지급 능력 비율 분석
장기 부채 비율이라고도 하는 지급 능력 비율은 장기 채무를 이행할 수 있는 회사의 능력을 측정합니다.
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지급 능력 비율(요약)
Microchip Technology Inc., 지급 능력 비율
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 주주 자본 대비 부채 비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | 주주 자본 대비 부채 비율은 2020년에서 2021년, 2021년에서 2022년 사이에 Microchip Technology Inc. 개선되었습니다. |
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 Microchip Technology Inc. 의 주주 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)이 개선되었습니다. |
| 총자본비율 대비 부채비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 부채에 주주의 자본을 더한 값으로 계산됩니다. | Microchip Technology Inc.의 총자본 대비 부채 비율은 2020년에서 2021년, 2021년에서 2022년 사이에 개선되었습니다. |
| 총자본비율(영업리스부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 부채(운용리스 부채 포함)에 주주 자본을 더한 값으로 계산됩니다. | Microchip Technology Inc.의 총자본비율(운용리스부채 포함)은 2020년부터 2021년까지, 그리고 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
| 자산대비 부채비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Microchip Technology Inc.의 자산 대비 부채 비율은 2020년에서 2021년, 2021년에서 2022년 사이에 개선되었습니다. |
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Microchip Technology Inc.의 자산 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2020년부터 2021년까지, 그리고 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
| 재무 레버리지 비율 | 지급 능력 비율은 총 자산을 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Microchip Technology Inc.의 재무 레버리지 비율은 2020년에서 2021년, 2021년에서 2022년 사이에 감소했습니다. |
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 이자 커버리지 비율 | EBIT를 이자 지급액으로 나눈 값으로 계산되는 지급 능력 비율입니다. | 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 Microchip Technology Inc. 의 이자커버리지 비율이 개선되었습니다. |
| 고정 요금 적용 비율 | 고정 수수료와 세금을 공제 전 수익을 고정 수수료로 나눈 값으로 계산된 지급 능력 비율입니다. | 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 Microchip Technology Inc. 의 고정요금 커버리지 비율이 개선되었습니다. |
주주 자본 대비 부채 비율
Microchip Technology Inc., 주주 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채의 현재 부분 | |||||||
| 현재 만기를 제외한 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 주주 자본 대비 부채 비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | 주주 자본 대비 부채 비율은 2020년에서 2021년, 2021년에서 2022년 사이에 Microchip Technology Inc. 개선되었습니다. |
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
Microchip Technology Inc., 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채의 현재 부분 | |||||||
| 현재 만기를 제외한 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 운용리스 부채의 유동 부분 | |||||||
| 운용리스 부채의 비유동 부분(기타 장기부채에 포함) | |||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 Microchip Technology Inc. 의 주주 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)이 개선되었습니다. |
총자본비율 대비 부채비율
Microchip Technology Inc., 총 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채의 현재 부분 | |||||||
| 현재 만기를 제외한 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 총 자본금 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 총자본비율 대비 부채비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 총자본비율 대비 부채비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 부채에 주주의 자본을 더한 값으로 계산됩니다. | Microchip Technology Inc.의 총자본 대비 부채 비율은 2020년에서 2021년, 2021년에서 2022년 사이에 개선되었습니다. |
총자본비율(영업리스부채 포함)
Microchip Technology Inc., 총자본비율(영업리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채의 현재 부분 | |||||||
| 현재 만기를 제외한 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 운용리스 부채의 유동 부분 | |||||||
| 운용리스 부채의 비유동 부분(기타 장기부채에 포함) | |||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 총 자본금(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 총자본비율(영업리스부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 부채(운용리스 부채 포함)에 주주 자본을 더한 값으로 계산됩니다. | Microchip Technology Inc.의 총자본비율(운용리스부채 포함)은 2020년부터 2021년까지, 그리고 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
자산대비 부채비율
Microchip Technology Inc., 자산 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채의 현재 부분 | |||||||
| 현재 만기를 제외한 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 자산대비 부채비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 자산대비 부채비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 자산대비 부채비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 자산대비 부채비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 자산대비 부채비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Microchip Technology Inc.의 자산 대비 부채 비율은 2020년에서 2021년, 2021년에서 2022년 사이에 개선되었습니다. |
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
Microchip Technology Inc., 자산대비 부채비율(운용리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 장기 부채의 현재 부분 | |||||||
| 현재 만기를 제외한 장기 부채 | |||||||
| 총 부채 | |||||||
| 운용리스 부채의 유동 부분 | |||||||
| 운용리스 부채의 비유동 부분(기타 장기부채에 포함) | |||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Microchip Technology Inc.의 자산 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2020년부터 2021년까지, 그리고 2021년부터 2022년까지 개선되었습니다. |
재무 레버리지 비율
Microchip Technology Inc., 재무 레버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 총 자산 | |||||||
| 주주의 자본 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 재무 레버리지 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 재무 레버리지 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 재무 레버리지 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 재무 레버리지 비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 재무 레버리지 비율 | 지급 능력 비율은 총 자산을 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Microchip Technology Inc.의 재무 레버리지 비율은 2020년에서 2021년, 2021년에서 2022년 사이에 감소했습니다. |
이자 커버리지 비율
Microchip Technology Inc., 이자 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 순수입 | |||||||
| 덜: 영업 중단으로 인한 순손실 | |||||||
| 더: 소득세 비용 | |||||||
| 더: 이자 비용 | |||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 이자 커버리지 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 이자 커버리지 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 이자 커버리지 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 이자 커버리지 비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 이자 커버리지 비율 | EBIT를 이자 지급액으로 나눈 값으로 계산되는 지급 능력 비율입니다. | 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 Microchip Technology Inc. 의 이자커버리지 비율이 개선되었습니다. |
고정 요금 적용 비율
Microchip Technology Inc., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2022. 3. 31. | 2021. 3. 31. | 2020. 3. 31. | 2019. 3. 31. | 2018. 3. 31. | 2017. 3. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | |||||||
| 순수입 | |||||||
| 덜: 영업 중단으로 인한 순손실 | |||||||
| 더: 소득세 비용 | |||||||
| 더: 이자 비용 | |||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | |||||||
| 더: 운용리스 비용 | |||||||
| 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 | |||||||
| 이자 비용 | |||||||
| 운용리스 비용 | |||||||
| 고정 요금 | |||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||
| 고정 요금 적용 비율1 | |||||||
| 벤치 마크 | |||||||
| 고정 요금 적용 비율경쟁자2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Broadcom Inc. | |||||||
| First Solar Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 고정 요금 적용 비율부문 | |||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | |||||||
| 고정 요금 적용 비율산업 | |||||||
| 정보 기술(IT) | |||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31).
1 2022 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 고정 요금 적용 비율 | 고정 수수료와 세금을 공제 전 수익을 고정 수수료로 나눈 값으로 계산된 지급 능력 비율입니다. | 2020년부터 2021년까지, 2021년부터 2022년까지 Microchip Technology Inc. 의 고정요금 커버리지 비율이 개선되었습니다. |