지급 능력 비율 분석
장기 부채 비율이라고도 하는 지급 능력 비율은 장기 채무를 이행할 수 있는 회사의 능력을 측정합니다.
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지급 능력 비율(요약)
Lam Research Corp., 지급 능력 비율
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28), 10-K (보고 날짜: 2019-06-30).
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 주주 자본 대비 부채 비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | 주주 대비 부채 비율은 2022년부터 2023년까지, 2023년부터 2024년까지 개선 Lam Research Corp. . |
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | 2022년부터 2023년까지, 그리고 2023년부터 2024년까지 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)이 Lam Research Corp. 개선되었습니다. |
| 총자본비율 대비 부채비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 부채에 주주의 자본을 더한 값으로 계산됩니다. | Lam Research Corp.의 총자본 대비 부채 비율은 2022년에서 2023년, 2023년에서 2024년 사이에 개선되었습니다. |
| 총자본비율(영업리스부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 부채(운용리스 부채 포함)에 주주 자본을 더한 값으로 계산됩니다. | Lam Research Corp.의 총자본비율(영업리스부채 포함)은 2022년부터 2023년까지, 2023년부터 2024년까지 개선됐다. |
| 자산대비 부채비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Lam Research Corp.의 자산 대비 부채 비율은 2022년에서 2023년, 2023년에서 2024년 사이에 개선되었습니다. |
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Lam Research Corp.의 자산 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2022년부터 2023년까지 개선되었으나 2023년부터 2024년까지 소폭 악화되었습니다. |
| 재무 레버리지 비율 | 지급 능력 비율은 총 자산을 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Lam Research Corp.의 재무 레버리지 비율은 2022년에서 2023년, 2023년에서 2024년까지 감소했습니다. |
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 이자 커버리지 비율 | EBIT를 이자 지급액으로 나눈 값으로 계산되는 지급 능력 비율입니다. | Lam Research Corp.의 이자커버리지비율은 2022∼2023년, 2023∼2024년 사이 악화됐다. |
| 고정 요금 적용 비율 | 고정 수수료와 세금을 공제 전 수익을 고정 수수료로 나눈 값으로 계산된 지급 능력 비율입니다. | Lam Research Corp.의 고정요금 커버리지 비율은 2022년부터 2023년까지, 2023년부터 2024년까지 악화됐다. |
주주 자본 대비 부채 비율
Lam Research Corp., 주주 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | 2019. 6. 30. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무의 현재 부분 | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무, 현재 부분 감소 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28), 10-K (보고 날짜: 2019-06-30).
1 2024 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 주주 자본 대비 부채 비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | 주주 대비 부채 비율은 2022년부터 2023년까지, 2023년부터 2024년까지 개선 Lam Research Corp. . |
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
Lam Research Corp., 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | 2019. 6. 30. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무의 현재 부분 | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무, 현재 부분 감소 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 현재 운용리스 부채(미지급 비용 및 기타 유동 부채에 포함) | |||||||
| 장기 운용리스 부채 (Other long-term liability에 포함) | |||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28), 10-K (보고 날짜: 2019-06-30).
1 2024 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | 2022년부터 2023년까지, 그리고 2023년부터 2024년까지 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)이 Lam Research Corp. 개선되었습니다. |
총자본비율 대비 부채비율
Lam Research Corp., 총 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | 2019. 6. 30. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무의 현재 부분 | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무, 현재 부분 감소 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 총 자본금 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28), 10-K (보고 날짜: 2019-06-30).
1 2024 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 총자본비율 대비 부채비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 부채에 주주의 자본을 더한 값으로 계산됩니다. | Lam Research Corp.의 총자본 대비 부채 비율은 2022년에서 2023년, 2023년에서 2024년 사이에 개선되었습니다. |
총자본비율(영업리스부채 포함)
Lam Research Corp., 총자본비율(영업리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | 2019. 6. 30. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무의 현재 부분 | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무, 현재 부분 감소 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 현재 운용리스 부채(미지급 비용 및 기타 유동 부채에 포함) | |||||||
| 장기 운용리스 부채 (Other long-term liability에 포함) | |||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 총 자본금(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28), 10-K (보고 날짜: 2019-06-30).
1 2024 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 총자본비율(영업리스부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 부채(운용리스 부채 포함)에 주주 자본을 더한 값으로 계산됩니다. | Lam Research Corp.의 총자본비율(영업리스부채 포함)은 2022년부터 2023년까지, 2023년부터 2024년까지 개선됐다. |
자산대비 부채비율
Lam Research Corp., 자산 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | 2019. 6. 30. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무의 현재 부분 | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무, 현재 부분 감소 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 자산대비 부채비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 자산대비 부채비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 자산대비 부채비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 자산대비 부채비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28), 10-K (보고 날짜: 2019-06-30).
1 2024 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 자산대비 부채비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Lam Research Corp.의 자산 대비 부채 비율은 2022년에서 2023년, 2023년에서 2024년 사이에 개선되었습니다. |
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
Lam Research Corp., 자산대비 부채비율(운용리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | 2019. 6. 30. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무의 현재 부분 | |||||||
| 장기 부채 및 금융 리스 의무, 현재 부분 감소 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 현재 운용리스 부채(미지급 비용 및 기타 유동 부채에 포함) | |||||||
| 장기 운용리스 부채 (Other long-term liability에 포함) | |||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28), 10-K (보고 날짜: 2019-06-30).
1 2024 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Lam Research Corp.의 자산 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2022년부터 2023년까지 개선되었으나 2023년부터 2024년까지 소폭 악화되었습니다. |
재무 레버리지 비율
Lam Research Corp., 재무 레버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | 2019. 6. 30. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 재무 레버리지 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 재무 레버리지 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 재무 레버리지 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 재무 레버리지 비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28), 10-K (보고 날짜: 2019-06-30).
1 2024 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 재무 레버리지 비율 | 지급 능력 비율은 총 자산을 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Lam Research Corp.의 재무 레버리지 비율은 2022년에서 2023년, 2023년에서 2024년까지 감소했습니다. |
이자 커버리지 비율
Lam Research Corp., 이자 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | 2019. 6. 30. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 순수입 | |||||||
| 더: 소득세 비용 | |||||||
| 더: 이자 비용 | |||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 이자 커버리지 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 이자 커버리지 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 이자 커버리지 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 이자 커버리지 비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28), 10-K (보고 날짜: 2019-06-30).
1 2024 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 이자 커버리지 비율 | EBIT를 이자 지급액으로 나눈 값으로 계산되는 지급 능력 비율입니다. | Lam Research Corp.의 이자커버리지비율은 2022∼2023년, 2023∼2024년 사이 악화됐다. |
고정 요금 적용 비율
Lam Research Corp., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2024. 6. 30. | 2023. 6. 25. | 2022. 6. 26. | 2021. 6. 27. | 2020. 6. 28. | 2019. 6. 30. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 순수입 | |||||||
| 더: 소득세 비용 | |||||||
| 더: 이자 비용 | |||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | |||||||
| 더: 운용리스 비용 | |||||||
| 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 | |||||||
| 이자 비용 | |||||||
| 운용리스 비용 | |||||||
| 고정 요금 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 고정 요금 적용 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 고정 요금 적용 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 고정 요금 적용 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 고정 요금 적용 비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-06-30), 10-K (보고 날짜: 2023-06-25), 10-K (보고 날짜: 2022-06-26), 10-K (보고 날짜: 2021-06-27), 10-K (보고 날짜: 2020-06-28), 10-K (보고 날짜: 2019-06-30).
1 2024 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 고정 요금 적용 비율 | 고정 수수료와 세금을 공제 전 수익을 고정 수수료로 나눈 값으로 계산된 지급 능력 비율입니다. | Lam Research Corp.의 고정요금 커버리지 비율은 2022년부터 2023년까지, 2023년부터 2024년까지 악화됐다. |