장기 부채 비율이라고도 하는 지급 능력 비율은 장기 채무를 이행할 수 있는 회사의 능력을 측정합니다.
유료 사용자를 위한 영역
무료 체험하기
이번 주에 무료로 사용할 수 있는 Microchip Technology Inc. 페이지:
데이터는 뒤에 숨겨져 있습니다.
이것은 일회성 지불입니다. 자동 갱신은 없습니다.
우리는 받아 들인다 :
지급 능력 비율(요약)
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
- 전반적인 부채 비율의 추세
- 2017년부터 2019년까지 주주 자본 대비 부채 비율은 점진적 증가를 보였으며, 특히 2019년까지 큰 폭으로 상승하였습니다. 이후 2020년과 2021년에는 다소 안정화되는 양상을 나타냈으며, 2022년에 다시 소폭 하락하는 경향을 보여, 전반적으로 부채 비율이 높아지는 추세에서 일정 부분 조정이 이루어진 것으로 해석됩니다.
- 영업리스 부채 포함 시 부채 비율
- 영업리스 부채를 포함한 경우 역시 2017년부터 2019년까지 유사한 패턴으로 상승했으며, 이후 2020년과 2021년의 안정기 이후 2022년에는 감소하는 모습을 보입니다. 이는 기업이 자산구조 조정을 통해 부채 부담을 일부 줄였거나 리스 부채의 영향을 조정했음을 시사합니다.
- 총자본비율 대비 부채 비율 및 자산대비 부채 비율
- 이 비율들은 2017년부터 2019년까지 상승하는 양상을 보이며, 2020년 이후에는 유지 또는 소폭 하락하는 모습을 나타내고 있습니다. 특히 2022년의 수치는 2019년에 비해 낮아졌으며, 이는 재무구조의 안정화 또는 부채 감축 노력이 반영된 결과일 수 있습니다.
- 재무 레버리지 비율
- 2017년 이후 지속적으로 상승하는 경향이 있으며, 2019년 정점 이후 2022년까지는 다소 낮아진 모습을 보여줍니다. 이는 기업의 레버리지 수준이 일부 완화되었거나, 부채 증가는 유지되면서도 재무 안정성을 확보하는 방향으로 전환된 것으로 해석됩니다.
- 이자 커버리지 비율
- 이자 커버리지 비율은 2017년 낮은 수준에서 시작하여 2018년에는 급증하였으나 이후 다시 낮아지는 추세를 보였습니다. 2022년에는 상당히 높은 수치로 회복되어, 기업이 이자 비용을 충분히 감당할 수 있는 능력이 강화되었음을 의미합니다. 즉, 전반적으로는 2019년 이후 재무 건전성 개선이 이루어진 것으로 평가할 수 있습니다.
- 고정 요금 적용 비율
- 이 비율은 2017년 이후 꾸준히 증가하는 경향을 보여주고 있으며, 특히 2022년에는 5.7로 상당히 높아졌습니다. 이는 고정 비용이나 금리 부담이 늘어나고 있거나, 기업이 고정 비용 구조를 적극적으로 활용하는 전략을 펼치고 있음을 반영할 수 있습니다.
- 종합적 견해
- 전체적으로 분석된 재무 비율들은 기업이 부채를 통한 재무구조 확장 이후 안정 추세를 보이기 시작했음을 나타냅니다. 부채 비율의 조정과 함께 재무 레버리지와 이자 커버리지의 변화는 재무 안정성 향상 또는 리스크 관리를 위한 전략적 노력을 시사합니다. 특히 2022년에는 부채 관련 비율이 일부 개선되고, 수익성을 보여주는 이자 커버리지와 고정 요금 비율이 높아진 점은 긍정적인 신호로 작용할 수 있습니다.
부채 비율
커버리지 비율
주주 자본 대비 부채 비율
2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
장기 부채의 현재 부분 | |||||||
현재 만기를 제외한 장기 부채 | |||||||
총 부채 | |||||||
주주의 자본 | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채 및 자본 구조의 변화
- 2017년부터 2022년까지 총 부채는 지속적인 증가세를 보여 왔으며, 특히 2019년에는 약 1,031만 달러로 급증하는 모습이 확인됩니다. 이후 다소 감소하는 추세를 보이고 있으며, 2022년에는 약 7683만 달러 수준으로 집계되어 전반적으로 부채 규모가 큰 폭으로 축소되었다고 평가할 수 있습니다. 반면, 주주의 자본은 동일 기간 동안 꾸준히 증가하는 모습을 나타내며, 2019년 이후에도 안정적으로 상승하는 추세를 보여줍니다. 2022년에 약 5,894만 달러로 높아졌으며, 이는 기업의 자본적 안정성을 일부 시사하는 수치입니다.
- 부채 비율의 변화와 재무 건전성 평가
- 주주 자본 대비 부채 비율은 2017년 0.9에서 2019년 약 1.95로 크게 상승했으며, 2020년 이후로는 점차 낮아지는 경향을 보이고 있습니다. 2022년에는 약 1.3으로 나타나, 부채 부담이 다소 완화되고 있음을 시사합니다. 이러한 추세는 기업이 부채를 조정하거나 자본구조의 안정화를 위해 노력한 결과로 해석할 수 있으며, 재무 안전성 측면에서는 긍정적인 신호로 볼 수 있습니다. 다만, 2019년의 일시적 증가가 눈에 띄므로, 그 원인에 대한 추가적인 분석이 필요할 수 있습니다.
- 전반적 재무구조와 추세의 의미
- 총 부채와 자본의 비중이 변화하는 가운데, 부채 비율의 점진적 감소는 재무 안정성을 향상시키는 방향으로 해석됩니다. 특히, 총 부채의 조정과 더불어 주주의 자본이 꾸준히 증가함에 따라 재무구조의 균형이 개선되고 있을 가능성이 높으며, 이는 향후 재무적 유연성 확보와 위험관리 측면에서 긍정적인 신호입니다. 또한, 부채 규모의 축소와 자본의 강화를 바탕으로 더 지속가능한 성장 기반을 마련하고 있는 것으로 평가됩니다.
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
장기 부채의 현재 부분 | |||||||
현재 만기를 제외한 장기 부채 | |||||||
총 부채 | |||||||
운용리스 부채의 유동 부분 | |||||||
운용리스 부채의 비유동 부분(기타 장기부채에 포함) | |||||||
총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
주주의 자본 | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2017년부터 2019년까지 총 부채는 비교적 안정적이었으나, 2020년 이후 급격하게 증가하는 추세를 보였습니다. 2020년에는 9,621,400천 달러로 사상 최고치를 기록하였고, 이후 2022년까지 일부 감소하는 모습이 관찰됩니다. 이러한 변동은 회사의 부채 구조 조정 또는 자본 조달 활동에 따른 것으로 해석될 수 있습니다.
- 주주의 자본
- 주주의 자본은 2017년부터 꾸준히 증가하는 경향을 나타내고 있습니다. 특히 2018년 이후로는 큰 폭의 상승을 보여주었으며, 2019년부터 2022년까지는 5,285,000천 달러에서 5,894,800천 달러까지 꾸준히 증가하였습니다. 이는 기업의 자본 확충 또는 이익 적립에 따른 성장으로 볼 수 있습니다.
- 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
- 이 비율은 2017년 0.9에서 2019년 1.95까지 상승하며 부채 수준이 증가했음을 나타내었습니다. 2020년 이후에는 하락하는 추세로, 2022년에는 1.33에 도달하였으며, 이는 부채 증가 속도가 주주의 자본 증가를 상회하는 수준에서 점차 안정된 모습을 보여줍니다. 전반적으로 회사는 부채 비율을 점차 낮추는 방향으로 조정하는 것으로 해석됩니다.
총자본비율 대비 부채비율
2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
장기 부채의 현재 부분 | |||||||
현재 만기를 제외한 장기 부채 | |||||||
총 부채 | |||||||
주주의 자본 | |||||||
총 자본금 | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
총자본비율 대비 부채비율1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
총자본비율 대비 부채비율경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
총자본비율 대비 부채비율부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
총자본비율 대비 부채비율산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 2017년부터 2019년까지 총 부채는 지속적으로 증가하는 추세를 보였으며, 2019년에는 1,030억 7,000만 달러를 기록하여 가장 높은 수준을 나타냈다. 이후 2020년부터 2022년까지는 부채 규모가 다소 감소하는 모습을 보여, 2019년 이후에는 부채 축소 또는 재무 구조 조정이 진행된 것으로 추정된다. 특히 2022년에는 768억 7,400만 달러로 집계되어, 2019년 대비 약 25% 가량 감소하였다.
- 총 자본금
- 총 자본금은 2017년 약 622억 1,800만 달러였으며, 지속적으로 증가하는 추세를 보였다. 2019년에는 1,559억 4,500만 달러로 크게 늘어나면서 자본 규모가 급증한 양상을 나타냈다. 이후에는 다소 조정을 거쳐 2022년까지 1,358억 2,200만 달러 수준으로 유지되며 안정적인 성장세를 보여주고 있다. 이는 기업이 내부 유보 또는 자본 조달 활동을 통해 자본 규모를 확대했음을 시사한다.
- 총자본비율 대비 부채비율
- 이 비율은 2017년 0.47에서 2018년에 거의 동일한 수준인 0.48을 기록하였다. 2019년에는 0.66로 급증하면서 부채의 비중이 상대적으로 커졌음을 보여주며, 기업의 레버리지 수준이 높아졌음을 시사한다. 이후 2020년과 2021년에는 각각 0.63으로 소폭 조정되었고, 2022년에는 0.57로 내려가면서 부채 비율이 다시 안정화되거나 감소하는 추세를 나타내고 있다. 이는 회사가 부채를 적절히 조절하여 재무 안정성을 회복하려는 노력을 보여주는 지표일 수 있다.
총자본비율(영업리스부채 포함)
2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
장기 부채의 현재 부분 | |||||||
현재 만기를 제외한 장기 부채 | |||||||
총 부채 | |||||||
운용리스 부채의 유동 부분 | |||||||
운용리스 부채의 비유동 부분(기타 장기부채에 포함) | |||||||
총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
주주의 자본 | |||||||
총 자본금(운용리스 부채 포함) | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
총자본비율(영업리스부채 포함)1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
총자본비율(영업리스부채 포함)부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
총자본비율(영업리스부채 포함)산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2017년부터 2018년까지 비교적 안정된 수준을 유지하다가, 2019년 큰 폭으로 급증하여 1천3억 달러를 넘었으며, 그 이후 2020년 이후 다시 크게 감소하는 추세를 보이고 있다. 2019년에는 부채가 급증한 것으로 나타나, 해당 기간 동안 회사의 부채 구조에 상당한 변동이 있었던 것으로 보인다. 2022년에는 약 7억8천만 달러로 감소하여, 초기 수준보다 더 낮아진 것으로 파악된다.
- 총 자본금(운용리스 부채 포함)
- 이 항목 역시 2017년부터 안정적인 모습으로 시작했으며 2019년에 급증하는 양상을 보여준다. 2019년 이후에는 점차 감소하는 경향을 나타내며, 2022년에는 약 1억3천7백만 달러로 마감되어 초기보다 낮은 수준을 유지하고 있다. 이는 회사의 자본 규모가 일부 축소되었거나, 배당 확대 또는 자본 구조 조정이 있었을 가능성을 시사한다.
- 총자본비율(영업리스부채 포함)
- 이 비율은 2017년 0.47에서 2018년 0.48로 약간 상승했으며, 이후 2019년에는 0.66으로 급등하였다. 그 이후 2020년과 2021년에는 각각 0.63으로 다소 하락하였다가, 2022년에는 다시 0.57로 떨어져 있다. 이 수치는 회사의 자기자본이 부채에 비해 어느 정도 안정적인 수준임을 보여주며, 2019년의 상승은 부채 비중 증가 또는 자본 축소와 관련이 있을 수 있다. 2022년의 하락은 부채 비율이 높아지거나 자본이 늘어난 결과일 가능성이 있다.
자산대비 부채비율
2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
장기 부채의 현재 부분 | |||||||
현재 만기를 제외한 장기 부채 | |||||||
총 부채 | |||||||
총 자산 | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
자산대비 부채비율1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
자산대비 부채비율경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
자산대비 부채비율부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
자산대비 부채비율산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 2008년부터 2022년까지의 기간 동안 총 부채가 지속적으로 증가하는 추세를 보이고 있다. 2017년 약 2,950,000천 USD였던 부채는 2019년에 10,307,000천 USD로 급증하며 증가폭이 크고, 이후 2020년과 2021년에 소폭 감소했음에도 불구하고 2022년에는 여전히 7,687,400천 USD로 높은 수준을 유지하고 있다. 이는 전반적으로 회사의 부채 규모가 커지고 있음을 시사하며, 자금 조달 또는 부채 활용이 늘어난 것으로 해석될 수 있다.
- 총 자산
- 총 자산은 2017년 약 7,686,881천 USD에서 2019년 18,350,000천 USD로 크게 증가하였으며, 이후 2020년과 2021년, 2022년에 걸쳐 다소 감소하는 경향을 보이고 있다. 2022년에는 약 16,199,500천 USD로 집계되어 있는데, 이는 자산이 한동안 급증한 이후 일부 조정을 겪으며 축소된 것으로 해석된다. 이러한 자산 규모 증감은 사업의 확장과 축소, 또는 환율 변동 등의 영향을 받은 것으로 볼 수 있다.
- 자산대비 부채비율
- 이 비율은 2017년과 2018년에 각각 0.38과 0.37로 낮았으며, 2019년에는 0.56로 급증하였다. 이후 2020년과 2021년에는 각각 0.54로 다소 낮아지면서 안정적인 수준을 유지했으며, 2022년에는 다시 0.47로 하락하였다. 이러한 변화는 부채 증가에 따른 자산 대비 부담이 2019년에 최대치를 기록했음을 보여주며, 이후 부채 성장률이 둔화되거나 자산이 일부 증가하면서 부담이 완화된 것으로 해석할 수 있다. 전반적으로 자산 대비 부채비율은 2019년 이후 점차 낮아지는 추세로, 재무 건전성 개선의 가능성을 시사한다.
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
장기 부채의 현재 부분 | |||||||
현재 만기를 제외한 장기 부채 | |||||||
총 부채 | |||||||
운용리스 부채의 유동 부분 | |||||||
운용리스 부채의 비유동 부분(기타 장기부채에 포함) | |||||||
총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
총 자산 | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2017년부터 2020년까지 총 부채는 지속적으로 증가하는 추세를 보였으며, 2019년에는 약 1,030만 천 달러로 정점을 찍었다. 이후 2020년 이후로는 감소하는 모습을 보였으며, 2022년에는 약 7,850만 천 달러로 하락하였다. 이는 회사가 부채를 일부 상환하거나 부채 증가율이 둔화된 것으로 해석할 수 있다.
- 총 자산
- 총 자산은 2017년부터 2019년까지 상당히 큰 폭으로 증가하였다. 특히 2019년에는 1억 8,350만 천 달러에 달했으며, 이 시기 동안은 자산 규모의 급성장이 관찰된다. 그러나 2020년 이후에는 자산이 다소 축소되는 추세를 보였으며, 2022년에는 약 1억 6,200만 천 달러로 나타났다. 이는 경기 변동 또는 재무 전략의 조정에 따른 결과일 수 있다.
- 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
- 이 비율은 2017년과 2018년에는 약 0.37~0.38 수준으로 안정적이었다. 그러나 2019년에는 부채비율이 0.56으로 확대되면서, 부채가 자산에 비해 더 늘어난 모습을 보여준다. 이후 2020년과 2021년에는 다시 0.55로 다소 높았던 수준이 유지되다가 2022년에는 0.48로 낮아졌으며, 이는 부채가 상대적으로 축소되거나 자산 증가율이 부채 증가를 능가했기 때문일 가능성이 있다. 전반적으로 부채 비율은 변동성을 보였지만, 전체적으로는 2022년에는 안정된 수준으로 회복되었다.
재무 레버리지 비율
2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
총 자산 | |||||||
주주의 자본 | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
재무 레버리지 비율1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
재무 레버리지 비율경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
재무 레버리지 비율부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
재무 레버리지 비율산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 자산의 변화
- 2017년부터 2019년까지 총 자산이 상당한 성장세를 나타내었으며, 2019년에는 약 1,835만 달러로 정점을 기록하였습니다. 이후 2020년과 2021년에는 소폭 감소하는 양상을 보였으며, 2022년에도 약 1,620만 달러 수준을 유지하였으나, 2019년과 비교하면 일정 수준의 축소를 나타내고 있습니다. 이러한 추세는 자산 규모의 일시적인 확대 후 안정 또는 축소 과정을 겪고 있음을 시사합니다.
- 주주의 자본 변화
- 2017년부터 2018년까지는 거의 일정한 수준을 유지하다가, 2019년 이후 빠르게 증가하기 시작하였으며, 2019년 말에는 약 5,287만 달러에 달하는 높은 수준을 기록하였습니다. 이후 2020년과 2021년에 소폭 감소하는 경향을 보였으며, 2022년에는 다시 증가하여 약 5,894만 달러에 도달하였습니다. 전반적으로 보면, 회사는 최근 몇 년 동안 자기자본의 축적과 확장을 추진하였으며, 전체 재무구조의 안정성을 위해 노력하는 모습이 엿보입니다.
- 재무 레버리지 비율의 추이
- 재무 레버리지 비율은 2017년 2.35에서 2018년 2.52로 상승하였으며, 이후 2019년에는 3.47로 급증하는 모습을 보입니다. 이는 그 해에 부채 의존도가 높아졌다는 것을 의미하며, 2020년과 2021년에는 각각 3.12와 3.09로 다소 하락하는 경향을 나타내었으나, 여전히 높은 수준을 유지하고 있습니다. 2022년에는 2.75로 다시 감소하여 과거보다 낮아졌지만, 여전히 재무 레버리지가 일정 수준 이상 유지되고 있음을 알 수 있습니다. 전체적으로 재무 레버리지 비율은 2019년을 정점으로 하락세를 보이고 있으며, 이는 부채와 자본 간의 균형 조절 가능성을 반영할 수 있습니다.
이자 커버리지 비율
2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
순수입 | |||||||
덜: 영업 중단으로 인한 순손실 | |||||||
더: 소득세 비용 | |||||||
더: 이자 비용 | |||||||
이자 및 세전 이익 (EBIT) | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
이자 커버리지 비율1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
이자 커버리지 비율경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
이자 커버리지 비율부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
이자 커버리지 비율산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 이자 및 세전 이익 (EBIT)
- 2017년부터 2019년까지는 약간의 변동성을 보이며 일부 감소하는 경향이 관찰됩니다. 2017년과 비교할 때 2018년에는 큰 상승을 나타내었으며, 이후 2019년에는 다시 하락하는 모습을 보여줍니다. 2020년에는 다소 저점에 가까운 수준을 기록하였으나, 2021년에는 회복되어 다시 상승세를 보이기 시작하였고, 2022년에는 상당한 폭으로 대폭 증가하였습니다. 이는 전반적으로 EBIT이 크게 증대하는 방향으로 움직이고 있음을 시사하며, 특히 2022년에 눈에 띄는 성장세를 나타내고 있습니다.
- 이자 비용
- 이자 비용은 2017년부터 2019년까지는 서서히 증가하는 추세를 보였으나, 2020년 이후에는 변화가 크게 나타나지 않거나 약간 하락하는 모습을 보여줍니다. 2019년에 정점을 찍고 이후에는 점차 낮아지고 있으며, 2022년에는 2018년 수준보다 낮아진 것으로 나타나고 있습니다. 이는 차입 비용 혹은 부채 구조의 변화 가능성을 반영할 수 있으며, 자금 조달 비용이 일부 안정적으로 유지되고 있음을 의미할 수 있습니다.
- 이자 커버리지 비율
- 이자 커버리지 비율은 2017년부터 2019년까지는 전체적으로 낮은 수준을 유지하며 상당히 변동성을 보여주고 있습니다. 2018년에는 일시적으로 상승하였으나, 이후 낮아지는 경향도 관찰됩니다. 2020년 이후에는 전반적인 개선이 이루어졌으며, 2021년에는 1.95로 회복되었습니다. 특히 2022년에는 비율이 6.77로 크게 증가하여, 회사가 이자 비용을 커버하는 능력이 현저히 향상되었음을 나타냅니다. 이는 재무 건전성과 수익성 개선을 보여주는 긍정적인 신호로 해석될 수 있습니다.
고정 요금 적용 비율
2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
순수입 | |||||||
덜: 영업 중단으로 인한 순손실 | |||||||
더: 소득세 비용 | |||||||
더: 이자 비용 | |||||||
이자 및 세전 이익 (EBIT) | |||||||
더: 운용리스 비용 | |||||||
고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 | |||||||
이자 비용 | |||||||
운용리스 비용 | |||||||
고정 요금 | |||||||
지급 능력 비율 | |||||||
고정 요금 적용 비율1 | |||||||
벤치 마크 | |||||||
고정 요금 적용 비율경쟁자2 | |||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
Analog Devices Inc. | |||||||
Applied Materials Inc. | |||||||
Broadcom Inc. | |||||||
Intel Corp. | |||||||
KLA Corp. | |||||||
Lam Research Corp. | |||||||
Micron Technology Inc. | |||||||
NVIDIA Corp. | |||||||
Qualcomm Inc. | |||||||
Texas Instruments Inc. | |||||||
고정 요금 적용 비율부문 | |||||||
반도체 및 반도체 장비 | |||||||
고정 요금 적용 비율산업 | |||||||
정보 기술(IT) |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 이익의 전반적 추세
-
고정 수수료 및 세금 차감 전 이익은 2017년부터 2022년까지 지속적으로 증가하는 경향을 보이고 있다. 특히 2018년 이후 큰 폭으로 상승하였으며, 2022년에는 약 1,797,900천 달러로 최댓값을 기록하였다. 이러한 상승은 매출 증대 또는 비용 구조의 효율 개선과 관련이 있을 것으로 판단된다.
이와 함께 고정 요금 역시 전 기간에 걸쳐 증가하는 추세를 나타내며, 2017년 181,746천 달러에서 2022년 315,400천 달러로 증가하였다. 이는 회사의 매출 구조 내 고정 수익이 점차 확대되고 있음을 시사한다.
- 비율 분석을 통한 수익성 압력 판단
-
고정 요금 적용 비율은 전반적으로 큰 변동성을 보여주고 있으며, 2017년 1.49에서 2018년 급증한 후(4.22) 이후 다소 안정화되는 모습을 보였으나 이후 2022년에 다시 5.7로 급증하였다. 이러한 변화는 고정 요금이 차지하는 비중의 변동 또는 회사의 수익 구조에 영향을 미치는 요인에 기인할 수 있으며, 특히 2022년의 급격한 상승은 수익의 고정화 비중이 늘어남을 시사한다.
전반적으로, 회사는 수익 규모가 커지고 있으며, 일부 지표에서는 수익의 고정화 정도가 증가하는 모습을 보여, 수익 안정성 또는 수익원 다변화에 대한 전략적 변화가 있었던 것으로 추정할 수 있다.