지급 능력 비율 분석
장기 부채 비율이라고도 하는 지급 능력 비율은 장기 채무를 이행할 수 있는 회사의 능력을 측정합니다.
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지급 능력 비율(요약)
Lam Research Corp., 지급 능력 비율
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-29), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28).
- 주주 자본 대비 부채 비율
- 이 비율은 전반적으로 감소하는 추세를 보이고 있으며, 2020년 1.12에서 2025년 0.45로 낮아졌습니다. 이 변화는 회사가 자본 구조를 더욱 안정적으로 조정하고 있음을 시사하며, 부채 의존도가 줄어들고 있음을 나타냅니다.
- 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
- 이 비율 역시 2020년 1.16에서 2025년 0.48로 하락하는 경향을 보입니다. 영업리스 부채를 포함하였음에도 불구하고 부채의 상대적인 비중이 감소함으로써, 부채와 관련된 재무 부담이 점진적으로 축소되고 있음을 알 수 있습니다.
- 총자본비율 대비 부채비율
- 이 비율은 2020년 0.53에서 2025년 0.31로 지속적으로 낮아지고 있어, 자본 대비 부채의 비중이 줄어들고 있음을 보여줍니다. 이는 재무구조의 안정성을 제고하는 방향으로의 정책 또는 실적 개선의 결과일 수 있습니다.
- 총자본비율(영업리스부채 포함)
- 이 비율 역시 낮아지고 있으며, 2020년 0.54에서 2025년 0.33까지 감소하였습니다. 전체 부채 비중이 줄어들면서 자본 대비 재무 건전성이 강화되고 있음을 시사합니다.
- 자산대비 부채비율
- 이 비율은 2020년 0.4에서 2025년 0.21로 지속적으로 하락하는 모습을 보이며, 자산 대비 부채가 점차 감소하는 경향을 나타냅니다. 이는 회사가 자산에 비해 부채 부담을 효과적으로 축소하는 데 성공했음을 보여줍니다.
- 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
- 이 역시 2020년 0.41에서 2025년 0.22로 하락하고 있으며, 영업리스 부채를 포함한 총 부채 비율도 비슷한 추세를 보이고 있어 재무 건전성 강화를 반영합니다.
- 재무 레버리지 비율
- 이 비율은 2.81에서 2.16으로 전반적으로 하락하는 추세를 보여줍니다. 가능성 있는 해석으로는, 레버리지 효과의 축소 또는 금융 비용의 절감, 또는 자본 구조의 조정이 이루어졌음을 의미할 수 있습니다.
- 이자 커버리지 비율
- 이 비율은 지속적으로 높아지고 있으며, 2020년 15.51에서 2025년 34.43로 상승하는 추세입니다. 이는 이익이 증가하거나 이자 비용이 감소했음을 시사하며, 회사의 이자 지급 능력 향상을 나타냅니다.
- 고정 요금 적용 비율
- 이 비율은 2020년 12.52에서 2025년 34.43까지 급증하는 양상을 보여주어, 고정 금융 비용의 비중이 증가했음을 암시합니다. 이는 금융 비용 정책이나 자본 구조의 변화와 관련이 있을 수 있습니다.
부채 비율
커버리지 비율
주주 자본 대비 부채 비율
Lam Research Corp., 주주 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2025. 6. 29. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무의 현재 부분 | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무, 현재 부분 감소 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-29), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28).
1 2025 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채의 추세와 변화
- 2020년에서 2024년 사이 총 부채는 전반적으로 감소하는 경향을 보이고 있으며, 특히 2021년 이후에 뚜렷한 감소세가 관찰됩니다. 초기에는 약 5,810,725천 달러였던 부채가 2024년에는 약 4,983,334천 달러로 축소되어, 상당한 규모의 부채 감축이 이루어진 것으로 보입니다. 이러한 감소는 회사의 채무 상환 또는 재무 구조 개선으로 해석할 수 있습니다. 2025년까지의 예측 데이터 역시 부채 유지 또는 약간의 인상 없이 안정적인 수준을 유지하고 있는 것으로 나타납니다.
- 주주의 자본 변동과 증가 추세
- 주주의 자본은 전반적으로 꾸준히 증가하는 양상을 띠고 있습니다. 2020년 5,172,494천 달러였던 자본은 2025년에는 9,861,619천 달러에 달하며, 약 두 배 이상 확대되었습니다. 이러한 성장은 기업의 내부 이익 누적 또는 추가 자본 유입을 통해 이루어진 것으로 보이며, 기업의 재무 건전성과 자본 기반이 강화된 것으로 해석됩니다.
- 주주 자본 대비 부채 비율의 변화와 안정성
-
이 비율은 2020년 1.12에서 2025년 0.45로 크게 감소했으며, 이는 부채에 대한 의존도가 낮아지고 재무 구조가 더욱 건전해졌음을 의미합니다. 낮아진 비율은 기업의 채무 상환 능력 강화와 위험부담 감소를 반영하는 지표로 볼 수 있으며, 기업이 자본 기반을 확충하는 동시에 부채 증가를 억제하는 정책을 추진한 결과로 해석될 수 있습니다.
전체적으로 데이터는 재무 구조 개선, 부채 감축, 자본 증대라는 긍정적인 방향성을 보여주며, 기업의 재무 안정성과 장기적 성장 잠재력을 높이는 추세를 나타내고 있습니다.
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
Lam Research Corp., 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2025. 6. 29. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무의 현재 부분 | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무, 현재 부분 감소 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 현재 운용리스 부채(미지급 비용 및 기타 유동 부채에 포함) | |||||||
| 장기 운용리스 부채 (Other long-term liability에 포함) | |||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-29), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28).
1 2025 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2020년 이후 총 부채는 점진적인 감소세를 보이고 있으며, 2024년에는 52,710,550달러로 측정되어 최고치를 기록하였다. 그러나 2025년에는 4,756,555달러로 큰 폭으로 감소하여, 부채 수준이 상당히 낮아졌음을 시사한다. 이는 부채 감축 또는 부채 전략의 변경으로 해석할 수 있다.
- 주주의 자본
- 2020년 이후 주주의 자본은 지속적으로 증가하고 있으며, 2024년에는 8,530,454달러를 기록하였다. 2025년에는 약 9,861,619달러로 또 다시 상승하며, 자본 확충 또는 이익잉여금 증대 등 내부 유보의 증가를 나타내는 것으로 볼 수 있다. 이러한 자본 증가 추세는 재무 건전성 향상에 긍정적인 신호이다.
- 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
- 이 비율은 2020년 1.16에서 점차 낮아져 2025년에는 0.48로 절반 이하로 떨어졌으며, 이는 부채에 대한 자본의 비율이 낮아지고 있음을 의미한다. 이러한 감소는 재무 안정성 및 리스크 관리 측면에서 긍정적이며, 부채 비율의 안정적인 하락은 재무구조 개선을 시사한다.
총자본비율 대비 부채비율
Lam Research Corp., 총 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2025. 6. 29. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무의 현재 부분 | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무, 현재 부분 감소 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 총 자본금 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-29), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28).
1 2025 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 2020년 이후로 총 부채는 점차 감소하는 추세를 보이고 있으며, 2025년에는 약 4,484,505천 달러로 나타납니다. 이는 약 13%의 절감된 부채 수준을 의미하며, 기업이 부채 관리를 통해 재무 안정성을 강화하려는 노력을 보여줍니다. 부채의 감소는 기업의 재무 구조 개선 또는 부채 상환 활동이 활발하게 이루어지고 있음을 시사합니다.
- 총 자본금
- 총 자본금은 전반적으로 증가하는 양상을 나타내고 있습니다. 2020년의 10,983,219천 달러에서 2025년에는 14,346,124천 달러로 약 30%가량 상승하였으며, 이는 기업의 자기자본이 지속적으로 확충되고 있음을 의미합니다. 자본금 증가는 기업의 성장과 건전한 재무 상태 유지에 기여하는 것으로 판단됩니다.
- 총자본비율 대비 부채비율
- 이 비율은 2020년 0.53에서 2025년 0.31로 감소하는 경향을 보여줍니다. 이는 기업이 총자본 대비 부채의 비중을 줄여가고 있음을 의미하며, 재무 건전성을 확보하고 부채 부담을 낮추려는 전략적 움직임으로 해석할 수 있습니다. 부채비율의 지속적인 하락은 기업의 채무 부담이 완화되고 재무 안정성이 개선되고 있음을 반영합니다.
총자본비율(영업리스부채 포함)
Lam Research Corp., 총자본비율(영업리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2025. 6. 29. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무의 현재 부분 | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무, 현재 부분 감소 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 현재 운용리스 부채(미지급 비용 및 기타 유동 부채에 포함) | |||||||
| 장기 운용리스 부채 (Other long-term liability에 포함) | |||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 총 자본금(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-29), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28).
1 2025 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 전반적인 부채 수준은 2020년 이후 약간의 변동성을 보이고 있지만, 대체로 안정적인 수준을 유지하고 있다. 2020년의 총 부채는 약 5,984억 달러였으며, 이후 2021년에 일부 감소하여 약 5,165억 달러로 하락하였다. 그러나 이후 다시 소폭 상승하여 2022년에는 약 5,224억 달러, 2023년 약 5,250억 달러, 2024년 약 5,271억 달러로 증가하는 추세를 나타내고 있다. 2025년에는 약 4,756억 달러로 다소 하락하는 모습을 보여, 부채 규모가 감소하는 방향성을 보임을 알 수 있다. 전체적으로는 유의미한 변동 없이 안정성을 유지하는 범위 내의 수준이다.
- 총 자본금
- 총 자본금은 2020년 약 1,116억 달러에서 시작하여 2021년 소폭 증가, 이후 꾸준히 상승하는 양상을 보여 준다. 2022년 약 1,150억 달러, 2023년 약 1,346억 달러, 2024년 약 1,381억 달러, 2025년 약 1,462억 달러로 연도별 자본금이 지속적으로 증가하고 있다. 이러한 증가는 회사의 자기자본적 재무구조가 강화되고 있음을 의미하며, 자본 증대는 기업의 재무 건전성을 긍정적으로 시사한다.
- 총자본비율(영업리스부채 포함)
- 총자본비율은 2020년 54%에서 시작하여, 이후 점진적으로 감소하는 추세를 보이고 있다. 2021년 46%, 2022년 45%, 2023년 39%, 2024년 38%, 2025년 33%로 연속적으로 낮아지고 있는 점이 확인된다. 이는 기업의 자기자본 비율이 낮아지고 있으며, 상대적으로 부채 비중이 증가할 가능성을 시사한다. 지표의 하락은 재무구조의 안정성에 영향을 미칠 수 있으니, 향후 일정 수준의 자기자본 확보 또는 부채 관리를 고려할 필요가 있다.
자산대비 부채비율
Lam Research Corp., 자산 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2025. 6. 29. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무의 현재 부분 | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무, 현재 부분 감소 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 자산대비 부채비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 자산대비 부채비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
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| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 자산대비 부채비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 자산대비 부채비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-29), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28).
1 2025 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 2020년부터 2024년까지 총 부채는 전반적으로 감소하는 경향을 나타내며, 특히 2021년과 2022년 동안 큰 폭으로 하락하였고, 2023년에는 소폭 증가하는 모습이 관찰되었으나 2024년에는 다시 감소하는 추세를 보이고 있습니다. 2025년까지는 부채 수준이 계속해서 감소하는 방향을 유지할 것으로 예상됩니다.
- 총 자산
- 총 자산은 2020년 이후 지속적으로 증가해 왔으며, 2023년까지 안정적인 성장세를 보인 후 2024년에는 다소 정체 양상을 보이고 있습니다. 2025년에는 전년보다 더 큰 폭의 자산 증가가 기대되어, 회사가 자산 규모를 확대하는 전략을 지속하고 있음을 알 수 있습니다.
- 자산대비 부채비율
- 이 비율은 2020년 0.4에서 시작하여, 점차 낮아지는 추세를 보이고 있습니다. 2021년 이후 지속적으로 감소하여 2025년에는 약 0.21로 안정적이고 낮은 수준을 유지하고 있어, 재무 건전성 향상에 기여하고 있음을 시사합니다. 이러한 낮은 부채비율은 부채 부담이 경감되고, 자본 구조가 점차 강건해지고 있음을 나타낼 수 있습니다.
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
Lam Research Corp., 자산대비 부채비율(운용리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2025. 6. 29. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무의 현재 부분 | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무, 현재 부분 감소 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 현재 운용리스 부채(미지급 비용 및 기타 유동 부채에 포함) | |||||||
| 장기 운용리스 부채 (Other long-term liability에 포함) | |||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-29), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28).
1 2025 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2020년부터 2024년 초까지 총 부채는 상당한 수준을 유지하며 다소 변동이 심했으나 대체로 안정된 상태를 보여주었다. 2020년에는 약 5,984,094천 달러였으며, 이후 점차 감소하는 추세를 보였다. 2021년과 2022년에는 각각 약 5,165,377천 달러와 5,224,553천 달러로 소폭 변동하였고, 2023년과 2024년에는 각각 5,249,109천 달러와 5,271,050천 달러로 유사한 수준을 유지하였다. 2025년에는 또 다시 감소하여 4,756,555천 달러로 집계되었다. 이러한 변화는 부채 수준이 전반적으로 조금씩 낮아지고 있음을 시사한다.
- 총 자산
- 총 자산은 2020년 약 14,559,047천 달러에서 시작하여 2025년까지 지속적으로 증가하는 모습을 보였다. 특정 연도별로 내역을 살펴보면, 2021년에는 약 15,892,152천 달러, 2022년에는 17,195,632천 달러로 계속 확장되었다. 이후 2023년과 2024년에도 각각 18,781,643천 달러와 18,744,728천 달러 수준을 유지하였으나, 2025년에는 21,345,260천 달러로 크게 증가하였다. 이는 자산 규모가 꾸준히 확대되어 회사의 생산 능력 또는 자산 기반이 강화되고 있음을 보여준다.
- 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
- 이 비율은 2020년 약 0.41에서 시작하여 2021년 0.33, 2022년 0.30으로 점차 하락하는 추세를 나타냈다. 이후 2023년과 2024년에는 각각 0.28로 약간 더 낮아졌으며, 2025년에는 0.22로 더욱 낮아졌다. 이는 자산 대비 부채 비중이 지속적으로 감소하고 있어 재무구조의 안정성과 부채 부담 부문이 개선되고 있음을 시사한다. 이러한 변화는 부채를 효율적으로 관리하며 자산 규모 성장에 비례하여 부채 비율이 낮아지고 있음을 보여준다.
재무 레버리지 비율
Lam Research Corp., 재무 레버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2025. 6. 29. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 재무 레버리지 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 재무 레버리지 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 재무 레버리지 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 재무 레버리지 비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-29), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28).
1 2025 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
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- 총 자산의 추이
- 2020년부터 2025년까지 총 자산은 지속적으로 증가하는 추세를 보이고 있다. 특히 2021년과 2022년에 큰 폭의 성장 이후, 2023년에는 명확한 증가세가 유지되었으며, 2024년과 2025년에도 여전히 상승세를 유지하고 있다. 이러한 자산 증가는 회사의 규모 확장과 투자 활동이 활발히 이루어지고 있음을 시사한다. 2024년과 2025년의 수치는 2023년보다 정체되거나 약간의 감퇴 래를 보이기 시작했으나, 전체적인 흐름은 긍정적이다.
- 주주의 자본 변동
- 2020년부터 2025년까지 주주의 자본은 꾸준히 증가하는 모습이다. 2020년의 5,172,494천 달러에서 2025년에는 9,861,619천 달러로 약 두 배 이상 성장하였다. 이는 회사가 이익을 축적하거나 유상증자, 내부유보 등으로 자본을 확충했음을 의미한다. 특히 2021년 이후 급증하는 경향이 나타나며, 2024년과 2025년에는 다소 안정화된 모습을 보이고 있다.
- 재무 레버리지 비율 변화
- 재무 레버리지 비율은 2020년부터 2025년까지 점차 감소하는 경향을 보이고 있다. 2020년 2.81에서 2025년 2.16으로 낮아지고 있으며, 이는 부채비율이 점차 낮아지고 자본구조가 개선되고 있음을 시사한다. 이러한 추세는 회사가 재무적 부담을 줄이거나 자산 대비 부채 비중이 줄어들고 있음을 반영한다. 전반적으로 재무 건전성이 강화되고 있음을 유추할 수 있다.
이자 커버리지 비율
Lam Research Corp., 이자 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2025. 6. 29. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 순수입 | |||||||
| 더: 소득세 비용 | |||||||
| 더: 이자 비용 | |||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 이자 커버리지 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 이자 커버리지 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 이자 커버리지 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 이자 커버리지 비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-29), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28).
1 2025 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= ÷ =
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- 이자 및 세전 이익 (EBIT)
- 2020년부터 2022년까지 EBIT는 지속적으로 증가하는 추세를 보여주었으며, 특히 2021년과 2022년에 상당한 성장률을 기록하였습니다. 이는 영업 수익성의 개선으로 해석할 수 있으며, 2023년에는 약간의 하락이 있었으나 여전히 높은 수준을 유지하고 있습니다. 이후 2024년에는 다시 일부 회복되어 2025년 기대치를 뛰어넘는 성장을 나타내고 있어 전반적으로 수익성은 견고한 상태로 보입니다.
- 이자 비용
- 이자 비용은 2020년 이후 비교적 안정된 수준을 유지하고 있으나, 2021년과 2022년에 약간의 증가세를 보였습니다. 이후 2023년과 2024년 사이에는 거의 변화가 없는 것으로 나타나, 회사의 금융 비용이 큰 변화 없이 통제되고 있음을 시사합니다. 2025년에는 조금 감소하는 경향을 보여, 금융 비용 측면에서의 효율성이 유지되고 있는 것으로 평가할 수 있습니다.
- 이자 커버리지 비율
- 이자 커버리지 비율은 2020년 대비 2021년과 2022년에 크게 향상되었으며, 각각 21.95와 29.11로 상승하였습니다. 이는 기업이 이자 비용을 감당하는 능력이 크게 개선된 것을 의미합니다. 2023년 이후에는 비율이 다소 감소하였으나 여전히 매우 높은 수준을 유지하고 있으며, 2025년에는 다시 크게 증가하여 34.43에 도달하였습니다. 이러한 추세는 회사의 수익성이 강해지고, 채무를 감당하는 능력이 향상되고 있음을 보여줍니다.
고정 요금 적용 비율
Lam Research Corp., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2025. 6. 29. | 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 순수입 | |||||||
| 더: 소득세 비용 | |||||||
| 더: 이자 비용 | |||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | |||||||
| 더: 운용리스 비용 | |||||||
| 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 | |||||||
| 이자 비용 | |||||||
| 운용리스 비용 | |||||||
| 고정 요금 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 고정 요금 적용 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 고정 요금 적용 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 고정 요금 적용 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 고정 요금 적용 비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2025-06-29), 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28).
1 2025 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익
- 2020년부터 2023년까지 전반적으로 증가하는 추세를 보이고 있으며, 2022년 정점(약 5,447,123천 달러)을 기록한 이후 2023년 소폭 감소하는 모습을 나타내고 있다. 그러나 2024년에는 다시 상승하여 6,138,332천 달러를 기록하였으며, 2025년에도 상승세를 유지하며 6,136,332천 달러로 나타났다. 이러한 패턴은 상당한 수익성의 변동성을 시사하며, 일시적 또는 구조적 요인에 의한 영향을 반영할 수 있다.
- 고정 요금
- 2020년 대비 2021년에 소폭 증가하였으며, 이후 2022년 약 254,009천 달러로 다소 정체된 모습을 보였다. 2023년과 2024년 동안은 각각 262,122천 달러와 268,712천 달러로 완만하게 상승하고 있으며, 2025년에는 178,203천 달러로 감소하였다. 고정 요금의 증감은 비록 일정한 추세를 명확히 보여주지 않지만, 전반적으로는 약간의 증가세를 시사한다. 2025년의 하락은 시장 환경의 변화 또는 요금 정책의 조정을 의미할 수 있다.
- 고정 요금 적용 비율
- 2020년 12.52%에서 2021년 17.8%로 상승하였으며, 2022년에는 21.44%로 정점에 도달하였다. 이후 2023년 20.49%로 다소 하락하였고, 2024년에도 낮은 수준인 17.23%를 유지하였다. 하지만 2025년에는 급격히 34.43%로 증가하였는데, 이는 고정 요금의 비중이 상당히 높아졌음을 의미한다. 이러한 변화는 수익 구조 또는 계약조건의 변경, 혹은 특정 기간에 고정 요금이 차지하는 비율이 늘어난 결과로 해석될 수 있다.