지급 능력 비율 분석
장기 부채 비율이라고도 하는 지급 능력 비율은 장기 채무를 이행할 수 있는 회사의 능력을 측정합니다.
지급 능력 비율(요약)
Teradyne Inc., 지급 능력 비율
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 주주 자본 대비 부채 비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | 주주 자본 대비 부채 비율은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 Teradyne Inc. 개선되었습니다. |
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 Teradyne Inc. 의 주주 자본 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)이 개선되었습니다. |
| 총자본비율 대비 부채비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 부채에 주주의 자본을 더한 값으로 계산됩니다. | Teradyne Inc.의 총자본 대비 부채 비율은 2021년에서 2022년, 2022년에서 2023년 사이에 개선되었습니다. |
| 총자본비율(영업리스부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 부채(운용리스 부채 포함)에 주주 자본을 더한 값으로 계산됩니다. | Teradyne Inc.의 총자본비율(영업리스부채 포함)은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 개선됐다. |
| 자산대비 부채비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Teradyne Inc.의 자산 대비 부채 비율은 2021년에서 2022년, 2022년에서 2023년 사이에 개선되었습니다. |
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Teradyne Inc.의 자산 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 개선되었습니다. |
| 재무 레버리지 비율 | 지급 능력 비율은 총 자산을 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Teradyne Inc.의 재무 레버리지 비율은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 감소했습니다. |
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 이자 커버리지 비율 | EBIT를 이자 지급액으로 나눈 값으로 계산되는 지급 능력 비율입니다. | Teradyne Inc.의 이자커버리지비율은 2021년부터 2022년까지 개선되었으나 2022년부터 2023년까지 소폭 악화되어 2021년 수준에 미치지 못했다. |
| 고정 요금 적용 비율 | 고정 수수료와 세금을 공제 전 수익을 고정 수수료로 나눈 값으로 계산된 지급 능력 비율입니다. | Teradyne Inc.의 고정요금 커버리지 비율은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 악화되었습니다. |
주주 자본 대비 부채 비율
Teradyne Inc., 주주 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 유동 부채 | —) | 50,115) | 19,182) | 33,343) | —) | |
| 장기 부채 | —) | —) | 89,244) | 376,768) | 394,687) | |
| 총 부채 | —) | 50,115) | 108,426) | 410,111) | 394,687) | |
| 주주 자본 | 2,525,897) | 2,451,294) | 2,562,444) | 2,207,018) | 1,480,158) | |
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율1 | 0.00 | 0.02 | 0.04 | 0.19 | 0.27 | |
| 벤치 마크 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 0.04 | 0.05 | 0.04 | 0.06 | — | |
| Analog Devices Inc. | 0.20 | 0.18 | 0.18 | 0.43 | 0.47 | |
| Applied Materials Inc. | 0.35 | 0.45 | 0.45 | 0.52 | 0.65 | |
| Broadcom Inc. | 1.64 | 1.74 | 1.59 | 1.72 | 1.32 | |
| Intel Corp. | 0.47 | 0.41 | 0.40 | 0.45 | — | |
| KLA Corp. | 2.02 | 4.75 | 1.02 | 1.30 | 1.29 | |
| Lam Research Corp. | 0.61 | 0.80 | 0.83 | 1.12 | 0.96 | |
| Micron Technology Inc. | 0.30 | 0.14 | 0.15 | 0.17 | 0.16 | |
| Monolithic Power Systems Inc. | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | — | |
| NVIDIA Corp. | 0.50 | 0.41 | 0.41 | 0.16 | — | |
| Qualcomm Inc. | 0.71 | 0.86 | 1.58 | 2.59 | 3.25 | |
| Texas Instruments Inc. | 0.66 | 0.60 | 0.58 | 0.74 | — | |
| 주주 자본 대비 부채 비율부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | 0.47 | 0.43 | 0.50 | 0.62 | — | |
| 주주 자본 대비 부채 비율산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | 0.66 | 0.70 | 0.83 | 0.97 | — | |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주 자본
= 0 ÷ 2,525,897 = 0.00
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 주주 자본 대비 부채 비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | 주주 자본 대비 부채 비율은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 Teradyne Inc. 개선되었습니다. |
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
Teradyne Inc., 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 유동 부채 | —) | 50,115) | 19,182) | 33,343) | —) | |
| 장기 부채 | —) | —) | 89,244) | 376,768) | 394,687) | |
| 총 부채 | —) | 50,115) | 108,426) | 410,111) | 394,687) | |
| 현재 운용리스 부채 | 17,522) | 18,594) | 19,977) | 20,573) | 19,476) | |
| 장기 운용리스 부채 | 65,092) | 64,176) | 56,178) | 42,073) | 45,849) | |
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | 82,614) | 132,885) | 184,581) | 472,757) | 460,012) | |
| 주주 자본 | 2,525,897) | 2,451,294) | 2,562,444) | 2,207,018) | 1,480,158) | |
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1 | 0.03 | 0.05 | 0.07 | 0.21 | 0.31 | |
| 벤치 마크 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 0.06 | 0.05 | 0.10 | 0.10 | — | |
| Analog Devices Inc. | 0.21 | 0.19 | 0.19 | 0.46 | 0.47 | |
| Applied Materials Inc. | 0.37 | 0.48 | 0.47 | 0.54 | 0.65 | |
| Broadcom Inc. | 1.65 | 1.76 | 1.61 | 1.75 | 1.32 | |
| Intel Corp. | 0.47 | 0.42 | 0.40 | 0.46 | — | |
| KLA Corp. | 2.08 | 4.83 | 1.05 | 1.34 | 1.29 | |
| Lam Research Corp. | 0.64 | 0.83 | 0.86 | 1.16 | 0.96 | |
| Micron Technology Inc. | 0.32 | 0.15 | 0.17 | 0.19 | 0.16 | |
| Monolithic Power Systems Inc. | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | — | |
| NVIDIA Corp. | 0.54 | 0.44 | 0.46 | 0.22 | — | |
| Qualcomm Inc. | 0.74 | 0.90 | 1.64 | 2.67 | 3.25 | |
| Texas Instruments Inc. | 0.70 | 0.63 | 0.62 | 0.77 | — | |
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | 0.48 | 0.45 | 0.52 | 0.64 | — | |
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | 0.72 | 0.77 | 0.90 | 1.04 | — | |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주 자본
= 82,614 ÷ 2,525,897 = 0.03
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 Teradyne Inc. 의 주주 자본 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)이 개선되었습니다. |
총자본비율 대비 부채비율
Teradyne Inc., 총 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 유동 부채 | —) | 50,115) | 19,182) | 33,343) | —) | |
| 장기 부채 | —) | —) | 89,244) | 376,768) | 394,687) | |
| 총 부채 | —) | 50,115) | 108,426) | 410,111) | 394,687) | |
| 주주 자본 | 2,525,897) | 2,451,294) | 2,562,444) | 2,207,018) | 1,480,158) | |
| 총 자본금 | 2,525,897) | 2,501,409) | 2,670,870) | 2,617,129) | 1,874,845) | |
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 총자본비율 대비 부채비율1 | 0.00 | 0.02 | 0.04 | 0.16 | 0.21 | |
| 벤치 마크 | ||||||
| 총자본비율 대비 부채비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 0.04 | 0.04 | 0.04 | 0.05 | — | |
| Analog Devices Inc. | 0.16 | 0.15 | 0.15 | 0.30 | 0.32 | |
| Applied Materials Inc. | 0.26 | 0.31 | 0.31 | 0.34 | 0.39 | |
| Broadcom Inc. | 0.62 | 0.64 | 0.61 | 0.63 | 0.57 | |
| Intel Corp. | 0.32 | 0.29 | 0.29 | 0.31 | — | |
| KLA Corp. | 0.67 | 0.83 | 0.50 | 0.57 | 0.56 | |
| Lam Research Corp. | 0.38 | 0.44 | 0.45 | 0.53 | 0.49 | |
| Micron Technology Inc. | 0.23 | 0.12 | 0.13 | 0.15 | 0.14 | |
| Monolithic Power Systems Inc. | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | — | |
| NVIDIA Corp. | 0.33 | 0.29 | 0.29 | 0.14 | — | |
| Qualcomm Inc. | 0.42 | 0.46 | 0.61 | 0.72 | 0.76 | |
| Texas Instruments Inc. | 0.40 | 0.37 | 0.37 | 0.43 | — | |
| 총자본비율 대비 부채비율부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | 0.32 | 0.30 | 0.33 | 0.38 | — | |
| 총자본비율 대비 부채비율산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | 0.40 | 0.41 | 0.45 | 0.49 | — | |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= 0 ÷ 2,525,897 = 0.00
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 총자본비율 대비 부채비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 부채에 주주의 자본을 더한 값으로 계산됩니다. | Teradyne Inc.의 총자본 대비 부채 비율은 2021년에서 2022년, 2022년에서 2023년 사이에 개선되었습니다. |
총자본비율(영업리스부채 포함)
Teradyne Inc., 총자본비율(영업리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 유동 부채 | —) | 50,115) | 19,182) | 33,343) | —) | |
| 장기 부채 | —) | —) | 89,244) | 376,768) | 394,687) | |
| 총 부채 | —) | 50,115) | 108,426) | 410,111) | 394,687) | |
| 현재 운용리스 부채 | 17,522) | 18,594) | 19,977) | 20,573) | 19,476) | |
| 장기 운용리스 부채 | 65,092) | 64,176) | 56,178) | 42,073) | 45,849) | |
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | 82,614) | 132,885) | 184,581) | 472,757) | 460,012) | |
| 주주 자본 | 2,525,897) | 2,451,294) | 2,562,444) | 2,207,018) | 1,480,158) | |
| 총 자본금(운용리스 부채 포함) | 2,608,511) | 2,584,179) | 2,747,025) | 2,679,775) | 1,940,170) | |
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)1 | 0.03 | 0.05 | 0.07 | 0.18 | 0.24 | |
| 벤치 마크 | ||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 0.05 | 0.05 | 0.09 | 0.09 | — | |
| Analog Devices Inc. | 0.17 | 0.16 | 0.16 | 0.31 | 0.32 | |
| Applied Materials Inc. | 0.27 | 0.32 | 0.32 | 0.35 | 0.39 | |
| Broadcom Inc. | 0.62 | 0.64 | 0.62 | 0.64 | 0.57 | |
| Intel Corp. | 0.32 | 0.30 | 0.29 | 0.31 | — | |
| KLA Corp. | 0.67 | 0.83 | 0.51 | 0.57 | 0.56 | |
| Lam Research Corp. | 0.39 | 0.45 | 0.46 | 0.54 | 0.49 | |
| Micron Technology Inc. | 0.24 | 0.13 | 0.14 | 0.16 | 0.14 | |
| Monolithic Power Systems Inc. | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | — | |
| NVIDIA Corp. | 0.35 | 0.31 | 0.31 | 0.18 | — | |
| Qualcomm Inc. | 0.43 | 0.47 | 0.62 | 0.73 | 0.76 | |
| Texas Instruments Inc. | 0.41 | 0.39 | 0.38 | 0.44 | — | |
| 총자본비율(영업리스부채 포함)부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | 0.32 | 0.31 | 0.34 | 0.39 | — | |
| 총자본비율(영업리스부채 포함)산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | 0.42 | 0.43 | 0.47 | 0.51 | — | |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= 82,614 ÷ 2,608,511 = 0.03
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 총자본비율(영업리스부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 부채(운용리스 부채 포함)에 주주 자본을 더한 값으로 계산됩니다. | Teradyne Inc.의 총자본비율(영업리스부채 포함)은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 개선됐다. |
자산대비 부채비율
Teradyne Inc., 자산 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 유동 부채 | —) | 50,115) | 19,182) | 33,343) | —) | |
| 장기 부채 | —) | —) | 89,244) | 376,768) | 394,687) | |
| 총 부채 | —) | 50,115) | 108,426) | 410,111) | 394,687) | |
| 총 자산 | 3,486,824) | 3,501,252) | 3,809,425) | 3,652,346) | 2,787,014) | |
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 자산대비 부채비율1 | 0.00 | 0.01 | 0.03 | 0.11 | 0.14 | |
| 벤치 마크 | ||||||
| 자산대비 부채비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 0.04 | 0.04 | 0.03 | 0.04 | — | |
| Analog Devices Inc. | 0.14 | 0.13 | 0.13 | 0.24 | 0.26 | |
| Applied Materials Inc. | 0.18 | 0.20 | 0.21 | 0.24 | 0.28 | |
| Broadcom Inc. | 0.54 | 0.54 | 0.53 | 0.54 | 0.49 | |
| Intel Corp. | 0.26 | 0.23 | 0.23 | 0.24 | — | |
| KLA Corp. | 0.42 | 0.53 | 0.34 | 0.37 | 0.38 | |
| Lam Research Corp. | 0.27 | 0.29 | 0.31 | 0.40 | 0.37 | |
| Micron Technology Inc. | 0.21 | 0.10 | 0.12 | 0.12 | 0.12 | |
| Monolithic Power Systems Inc. | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | — | |
| NVIDIA Corp. | 0.27 | 0.25 | 0.24 | 0.11 | — | |
| Qualcomm Inc. | 0.30 | 0.32 | 0.38 | 0.44 | 0.48 | |
| Texas Instruments Inc. | 0.35 | 0.32 | 0.31 | 0.35 | — | |
| 자산대비 부채비율부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | 0.26 | 0.24 | 0.26 | 0.30 | — | |
| 자산대비 부채비율산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | 0.26 | 0.26 | 0.29 | 0.31 | — | |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= 0 ÷ 3,486,824 = 0.00
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 자산대비 부채비율 | 지급 능력 비율은 총 부채를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Teradyne Inc.의 자산 대비 부채 비율은 2021년에서 2022년, 2022년에서 2023년 사이에 개선되었습니다. |
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
Teradyne Inc., 자산대비 부채비율(운용리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 유동 부채 | —) | 50,115) | 19,182) | 33,343) | —) | |
| 장기 부채 | —) | —) | 89,244) | 376,768) | 394,687) | |
| 총 부채 | —) | 50,115) | 108,426) | 410,111) | 394,687) | |
| 현재 운용리스 부채 | 17,522) | 18,594) | 19,977) | 20,573) | 19,476) | |
| 장기 운용리스 부채 | 65,092) | 64,176) | 56,178) | 42,073) | 45,849) | |
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | 82,614) | 132,885) | 184,581) | 472,757) | 460,012) | |
| 총 자산 | 3,486,824) | 3,501,252) | 3,809,425) | 3,652,346) | 2,787,014) | |
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1 | 0.02 | 0.04 | 0.05 | 0.13 | 0.17 | |
| 벤치 마크 | ||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 0.05 | 0.04 | 0.06 | 0.06 | — | |
| Analog Devices Inc. | 0.15 | 0.14 | 0.14 | 0.25 | 0.26 | |
| Applied Materials Inc. | 0.20 | 0.22 | 0.22 | 0.26 | 0.28 | |
| Broadcom Inc. | 0.54 | 0.55 | 0.53 | 0.55 | 0.49 | |
| Intel Corp. | 0.26 | 0.23 | 0.23 | 0.24 | — | |
| KLA Corp. | 0.43 | 0.54 | 0.35 | 0.38 | 0.38 | |
| Lam Research Corp. | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.41 | 0.37 | |
| Micron Technology Inc. | 0.22 | 0.11 | 0.12 | 0.13 | 0.12 | |
| Monolithic Power Systems Inc. | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | — | |
| NVIDIA Corp. | 0.29 | 0.27 | 0.27 | 0.15 | — | |
| Qualcomm Inc. | 0.31 | 0.33 | 0.40 | 0.46 | 0.48 | |
| Texas Instruments Inc. | 0.36 | 0.34 | 0.33 | 0.37 | — | |
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | 0.27 | 0.25 | 0.27 | 0.31 | — | |
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | 0.28 | 0.29 | 0.31 | 0.33 | — | |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= 82,614 ÷ 3,486,824 = 0.02
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) | 지급 능력 비율은 총 부채(운용리스 부채 포함)를 총 자산으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Teradyne Inc.의 자산 대비 부채 비율(운용리스 부채 포함)은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 개선되었습니다. |
재무 레버리지 비율
Teradyne Inc., 재무 레버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 총 자산 | 3,486,824) | 3,501,252) | 3,809,425) | 3,652,346) | 2,787,014) | |
| 주주 자본 | 2,525,897) | 2,451,294) | 2,562,444) | 2,207,018) | 1,480,158) | |
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 재무 레버리지 비율1 | 1.38 | 1.43 | 1.49 | 1.65 | 1.88 | |
| 벤치 마크 | ||||||
| 재무 레버리지 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 1.21 | 1.23 | 1.66 | 1.54 | — | |
| Analog Devices Inc. | 1.37 | 1.38 | 1.38 | 1.79 | 1.83 | |
| Applied Materials Inc. | 1.88 | 2.19 | 2.11 | 2.11 | 2.32 | |
| Broadcom Inc. | 3.04 | 3.23 | 3.03 | 3.18 | 2.71 | |
| Intel Corp. | 1.81 | 1.80 | 1.77 | 1.89 | — | |
| KLA Corp. | 4.82 | 8.99 | 3.04 | 3.48 | 3.39 | |
| Lam Research Corp. | 2.29 | 2.74 | 2.64 | 2.81 | 2.57 | |
| Micron Technology Inc. | 1.46 | 1.33 | 1.34 | 1.38 | 1.36 | |
| Monolithic Power Systems Inc. | 1.19 | 1.23 | 1.27 | 1.25 | — | |
| NVIDIA Corp. | 1.86 | 1.66 | 1.70 | 1.42 | — | |
| Qualcomm Inc. | 2.37 | 2.72 | 4.14 | 5.86 | 6.71 | |
| Texas Instruments Inc. | 1.91 | 1.87 | 1.85 | 2.11 | — | |
| 재무 레버리지 비율부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | 1.79 | 1.79 | 1.89 | 2.07 | — | |
| 재무 레버리지 비율산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | 2.55 | 2.68 | 2.89 | 3.12 | — | |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주 자본
= 3,486,824 ÷ 2,525,897 = 1.38
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 재무 레버리지 비율 | 지급 능력 비율은 총 자산을 총 주주의 자본으로 나눈 값으로 계산됩니다. | Teradyne Inc.의 재무 레버리지 비율은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 감소했습니다. |
이자 커버리지 비율
Teradyne Inc., 이자 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 순수입 | 448,752) | 715,501) | 1,014,589) | 784,147) | 467,468) | |
| 더: 소득세 비용 | 76,820) | 124,884) | 146,366) | 116,868) | 58,304) | |
| 더: 이자 비용 | 3,806) | 3,719) | 17,820) | 24,182) | 23,145) | |
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | 529,378) | 844,104) | 1,178,775) | 925,197) | 548,917) | |
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 이자 커버리지 비율1 | 139.09 | 226.97 | 66.15 | 38.26 | 23.72 | |
| 벤치 마크 | ||||||
| 이자 커버리지 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 5.79 | 14.61 | 109.09 | 28.23 | — | |
| Analog Devices Inc. | 14.63 | 16.46 | 8.19 | 7.79 | 7.49 | |
| Applied Materials Inc. | 33.42 | 34.33 | 29.69 | 18.36 | 14.79 | |
| Broadcom Inc. | 10.31 | 8.16 | 4.59 | 2.37 | 2.54 | |
| Intel Corp. | 1.87 | 16.66 | 37.35 | 40.87 | — | |
| KLA Corp. | 13.76 | 22.76 | 16.00 | 9.22 | 11.40 | |
| Lam Research Corp. | 28.40 | 29.11 | 21.95 | 15.51 | 21.86 | |
| Micron Technology Inc. | -13.58 | 51.66 | 35.18 | 16.41 | 56.09 | |
| Monolithic Power Systems Inc. | — | — | — | — | — | |
| NVIDIA Corp. | 16.96 | 43.12 | 24.96 | 58.12 | — | |
| Qualcomm Inc. | 11.72 | 31.61 | 19.38 | 10.50 | 12.93 | |
| Texas Instruments Inc. | 22.01 | 47.88 | 49.47 | 32.67 | — | |
| 이자 커버리지 비율부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | 10.54 | 21.33 | 18.47 | 14.15 | — | |
| 이자 커버리지 비율산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | 17.77 | 22.75 | 19.95 | 14.17 | — | |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= 529,378 ÷ 3,806 = 139.09
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 이자 커버리지 비율 | EBIT를 이자 지급액으로 나눈 값으로 계산되는 지급 능력 비율입니다. | Teradyne Inc.의 이자커버리지비율은 2021년부터 2022년까지 개선되었으나 2022년부터 2023년까지 소폭 악화되어 2021년 수준에 미치지 못했다. |
고정 요금 적용 비율
Teradyne Inc., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 순수입 | 448,752) | 715,501) | 1,014,589) | 784,147) | 467,468) | |
| 더: 소득세 비용 | 76,820) | 124,884) | 146,366) | 116,868) | 58,304) | |
| 더: 이자 비용 | 3,806) | 3,719) | 17,820) | 24,182) | 23,145) | |
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | 529,378) | 844,104) | 1,178,775) | 925,197) | 548,917) | |
| 더: 리스비 | 42,700) | 40,100) | 39,200) | 38,500) | 35,600) | |
| 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 | 572,078) | 884,204) | 1,217,975) | 963,697) | 584,517) | |
| 이자 비용 | 3,806) | 3,719) | 17,820) | 24,182) | 23,145) | |
| 리스비 | 42,700) | 40,100) | 39,200) | 38,500) | 35,600) | |
| 고정 요금 | 46,506) | 43,819) | 57,020) | 62,682) | 58,745) | |
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 고정 요금 적용 비율1 | 12.30 | 20.18 | 21.36 | 15.37 | 9.95 | |
| 벤치 마크 | ||||||
| 고정 요금 적용 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | 3.18 | 6.82 | 36.00 | 13.08 | — | |
| Analog Devices Inc. | 11.89 | 12.87 | 6.64 | 6.48 | 5.62 | |
| Applied Materials Inc. | 23.69 | 24.67 | 22.50 | 14.48 | 12.35 | |
| Broadcom Inc. | 9.81 | 6.55 | 3.70 | 1.92 | 2.27 | |
| Intel Corp. | 1.59 | 7.34 | 16.56 | 25.00 | — | |
| KLA Corp. | 12.19 | 18.72 | 13.03 | 7.74 | 10.39 | |
| Lam Research Corp. | 20.49 | 21.44 | 17.80 | 12.52 | 17.83 | |
| Micron Technology Inc. | -9.77 | 31.49 | 22.49 | 11.10 | 32.90 | |
| Monolithic Power Systems Inc. | 163.49 | 195.13 | 111.93 | 114.81 | — | |
| NVIDIA Corp. | 10.19 | 25.61 | 14.40 | 18.89 | — | |
| Qualcomm Inc. | 9.29 | 22.52 | 14.48 | 8.30 | 10.68 | |
| Texas Instruments Inc. | 18.41 | 36.70 | 36.25 | 24.14 | — | |
| 고정 요금 적용 비율부문 | ||||||
| 반도체 및 반도체 장비 | 8.41 | 14.48 | 12.79 | 10.46 | — | |
| 고정 요금 적용 비율산업 | ||||||
| 정보 기술(IT) | 11.37 | 13.48 | 12.23 | 9.05 | — | |
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= 572,078 ÷ 46,506 = 12.30
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
| 지급 능력 비율 | 묘사 | 회사 |
|---|---|---|
| 고정 요금 적용 비율 | 고정 수수료와 세금을 공제 전 수익을 고정 수수료로 나눈 값으로 계산된 지급 능력 비율입니다. | Teradyne Inc.의 고정요금 커버리지 비율은 2021년부터 2022년까지, 2022년부터 2023년까지 악화되었습니다. |