지급 능력 비율 분석
장기 부채 비율이라고도 하는 지급 능력 비율은 장기 채무를 이행할 수 있는 회사의 능력을 측정합니다.
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지급 능력 비율(요약)
Texas Instruments Inc., 지급 능력 비율
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31).
- 주주 자본 대비 부채 비율
- 이 비율은 전체 자본에서 부채가 차지하는 비중을 나타내며, 2020년부터 2024년까지 점진적으로 상승하는 양상을 보이고 있다. 특히 2024년에는 0.8로 이전보다 높아졌으며, 이는 부채 부담이 점차 증가하는 추세를 의미한다. 영업리스 부채를 포함하는 비율도 비슷한 상승 경향을 보여, 전반적인 부채 비중의 증가가 자본대비 부채 구조에 영향을 미치고 있음을 시사한다.
- 총자본비율 대비 부채비율
- 이 비율 역시 2020년 이후 꾸준히 상승하는 모습을 보이며, 2024년에는 0.45로 나타났다. 이는 회사 자본에 대한 부채 비중이 증가하는 경향이 지속되고 있음을 보여주며, 재무 안정성에 영향을 미칠 수 있는 지표로 해석된다. 영업리스 포함 비율 역시 비슷한 상승세를 나타내고 있어, 총 자본구조 내 부채 비중이 점차 높아지고 있음을 알 수 있다.
- 자산대비 부채비율
- 이 비율은 총 자산 대비 부채의 비중을 보여주며, 2022년 이후 안정적으로 유지되다가 2024년에 0.38로 상승하였다. 이는 자산 대비 부채 비율이 점진적으로 증가하는 경향을 나타내며, 자산 규모 대비 부채가 늘어나고 있음을 반영한다. 영업리스 부채 포함 비율 역시 비슷한 패턴을 보이고 있다.
- 재무 레버리지 비율
- 이 지표는 회사의 재무 구조에서 부채가 차지하는 정도를 보여주며, 2020년 2.11에서 2024년 2.1로 약간의 상승을 보여주고 있다. 이는 전반적인 부채 활용이 안정적인 수준을 유지하면서도 약간씩 증가하고 있음을 시사한다.
- 이자 커버리지 비율
- 이 비율은 이자 비용을 감당하는 능력을 나타내며, 2021년에는 49.47로 최고치를 기록한 후, 2024년에는 11.73으로 크게 하락하였다. 이는 이자 비용 부담이 증가하거나 영업이익이 감소했음을 의미할 수 있으며, 재무 건전성에 대한 우려를 낳을 수 있는 중요한 지표이다.
- 고정 요금 적용 비율
- 이 비율은 고정 비용의 규모를 나타내며, 2020년의 24.14에서 2024년 10.2로 감소하는 경향을 보인다. 이는 고정 비용 부담이 상대적으로 줄어들고 있거나, 변동비용에 대한 비중이 높아지고 있음을 나타내며, 회사의 비용 구조 조정 또는 수익성 개선의 신호일 수 있다.
부채 비율
커버리지 비율
주주 자본 대비 부채 비율
Texas Instruments Inc., 주주 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 12. 31. | 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 장기 부채의 현재 부분 | ||||||
| 장기부채, 유동부분 제외 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
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| 지급 능력 비율 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31).
1 2024 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채와 주주 자본의 변화 추세
- 분석 대상 기간 동안 총 부채는 꾸준히 증가하는 경향을 보이고 있다. 2020년의 6,798백만 달러에서 2024년에는 13,596백만 달러로 두 배 이상 상승하였다. 반면, 주주 자본 역시 상승하는 추세를 나타내어 2020년 9,187백만 달러에서 2024년 16,903백만 달러에 이르렀다. 이와 같은 증가는 회사가 재무 구조를 확장하거나 자본 확대 정책을 시행하는 과정임을 시사한다.
- 부채와 자본 간의 비율
-
부채와 주주 자본 간의 비율은 2020년 0.74에서 시작하여 2021년에는 0.58로 낮아졌다가 이후 소폭 상승하는 양상을 보였다. 2024년에는 0.80으로 다시 증가하여, 부채 대비 자본 비율이 높아지고 있음을 보여준다. 이는 부채가 상대적으로 더 빠르게 증가하거나, 자본 증가 속도를 따라가지 못하는 상황일 수 있음을 의미한다.
이와 같은 변화는 금융 안정성을 평가할 때 중요한 지표로 작용한다. 특히, 부채 비율의 지속적 상승은 재무 부담의 증가와 관련된 위험성을 내포할 수 있으며, 자본 대비 부채의 증가가 재무 건전성에 영향을 미칠 가능성을 시사한다.
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
Texas Instruments Inc., 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 12. 31. | 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 장기 부채의 현재 부분 | ||||||
| 장기부채, 유동부분 제외 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 운용리스 부채(미지급 비용 및 기타 부채에 포함) | ||||||
| 운용리스 부채 (Other long-term debties에 포함) | ||||||
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| 주주의 자본 | ||||||
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| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1 | ||||||
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| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
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| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
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| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31).
1 2024 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2020년부터 2024년까지 총 부채는 지속적으로 증가하는 추세를 보이고 있다. 2020년의 7,119백만 달러에서 2024년에는 14,377백만 달러로 증가하였으며, 이는 약 101%의 성장에 해당한다. 이러한 증가는 회사의 부채가 확장되었음을 의미하며, 자산 확장 또는 자금 조달 활동이 활발했음을 시사한다.
- 주주의 자본
- 주주의 자본 역시 꾸준히 상승하는 모습을 나타내고 있다. 2020년의 9,187백만 달러에서 2024년의 16,903백만 달러로 약 84% 증가하였다. 이러한 상승은 회사의 재무 안정성이 유지되고 있으며, 포괄적으로 자본이 확대되고 있음을 보여준다. 그러나 증가 속도는 부채 증가보다 다소 낮아 자본 대비 부채 비율은 어느 정도 적절하게 유지되어 왔다.
- 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
- 이 비율은 2020년 0.77에서 2024년 0.85로 점진적으로 상승하였다. 이는 부채 증가가 자본 증가에 비해 더 빠른 속도로 이루어지고 있음을 반영하며, 회사의 부채 부담이 다소 증가한 것으로 해석될 수 있다. 다만, 비율이 1.0을 넘지 않은 상태임을 고려할 때, 재무 건전성은 유지되고 있다고 볼 수 있다. 그러나 향후 부채 관리를 지속적으로 관찰할 필요가 있다.
총자본비율 대비 부채비율
Texas Instruments Inc., 총 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 12. 31. | 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 장기 부채의 현재 부분 | ||||||
| 장기부채, 유동부분 제외 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 주주의 자본 | ||||||
| 총 자본금 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 총자본비율 대비 부채비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 총자본비율 대비 부채비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| 총자본비율 대비 부채비율부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 총자본비율 대비 부채비율산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31).
1 2024 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 2020년부터 2024년까지 지속적으로 증가하는 추세를 보이고 있으며, 이는 회사의 부채 규모가 확대되고 있음을 시사한다. 특히 2023년 이후 가파른 증가세를 보여, 2024년에는 약 13,596백만 달러로 최고치를 기록하였다.
- 총 자본금
- 이 기간 동안 꾸준한 증가세를 유지하고 있으며, 2020년 15,985백만 달러에서 2024년 30,499백만 달러에 이르기까지 거의 두 배 이상 증가하였다. 이는 회사의 자기자본이 성장하고 있음을 나타낸다.
- 총자본비율 대비 부채비율
- 초기에는 0.43으로 상대적으로 높았으나, 2021년과 2022년에는 0.37로 낮아졌다. 이후 2023년에는 다시 0.4로 상승하였고, 2024년에는 0.45로 더욱 증가하여 부채와 자본 간의 비율이 재조정되고 있음을 확인할 수 있다. 이 비율은 부채의 비중이 점차 증가하는 방향으로 변화하고 있음을 보여준다.
총자본비율(영업리스부채 포함)
Texas Instruments Inc., 총자본비율(영업리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 12. 31. | 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 장기 부채의 현재 부분 | ||||||
| 장기부채, 유동부분 제외 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 운용리스 부채(미지급 비용 및 기타 부채에 포함) | ||||||
| 운용리스 부채 (Other long-term debties에 포함) | ||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | ||||||
| 주주의 자본 | ||||||
| 총 자본금(운용리스 부채 포함) | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31).
1 2024 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2020년부터 2024년까지 총 부채는 지속적인 증가 추세를 보이고 있다. 2020년에는 7,119백만 달러였던 부채가 2024년에는 14,377백만 달러로 거의 두 배 이상 증가하였다. 특히, 2021년 이후로 부채의 증가 폭이 상당히 가파르며, 2022년과 2023년 사이에도 지속적으로 증가하는 모습을 나타내고 있다. 이는 회사가 확장 또는 투자 활동을 위해 부채 규모를 확대하고 있음을 시사한다.
- 총 자본금(운용리스 부채 포함)
- 총 자본금 역시 같은 기간 동안 꾸준히 증가하였다. 2020년 16,306백만 달러에서 2024년에는 31,280백만 달러로 약 두 배 이상 늘었으며, 이는 회사의 자본이 확대됨을 나타낸다. 자본 증가와 부채 증가는 회사의 성장 또는 전략적 인수합병 활동이 활발했음을 반영할 수 있다. 자본 증가는 회사의 재무적 안정성을 일부 유지할 것으로 기대되지만, 부채 증가와 병행되어 있기 때문에 전체적인 재무 건전성에 대한 주의가 필요하다.
- 총자본비율(영업리스부채 포함)
- 총자본비율은 2020년 0.44에서 2021년 0.38로 일시적으로 하락하였으나, 이후 점차 회복되어 2024년에는 0.46에 이른다. 이는 부채 증가폭에 비해 자본 증가폭이 더 빠르게 이루어지고 있음을 나타내며, 금융 구조가 점차 안정화되고 있음을 시사할 수 있다. 특히, 2024년의 비율은 2020년 수준을 넘어선 것으로, 재무 비율의 전반적 개선이 관찰된다. 이는 부채가 증가하는 가운데 자본 확충이 함께 이루어지고 있음을 의미하며, 장기적인 재무 건전성 향상에 긍정적 신호로 해석될 수 있다.
자산대비 부채비율
Texas Instruments Inc., 자산 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 12. 31. | 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 장기 부채의 현재 부분 | ||||||
| 장기부채, 유동부분 제외 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 총 자산 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 자산대비 부채비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 자산대비 부채비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
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| Lam Research Corp. | ||||||
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| 자산대비 부채비율부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 자산대비 부채비율산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31).
1 2024 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 2020년부터 2024년까지 총 부채는 꾸준한 증가 추세를 보이고 있으며, 전체적으로 약 99% 가량 증가하였습니다. 특히 2023년부터 2024년까지의 연평균 증가율이 높아져, 부채 규모가 빠르게 늘어나고 있음이 관찰됩니다.
- 총 자산
- 총 자산 역시 지속적으로 확대되고 있으며, 2020년부터 2024년까지 약 83% 증가하였습니다. 자산 증가는 부채 증대와 대체로 병행되어, 기업 자산의 성장세가 자금 조달 및 확장 전략의 일환으로 해석됩니다.
- 자산대비 부채비율
- 이 비율은 2020년 0.35에서 2024년 0.38로 점진적으로 상승하는 모습을 보입니다. 이는 부채 증가폭이 자산 증가폭에 비해 다소 빠른 편임을 의미하며, 재무적 레버리지 확대의 가능성을 내포합니다. 그러나 여전히 0.4 미만으로, 전반적인 재무건전성은 유지되고 있다고 볼 수 있습니다.
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
Texas Instruments Inc., 자산대비 부채비율(운용리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 12. 31. | 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 장기 부채의 현재 부분 | ||||||
| 장기부채, 유동부분 제외 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 운용리스 부채(미지급 비용 및 기타 부채에 포함) | ||||||
| 운용리스 부채 (Other long-term debties에 포함) | ||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | ||||||
| 총 자산 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
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| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
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| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31).
1 2024 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)의 추세
- 2020년에서 2024년까지 총 부채가 지속적으로 증가하는 경향을 보이고 있으며, 특히 2023년과 2024년에 가파른 증가세를 나타내고 있다. 이는 회사의 부채 규모가 확장되고 있음을 반영하며, 자산의 성장보다 부채 증가 속도가 빠를 가능성을 시사한다.
- 총 자산의 변화
- 총 자산은 2020년 약 19,351백만 달러에서 2024년 약 35,509백만 달러에 이르기까지 꾸준히 증가하였다. 이는 회사의 전체 규모가 확장되고 있음을 보여주며, 내부 성장이나 외부 자본 조달을 통해 자산 기반이 강화되고 있음을 나타낸다.
- 자산대비 부채비율의 변동
- 자산대비 부채비율은 2020년 0.37에서 2024년 0.4로 상승하였다. 이는 부채 비율이 일정 수준 이상으로 높아졌으며, 부채의 증가가 자산 증가와 비슷한 비율로 진행됨을 의미한다. 다만, 여전히 0.4 이하로 유지되고 있어 과도한 부채 부담은 아닌 것으로 평가된다.
재무 레버리지 비율
Texas Instruments Inc., 재무 레버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 12. 31. | 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | ||
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| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 총 자산 | ||||||
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| 재무 레버리지 비율1 | ||||||
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| 재무 레버리지 비율경쟁자2 | ||||||
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| 재무 레버리지 비율부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 재무 레버리지 비율산업 | ||||||
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보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31).
1 2024 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 자산
- 분석 기간 동안 총 자산은 지속적으로 증가하는 추세를 보이고 있으며, 2020년 약 19,351백만 달러에서 2024년 약 35,509백만 달러로 약 83.6% 상승하였습니다. 이러한 증가는 회사가 자산 규모를 확대하며, 사업 활동이 확장되고 있음을 시사합니다. 특히 2022년 이후의 증가율이 높아지고 있어, 최근 몇 년 간 적극적인 자산 증대 전략이 실행된 것으로 판단됩니다.
- 주주의 자본
- 주주의 자본 역시 꾸준히 증가하는 모습을 띠고 있으며, 2020년 약 9,187백만 달러에서 2024년 약 16,903백만 달러로 약 84.0% 증가하였습니다. 연도별 변동성을 살펴보면, 2021년부터 2022년까지의 증가폭이 둔화되었으나, 이후 다시 상승세를 보이며 안정적 성장세를 유지하고 있습니다. 이는 기업이 자본을 확대하거나, 이익 잉여금 증가, 또는 신규 주주자본 유치 등을 통해 재무 구조를 강화하는 전략을 취하고 있음을 반영할 수 있습니다.
- 재무 레버리지 비율
- 재무 레버리지 비율은 2020년 2.11에서 2021년 1.85로 하락하며, 이후 2022년에는 1.87, 2023년 1.91, 2024년 2.1로 점진적으로 상승하는 모습을 보입니다. 전체적으로 볼 때, 재무 레버리지 비율은 변동성을 보여주었으나, 2024년에는 다시 상승세로 돌아서면서 부채비율이나 금융레버리지의 증가를 시사할 수 있습니다. 이는 기업이 부채를 활용한 자본 확충 전략을 일부 재개했거나, 금융 비용이 증가하는 환경에 대응하는 과정일 가능성이 있습니다.
이자 커버리지 비율
Texas Instruments Inc., 이자 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 12. 31. | 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 순수입 | ||||||
| 더: 소득세 비용 | ||||||
| 더: 이자 및 부채 비용 | ||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 이자 커버리지 비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 이자 커버리지 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| 이자 커버리지 비율부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 이자 커버리지 비율산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31).
1 2024 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= ÷ =
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- 이자 및 세전 이익 (EBIT)
- 2020년부터 2022년까지 EBIT는 지속적인 상승세를 보여 2022년에는 최고치를 기록했습니다. 2023년에는 다소 하락했지만, 2024년에는 다시 감소하는 경향이 나타났습니다. 전체적으로는 성장 후에 일부 조정을 거치는 형태를 띠고 있으며, 정상 영업 활동에서의 이익은 변동폭이 있지만 상대적으로 높은 수준을 유지하고 있습니다.
- 이자 및 부채 비용
- 이자 비용은 2020년에서 2022년까지 비교적 안정적으로 유지되다가 2023년과 2024년에 급격히 증가하는 양상을 보입니다. 이러한 증가는 부채 수준이 증가하거나 금리 상승 등으로 인한 비용 증가를 시사할 수 있으며, 이러한 변화는 회사의 재무 구조와 비용 효율성에 영향을 미칠 가능성이 있습니다.
- 이자 커버리지 비율
- 2020년의 32.67에서 2021년에는 급증하여 49.47로 상승하는 등 상당한 개선이 있었음을 보여줍니다. 이어서 2022년에도 높은 수준을 유지했지만, 2023년과 2024년에는 큰 폭으로 하락하여 각각 22.01과 11.73에 이르고 있습니다. 이 비율의 하락은 EBIT이 감소하거나 부채 비용이 급증함에 따른 것으로, 재무 건전성 측면에서 주의를 요구할 수 있습니다.
고정 요금 적용 비율
Texas Instruments Inc., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 12. 31. | 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | ||||||
| 순수입 | ||||||
| 더: 소득세 비용 | ||||||
| 더: 이자 및 부채 비용 | ||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | ||||||
| 더: 리스부채 관련 운용리스 비용 | ||||||
| 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 | ||||||
| 이자 및 부채 비용 | ||||||
| 리스부채 관련 운용리스 비용 | ||||||
| 고정 요금 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 고정 요금 적용 비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 고정 요금 적용 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| 고정 요금 적용 비율부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 고정 요금 적용 비율산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-12-31), 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31).
1 2024 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= ÷ =
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- 수익성 지표의 변화와 추세
- 이 회사의 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익은 2020년 약 6,277백만 달러에서 2022년까지 꾸준히 증가하여 10,313백만 달러에 도달했으나, 이후 2023년과 2024년에는 각각 7,844백만 달러와 6,046백만 달러로 감소하는 경향을 보이고 있습니다. 이러한 흐름은 일시적인 실적 하락보다는 수익성의 변동성을 내포할 수 있으며, 2022년까지의 성장세 후 피크 이후 둔화 또는 감소가 관찰됩니다.
- 고정 요금의 변동 및 비율
- 고정 요금은 2020년 260백만 달러에서 2022년 281백만 달러로 소폭 증가했으며, 이후 2023년과 2024년 각각 426백만 달러와 593백만 달러로 꾸준히 상승하는 추세입니다. 이와 함께 고정 요금 적용 비율 역시 2020년 24.14%에서 2021년 36.25%, 2022년 36.7%로 상승 후, 2023년 18.41%, 2024년 10.2%로 상당히 감소하는 양상을 보입니다. 이러한 변화는 고정 요금의 증가와 함께, 수익성에 영향을 미치는 비율의 변동성을 나타내며, 특히 2023년 이후 적용 비율의 급락은 수익 구조 조정 또는 가격 정책 변화를 시사할 수 있습니다.
- 종합적 관찰
- 전반적으로, 수익성은 2022년까지 성장하는 모습을 보여주었지만, 이후 2023년과 2024년에 둔화 또는 하락하는 흐름을 나타내고 있습니다. 고정 요금과 관련된 수익 기여도는 증가하는 추세이나, 그 적용 비율은 상당한 변동성을 보여주고 있으며, 이는 향후 수익성 측면에서의 전략적 고려가 필요함을 시사합니다. 이러한 데이터를 바탕으로, 수익성과 관련된 리스크와 기회 모두를 포괄적으로 분석할 필요가 있습니다.