는 부채 비율이 안정적으로 미세 조정되고 있음을 의미합니다. 전반적으로 부채와 자본 사이의 비율이 변동성을 보이나, 2025년에는 1.25로 다소 개선된 모습을 보이고 있습니다.
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
2025. 6. 30. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 30. | 2022. 6. 30. | 2021. 6. 30. | 2020. 6. 30. | ||
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선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
단기 부채 | |||||||
장기 부채의 현재 부분 | |||||||
장기부채, 유동부분 제외 | |||||||
총 부채 | |||||||
현재 운용리스 부채 | |||||||
비유동 운용리스 부채 | |||||||
총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
KLA 주주 지분 합계 | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-30), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-06-30).
1 2025 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ KLA 주주 지분 합계
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2020년부터 2022년까지 총 부채는 지속적으로 증가하는 추세를 보였다. 특히 2022년에는 약 6,774,305천 달러로 급증하는 모습을 나타내었으며, 이후 2023년에는 다소 감소하여 6,063,132천 달러를 기록하였다. 그러나 2024년과 2025년에는 다시 증가하여 각각 6,819,643천 달러와 6,088,282천 달러로 나타났으며, 이는 회사의 부채 규모가 상당히 커지고 있음을 시사한다.
- KLA 주주 지분 합계
- 2020년부터 2021년까지는 주주 지분이 약 2,665,424천 달러에서 3,377,554천 달러로 증가하는 추세였다. 그러나 2022년에는 크게 감소하여 1,401,351천 달러를 기록한 이후, 2023년에는 다시 회복되어 2,919,753천 달러에 도달하였다. 이후 2024년과 2025년에는 각각 약 3,368,328천 달러와 4,692,453천 달러로 증가하는 추세를 보이고 있다. 전반적으로 지분은 변동성이 있으나, 최근에는 상승하는 모습이 나타난다.
- 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
- 이 비율은 2020년에는 1.34로, 부채가 주주 자본의 1.34배에 달하는 수준이었으며, 이후 2021년에는 1.05로 감소하여 부채 부담이 완화된 모습을 보였다. 그러나 2022년에는 다시 급증하여 4.83으로 치솟았고, 이후 2023년에는 2.08로 낮아졌으며, 2024년과 2025년에도 각각 2.02와 1.3으로 점차 낮아지고 있다. 이러한 변화는 부채 관리와 관련된 신호를 보여줄 수 있으며, 2022년의 급증은 재무구조에 일시적인 압박이 있었음을 시사한다.
총자본비율 대비 부채비율
2025. 6. 30. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 30. | 2022. 6. 30. | 2021. 6. 30. | 2020. 6. 30. | ||
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선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
단기 부채 | |||||||
장기 부채의 현재 부분 | |||||||
장기부채, 유동부분 제외 | |||||||
총 부채 | |||||||
KLA 주주 지분 합계 | |||||||
총 자본금 | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
총자본비율 대비 부채비율1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
총자본비율 대비 부채비율경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
총자본비율 대비 부채비율부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
총자본비율 대비 부채비율산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-30), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-06-30).
1 2025 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 분석기간 동안 총 부채는 변동을 보이며 증가와 감소의 패턴을 나타내고 있습니다. 2020년과 2021년에는 상대적으로 안정적인 수준이 유지되었으나, 2022년에는 급격한 증가를 경험하였으며, 이후 2023년에는 일부 감소하는 모습을 보였습니다. 그러나 2024년과 2025년에 다시 부채가 증가하는 추세를 보여, 전반적으로는 부채가 지속적으로 확대되는 방향을 나타내고 있습니다.
- 총 자본금
- 총 자본금은 2020년 이후 지속적인 상승곡선을 그리며 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 2020년의 6,135,094천 달러에서 2025년에는 10,576,710천 달러로 성장하였으며, 이는 회사의 자본 확장과 내부 재무구조 개선을 반영하는 것으로 해석될 수 있습니다. 이러한 증가는 기업의 성과 개선 또는 자본 유입의 증가로 인한 것으로 볼 수 있습니다.
- 총자본비율 대비 부채비율
- 이 비율은 2020년 0.57에서 2021년 0.5로 감소하였으나, 2022년에는 0.83으로 급증하여 가장 높은 수준을 기록하였습니다. 이후 2023년과 2024년에는 각각 0.67과 0.66으로 조정되며, 2025년에는 0.56으로 다시 낮아졌습니다. 이는 기업의 부채 부담이 일시적으로 증가하였다가 점차 안정된 수준으로 회복되고 있다는 신호로 해석될 수 있습니다. 특히 2022년 가파른 증가 이후, 최근 2년간의 하락세는 재무구조의 적정 수준을 유지하기 위한 조치로 볼 수 있습니다.
총자본비율(영업리스부채 포함)
2025. 6. 30. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 30. | 2022. 6. 30. | 2021. 6. 30. | 2020. 6. 30. | ||
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선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
단기 부채 | |||||||
장기 부채의 현재 부분 | |||||||
장기부채, 유동부분 제외 | |||||||
총 부채 | |||||||
현재 운용리스 부채 | |||||||
비유동 운용리스 부채 | |||||||
총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
KLA 주주 지분 합계 | |||||||
총 자본금(운용리스 부채 포함) | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
총자본비율(영업리스부채 포함)1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
총자본비율(영업리스부채 포함)부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
총자본비율(영업리스부채 포함)산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-30), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-06-30).
1 2025 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2020년부터 2022년까지는 부채가 점진적으로 증가하는 추세를 보였으며, 특히 2022년에는 약 6,774,305천 달러로 급증하였다. 이후 2023년에는 부채가 감소하였으나, 2024년과 2025년에는 다시 증가하는 양상을 나타내며, 2025년에는 약 6,088,282천 달러에 달하였다. 이러한 패턴은 회사의 부채 규모가 변동 폭이 크고, 일부 기간에는 부채가 축소되었다가 재차 확대되는 움직임을 보여준다.
- 총 자본금(운용리스 부채 포함)
- 자본금은 2020년부터 꾸준히 증가하는 추세를 보이고 있으며, 2022년에는 8,175,656천 달러를 기록하였다. 이후 2023년부터는 8,982,885천 달러로 증가세를 지속하여 2025년에는 10,780,735천 달러에 달하였다. 이는 자본이 지속적으로 증가하는 것을 시사하며, 회사의 자기자본이 확충되고 있음을 보여준다.
- 총자본비율(영업리스부채 포함)
- 이 비율은 2020년 0.57에서 2021년 0.51로 하락하였다가, 2022년에는 0.83으로 크게 상승하였다. 이후 2023년에는 0.67로 다소 하락하는 모습을 보였으며, 2024년과 2025년에는 각각 0.67과 0.56으로 변동하였다. 특히 2022년의 급증은 자본 대비 부채 비율이 높아진 것을 의미하며, 이후에는 다소 안정되거나 축소되는 양상을 보인다. 이는 회사의 재무구조가 유동적으로 변동하고 있음을 시사한다.
자산대비 부채비율
2025. 6. 30. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 30. | 2022. 6. 30. | 2021. 6. 30. | 2020. 6. 30. | ||
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선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
단기 부채 | |||||||
장기 부채의 현재 부분 | |||||||
장기부채, 유동부분 제외 | |||||||
총 부채 | |||||||
총 자산 | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
자산대비 부채비율1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
자산대비 부채비율경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
자산대비 부채비율부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
자산대비 부채비율산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-30), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-06-30).
1 2025 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 2020년에서 2022년까지 총 부채는 지속적으로 증가하는 경향을 보였습니다. 2020년에는 약 3,469,670천 달러였던 부채가 2022년에는 약 6,660,718천 달러로 크게 증가하였으며, 이후 2023년과 2024년에는 다소 조정을 거쳐 2025년에는 5,884,257천 달러로 다시 감소하는 모습을 나타내고 있습니다. 이러한 증감 추세는 회사가 각 시기별로 차입 규모를 조정하거나 부채 구조를 변경하고 있음을 시사합니다.
- 총 자산
- 자산은 2020년 약 9,279,960천 달러에서 시작하여 지속적인 성장을 보여 2025년에는 약 16,067,926천 달러에 달하고 있습니다. 연평균 성장률이 양호하며, 특히 2021년 이후 빠른 증가세를 지속하고 있어 회사의 규모 확장 또는 투자 활동이 활발히 이루어진 것으로 볼 수 있습니다. 총 자산의 증가는 기업의 전반적인 규모 확장에 부합하며, 재무구조의 강화도 기대할 수 있습니다.
- 자산대비 부채비율
- 이 비율은 2020년 0.37에서 시작하여 2021년 0.34로 낮아졌다가 2022년 0.53으로 급증하였으며 이후 2023년과 2024년에 0.42, 0.43으로 조정을 보였습니다. 2022년의 비율 급증은 부채 증가폭이 자산 증대보다 빠른 속도로 나타났기 때문으로 해석됩니다. 그러나 이후 비율이 낮아지고 안정된 수준으로 회복됨에 따라, 회사가 부채를 보다 효율적으로 관리하거나 부채 구조를 개선하였음을 유추할 수 있습니다.
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
2025. 6. 30. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 30. | 2022. 6. 30. | 2021. 6. 30. | 2020. 6. 30. | ||
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선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
단기 부채 | |||||||
장기 부채의 현재 부분 | |||||||
장기부채, 유동부분 제외 | |||||||
총 부채 | |||||||
현재 운용리스 부채 | |||||||
비유동 운용리스 부채 | |||||||
총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
총 자산 | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-30), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-06-30).
1 2025 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= ÷ =
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- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2020년부터 2023년까지 전체 부채는 지속적으로 증가하는 모습을 보였으며, 2022년에는 특히 큰 폭으로 상승하였다. 이후 2024년과 2025년에는 다소 감소하는 경향을 나타내었으며, 2025년에는 6,088,282천 달러로 집계되었다. 이러한 변동은 회사의 차입 규모 혹은 부채 구조의 변화와 관련이 있을 수 있으며, 특히 2022년의 급증은 재무 전략 또는 투자 활동의 변화 가능성을 시사한다.
- 총 자산
- 총 자산은 2020년 9,279,960천 달러에서 2025년 16,067,926천 달러에 이르기까지 지속적인 증가를 보여주었다. 연평균 성장률이 높으며, 이는 회사의 규모가 확대되고 있음을 의미한다. 자산 증가 추진의 주도적 원동력은 기업의 투자 확대 또는 자산 재평가에 의한 것일 가능성이 있다.
- 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
- 이 비율은 2020년 0.38에서 2022년 0.54로 상승하여 부채 비율이 높아졌음을 보여 준다. 이는 자산에 대한 부채 비중이 증가했음을 의미하며, 특히 2022년의 급증은 부채 증대와 관련 있다. 이후 2023년과 2024년, 2025년에는 다시 낮아지는 경향을 보이며, 자산 대비 부채 비율이 안정기에 접어든 것으로 해석될 수 있다. 이는 부채 관리를 통한 재무안정성 확보 노력의 일환일 수 있다.
재무 레버리지 비율
2025. 6. 30. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 30. | 2022. 6. 30. | 2021. 6. 30. | 2020. 6. 30. | ||
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선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
총 자산 | |||||||
KLA 주주 지분 합계 | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
재무 레버리지 비율1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
재무 레버리지 비율경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
재무 레버리지 비율부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
재무 레버리지 비율산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-30), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-06-30).
1 2025 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ KLA 주주 지분 합계
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 자산
- 2020년부터 2025년까지 총 자산은 지속적으로 증가하는 추세를 보이고 있다. 2020년 약 9,280억 달러였던 총 자산은 2025년 약 16,07억 달러로 증가하여, 약 73%의 성장률을 나타내고 있다. 이러한 증가는 회사가 자산 규모를 확대하는 방향으로 사업을 확장하거나, 투자 활동이 활발했음을 시사한다.
- KLA 주주 지분 합계
- 주주 지분은 2020년 약 2,665억 달러에서 2023년 크게 감소하는 모습을 보여주었다. 특히, 2022년에는 약 1,401억 달러로 급감하였으며 이후 2024년과 2025년에 걸쳐 다시 증가하는 추세를 보이고 있다. 2023년의 급감은 특별한 일회성 손실이나 자본 구조 개편과 관련이 있을 수 있으며, 이후 회복세를 나타내고 있다. 2025년 기준은 약 4,692억 달러로, 2020년보다 높아진 상태이다.
- 재무 레버리지 비율
- 재무 레버리지 비율은 2020년 3.48에서 2021년 3.04로 감소했으나, 2022년에는 급증하여 8.99에 이르렀다. 이후 2023년과 2024년에 다시 낮아지면서 4.82와 4.58로 안정화되었으며, 2025년에는 3.42로 다시 낮아지는 모습을 보이고 있다. 이 변동 패턴은 회사가 자본 구조를 조정하거나 부채를 재편하는 과정과 관련이 있을 수 있으며, 전반적으로는 2020년 이후 재무 레버리지가 점차 낮아지고 있는 것으로 해석할 수 있다.
이자 커버리지 비율
2025. 6. 30. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 30. | 2022. 6. 30. | 2021. 6. 30. | 2020. 6. 30. | ||
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선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
KLA에 귀속되는 순이익 | |||||||
더: 비지배지분에 기인한 순이익 | |||||||
더: 소득세 비용 | |||||||
더: 이자 비용 | |||||||
이자 및 세전 이익 (EBIT) | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
이자 커버리지 비율1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
이자 커버리지 비율경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
이자 커버리지 비율부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
이자 커버리지 비율산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-30), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-06-30).
1 2025 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 이자 및 세전 이익 (EBIT)
- 2020년부터 2023년 사이에 EBIT는 지속적으로 증가하는 추세를 보이고 있으며, 2022년 최고치를 기록한 후 2023년 다소 정체 또는 소폭 감퇴하는 모습을 나타낸다. 2024년에는 다시 큰 폭으로 증가하여 최고 수준을 기록하였으며, 2025년에도 높은 수준을 유지하고 있다. 이러한 흐름은 영업이익의 성장세와 함께 회사의 수익성이 향상된 것을 시사한다.
- 이자 비용
- 이자 비용은 2020년 이후 소폭의 변동을 보이면서 전체적으로 안정적인 수준을 유지하였다. 2023년에는 일시적으로 상승하는 모습을 보였으나, 2024년 이후 다시 둔화되어 2025년까지 비슷한 수준을 유지하고 있다. 이는 회사의 부채 비용이 안정적이거나 부채 구조의 변화가 크게 없음을 암시한다.
- 이자 커버리지 비율
- 이자 커버리지 비율은 2020년 이후 급격히 증가하는 경향을 보여 왔으며, 2022년에는 22.76으로 높은 수준에 도달하였다. 이후 2023년 다소 낮아졌으나, 2024년 다시 상승하여 16.37로 높아졌다. 이는 회사가 이자 비용을 커버하는 능력이 재무상황이 개선되면서 전반적으로 강해졌음을 지시한다. 높은 이자 커버리지 비율은 채무 상환 능력의 안정성을 보여준다.
고정 요금 적용 비율
2025. 6. 30. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 30. | 2022. 6. 30. | 2021. 6. 30. | 2020. 6. 30. | ||
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선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
KLA에 귀속되는 순이익 | |||||||
더: 비지배지분에 기인한 순이익 | |||||||
더: 소득세 비용 | |||||||
더: 이자 비용 | |||||||
이자 및 세전 이익 (EBIT) | |||||||
더: 운용리스 비용 | |||||||
고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 | |||||||
이자 비용 | |||||||
운용리스 비용 | |||||||
고정 요금 | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
고정 요금 적용 비율1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
고정 요금 적용 비율경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
고정 요금 적용 비율부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
고정 요금 적용 비율산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-30), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-06-30).
1 2025 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익
- 이 항목은 2020년부터 2024년까지 지속적인 증가 추세를 보여주며, 2022년 이후에는 어느 정도 정체 또는 변동이 나타나고 있다. 특히, 2022년과 2023년 사이에 상당한 성장률이 관찰되었으며, 2024년에 일시적인 하락이 있었지만 2025년에는 다시 큰 폭으로 상승하였다. 이러한 흐름은 회사의 전반적인 수익성이 꾸준히 개선되고 있음을 시사하며, 특히 2022년 이후 수익성 증가가 두드러진다.
- 고정 요금
- 고정 요금은 거의 안정적인 상태를 유지하며, 2020년과 2021년, 2022년 사이에는 소폭의 증가와 정체가 이어졌다. 2023년과 2024년에는 일부 상승이 있었고, 2025년에는 약간 감소하는 모습을 보였다. 이 항목은 회사의 수익 기초인 고정 수수료에 대한 안정성을 보여주며, 서비스 제공 또는 계약 구조에서 일정한 수익 비율을 유지하는 경향을 반영한다.
- 고정 요금 적용 비율
- 이 비율은 2020년 7.74%에서 2022년 18.72%로 급증하며, 이후 2023년에는 12.19%로 다소 축소되었다. 2024년과 2025년에는 각각 9.72%와 14.13%로 다시 탄력적으로 변동하는 모습을 보인다. 이러한 변화는 고정 요금이 차감되는 비율이 시간에 따라 상당한 변동성을 보임을 의미하며, 시장 또는 계약 조건의 변화, 또는 수익구조의 구조적 조정을 반영할 수 있다.