장기 부채 비율이라고도 하는 지급 능력 비율은 장기 채무를 이행할 수 있는 회사의 능력을 측정합니다.

지급 능력 비율(요약)
주주 자본 대비 부채 비율
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
총자본비율 대비 부채비율
총자본비율(영업리스부채 포함)
자산대비 부채비율
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
재무 레버리지 비율
이자 커버리지 비율
고정 요금 적용 비율

Analog Devices Inc., 지급 능력 비율

		2023. 10. 28.	2022. 10. 29.	2021. 10. 30.	2020. 10. 31.	2019. 11. 2.	2018. 11. 3.
	부채 비율
	주주 자본 대비 부채 비율
	주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
	총자본비율 대비 부채비율
	총자본비율(영업리스부채 포함)
	자산대비 부채비율
	자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
	재무 레버리지 비율
	커버리지 비율
	이자 커버리지 비율
	고정 요금 적용 비율

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02), 10-K (보고 날짜: 2018-11-03).

지급 능력 비율	묘사	회사
주주 자본 대비 부채 비율	지급 능력 비율은 총 부채를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다.	주주 자본 대비 부채 비율은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 악화 Analog Devices Inc. .
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)	지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다.	Analog Devices Inc.의 주주 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 악화되었습니다.
총자본비율 대비 부채비율	지급 능력 비율은 총 부채를 총 부채에 주주의 자본을 더한 값으로 계산됩니다.	Analog Devices Inc.의 총자본비율(부채비율은 2021∼2022년, 2022∼2023년)에 악화됐다.
총자본비율(영업리스부채 포함)	지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 부채(운용리스 부채 포함)에 주주 자본을 더한 값으로 계산됩니다.	Analog Devices Inc.의 총자본비율(운용리스 부채 포함)은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 악화됐다.
자산대비 부채비율	지급 능력 비율은 총 부채를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다.	Analog Devices Inc.의 자산 대비 부채 비율은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 악화되었습니다.
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)	지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다.	Analog Devices Inc.의 자산 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 악화되었습니다.
재무 레버리지 비율	지급 능력 비율은 총 자산을 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다.	Analog Devices Inc.의 재무 레버리지 비율은 2021년부터 2022년까지 증가했지만 2022년부터 2023년까지 크게 감소했습니다.

지급 능력 비율	묘사	회사
이자 커버리지 비율	EBIT를 이자 지급액으로 나눈 값으로 계산되는 지급 능력 비율입니다.	Analog Devices Inc.의 이자커버리지비율은 2021∼2022년 개선됐으나 2022∼2023년 소폭 악화됐다.
고정 요금 적용 비율	고정 수수료와 세금을 공제 전 수익을 고정 수수료로 나눈 값으로 계산된 지급 능력 비율입니다.	Analog Devices Inc.의 고정요금 커버리지 비율은 2021년부터 2022년까지 개선되었으나 2022년부터 2023년까지 소폭 악화되었습니다.

Analog Devices Inc., 주주 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

		2023. 10. 28.	2022. 10. 29.	2021. 10. 30.	2020. 10. 31.	2019. 11. 2.	2018. 11. 3.
	선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
	부채, 유동
	상업 어음
	장기 부채(유동 제외)
	총 부채

	주주 자본
	지급 능력 비율
	주주 자본 대비 부채 비율¹
	벤치 마크
	주주 자본 대비 부채 비율경쟁자²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	주주 자본 대비 부채 비율부문
	반도체 및 반도체 장비
	주주 자본 대비 부채 비율산업
	정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02), 10-K (보고 날짜: 2018-11-03).

¹ 2023 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주 자본
= ÷ =

² 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율	묘사	회사
주주 자본 대비 부채 비율	지급 능력 비율은 총 부채를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다.	주주 자본 대비 부채 비율은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 악화 Analog Devices Inc. .

Analog Devices Inc., 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

		2023. 10. 28.	2022. 10. 29.	2021. 10. 30.	2020. 10. 31.	2019. 11. 2.	2018. 11. 3.
	선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
	부채, 유동
	상업 어음
	장기 부채(유동 제외)
	총 부채
	현재 운용리스 부채
	비유동운용리스 부채(기타비유동부채)
	총 부채(운용리스 부채 포함)

	주주 자본
	지급 능력 비율
	주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)¹
	벤치 마크
	주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문
	반도체 및 반도체 장비
	주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업
	정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02), 10-K (보고 날짜: 2018-11-03).

¹ 2023 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주 자본
= ÷ =

² 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율	묘사	회사
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)	지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다.	Analog Devices Inc.의 주주 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 악화되었습니다.

Analog Devices Inc., 총 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

		2023. 10. 28.	2022. 10. 29.	2021. 10. 30.	2020. 10. 31.	2019. 11. 2.	2018. 11. 3.
	선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
	부채, 유동
	상업 어음
	장기 부채(유동 제외)
	총 부채
	주주 자본
	총 자본금
	지급 능력 비율
	총자본비율 대비 부채비율¹
	벤치 마크
	총자본비율 대비 부채비율경쟁자²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	총자본비율 대비 부채비율부문
	반도체 및 반도체 장비
	총자본비율 대비 부채비율산업
	정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02), 10-K (보고 날짜: 2018-11-03).

¹ 2023 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =

² 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율	묘사	회사
총자본비율 대비 부채비율	지급 능력 비율은 총 부채를 총 부채에 주주의 자본을 더한 값으로 계산됩니다.	Analog Devices Inc.의 총자본비율(부채비율은 2021∼2022년, 2022∼2023년)에 악화됐다.

Analog Devices Inc., 총자본비율(영업리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

		2023. 10. 28.	2022. 10. 29.	2021. 10. 30.	2020. 10. 31.	2019. 11. 2.	2018. 11. 3.
	선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
	부채, 유동
	상업 어음
	장기 부채(유동 제외)
	총 부채
	현재 운용리스 부채
	비유동운용리스 부채(기타비유동부채)
	총 부채(운용리스 부채 포함)
	주주 자본
	총 자본금(운용리스 부채 포함)
	지급 능력 비율
	총자본비율(영업리스부채 포함)¹
	벤치 마크
	총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	총자본비율(영업리스부채 포함)부문
	반도체 및 반도체 장비
	총자본비율(영업리스부채 포함)산업
	정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02), 10-K (보고 날짜: 2018-11-03).

¹ 2023 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= ÷ =

² 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율	묘사	회사
총자본비율(영업리스부채 포함)	지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 부채(운용리스 부채 포함)에 주주 자본을 더한 값으로 계산됩니다.	Analog Devices Inc.의 총자본비율(운용리스 부채 포함)은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 악화됐다.

Analog Devices Inc., 자산 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

		2023. 10. 28.	2022. 10. 29.	2021. 10. 30.	2020. 10. 31.	2019. 11. 2.	2018. 11. 3.
	선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
	부채, 유동
	상업 어음
	장기 부채(유동 제외)
	총 부채

	총 자산
	지급 능력 비율
	자산대비 부채비율¹
	벤치 마크
	자산대비 부채비율경쟁자²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	자산대비 부채비율부문
	반도체 및 반도체 장비
	자산대비 부채비율산업
	정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02), 10-K (보고 날짜: 2018-11-03).

¹ 2023 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =

² 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율	묘사	회사
자산대비 부채비율	지급 능력 비율은 총 부채를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다.	Analog Devices Inc.의 자산 대비 부채 비율은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 악화되었습니다.

Analog Devices Inc., 자산대비 부채비율(운용리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

		2023. 10. 28.	2022. 10. 29.	2021. 10. 30.	2020. 10. 31.	2019. 11. 2.	2018. 11. 3.
	선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
	부채, 유동
	상업 어음
	장기 부채(유동 제외)
	총 부채
	현재 운용리스 부채
	비유동운용리스 부채(기타비유동부채)
	총 부채(운용리스 부채 포함)

	총 자산
	지급 능력 비율
	자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)¹
	벤치 마크
	자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문
	반도체 및 반도체 장비
	자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업
	정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02), 10-K (보고 날짜: 2018-11-03).

¹ 2023 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= ÷ =

² 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율	묘사	회사
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)	지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다.	Analog Devices Inc.의 자산 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 악화되었습니다.

Analog Devices Inc., 재무 레버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

		2023. 10. 28.	2022. 10. 29.	2021. 10. 30.	2020. 10. 31.	2019. 11. 2.	2018. 11. 3.
	선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
	총 자산
	주주 자본
	지급 능력 비율
	재무 레버리지 비율¹
	벤치 마크
	재무 레버리지 비율경쟁자²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	재무 레버리지 비율부문
	반도체 및 반도체 장비
	재무 레버리지 비율산업
	정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02), 10-K (보고 날짜: 2018-11-03).

¹ 2023 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주 자본
= ÷ =

² 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율	묘사	회사
재무 레버리지 비율	지급 능력 비율은 총 자산을 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다.	Analog Devices Inc.의 재무 레버리지 비율은 2021년부터 2022년까지 증가했지만 2022년부터 2023년까지 크게 감소했습니다.

Analog Devices Inc., 이자 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

		2023. 10. 28.	2022. 10. 29.	2021. 10. 30.	2020. 10. 31.	2019. 11. 2.	2018. 11. 3.
	선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
	순수입
	더: 소득세 비용
	더: 이자 비용
	이자 및 세전 이익 (EBIT)
	지급 능력 비율
	이자 커버리지 비율¹
	벤치 마크
	이자 커버리지 비율경쟁자²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	이자 커버리지 비율부문
	반도체 및 반도체 장비
	이자 커버리지 비율산업
	정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02), 10-K (보고 날짜: 2018-11-03).

¹ 2023 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= ÷ =

² 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율	묘사	회사
이자 커버리지 비율	EBIT를 이자 지급액으로 나눈 값으로 계산되는 지급 능력 비율입니다.	Analog Devices Inc.의 이자커버리지비율은 2021∼2022년 개선됐으나 2022∼2023년 소폭 악화됐다.

Analog Devices Inc., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

		2023. 10. 28.	2022. 10. 29.	2021. 10. 30.	2020. 10. 31.	2019. 11. 2.	2018. 11. 3.
	선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
	순수입
	더: 소득세 비용
	더: 이자 비용
	이자 및 세전 이익 (EBIT)
	더: 운용리스 비용
	고정 수수료 및 세금 차감 전 이익

	이자 비용
	운용리스 비용
	고정 요금
	지급 능력 비율
	고정 요금 적용 비율¹
	벤치 마크
	고정 요금 적용 비율경쟁자²
	Advanced Micro Devices Inc.
	Applied Materials Inc.
	Broadcom Inc.
	First Solar Inc.
	Intel Corp.
	KLA Corp.
	Lam Research Corp.
	Micron Technology Inc.
	NVIDIA Corp.
	Qualcomm Inc.
	Texas Instruments Inc.
	고정 요금 적용 비율부문
	반도체 및 반도체 장비
	고정 요금 적용 비율산업
	정보 기술(IT)

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02), 10-K (보고 날짜: 2018-11-03).

¹ 2023 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= ÷ =

² 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.

지급 능력 비율	묘사	회사
고정 요금 적용 비율	고정 수수료와 세금을 공제 전 수익을 고정 수수료로 나눈 값으로 계산된 지급 능력 비율입니다.	Analog Devices Inc.의 고정요금 커버리지 비율은 2021년부터 2022년까지 개선되었으나 2022년부터 2023년까지 소폭 악화되었습니다.

	Analog Devices Inc.	다른 회사(이전에 구매하지 않음)
재무제표
재무제표의 구조
재무비율 분석
상대적 가치 평가
할인된 현금 흐름 평가 (DCF)
경제적 부가 가치 (EVA)
장기 추세
재무제표의 구성요소 분석
재무 보고 품질
주가 동향

	모든 회사
재무제표
재무제표의 구조
재무비율 분석
상대적 가치 평가
할인된 현금 흐름 평가 (DCF)
경제적 부가 가치 (EVA)
장기 추세
재무제표의 구성요소 분석
재무 보고 품질
주가 동향

Analog Devices Inc. (NASDAQ:ADI)

지급 능력 비율 분석

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지급 능력 비율(요약)

주주 자본 대비 부채 비율

주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)

총자본비율 대비 부채비율

총자본비율(영업리스부채 포함)

자산대비 부채비율

자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)

재무 레버리지 비율

이자 커버리지 비율

고정 요금 적용 비율