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Microchip Technology Inc. (NASDAQ:MCHP)

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지급 능력 비율 분석
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지급 능력 비율(요약)

Microchip Technology Inc., 지급 능력 비율(분기별 데이터)

Microsoft Excel
2022. 12. 31. 2022. 9. 30. 2022. 6. 30. 2022. 3. 31. 2021. 12. 31. 2021. 9. 30. 2021. 6. 30. 2021. 3. 31. 2020. 12. 31. 2020. 9. 30. 2020. 6. 30. 2020. 3. 31. 2019. 12. 31. 2019. 9. 30. 2019. 6. 30. 2019. 3. 31. 2018. 12. 31. 2018. 9. 30. 2018. 6. 30. 2018. 3. 31. 2017. 12. 31. 2017. 9. 30. 2017. 6. 30. 2017. 3. 31. 2016. 12. 31. 2016. 9. 30. 2016. 6. 30.
부채 비율
주주 자본 대비 부채 비율
총자본비율 대비 부채비율
자산대비 부채비율
재무 레버리지 비율
커버리지 비율
이자 커버리지 비율

보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2022-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2022-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2020-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2020-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2020-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2019-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2019-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2019-06-30), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2018-06-30), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2017-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2017-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2017-06-30), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2016-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2016-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2016-06-30).


주주 자본 대비 부채 비율
분석 기간 동안 이 비율은 전반적으로 안정적인 추세를 보이고 있으며, 2016년 6월의 1.32에서 2022년 12월에는 1.2로 약간 하락하는 양상을 나타내고 있다. 초기에는 약간의 변동성을 보여주었으나, 전체적으로는 부채가 자본보다 높은 비중을 유지하며, 부채 비율이 점차 낮아지고 있는 것으로 해석할 수 있다. 이는 재무구조의 안정성 강화 또는 부채 중심 자본구조의 개선 가능성을 시사한다.
총자본비율 대비 부채비율
이 비율은 2016년 0.57로 시작해 전체 기간에 걸쳐 변동이 있으나, 대체로 하락하는 추세를 보이고 있다. 2022년 0.51로 감소함에 따라, 자본에 대한 부채 비중이 점차 낮아지고 있음을 의미한다. 이는 재무적 안정성을 높이는 방향으로 포트폴리오가 조정되고 있음을 시사하며, 자본 구조의 개선 또는 부채 축소 노력이 반영된 것으로 볼 수 있다.
자산대비 부채비율
이 값 역시 전체적으로 낮아지는 경향을 나타내며, 2016년 0.45에서 2022년 0.41로 감소하였다. 두 비율 모두 부채의 자본 및 자산 대비 비중을 보여주는 지표로서, 지속적인 하락은 재무 건전성 확보 및 부채감축 전략이 실현되고 있음을 의미한다.
재무 레버리지 비율
분기별로 유의미한 변동성을 보이지만, 전반적으로는 다소 낮은 레벨에서 안정적인 움직임을 보여준다. 2016년 2.91에서 2022년 2.55까지 소폭 하락하는 가운데, 낮은 레버리지는 재무구조의 변화에 따른 리스크 축소 또는 자본적정성 향상 기대를 반영할 수 있다.
이자 커버리지 비율
이 비율은 2017년 1.61에서 이후 꾸준한 개선 추세를 나타내며, 2022년 13.08에 이르기까지 지속적으로 증가하였다. 이는 기업이 이자비용을 충분히 커버할 수 있는 능력을 갖추고 있다는 신호로, 재무 안정성과 수익성의 호전, 혹은 부채비용 관리의 개선을 의미한다. 특히, 2022년 이후의 비율은 재무적 리스크를 낮추는 긍정적 신호로 볼 수 있다.

부채 비율


커버리지 비율


주주 자본 대비 부채 비율

Microchip Technology Inc., 주주 자본 대비 부채 비율, 계산(분기별 데이터)

Microsoft Excel
2022. 12. 31. 2022. 9. 30. 2022. 6. 30. 2022. 3. 31. 2021. 12. 31. 2021. 9. 30. 2021. 6. 30. 2021. 3. 31. 2020. 12. 31. 2020. 9. 30. 2020. 6. 30. 2020. 3. 31. 2019. 12. 31. 2019. 9. 30. 2019. 6. 30. 2019. 3. 31. 2018. 12. 31. 2018. 9. 30. 2018. 6. 30. 2018. 3. 31. 2017. 12. 31. 2017. 9. 30. 2017. 6. 30. 2017. 3. 31. 2016. 12. 31. 2016. 9. 30. 2016. 6. 30.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
장기 부채의 현재 부분
현재 만기를 제외한 장기 부채
총 부채
 
주주의 자본
지급 능력 비율
주주 자본 대비 부채 비율1
벤치 마크
주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2022-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2022-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2020-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2020-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2020-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2019-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2019-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2019-06-30), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2018-06-30), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2017-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2017-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2017-06-30), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2016-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2016-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2016-06-30).

1 Q3 2023 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주의 자본
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


총 부채
전체 기간에 걸쳐 총 부채는 지속적인 변동을 보여주고 있으며, 2018년 3분기를 정점으로 약 11,349,600천 US달러에 달했습니다. 그 이후로는 점차 감소하는 경향을 보이고 있어, 부채 규모가 점차 축소되고 있음을 시사합니다. 특히, 2022년 3분기에는 7,683,500천 US달러로 하락하는 모습을 확인할 수 있습니다.
주주의 자본
주주의 자본은 전체 기간 동안 증가세를 유지하고 있으며, 2016년 6월의 2,532,549천 US달러에서 2022년 12월에는 6,311,600천 US달러에 이르렀습니다. 이를 통해 기업이 지속적으로 자기자본을 확충하는 전략을 취하고 있음을 알 수 있으며, 특히 2017년 이후로는 상당한 폭의 증대가 관찰됩니다. 이는 기업의 재무 안정성 향상 및 내부 유보의 증가를 반영하는 것으로 해석됩니다.
주주 자본 대비 부채 비율
이 비율은 2016년 6월에는 1.32로 다소 높은 수준이었으나, 점차 낮아지는 추세를 보여 2022년 12월에는 1.2로 떨어졌습니다. 비율의 감소는 부채 비중이 줄어들거나 자기자본이 증가하면서 재무 구조가 안정되고 있음을 암시하며, 2020년 이후로는 다소 완만한 감소세를 보이고 있습니다. 이는 기업이 재무 건전성을 강화하기 위해 부채를 감축하거나 자기자본을 늘리고 있음을 의미할 수 있습니다.

총자본비율 대비 부채비율

Microchip Technology Inc., 총 자본 대비 부채 비율, 계산(분기별 데이터)

Microsoft Excel
2022. 12. 31. 2022. 9. 30. 2022. 6. 30. 2022. 3. 31. 2021. 12. 31. 2021. 9. 30. 2021. 6. 30. 2021. 3. 31. 2020. 12. 31. 2020. 9. 30. 2020. 6. 30. 2020. 3. 31. 2019. 12. 31. 2019. 9. 30. 2019. 6. 30. 2019. 3. 31. 2018. 12. 31. 2018. 9. 30. 2018. 6. 30. 2018. 3. 31. 2017. 12. 31. 2017. 9. 30. 2017. 6. 30. 2017. 3. 31. 2016. 12. 31. 2016. 9. 30. 2016. 6. 30.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
장기 부채의 현재 부분
현재 만기를 제외한 장기 부채
총 부채
주주의 자본
총 자본금
지급 능력 비율
총자본비율 대비 부채비율1
벤치 마크
총자본비율 대비 부채비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
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KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2022-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2022-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2020-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2020-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2020-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2019-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2019-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2019-06-30), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2018-06-30), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2017-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2017-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2017-06-30), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2016-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2016-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2016-06-30).

1 Q3 2023 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


총 부채
2016년 6월부터 2017년 3월까지는 총 부채가 대체로 감소하는 추세를 보였으며, 이는 약 3,337,504천 달러에서 2,950,476천 달러로 감소하는 양상입니다. 이후 2017년 6월부터 2018년 12월까지는 부채가 점차 증가하는 모습을 나타내며, 2018년 12월에는 11,349,600천 달러로 최고치를 기록하였습니다. 이후 2019년부터 2022년까지는 부채 수준이 지속적으로 감소하는 경향을 보여, 2022년 12월에는 약 7,688,500천 달러에 이르러 초기 수치보다 크게 낮아졌습니다. 이러한 변화는 회사의 부채 구성이 기간 동안 점차 축소되어 자본 구조가 개선되는 방향으로 진행됐음을 시사합니다.
총 자본금
총 자본금은 2016년 하반기 약 5,869,053천 달러에서 시작하여, 2017년까지 상승세를 나타내고 2017년 12월에는 6,224,698천 달러에 이르렀습니다. 이후 2018년 초까지 폭넓게 상승하는 모습을 보였으며, 2018년 12월에는 16,473,400천 달러를 기록하는 등 크게 증가하였음을 알 수 있습니다. 2019년부터 2022년까지는 자본금이 여러 차례 변동하면서도 비교적 안정적인 수준을 유지하거나 다소 축소하는 경향을 보였으며, 2022년 12월에는 약 13,502,300천 달러로 나타났습니다. 전반적으로 회사의 자본 규모는 기간 동안 성장 후 일부 조정을 거쳤음을 반영합니다.
총자본비율 대비 부채비율
이 비율은 2016년 6월에 0.57로 시작하여, 2017년과 2018년 동안 비율이 점차 낮아지는 양상을 보여줍니다. 2018년 12월에는 0.69로 최고치를 기록하였으며, 이후 2019년부터 2022년까지는 지속적으로 하락하는 추세를 나타냈습니다. 2022년 12월에는 0.54로, 부채가 자본에 비해 점차 줄어드는 견고한 재무구조를 보여줍니다. 이러한 경향은 회사의 부채 부담이 점차 낮아지고 있으며, 자본 구조에 긍정적인 영향을 미쳤음을 시사합니다.

자산대비 부채비율

Microchip Technology Inc., 자산 대비 부채 비율, 계산(분기별 데이터)

Microsoft Excel
2022. 12. 31. 2022. 9. 30. 2022. 6. 30. 2022. 3. 31. 2021. 12. 31. 2021. 9. 30. 2021. 6. 30. 2021. 3. 31. 2020. 12. 31. 2020. 9. 30. 2020. 6. 30. 2020. 3. 31. 2019. 12. 31. 2019. 9. 30. 2019. 6. 30. 2019. 3. 31. 2018. 12. 31. 2018. 9. 30. 2018. 6. 30. 2018. 3. 31. 2017. 12. 31. 2017. 9. 30. 2017. 6. 30. 2017. 3. 31. 2016. 12. 31. 2016. 9. 30. 2016. 6. 30.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
장기 부채의 현재 부분
현재 만기를 제외한 장기 부채
총 부채
 
총 자산
지급 능력 비율
자산대비 부채비율1
벤치 마크
자산대비 부채비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2022-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2022-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2020-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2020-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2020-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2019-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2019-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2019-06-30), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2018-06-30), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2017-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2017-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2017-06-30), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2016-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2016-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2016-06-30).

1 Q3 2023 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =

2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.


총 부채와 총 자산의 추세
2016년 하반기부터 2018년 초까지는 총 부채와 총 자산 모두 점진적 증가를 보였다. 이후 2018년 9월부터 2019년 12월까지는 부채가 다소 줄어드는 모습이 관찰되었으며, 총 자산도 안정적인 수준을 유지하는 경향이 나타났다. 특히 2020년 이후에는 부채가 다시 증가하는 추세를 보이면서 2020년 12월에는 약 9,176,000 천 달러를 기록하였다. 한편, 총 자산은 2020년 12월에 16,141,100 천 달러로 최고치를 기록하였으며, 이후 약간의 변동을 겪으며 2022년 12월까지 유지되고 있다.
부채 비율의 변화와 재무 건전성
자산 대비 부채 비율은 2016년 하반기 약 0.45에서 시작하여, 2018년 이후까지 약 0.37~0.45의 범위 내에서 안정적인 수준을 유지하였다. 2019년과 2020년 초에는 부채비율이 0.55까지 상승하였으나, 이후 점차 낮아지면서 2022년 말에는 0.45로 다시 안정된 모습을 보였다. 이는 재무 구조의 균형이 유지되고 있음을 시사하며, 부채 비율의 변동은 회사가 재무 위험을 관리하는 데 있어 지속적인 조절을 하고 있음을 보여준다.

재무 레버리지 비율

Microchip Technology Inc., 재무 레버리지 비율, 계산(분기별 데이터)

Microsoft Excel
2022. 12. 31. 2022. 9. 30. 2022. 6. 30. 2022. 3. 31. 2021. 12. 31. 2021. 9. 30. 2021. 6. 30. 2021. 3. 31. 2020. 12. 31. 2020. 9. 30. 2020. 6. 30. 2020. 3. 31. 2019. 12. 31. 2019. 9. 30. 2019. 6. 30. 2019. 3. 31. 2018. 12. 31. 2018. 9. 30. 2018. 6. 30. 2018. 3. 31. 2017. 12. 31. 2017. 9. 30. 2017. 6. 30. 2017. 3. 31. 2016. 12. 31. 2016. 9. 30. 2016. 6. 30.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
총 자산
주주의 자본
지급 능력 비율
재무 레버리지 비율1
벤치 마크
재무 레버리지 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2022-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2022-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2020-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2020-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2020-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2019-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2019-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2019-06-30), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2018-06-30), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2017-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2017-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2017-06-30), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2016-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2016-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2016-06-30).

1 Q3 2023 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주의 자본
= ÷ =

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총 자산은 분석 기간 동안 전반적으로 상승하는 추세를 보이고 있으며, 2016년 6월 이후 2022년 12월까지 지속적인 증가를 기록하고 있습니다. 특히 2018년 9월 이후 크게 증가하여 2018년 말에는 약 17억 2천만 달러를 기록하였으며, 이후에도 계속해서 약 16억에서 17억 달러 범위 내에서 유지되고 있습니다. 이와 더불어, 2020년 이후에는 일찌감치 16억 달러 수준을 넘어서며 안정적으로 유지되는 모습을 보여줍니다.

주주의 자본은 초기 2.5억 달러대에서 점차 증가하는 경향을 보여줍니다. 2016년 말에는 약 2.56억 달러였으며, 2018년 말에는 5.16억 달러를 넘어섰습니다. 이후 지속적인 증대를 기록하여 2022년 12월에는 약 6.08억 달러에 달했고, 이는 전반적인 재무 상의 안정성과 내부 유보의 증대를 시사합니다. 이러한 자본 증가는 자산의 확장과 함께 기업의 자체 자본 강화 움직임을 반영하는 것으로 해석할 수 있습니다.

재무 레버리지 비율은 초기 2.91에서 시작하여 전반적으로 낮아지는 트렌드를 보이고 있습니다. 2016년 이후 지속적으로 하락하며 2022년 12월에는 2.55로 낮아졌는데, 이는 기업이 부채비율을 안정시키거나 부채 의존도를 줄이는 방향으로 재무 전략을 조정하고 있음을 시사합니다. 특히 2017년 이후부터는 2.55~2.35 구간에서 안정성을 유지하는 모습도 관찰됩니다. 이는 재무 건전성과 자본 구조의 안정성을 높이기 위한 노력을 보여주며, 장기적으로 재무 위험을 낮추려는 전략적 방향으로 해석될 수 있습니다.


이자 커버리지 비율

Microchip Technology Inc., 이자 커버리지 비율, 계산(분기별 데이터)

Microsoft Excel
2022. 12. 31. 2022. 9. 30. 2022. 6. 30. 2022. 3. 31. 2021. 12. 31. 2021. 9. 30. 2021. 6. 30. 2021. 3. 31. 2020. 12. 31. 2020. 9. 30. 2020. 6. 30. 2020. 3. 31. 2019. 12. 31. 2019. 9. 30. 2019. 6. 30. 2019. 3. 31. 2018. 12. 31. 2018. 9. 30. 2018. 6. 30. 2018. 3. 31. 2017. 12. 31. 2017. 9. 30. 2017. 6. 30. 2017. 3. 31. 2016. 12. 31. 2016. 9. 30. 2016. 6. 30.
선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천)
순이익(손실)
덜: 영업 중단으로 인한 순손실
더: 소득세 비용
더: 이자 비용
이자 및 세전 이익 (EBIT)
지급 능력 비율
이자 커버리지 비율1
벤치 마크
이자 커버리지 비율경쟁자2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
KLA Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2022-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2022-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2022-06-30), 10-K (보고 날짜: 2022-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2021-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2021-06-30), 10-K (보고 날짜: 2021-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2020-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2020-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2020-06-30), 10-K (보고 날짜: 2020-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2019-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2019-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2019-06-30), 10-K (보고 날짜: 2019-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2018-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2018-06-30), 10-K (보고 날짜: 2018-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2017-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2017-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2017-06-30), 10-K (보고 날짜: 2017-03-31), 10-Q (보고 날짜: 2016-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2016-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2016-06-30).

1 Q3 2023 계산
이자 커버리지 비율 = (EBITQ3 2023 + EBITQ2 2023 + EBITQ1 2023 + EBITQ4 2022) ÷ (이자 비용Q3 2023 + 이자 비용Q2 2023 + 이자 비용Q1 2023 + 이자 비용Q4 2022)
= ( + + + ) ÷ ( + + + ) =

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이자 및 세전 이익(EBIT)의 추세
해당 기간 동안의 데이터는 2016년 6월부터 2022년 12월까지의 기간을 포괄하며, 이익이 전반적으로 증감하는 양상을 보이고 있다. 2016년 하반기에는 손실 상태였던 EBIT가 2016년 9월 이후 지속적인 반등을 보여 2016년 12월에 약 118,641천 달러에 도달하였다. 이후 2017년부터 2018년까지는 상당한 성장세를 보여 2018년 12월에는 182,100천 달러로 정점에 달했으나, 이후 2019년부터 2020년 초까지는 일부 조정을 거쳐 하락하는 모습이 관찰된다. 2020년 이후, 2021년과 2022년 들어 다시 성장세로 전환되었으며, 2022년 12월에는 최고치인 815,000천 달러에 이른 것으로 나타난다. 이러한 추세는 전반적으로 이익이 지속적으로 회복되고 있음을 시사하지만, 특정 시기에는 일시적인 조정을 겪기도 하였다.
이자 비용의 변화
이자 비용은 2016년부터 2022년까지 점진적인 증가 추세를 보이고 있으며, 특히 2018년부터 2022년까지 상승 폭이 상대적으로 더욱 두드러진다. 2016년에는 대체로 34,416천 달러 수준이었으나, 2022년에는 53,300천 달러를 기록하였다. 이러한 증가는 회사의 차입 규모 또는 금융 비용의 증가를 반영할 수 있으며, 이자 비용이 증가함에 따라 이자 커버리지 비율에 영향을 미치고 있다.
이자 커버리지 비율의 동향
이자 커버리지 비율은 2017년 이후부터 관찰 가능하며, 초기에는 1.61로 낮은 수준이었으나 지속적인 개선이 이루어지고 있다. 2017년 6월 이후부터 꾸준히 증가하여 2022년 12월에는 13.08에 도달하였다. 이는 기업이 이자 비용을 충당하는 능력이 향상되고 있음을 의미하며, 이익의 증가와 함께 금융 안정성을 높이고 있음을 시사한다. 특히 2020년 이후의 빠른 증가세는 기업의 운영 효율성 개선이나 재무구조의 안정화를 반영할 수 있다.