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Texas Instruments Inc. (NASDAQ:TXN)

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지급 능력 비율 분석

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지급 능력 비율(요약)

Texas Instruments Inc., 지급 능력 비율

Microsoft Excel
2025. 12. 31. 2024. 12. 31. 2023. 12. 31. 2022. 12. 31. 2021. 12. 31.
부채 비율
주주 자본 대비 부채 비율
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
총자본비율 대비 부채비율
총자본비율(영업리스부채 포함)
자산대비 부채비율
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
재무 레버리지 비율
커버리지 비율
이자 커버리지 비율
고정 요금 적용 비율

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-12-31), 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31).


제시된 데이터는 특정 기간 동안의 여러 재무 비율의 추세를 보여줍니다. 전반적으로 부채 비율은 꾸준히 증가하는 경향을 보입니다.

부채 비율
주주 자본 대비 부채 비율은 2021년 0.58에서 2025년 0.86으로 증가했습니다. 영업리스 부채를 포함한 주주 자본 대비 부채 비율 역시 유사한 증가 추세를 보이며, 2021년 0.62에서 2025년 0.91로 상승했습니다. 이는 회사가 자본보다 부채에 더 많이 의존하고 있음을 시사합니다.

총자본비율 대비 부채비율과 자산대비 부채비율 또한 2021년부터 2025년까지 꾸준히 증가했습니다. 총자본비율 대비 부채비율은 0.37에서 0.46으로, 자산대비 부채비율은 0.31에서 0.41로 상승했습니다. 영업리스 부채를 포함한 비율 역시 유사한 추세를 나타냅니다.

레버리지 및 커버리지 비율
재무 레버리지 비율은 2021년 1.85에서 2025년 2.13으로 증가하여 부채 사용이 증가했음을 나타냅니다. 반면, 이자 커버리지 비율은 2021년 49.47에서 2025년 11.52로 크게 감소했습니다. 이는 회사가 이자 지급에 필요한 수익을 창출하는 능력이 감소했음을 의미합니다.

고정 요금 적용 비율 또한 2021년 36.25에서 2025년 9.85로 상당한 감소를 보였습니다. 이는 고정 요금 의무를 충족하는 데 사용 가능한 수익의 비율이 감소했음을 나타냅니다.

종합적으로 볼 때, 데이터는 회사의 부채 수준이 증가하고 있으며, 이자 지급 능력과 고정 요금 의무 충족 능력이 감소하고 있음을 보여줍니다. 이러한 추세는 잠재적인 재무 위험을 시사할 수 있습니다.


부채 비율


커버리지 비율


주주 자본 대비 부채 비율

Texas Instruments Inc., 주주 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2025. 12. 31. 2024. 12. 31. 2023. 12. 31. 2022. 12. 31. 2021. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
장기 부채의 현재 부분
장기부채, 유동부분 제외
총 부채
 
주주의 자본
지급 능력 비율
주주 자본 대비 부채 비율1
벤치 마크
주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
주주 자본 대비 부채 비율부문
반도체 및 반도체 장비
주주 자본 대비 부채 비율산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-12-31), 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31).

1 2025 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 자본
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


최근 몇 년간 총 부채는 꾸준히 증가하는 추세를 보였습니다. 2021년 말 77억 4,100만 달러에서 2025년 말 140억 4,800만 달러로 증가했습니다. 특히 2023년과 2024년에 증가폭이 두드러졌습니다.

주주의 자본은 2021년 말 133억 3,300만 달러에서 2023년 말 168억 9,700만 달러로 증가했지만, 2024년 말에는 169억 300만 달러로 소폭 증가에 그쳤고, 2025년 말에는 162억 7,300만 달러로 감소했습니다.

주주 자본 대비 부채 비율
주주 자본 대비 부채 비율은 2021년 0.58에서 2025년 0.86으로 꾸준히 증가했습니다. 이는 부채가 주주 자본에 비해 상대적으로 빠르게 증가하고 있음을 나타냅니다. 2024년과 2025년의 증가율이 특히 높았습니다.

전반적으로 부채는 지속적으로 증가하고 있으며, 주주 자본의 증가세는 둔화되거나 감소하는 경향을 보입니다. 이는 재무 레버리지가 증가하고 있으며, 재무 위험이 높아질 수 있음을 시사합니다. 주주 자본 대비 부채 비율의 증가는 이러한 추세를 뒷받침합니다.


주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)

Texas Instruments Inc., 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

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2025. 12. 31. 2024. 12. 31. 2023. 12. 31. 2022. 12. 31. 2021. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
장기 부채의 현재 부분
장기부채, 유동부분 제외
총 부채
운용리스 부채(미지급 비용 및 기타 부채에 포함)
운용리스 부채 (Other long-term debties에 포함)
총 부채(운용리스 부채 포함)
 
주주의 자본
지급 능력 비율
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1
벤치 마크
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문
반도체 및 반도체 장비
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-12-31), 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31).

1 2025 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주의 자본
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


최근 몇 년간 총 부채는 꾸준히 증가하는 추세를 보였습니다. 2021년 말 8206백만 달러에서 2025년 말 14779백만 달러로 증가했습니다. 특히 2023년과 2024년에 걸쳐 부채 증가 속도가 빨라졌습니다.

주주의 자본은 2021년 말 13333백만 달러에서 2023년 말 16897백만 달러까지 증가했지만, 2024년 말에는 16903백만 달러로 소폭 증가한 후 2025년 말에는 16273백만 달러로 감소했습니다.

주주 자본 대비 부채 비율
주주 자본 대비 부채 비율은 2021년 0.62에서 2025년 0.91로 꾸준히 증가했습니다. 이는 부채가 주주 자본에 비해 상대적으로 빠르게 증가하고 있음을 나타냅니다. 특히 2024년과 2025년에 걸쳐 비율이 크게 상승했습니다. 이러한 추세는 재무 레버리지가 증가하고 있음을 시사하며, 잠재적으로 재무 위험이 증가할 수 있습니다.

전반적으로 부채는 지속적으로 증가하고 있으며, 주주 자본의 증가 속도를 능가하고 있습니다. 이는 재무 구조의 변화를 나타내며, 향후 재무 안정성에 대한 주의 깊은 모니터링이 필요할 수 있습니다.


총자본비율 대비 부채비율

Texas Instruments Inc., 총 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

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2025. 12. 31. 2024. 12. 31. 2023. 12. 31. 2022. 12. 31. 2021. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
장기 부채의 현재 부분
장기부채, 유동부분 제외
총 부채
주주의 자본
총 자본금
지급 능력 비율
총자본비율 대비 부채비율1
벤치 마크
총자본비율 대비 부채비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
총자본비율 대비 부채비율부문
반도체 및 반도체 장비
총자본비율 대비 부채비율산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-12-31), 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31).

1 2025 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


최근 몇 년간 총 부채는 꾸준히 증가하는 추세를 보였습니다. 2021년 7741백만 달러에서 2025년 14048백만 달러로 증가했습니다. 이러한 증가는 2022년과 2023년에 특히 두드러졌으며, 각각 994백만 달러, 2488백만 달러 증가했습니다. 2024년과 2025년에는 증가폭이 다소 둔화되었지만, 여전히 증가세를 유지했습니다.

총 자본금 또한 전반적으로 증가하는 추세를 나타냈습니다. 2021년 21074백만 달러에서 2025년 30321백만 달러로 증가했습니다. 2022년과 2023년의 증가폭은 각각 2238백만 달러, 4808백만 달러로, 부채 증가와 유사하게 이 기간에 가장 큰 증가를 보였습니다. 2025년에는 소폭 감소했습니다.

총자본비율 대비 부채비율은 2021년 0.37에서 2025년 0.46으로 꾸준히 증가했습니다. 이는 부채가 자본금에 비해 상대적으로 빠르게 증가하고 있음을 시사합니다. 2022년과 2023년의 증가율은 미미했지만, 2024년과 2025년에는 증가폭이 확대되었습니다. 이러한 추세는 재무 레버리지가 증가하고 있음을 나타낼 수 있습니다.

주요 관찰 사항
총 부채와 총 자본금 모두 증가하고 있지만, 부채비율의 꾸준한 증가는 자본금 증가 속도보다 부채 증가 속도가 더 빠르다는 것을 의미합니다.

전반적으로, 데이터는 부채 규모가 확대되고 있으며, 부채비율이 증가하고 있음을 보여줍니다. 이러한 추세는 향후 재무 안정성에 영향을 미칠 수 있으므로 지속적인 모니터링이 필요합니다.


총자본비율(영업리스부채 포함)

Texas Instruments Inc., 총자본비율(영업리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

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2025. 12. 31. 2024. 12. 31. 2023. 12. 31. 2022. 12. 31. 2021. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
장기 부채의 현재 부분
장기부채, 유동부분 제외
총 부채
운용리스 부채(미지급 비용 및 기타 부채에 포함)
운용리스 부채 (Other long-term debties에 포함)
총 부채(운용리스 부채 포함)
주주의 자본
총 자본금(운용리스 부채 포함)
지급 능력 비율
총자본비율(영업리스부채 포함)1
벤치 마크
총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
총자본비율(영업리스부채 포함)부문
반도체 및 반도체 장비
총자본비율(영업리스부채 포함)산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-12-31), 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31).

1 2025 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


최근 몇 년간 총 부채는 꾸준히 증가하는 추세를 보였습니다. 2021년 말 8206백만 달러에서 2025년 말 14779백만 달러로 증가했습니다. 특히 2023년과 2024년에 증가폭이 두드러졌습니다.

총 자본금 또한 증가세를 나타냈습니다. 2021년 말 21539백만 달러에서 2025년 말 31052백만 달러로 증가했습니다. 부채 증가와 마찬가지로 2023년과 2024년에 증가폭이 컸습니다.

총자본비율은 2021년 0.38에서 2025년 0.48로 꾸준히 상승했습니다. 이는 자본금 증가율이 부채 증가율보다 높았음을 의미합니다.

총 부채 변화
2021년에서 2025년 사이에 6573백만 달러 증가했습니다. 2023년과 2024년에 가장 큰 증가를 보였습니다.
총 자본금 변화
2021년에서 2025년 사이에 9513백만 달러 증가했습니다. 2023년과 2024년에 가장 큰 증가를 보였습니다.
총자본비율 변화
0.10 증가했습니다. 이는 재무 건전성이 개선되었음을 시사합니다.

전반적으로 부채와 자본금 모두 증가했지만, 총자본비율의 꾸준한 상승은 재무 구조가 개선되고 있음을 나타냅니다. 다만, 부채 증가 추세는 지속적으로 모니터링할 필요가 있습니다.


자산대비 부채비율

Texas Instruments Inc., 자산 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

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2025. 12. 31. 2024. 12. 31. 2023. 12. 31. 2022. 12. 31. 2021. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
장기 부채의 현재 부분
장기부채, 유동부분 제외
총 부채
 
총 자산
지급 능력 비율
자산대비 부채비율1
벤치 마크
자산대비 부채비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
자산대비 부채비율부문
반도체 및 반도체 장비
자산대비 부채비율산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-12-31), 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31).

1 2025 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


최근 몇 년간 총 부채는 꾸준히 증가하는 추세를 보였습니다. 2021년 말 7741백만 달러에서 2025년 말 14048백만 달러로 증가했습니다. 이러한 증가는 연평균 약 15.7%의 성장률을 나타냅니다.

총 자산 또한 증가세를 보였지만, 부채 증가 속도보다는 완만했습니다. 2021년 말 24676백만 달러에서 2025년 말 34585백만 달러로 증가했으며, 이는 연평균 약 7.8%의 성장률에 해당합니다.

자산대비 부채비율은 2021년 0.31에서 2025년 0.41로 꾸준히 상승했습니다. 이는 부채 증가 속도가 자산 증가 속도보다 빠르다는 것을 의미하며, 재무 레버리지가 증가하고 있음을 시사합니다.

주요 관찰 사항:
총 부채와 총 자산 모두 증가했지만, 부채 증가율이 더 높았습니다.
자산대비 부채비율의 지속적인 증가는 재무 위험 증가 가능성을 나타냅니다.

전반적으로, 데이터는 회사가 자산 규모를 확장하는 동시에 부채 의존도를 높이고 있음을 보여줍니다. 이러한 추세는 향후 재무 안정성에 영향을 미칠 수 있으므로 지속적인 모니터링이 필요합니다.


자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)

Texas Instruments Inc., 자산대비 부채비율(운용리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2025. 12. 31. 2024. 12. 31. 2023. 12. 31. 2022. 12. 31. 2021. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
장기 부채의 현재 부분
장기부채, 유동부분 제외
총 부채
운용리스 부채(미지급 비용 및 기타 부채에 포함)
운용리스 부채 (Other long-term debties에 포함)
총 부채(운용리스 부채 포함)
 
총 자산
지급 능력 비율
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1
벤치 마크
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문
반도체 및 반도체 장비
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-12-31), 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31).

1 2025 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


제공된 재무 데이터에 따르면, 총 부채는 2021년 말 8206백만 달러에서 2025년 말 14779백만 달러로 꾸준히 증가하는 추세를 보입니다. 특히 2023년과 2024년에 걸쳐 부채 증가폭이 두드러지게 나타납니다.

총 자산 또한 2021년 말 24676백만 달러에서 2025년 말 34585백만 달러로 증가했습니다. 자산 증가는 전반적으로 꾸준하게 진행되었으나, 2024년에는 증가폭이 다소 둔화되는 경향을 보입니다.

자산대비 부채비율
자산대비 부채비율은 2021년 0.33에서 2025년 0.43으로 지속적으로 상승했습니다. 이는 자산 대비 부채의 비중이 점차 증가하고 있음을 의미하며, 재무 레버리지가 높아지고 있음을 시사합니다. 특히 2024년과 2025년에 걸쳐 부채비율 상승폭이 커졌습니다.

전반적으로, 부채와 자산 모두 증가했지만, 자산대비 부채비율의 꾸준한 상승은 부채 증가율이 자산 증가율보다 상대적으로 높다는 것을 나타냅니다. 이는 잠재적인 재무 위험 증가로 이어질 수 있으므로, 지속적인 모니터링이 필요합니다.


재무 레버리지 비율

Texas Instruments Inc., 재무 레버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2025. 12. 31. 2024. 12. 31. 2023. 12. 31. 2022. 12. 31. 2021. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
총 자산
주주의 자본
지급 능력 비율
재무 레버리지 비율1
벤치 마크
재무 레버리지 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
재무 레버리지 비율부문
반도체 및 반도체 장비
재무 레버리지 비율산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-12-31), 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31).

1 2025 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 자본
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


제공된 재무 데이터를 분석한 결과, 총 자산은 전반적으로 증가하는 추세를 보입니다. 2021년 말 246억 7,600만 달러에서 2023년 말에는 323억 4,800만 달러로 증가했습니다. 2024년에는 355억 900만 달러로 최고점을 기록했지만, 2025년에는 소폭 감소하여 345억 8,500만 달러를 나타냈습니다.

주주의 자본 또한 꾸준히 증가하는 경향을 보입니다. 2021년 말 133억 3,300만 달러에서 2023년 말에는 168억 9,700만 달러로 증가했습니다. 2024년에는 169억 300만 달러로 소폭 증가했지만, 2025년에는 162억 7,300만 달러로 감소했습니다. 주주의 자본 증가율은 총 자산 증가율에 비해 상대적으로 완만하게 나타났습니다.

재무 레버리지 비율은 지속적으로 상승하는 추세를 보입니다. 2021년 말 1.85에서 2025년 말에는 2.13으로 증가했습니다. 이는 부채를 활용한 자산 확장이 이루어지고 있음을 시사합니다. 재무 레버리지 비율의 증가는 기업의 재무 위험을 증가시킬 수 있으므로, 지속적인 모니터링이 필요합니다.

총 자산 추세
2021년부터 2023년까지 꾸준히 증가했으며, 2024년에 최고점을 기록한 후 2025년에 소폭 감소했습니다.
주주의 자본 추세
2021년부터 2023년까지 꾸준히 증가했으며, 2024년에 소폭 증가한 후 2025년에 감소했습니다. 총 자산 증가율보다 낮은 증가율을 보였습니다.
재무 레버리지 비율 추세
2021년부터 2025년까지 지속적으로 증가하여 부채 활용도가 높아지고 있음을 나타냅니다.

이자 커버리지 비율

Texas Instruments Inc., 이자 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2025. 12. 31. 2024. 12. 31. 2023. 12. 31. 2022. 12. 31. 2021. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
순수입
더: 소득세 비용
더: 이자 및 부채 비용
이자 및 세전 이익 (EBIT)
지급 능력 비율
이자 커버리지 비율1
벤치 마크
이자 커버리지 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
이자 커버리지 비율부문
반도체 및 반도체 장비
이자 커버리지 비율산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-12-31), 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31).

1 2025 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


최근 5년간의 재무 데이터를 분석한 결과, 이자 및 세전 이익(EBIT)은 변동성을 보였습니다. 2021년에는 91억 3천만 달러를 기록한 후 2022년에는 102억 4천 6백만 달러로 증가했습니다. 그러나 2023년에는 77억 7천 1백만 달러로 감소했고, 2024년에는 59억 6천 1백만 달러로 더욱 감소했습니다. 2025년에는 소폭 상승하여 62억 5천 3백만 달러를 기록했습니다.

이자 및 부채 비용은 꾸준히 증가하는 추세를 보였습니다. 2021년의 1억 8천 4백만 달러에서 2022년에는 2억 1천 4백만 달러로 증가했으며, 2023년에는 3억 5천 3백만 달러, 2024년에는 5억 8백만 달러, 2025년에는 5억 4천 3백만 달러로 증가했습니다.

이자 커버리지 비율은 EBIT의 변동성과 이자 및 부채 비용의 증가에 따라 크게 감소했습니다. 2021년의 49.47에서 2022년에는 47.88로 소폭 감소했지만, 2023년에는 22.01로 급격히 감소했습니다. 2024년에는 11.73으로 더욱 감소했으며, 2025년에는 11.52로 비슷한 수준을 유지했습니다. 이자 커버리지 비율의 감소는 이자 지급 능력이 저하될 수 있음을 시사합니다.

주요 관찰 사항
EBIT은 2022년까지 증가했지만 이후 감소 추세를 보이고 있습니다.
이자 및 부채 비용은 꾸준히 증가하고 있습니다.
이자 커버리지 비율은 EBIT 감소와 이자 비용 증가로 인해 크게 감소했습니다.

전반적으로, EBIT의 변동성과 이자 비용의 증가는 이자 커버리지 비율의 감소로 이어져 재무적 유연성에 대한 우려를 야기할 수 있습니다. 이러한 추세는 향후 수익성 및 부채 관리 전략에 대한 추가적인 분석을 필요로 합니다.


고정 요금 적용 비율

Texas Instruments Inc., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2025. 12. 31. 2024. 12. 31. 2023. 12. 31. 2022. 12. 31. 2021. 12. 31.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러)
순수입
더: 소득세 비용
더: 이자 및 부채 비용
이자 및 세전 이익 (EBIT)
더: 리스부채 관련 운용리스 비용
고정 수수료 및 세금 차감 전 이익
 
이자 및 부채 비용
리스부채 관련 운용리스 비용
고정 요금
지급 능력 비율
고정 요금 적용 비율1
벤치 마크
고정 요금 적용 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
고정 요금 적용 비율부문
반도체 및 반도체 장비
고정 요금 적용 비율산업
정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-12-31), 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31).

1 2025 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


최근 몇 년간의 재무 데이터 분석 결과, 세전 이익은 변동성을 보였습니다. 2021년에는 91억 7,200만 달러를 기록한 후 2022년에는 103억 1,300만 달러로 증가했습니다. 그러나 2023년에는 78억 4,400만 달러로 감소했고, 2024년에는 60억 4,600만 달러로 추가 감소했습니다. 2025년에는 소폭 상승하여 63억 5,500만 달러를 기록했습니다.

고정 요금은 전반적으로 증가 추세를 보였습니다. 2021년 2억 5,300만 달러에서 2022년 2억 8,100만 달러, 2023년 4억 2,600만 달러, 2024년 5억 9,300만 달러, 2025년 6억 4,500만 달러로 꾸준히 증가했습니다.

고정 요금 비율은 세전 이익에 대한 고정 요금의 비중을 나타냅니다. 이 비율은 2021년 36.25%에서 2022년 36.7%로 소폭 증가했습니다. 그러나 2023년에는 18.41%로 크게 감소했고, 2024년에는 10.2%로 더욱 감소했습니다. 2025년에는 9.85%로 소폭 감소하여, 전반적으로 고정 요금 비율이 감소하는 추세를 보였습니다.

주요 관찰 사항
세전 이익은 2022년까지 증가했지만 이후 감소 추세를 보였습니다. 반면 고정 요금은 꾸준히 증가했습니다.
고정 요금 비율의 변화
고정 요금 비율의 현저한 감소는 세전 이익 감소폭이 고정 요금 증가폭보다 크다는 것을 의미합니다. 이는 수익성 악화 또는 비용 구조 변화를 시사할 수 있습니다.
전반적인 추세
전반적으로 수익성은 감소하는 반면 고정 비용은 증가하고 있으며, 이는 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.