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Analog Devices Inc. (NASDAQ:ADI)

지급 능력 비율 분석 

Microsoft Excel

지급 능력 비율(요약)

Analog Devices Inc., 지급 능력 비율

Microsoft Excel
2024. 11. 2. 2023. 10. 28. 2022. 10. 29. 2021. 10. 30. 2020. 10. 31. 2019. 11. 2.
부채 비율
주주 자본 대비 부채 비율 0.22 0.20 0.18 0.18 0.43 0.47
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) 0.23 0.21 0.19 0.19 0.46 0.47
총자본비율 대비 부채비율 0.18 0.16 0.15 0.15 0.30 0.32
총자본비율(영업리스부채 포함) 0.18 0.17 0.16 0.16 0.31 0.32
자산대비 부채비율 0.16 0.14 0.13 0.13 0.24 0.26
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) 0.17 0.15 0.14 0.14 0.25 0.26
재무 레버리지 비율 1.37 1.37 1.38 1.38 1.79 1.83
커버리지 비율
이자 커버리지 비율 6.52 14.63 16.46 8.19 7.79 7.49
고정 요금 적용 비율 5.55 11.89 12.87 6.64 6.48 5.62

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-11-02), 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02).


부채 비율의 전반적 감소와 안정화
2019년부터 2021년까지 여러 부채 비율 지표들이 꾸준히 하락하는 추세를 보였습니다. 특히 총자본비율과 자산대비 부채비율은 두드러지게 낮아져, 부채의 상대적 비중이 축소되었음을 나타냅니다. 이후 2022년부터 2024년까지 부채비율이 점차 소폭 상승하는 모습을 보이며, 부채가 다시 부분적으로 증가하는 경향을 보여주고 있습니다. 이는 금융 리스크 관리 측면에서 관찰할 수 있으며, 부채 부담이 일정 수준까지 조정된 것으로 해석될 수 있습니다.
재무 레버리지와 자본구조의 안정성
재무 레버리지 비율은 2019년 약 1.83에서 2021년 약 1.38로 감소 후 2022년과 2023년에는 약 1.37로 유지되며, 안정적인 상태를 보여줍니다. 이는 기업이 자본 구조를 조정하여 금융 위험도를 낮춘 것과 관련이 있으며, 전반적으로 자본대비 부채비율이 낮아지고 있음을 뒷받침합니다.
이자 커버리지의 변동과 재무 안정성
이자 커버리지 비율은 2019년 약 7.49에서 2021년 8.19로 상승하는 등 일정 기간 동안 재무 유동성이 좋아졌음을 보여줍니다. 그러나 2022년 급증 후 2024년에는 다시 낮아지면서 6.52로 하락하는 모습을 볼 수 있습니다. 이는 이자 비용 부담이 상대적으로 높아졌거나, 수익성 변동에 따라 재무적 유연성이 영향을 받았을 가능성을 내포합니다.
영업리스 부채 포함 여부에 따른 지표 변화
모든 부채 비율 지표에서 영업리스 부채를 포함했을 때 조금씩 높아지는 점이 관찰됩니다. 이는 영업리스 부채가 자본 구조 내에서 차지하는 비중이 점차 증가했음을 의미하며, 기업이 영업리스 계약을 활용하는 방식이 변화하거나 영업리스 부채 규모가 확대되었음을 시사합니다.
고정 요금 적용 비율의 변화
고정 요금 적용 비율은 2019년 약 5.62에서 2022년 급증하여 12.87까지 치솟았으나, 이후 다시 5.55로 낮아지는 변동성을 보입니다. 이 지표는 금융 비용이나 금융 환경의 변화, 또는 고정 금리 인수의 비중 변화와 관련이 있어, 기업의 금융 위험 조정 전략과 관련된 해석이 가능합니다.

부채 비율


커버리지 비율


주주 자본 대비 부채 비율

Analog Devices Inc., 주주 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 11. 2. 2023. 10. 28. 2022. 10. 29. 2021. 10. 30. 2020. 10. 31. 2019. 11. 2.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
부채, 유동 399,636 499,052 516,663 299,667
상업 어음 547,738 547,224
장기 부채(유동 제외) 6,634,313 5,902,457 6,548,625 6,253,212 5,145,102 5,192,252
총 부채 7,581,687 6,948,733 6,548,625 6,769,875 5,145,102 5,491,919
 
주주 자본 35,176,317 35,565,122 36,465,323 37,992,542 11,997,945 11,709,188
지급 능력 비율
주주 자본 대비 부채 비율1 0.22 0.20 0.18 0.18 0.43 0.47
벤치 마크
주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.03 0.04 0.05 0.04 0.06
Applied Materials Inc. 0.33 0.35 0.45 0.45 0.52 0.65
Broadcom Inc. 1.00 1.64 1.74 1.59 1.72 1.32
Intel Corp. 0.50 0.47 0.41 0.40 0.45
KLA Corp. 1.97 2.02 4.75 1.02 1.30
Lam Research Corp. 0.58 0.61 0.80 0.83 1.12 0.96
Micron Technology Inc. 0.30 0.30 0.14 0.15 0.17 0.16
NVIDIA Corp. 0.23 0.50 0.41 0.41 0.16
Qualcomm Inc. 0.56 0.71 0.86 1.58 2.59 3.25
Texas Instruments Inc. 0.80 0.66 0.60 0.58 0.74
주주 자본 대비 부채 비율부문
Semiconductors & Semiconductor Equipment 0.46 0.47 0.43 0.50 0.62
주주 자본 대비 부채 비율산업
Information Technology 0.61 0.66 0.71 0.83 0.97

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-11-02), 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02).

1 2024 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주 자본
= 7,581,687 ÷ 35,176,317 = 0.22

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


총 부채
2019년부터 2024년까지 총 부채는 전년 대비 전반적으로 증가하는 경향을 보이고 있다. 특히, 2021년에 크게 상승하여 6,769,875천 달러를 기록하였으며 이후 지속적인 증가세를 보여, 총 부채 규모가 확대되고 있음을 알 수 있다. 이는 기업의 금융 활동 혹은 자산 확장에 따른 채무 증가로 해석될 가능성이 있다.
주주 자본
주주 자본 역시 2019년부터 2021년까지 급격한 증가를 나타내었으며, 2021년에는 37,992,542천 달러로 정점을 찍었다. 이후 2022년과 2023년에 다소 감소하는 모습을 보였으나, 2024년에는 다시 소폭 감소세를 기록하였다. 이러한 흐름은 기업의 자본 구조에 변화가 있었음을 시사하며, 이익잉여금 또는 유상증자 등의 자본 조달 활동이 영향을 미쳤을 수 있다.
주주 자본 대비 부채 비율
이 비율은 2019년 0.47에서 2021년 0.18로 급감하는 모습을 보여, 동일 기간 동안 부채 비율이 크게 낮아졌음을 의미한다. 이는 부채 부담이 줄거나, 자본이 큰 폭으로 증가했기 때문일 수 있다. 그러나 이후 2022년과 2023년에는 0.18에서 0.20, 0.22로 점차 증가하는 추세를 보여주며, 부채와 자본 간의 비율이 다시 높아지고 있음을 보여준다. 이러한 변화는 재무 구조가 재조정되고 있음을 시사한다.

주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)

Analog Devices Inc., 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 11. 2. 2023. 10. 28. 2022. 10. 29. 2021. 10. 30. 2020. 10. 31. 2019. 11. 2.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
부채, 유동 399,636 499,052 516,663 299,667
상업 어음 547,738 547,224
장기 부채(유동 제외) 6,634,313 5,902,457 6,548,625 6,253,212 5,145,102 5,192,252
총 부채 7,581,687 6,948,733 6,548,625 6,769,875 5,145,102 5,491,919
현재 운용리스 부채 68,130 64,745 53,628 52,576 39,923
비유동운용리스 부채(기타비유동부채) 318,570 360,460 337,279 295,782 288,492
총 부채(운용리스 부채 포함) 7,968,387 7,373,938 6,939,532 7,118,233 5,473,517 5,491,919
 
주주 자본 35,176,317 35,565,122 36,465,323 37,992,542 11,997,945 11,709,188
지급 능력 비율
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1 0.23 0.21 0.19 0.19 0.46 0.47
벤치 마크
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.06 0.05 0.10 0.10
Applied Materials Inc. 0.35 0.37 0.48 0.47 0.54 0.65
Broadcom Inc. 1.02 1.65 1.76 1.61 1.75 1.32
Intel Corp. 0.51 0.47 0.42 0.40 0.46
KLA Corp. 2.02 2.08 4.83 1.05 1.34
Lam Research Corp. 0.62 0.64 0.83 0.86 1.16 0.96
Micron Technology Inc. 0.31 0.32 0.15 0.17 0.19 0.16
NVIDIA Corp. 0.26 0.54 0.44 0.46 0.22
Qualcomm Inc. 0.59 0.74 0.90 1.64 2.67 3.25
Texas Instruments Inc. 0.85 0.70 0.63 0.62 0.77
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문
Semiconductors & Semiconductor Equipment 0.48 0.48 0.45 0.52 0.64
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업
Information Technology 0.67 0.72 0.77 0.91 1.04

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-11-02), 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02).

1 2024 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주 자본
= 7,968,387 ÷ 35,176,317 = 0.23

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


총 부채(운용리스 부채 포함)
2019년부터 2024년까지 총 부채는 전반적으로 증가하는 추세를 보이고 있다. 2019년 약 54억 9천만 달러이던 부채는 2020년 소폭 감소했으나, 이후 2021년에 급증하여 약 71억 1천만 달러에 달하였다. 이후 2022년과 2023년에는 약 69억 4천만 달러와 73억 7천만 달러로 변화하다가 2024년에는 다시 79억 6천만 달러로 상승하였다. 이러한 패턴은 회사가 확장 또는 투자 활동을 위해 부채를 점진적으로 증대시키고 있음을 시사한다.
주주 자본
주주 자본은 2019년 약 11억 7천만 달러에서 시작하여 2021년 큰 폭으로 증가하여 약 37억 9천만 달러를 기록하였다. 이후 다소 감소하는 추세를 보이는데, 2022년과 2023년 각각 약 36억 5천만 달러, 35억 6천만 달러를 기록하였다. 2024년 현재 약 35억 2천만 달러로 유지되고 있으며, 이는 자본이 상대적으로 안정된 수준에서 유지되고 있음을 의미한다. 이러한 변화는 회사의 순자산이 성장과 축소를 반복하는 과정에서 일정 수준을 유지하고 있음을 보여준다.
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
이 비율은 2019년과 2020년에 각각 0.47과 0.46으로 높았으나, 2021년 급감하여 0.19를 기록하였다. 이는 부채에 비해 자본이 급증하거나 부채 수준이 상대적으로 낮아졌음을 시사한다. 이후 2022년과 2023년에는 다시 소폭 상승하여 각각 0.19와 0.21을 기록하였으며, 2024년에는 0.23으로 약간 증가하였다. 이 패턴은 회사의 부채 비율이 2021년에 크게 낮아졌다가 일부 증가하는 경향을 보여주며, 자본과 부채 간의 비율이 점차 정상 범위 내에서 조정되고 있음을 나타낸다.

총자본비율 대비 부채비율

Analog Devices Inc., 총 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 11. 2. 2023. 10. 28. 2022. 10. 29. 2021. 10. 30. 2020. 10. 31. 2019. 11. 2.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
부채, 유동 399,636 499,052 516,663 299,667
상업 어음 547,738 547,224
장기 부채(유동 제외) 6,634,313 5,902,457 6,548,625 6,253,212 5,145,102 5,192,252
총 부채 7,581,687 6,948,733 6,548,625 6,769,875 5,145,102 5,491,919
주주 자본 35,176,317 35,565,122 36,465,323 37,992,542 11,997,945 11,709,188
총 자본금 42,758,004 42,513,855 43,013,948 44,762,417 17,143,047 17,201,107
지급 능력 비율
총자본비율 대비 부채비율1 0.18 0.16 0.15 0.15 0.30 0.32
벤치 마크
총자본비율 대비 부채비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.03 0.04 0.04 0.04 0.05
Applied Materials Inc. 0.25 0.26 0.31 0.31 0.34 0.39
Broadcom Inc. 0.50 0.62 0.64 0.61 0.63 0.57
Intel Corp. 0.34 0.32 0.29 0.29 0.31
KLA Corp. 0.66 0.67 0.83 0.50 0.57
Lam Research Corp. 0.37 0.38 0.44 0.45 0.53 0.49
Micron Technology Inc. 0.23 0.23 0.12 0.13 0.15 0.14
NVIDIA Corp. 0.18 0.33 0.29 0.29 0.14
Qualcomm Inc. 0.36 0.42 0.46 0.61 0.72 0.76
Texas Instruments Inc. 0.45 0.40 0.37 0.37 0.43
총자본비율 대비 부채비율부문
Semiconductors & Semiconductor Equipment 0.32 0.32 0.30 0.33 0.38
총자본비율 대비 부채비율산업
Information Technology 0.38 0.40 0.41 0.45 0.49

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-11-02), 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02).

1 2024 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= 7,581,687 ÷ 42,758,004 = 0.18

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


총 부채
2020년까지 총 부채는 5,491,102천 달러에서 다소 감소하는 추세를 보였으며, 이후로 지속적으로 증가하여 2024년에는 7,581,687천 달러에 이르렀다. 이는 회사의 부채 규모가 좀 더 확대된 것으로 해석될 수 있으며, 글로벌 시장 또는 운영 확대와 관련된 차입 활동의 증가가 반영된 것으로 추정된다.
총 자본금
총 자본금은 2019년 약 17억 1천만 달러에서 2021년 급증하여 약 44억 7천만 달러에 이르렀으며, 이후 점차 안정적인 수준을 유지하는 모습을 보이고 있다. 2021년 이후 약 42억에서 43억 달러 사이를 유지하며, 자본이 큰 폭으로 변동하지 않는 안정성을 나타내고 있다.
총자본비율 대비 부채비율
이 비율은 2019년 0.32에서 2021년 0.15로 급감하여 재무적 안정성이 향상된 것으로 보여지며, 이후 2022년과 2023년에는 약 0.15-0.16으로 유지되다가 2024년에는 0.18로 소폭 상승하였다. 이는 부채가 증가하는 속도가 자본에 비해 상회하는 양상을 반영하며, 재무구조의 상대적 변동이 있다.

총자본비율(영업리스부채 포함)

Analog Devices Inc., 총자본비율(영업리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 11. 2. 2023. 10. 28. 2022. 10. 29. 2021. 10. 30. 2020. 10. 31. 2019. 11. 2.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
부채, 유동 399,636 499,052 516,663 299,667
상업 어음 547,738 547,224
장기 부채(유동 제외) 6,634,313 5,902,457 6,548,625 6,253,212 5,145,102 5,192,252
총 부채 7,581,687 6,948,733 6,548,625 6,769,875 5,145,102 5,491,919
현재 운용리스 부채 68,130 64,745 53,628 52,576 39,923
비유동운용리스 부채(기타비유동부채) 318,570 360,460 337,279 295,782 288,492
총 부채(운용리스 부채 포함) 7,968,387 7,373,938 6,939,532 7,118,233 5,473,517 5,491,919
주주 자본 35,176,317 35,565,122 36,465,323 37,992,542 11,997,945 11,709,188
총 자본금(운용리스 부채 포함) 43,144,704 42,939,060 43,404,855 45,110,775 17,471,462 17,201,107
지급 능력 비율
총자본비율(영업리스부채 포함)1 0.18 0.17 0.16 0.16 0.31 0.32
벤치 마크
총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.05 0.05 0.09 0.09
Applied Materials Inc. 0.26 0.27 0.32 0.32 0.35 0.39
Broadcom Inc. 0.50 0.62 0.64 0.62 0.64 0.57
Intel Corp. 0.34 0.32 0.30 0.29 0.31
KLA Corp. 0.67 0.67 0.83 0.51 0.57
Lam Research Corp. 0.38 0.39 0.45 0.46 0.54 0.49
Micron Technology Inc. 0.24 0.24 0.13 0.14 0.16 0.14
NVIDIA Corp. 0.20 0.35 0.31 0.31 0.18
Qualcomm Inc. 0.37 0.43 0.47 0.62 0.73 0.76
Texas Instruments Inc. 0.46 0.41 0.39 0.38 0.44
총자본비율(영업리스부채 포함)부문
Semiconductors & Semiconductor Equipment 0.33 0.33 0.31 0.34 0.39
총자본비율(영업리스부채 포함)산업
Information Technology 0.40 0.42 0.44 0.48 0.51

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-11-02), 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02).

1 2024 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= 7,968,387 ÷ 43,144,704 = 0.18

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총 부채(운용리스 부채 포함)
2019년 이후 2020년까지 총 부채는 거의 변화가 없으며, 약 5,493,919천 달러에서 5,473,517천 달러로 거의 동일한 수준을 유지하고 있습니다. 그러나 2021년부터는 부채 규모가 급증하는 경향을 보입니다. 2021년에는 7,118,233천 달러로 크게 증가하였으며, 이후 2022년에는 약 6,939,532천 달러로 소폭 감소하였으나, 2023년과 2024년에는 각각 7,373,938천 달러와 7,968,387천 달러로 다시 증가하는 추세입니다. 전반적으로 부채는 2021년 이후 상승 양상을 보이면서, 규모가 커지고 있습니다.
총 자본금(운용리스 부채 포함)
초기인 2019년에는 17,201,107천 달러였던 총 자본금은 2020년 약간 증가하여 17,471,462천 달러를 기록하였으나, 2021년 큰 폭으로 상승하여 45,110,775천 달러에 도달하였습니다. 이후 2022년에는 약 43,404,855천 달러로 다소 감소했으나, 2023년과 2024년에는 각각 42,939,060천 달러와 43,144,704천 달러로 이전 수준을 유지하거나 약간의 증가를 보이고 있습니다. 이러한 추세는 자본 규모가 2021년 이후 크게 변동하지 않거나 약간의 증감이 반복되면서 안정세를 보여줍니다.
총자본비율(영업리스부채 포함)
이 비율은 2019년 0.32에서 시작하여 2020년 0.31로 미묘하게 감소하였으나, 이후 2021년부터 2024년까지는 지속적으로 낮아지는 흐름을 나타냅니다. 2021년에는 0.16으로 절반 이하로 떨어졌으며, 2022년에도 같은 수준인 0.16을 유지하였고, 2023년과 2024년에는 약 0.17과 0.18로 조금 상승하는 모습을 보입니다. 전반적으로 총자본비율은 큰 폭의 변동 없이 낮은 수준을 유지하거나 약간의 상승세를 보이고 있어, 자본 구조의 변화나 부채 비중에 있어서 비교적 안정적이나 전체적으로 낮은 비율을 유지하고 있음을 알 수 있습니다.

자산대비 부채비율

Analog Devices Inc., 자산 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 11. 2. 2023. 10. 28. 2022. 10. 29. 2021. 10. 30. 2020. 10. 31. 2019. 11. 2.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
부채, 유동 399,636 499,052 516,663 299,667
상업 어음 547,738 547,224
장기 부채(유동 제외) 6,634,313 5,902,457 6,548,625 6,253,212 5,145,102 5,192,252
총 부채 7,581,687 6,948,733 6,548,625 6,769,875 5,145,102 5,491,919
 
총 자산 48,228,277 48,794,478 50,302,350 52,322,071 21,468,603 21,392,641
지급 능력 비율
자산대비 부채비율1 0.16 0.14 0.13 0.13 0.24 0.26
벤치 마크
자산대비 부채비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.02 0.04 0.04 0.03 0.04
Applied Materials Inc. 0.18 0.18 0.20 0.21 0.24 0.28
Broadcom Inc. 0.41 0.54 0.54 0.53 0.54 0.49
Intel Corp. 0.25 0.26 0.23 0.23 0.24
KLA Corp. 0.43 0.42 0.53 0.34 0.37
Lam Research Corp. 0.27 0.27 0.29 0.31 0.40 0.37
Micron Technology Inc. 0.19 0.21 0.10 0.12 0.12 0.12
NVIDIA Corp. 0.15 0.27 0.25 0.24 0.11
Qualcomm Inc. 0.27 0.30 0.32 0.38 0.44 0.48
Texas Instruments Inc. 0.38 0.35 0.32 0.31 0.35
자산대비 부채비율부문
Semiconductors & Semiconductor Equipment 0.25 0.26 0.24 0.26 0.30
자산대비 부채비율산업
Information Technology 0.25 0.26 0.26 0.29 0.31

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-11-02), 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02).

1 2024 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= 7,581,687 ÷ 48,228,277 = 0.16

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총 부채
2019년부터 2024년까지 총 부채는 전반적으로 증가하는 추세를 보이고 있다. 2019년 54억9191만 달러에서 시작하여 2024년에는 약 75억8168만 달러로 증가하였다. 이 기간 동안 부채는 전년 대비 지속적으로 상승하는 모습을 나타내며, 특히 2021년과 2022년 사이에 상당한 증가폭이 관찰된다.
총 자산
총 자산은 2019년 약 213억9천만 달러였으며, 2021년 523억2천만 달러를 정점으로 이후 다소 감소하는 모습을 보이고 있다. 2022년 이후 자산 규모는 점차 하락하는 경향을 보이는데, 2024년에는 약 482억2천만 달러로 줄었다. 총 자산은 2020년과 2021년 사이 급격히 증가한 반면, 이후에는 안정 또는 감소하는 모습을 보여주고 있다.
자산대비 부채비율
이 비율은 2019년 0.26에서 2021년 0.13까지 낮아졌으며, 이후에는 점차 상승하여 2024년에는 0.16에 이른다. 이는 부채의 증가 속도와 자산의 증감 사이의 차이를 반영하며, 2021년부터 부채비율이 낮아지는 시기를 보인 후 다시 상승하는 것으로 나타난다. 이 변화는 부채 관리의 변화 또는 자산 구성의 조정에 따른 것으로 해석할 수 있다.

자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)

Analog Devices Inc., 자산대비 부채비율(운용리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 11. 2. 2023. 10. 28. 2022. 10. 29. 2021. 10. 30. 2020. 10. 31. 2019. 11. 2.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
부채, 유동 399,636 499,052 516,663 299,667
상업 어음 547,738 547,224
장기 부채(유동 제외) 6,634,313 5,902,457 6,548,625 6,253,212 5,145,102 5,192,252
총 부채 7,581,687 6,948,733 6,548,625 6,769,875 5,145,102 5,491,919
현재 운용리스 부채 68,130 64,745 53,628 52,576 39,923
비유동운용리스 부채(기타비유동부채) 318,570 360,460 337,279 295,782 288,492
총 부채(운용리스 부채 포함) 7,968,387 7,373,938 6,939,532 7,118,233 5,473,517 5,491,919
 
총 자산 48,228,277 48,794,478 50,302,350 52,322,071 21,468,603 21,392,641
지급 능력 비율
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1 0.17 0.15 0.14 0.14 0.25 0.26
벤치 마크
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 0.03 0.05 0.04 0.06 0.06
Applied Materials Inc. 0.19 0.20 0.22 0.22 0.26 0.28
Broadcom Inc. 0.42 0.54 0.55 0.53 0.55 0.49
Intel Corp. 0.26 0.26 0.23 0.23 0.24
KLA Corp. 0.44 0.43 0.54 0.35 0.38
Lam Research Corp. 0.28 0.28 0.30 0.33 0.41 0.37
Micron Technology Inc. 0.20 0.22 0.11 0.12 0.13 0.12
NVIDIA Corp. 0.17 0.29 0.27 0.27 0.15
Qualcomm Inc. 0.28 0.31 0.33 0.40 0.46 0.48
Texas Instruments Inc. 0.40 0.36 0.34 0.33 0.37
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문
Semiconductors & Semiconductor Equipment 0.26 0.27 0.25 0.27 0.31
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업
Information Technology 0.27 0.28 0.29 0.31 0.33

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-11-02), 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02).

1 2024 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= 7,968,387 ÷ 48,228,277 = 0.17

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총 부채(운용리스 부채 포함)
2019년부터 2024년까지 총 부채는 전반적으로 증가하는 추세를 보이고 있다. 2019년에는 약 5,491,919천 달러였던 부채가 2024년에는 약 7,968,387천 달러로 증가했으며, 특히 2021년 이후 가파른 상승을 기록하였다. 이는 회사가 부채를 확대하거나 채무 구조를 조정하는 과정에서 부채 규모가 크게 늘어난 것으로 해석될 수 있다. 부채 증가의 원인으로 운용리스 부채를 포함한 금융 리스크 확대를 고려할 필요가 있다.
총 자산
총 자산은 2019년 약 21,392,641천 달러에서 2023년 약 48,794,478천 달러로 지속적으로 성장하는 모습을 나타낸다. 2021년 이후에는 상당한 증가폭을 보여, 자산 규모가 거의 두 배 이상 확대되었다. 이러한 증가는 기업의 확장 또는 투자를 확대하는 전략을 반영하는 것으로 보이며, 시장 내 경쟁력을 유지하거나 강화하기 위한 재무적 기반이 확충된 것으로 해석될 수 있다. 다만, 자산 증가는 부채 증가와 함께 진행되어 재무 구조의 변화에 대한 세밀한 분석이 필요하다.
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
이 비율은 2019년 0.26에서 2021년까지 0.14로 크게 감소하였다가, 이후 2022년 0.14, 2023년 0.15, 2024년 0.17로 점진적 상승 추세를 보이고 있다. 이는 부채 증가속도가 자산 증가 속도보다 다소 더 빨라졌음을 의미하며, 재무 구조의 안정성 측면에서 약간의 신경 쓸 필요가 있다. 특히 2022년 이후 비율의 상승은 부채관리 및 재무 리스크에 대한 경계심이 요구될 수 있음을 시사한다. 그러나 여전히 0.17이라는 수치는 비교적 낮은 수준으로, 전체적으로는 재무 건전성이 양호한 범위 내에 있다고 평가할 수 있다.

재무 레버리지 비율

Analog Devices Inc., 재무 레버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 11. 2. 2023. 10. 28. 2022. 10. 29. 2021. 10. 30. 2020. 10. 31. 2019. 11. 2.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
총 자산 48,228,277 48,794,478 50,302,350 52,322,071 21,468,603 21,392,641
주주 자본 35,176,317 35,565,122 36,465,323 37,992,542 11,997,945 11,709,188
지급 능력 비율
재무 레버리지 비율1 1.37 1.37 1.38 1.38 1.79 1.83
벤치 마크
재무 레버리지 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 1.20 1.21 1.23 1.66 1.54
Applied Materials Inc. 1.81 1.88 2.19 2.11 2.11 2.32
Broadcom Inc. 2.45 3.04 3.23 3.03 3.18 2.71
Intel Corp. 1.98 1.81 1.80 1.77 1.89
KLA Corp. 4.58 4.82 8.99 3.04 3.48
Lam Research Corp. 2.20 2.29 2.74 2.64 2.81 2.57
Micron Technology Inc. 1.54 1.46 1.33 1.34 1.38 1.36
NVIDIA Corp. 1.53 1.86 1.66 1.70 1.42
Qualcomm Inc. 2.10 2.37 2.72 4.14 5.86 6.71
Texas Instruments Inc. 2.10 1.91 1.87 1.85 2.11
재무 레버리지 비율부문
Semiconductors & Semiconductor Equipment 1.83 1.79 1.79 1.89 2.08
재무 레버리지 비율산업
Information Technology 2.46 2.55 2.69 2.89 3.12

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-11-02), 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02).

1 2024 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주 자본
= 48,228,277 ÷ 35,176,317 = 1.37

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총 자산
2019년부터 2023년까지 총 자산은 지속적인 증감이 관찰되며, 2019년 21,392,641천 달러에서 2023년 48,794,478천 달러로 대략 두 배 가까이 증가하였음을 알 수 있다. 특히 2021년에 큰 폭의 상승이 나타났으며, 이후 일부 조정을 통해 안정적인 수준을 유지하는 양상을 보인다. 2024년 예상치를 보면 약간의 하락세 또는 정체가 예상되며, 자산 규모의 증가는 회사의 확장 또는 투자 활동을 반영하는 것으로 해석될 수 있다.
주주 자본
주주 자본은 2019년 11,709,188천 달러에서 2023년 35,565,122천 달러로 증가하였으나, 2021년 이후에는 급증 후 다소 정체된 모습이다. 특히 2021년의 증가 폭이 크며, 이후 일부 감소 또는 정체 경향이 지속되고 있다. 이는 내부적 자본 축적이나 배당 정책, 또는 기타 자본 조정 활동의 영향일 수 있다. 2024년 예상치는 소폭 감소하는 추세를 보이고 있다.
재무 레버리지 비율
재무 레버리지 비율은 2019년 1.83에서 2021년 1.38로 낮아졌다가 이후 2022년, 2023년까지 안정된 1.37 수준을 유지하고 있다. 이러한 경향은 부채비율이 점차 축소되거나 안정된 상태를 반영할 수 있으며, 회사가 재무적 부담을 감당하는 수준을 적절히 조절하고 있음을 나타낼 수 있다. 전반적으로 재무 구조가 비교적 안정적임을 시사한다.

이자 커버리지 비율

Analog Devices Inc., 이자 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 11. 2. 2023. 10. 28. 2022. 10. 29. 2021. 10. 30. 2020. 10. 31. 2019. 11. 2.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
순수입 1,635,273 3,314,579 2,748,561 1,390,422 1,220,761 1,363,011
더: 소득세 비용 142,067 293,424 350,188 (61,708) 90,856 122,717
더: 이자 비용 322,227 264,641 200,408 184,825 193,305 229,075
이자 및 세전 이익 (EBIT) 2,099,567 3,872,644 3,299,157 1,513,539 1,504,922 1,714,803
지급 능력 비율
이자 커버리지 비율1 6.52 14.63 16.46 8.19 7.79 7.49
벤치 마크
이자 커버리지 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 22.98 5.79 14.61 109.09 28.23
Applied Materials Inc. 34.00 33.42 34.33 29.69 18.36 14.79
Broadcom Inc. 3.51 10.31 8.16 4.59 2.37 2.54
Intel Corp. -9.84 1.87 16.66 37.35 40.87
KLA Corp. 11.25 13.76 22.76 16.00 9.22
Lam Research Corp. 24.54 28.40 29.11 21.95 15.51 21.86
Micron Technology Inc. 3.19 -13.58 51.66 35.18 16.41 56.09
NVIDIA Corp. 132.59 16.96 43.12 24.96 58.12
Qualcomm Inc. 15.83 11.72 31.61 19.38 10.50 12.93
Texas Instruments Inc. 11.73 22.01 47.88 49.47 32.67
이자 커버리지 비율부문
Semiconductors & Semiconductor Equipment 9.45 10.45 21.20 18.41 14.11
이자 커버리지 비율산업
Information Technology 19.56 17.69 22.63 19.89 14.12

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-11-02), 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02).

1 2024 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= 2,099,567 ÷ 322,227 = 6.52

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이자 및 세전 이익 (EBIT)
분석 기간 동안 이자 및 세전 이익은 전반적으로 꾸준히 증가하는 추세를 보였다. 2019년 이후 2022년까지는 안정적인 증가세를 유지하다가 2022년에는 급격한 상승을 기록하였다. 이는 기업의 영업 활동이 강해지고 수익성이 높아졌음을 시사하며, 이후 2023년에는 다소 감소하는 모습을 보였지만 여전히 높은 수준을 유지하고 있다. 2024년에는 다시 증가하는 추세를 보여, 기업의 수익력 회복 또는 성장 기대를 반영할 수 있다.
이자 비용
이자 비용은 전체 기간 동안 상대적으로 안정된 수준을 유지하였으며, 2019년부터 2024년까지 점진적인 증가를 보여준다. 이는 기업이 차입금이나 부채 비용을 조금씩 늘린 것으로 해석될 수 있으며, 재무 구조의 변화 또는 대규모 차입이 있었음을 시사한다. 이와 함께, 이자 비용의 상승은 이자 및 세전 이익의 증가와 대조되어, 수익성에 일정 부분 영향을 미쳤을 가능성이 존재한다.
이자 커버리지 비율
이자 커버리지 비율은 2019년부터 2021년까지는 안정적이거나 점진적으로 상승하는 양상을 보여주었으며, 2022년에는 급증하여 16.46에 달하였다. 이는 기업은 이자 비용보다 훨씬 높은 이자 및 세전 이익을 창출하여 재무적 안정성을 확보하였다. 그러나 2023년에는 급격히 하락해 14.63으로 내려갔고, 2024년에는 더욱 낮아지면서 6.52에 이르렀다. 이 수치는 기업의 이자 비용 증가에 비해 수익성 또는 영업 이익이 다소 낮아졌음을 나타내며, 금융 위험이 상승할 가능성을 시사한다.

고정 요금 적용 비율

Analog Devices Inc., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교

Microsoft Excel
2024. 11. 2. 2023. 10. 28. 2022. 10. 29. 2021. 10. 30. 2020. 10. 31. 2019. 11. 2.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
순수입 1,635,273 3,314,579 2,748,561 1,390,422 1,220,761 1,363,011
더: 소득세 비용 142,067 293,424 350,188 (61,708) 90,856 122,717
더: 이자 비용 322,227 264,641 200,408 184,825 193,305 229,075
이자 및 세전 이익 (EBIT) 2,099,567 3,872,644 3,299,157 1,513,539 1,504,922 1,714,803
더: 운용리스 비용 68,331 66,818 60,660 50,799 45,892 92,300
고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 2,167,898 3,939,462 3,359,817 1,564,338 1,550,814 1,807,103
 
이자 비용 322,227 264,641 200,408 184,825 193,305 229,075
운용리스 비용 68,331 66,818 60,660 50,799 45,892 92,300
고정 요금 390,558 331,459 261,068 235,624 239,197 321,375
지급 능력 비율
고정 요금 적용 비율1 5.55 11.89 12.87 6.64 6.48 5.62
벤치 마크
고정 요금 적용 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc. 9.46 3.18 6.82 36.00 13.08
Applied Materials Inc. 34.00 23.69 24.67 22.50 14.48 12.35
Broadcom Inc. 3.40 9.81 6.55 3.70 1.92 2.27
Intel Corp. -7.74 1.59 7.34 16.56 25.00
KLA Corp. 9.72 12.19 18.72 13.03 7.74
Lam Research Corp. 17.23 20.49 21.44 17.80 12.52 17.83
Micron Technology Inc. 2.75 -9.77 31.49 22.49 11.10 32.90
NVIDIA Corp. 65.29 10.19 25.61 14.40 18.89
Qualcomm Inc. 12.73 9.29 22.52 14.48 8.30 10.68
Texas Instruments Inc. 10.20 18.41 36.70 36.25 24.14
고정 요금 적용 비율부문
Semiconductors & Semiconductor Equipment 8.17 8.34 14.41 12.75 10.43
고정 요금 적용 비율산업
Information Technology 12.42 11.32 13.42 12.19 9.02

보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2024-11-02), 10-K (보고 날짜: 2023-10-28), 10-K (보고 날짜: 2022-10-29), 10-K (보고 날짜: 2021-10-30), 10-K (보고 날짜: 2020-10-31), 10-K (보고 날짜: 2019-11-02).

1 2024 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= 2,167,898 ÷ 390,558 = 5.55

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수익성 추이 분석
전체적으로, 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익은 2019년부터 2024년까지 전반적으로 상승하는 경향을 보여줍니다. 2019년 약 1,807,103천 달러에서 2023년에는 약 3,939,462천 달러까지 증가하였으며, 이후 2024년에는 다소 감소하여 2,167,898천 달러를 기록하였습니다. 이는 일정 기간 동안 높은 이익을 유지하다가 2024년에는 감소하는 추세를 보이는 것으로 해석됩니다.
고정 요금 금액
고정 요금은 매년 증가하는 흐름을 나타내고 있습니다. 2019년 약 321,375천 달러에서 2024년 약 390,558천 달러까지 점진적으로 상승하였으며, 이는 회사의 수익 구조가 고정 요금 부문에서 안정적인 성장세를 보이고 있음을 보여줍니다. 이러한 상승은 회사의 서비스 또는 상품의 부가가치가 증가하거나, 고객과의 계약 규모가 확대된 결과일 수 있습니다.
고정 요금 적용 비율
이 비율은 2019년 5.62%로 시작하여 2021년과 2022년에 각각 6.64%와 12.87%로 급증하는 모습을 보입니다. 이는 고정 요금이 전체 수익 내 차지하는 비중이 급격히 확대된 시기임을 나타내며, 이후 2023년(약 11.89%)과 2024년(약 5.55%)에 걸쳐 다소 변동성을 보이면서 다시 낮아지는 추세를 나타내고 있습니다. 이러한 변화는 가격 정책 또는 고객 계약 조건의 조정, 혹은 신규 계약 성사 및 기존 계약 철수에 따른 변화의 결과 일 수 있습니다.