지급 능력 비율 분석
장기 부채 비율이라고도 하는 지급 능력 비율은 장기 채무를 이행할 수 있는 회사의 능력을 측정합니다.
유료 사용자를 위한 영역
무료 체험하기
이번 주에 무료로 사용할 수 있는 Teradyne Inc. 페이지:
데이터는 뒤에 숨겨져 있습니다.
이것은 일회성 지불입니다. 자동 갱신은 없습니다.
우리는 받아 들인다 :
지급 능력 비율(요약)
Teradyne Inc., 지급 능력 비율
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
- 주주 자본 대비 부채 비율
- 2020년까지 지속적으로 감소하여 2019년 0.27에서 2020년 0.19로 축소되었으며, 이후에는 2021년 0.04, 2022년 0.02까지 크게 낮아졌습니다. 2023년 자료가 제공되지 않아 이후 추세는 파악할 수 없으나, 전반적으로 부채 비율은 안정적이고 낮은 수준을 유지하는 모습을 보여 왔습니다. 이는 재무구조의 안정성 향상과 부채 의존도 축소를 반영하는 것으로 해석됩니다.
- 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 포함)
- 영업리스 부채를 포함한 비율 역시 2019년 0.31에서 2020년 0.21로 감소하였으며, 이후 2021년 0.07, 2022년 0.05, 2023년 0.03으로 낮아지는 추세를 보이고 있습니다. 영업리스 부채 포함 비율도 동일한 방향으로 축소되어 회사의 부채 수용 능력과 재무건전성 향상이 나타납니다.
- 총자본비율 대비 부채비율
- 이 비율 역시 2019년 0.21에서 2020년 0.16로 내려갔으며, 2021년 이후 크게 낮아져 2022년 0.02 수준에 이르렀습니다. 영업리스 부채를 포함한 계산도 유사한 흐름을 보여 주어, 기업의 자본 구조가 안정적이고 부채비중이 낮아지고 있음을 시사합니다.
- 자산대비 부채비율
- 자산 대비 부채비율은 2019년 0.14였으며, 2020년에는 0.11로 축소된 후 2021년 0.03, 2022년 0.01로 더욱 낮아졌습니다. 이는 자산 대비 부채 부담이 점차 감소하는 추세를 나타내며, 기업의 재무적 안전성을 강화하는 것으로 볼 수 있습니다.
- 영업리스 포함 자산대비 부채비율
- 영업리스 부채 포함 비율 역시 유사한 양상을 展示하며, 2019년 0.17 후 2020년 0.13, 2021년 0.05, 2022년 0.04로 관찰됩니다. 부채 축소와 재무 건전성 확보를 위한 구조 조정이 계속되고 있음을 알 수 있습니다.
- 재무 레버리지 비율
- 2019년 1.88에서 점차 낮아져 2020년 1.65, 2021년 1.49, 2022년 1.43, 2023년 1.38에 이르기까지 낮아진 형태를 보입니다. 이는 자본에 대한 부채의 비중이 감소하면서, 재무적 위험이 감소하는 방향으로 움직이고 있음을 의미합니다.
- 이자 커버리지 비율
- 이 비율은 매우 높은 수준으로 유지되어 왔습니다. 2019년 23.72에서 2020년 38.26으로 증가했고, 2021년 66.15, 2022년에는 226.97로 급증했으며, 2023년에도 139.09를 기록하고 있습니다. 이는 영업이익이 이자 비용을 충분히 커버하며, 재무적 안정성과 수익성 측면에서 매우 견고한 상태임을 나타냅니다.
- 고정 요금 적용 비율
- 이 비율은 2019년 9.95에서 2020년 15.37로 상승하였으며, 2021년 21.36, 2022년 20.18까지 지속 높은 수준을 유지하다가 2023년에는 12.3으로 감소하였습니다. 이는 고정 비용 부담이 일시적 또는 업황에 따른 변화와 연관되었을 가능성을 시사하며, 재무 안정성 측면에서는 일시적인 변동임으로 바라볼 수 있습니다.
부채 비율
커버리지 비율
주주 자본 대비 부채 비율
Teradyne Inc., 주주 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 유동 부채 | ||||||
| 장기 부채 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 주주 자본 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ 주주 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 2019년부터 2022년까지 총 부채는 지속적으로 감소하는 추세를 보이고 있습니다. 2019년에는 약 3억 9천만 달러였던 부채가 2021년에는 약 1억 8백만 달러로 낮아졌으며, 이후 2022년에는 약 5천만 달러로 크게 축소되었습니다. 이는 자매 부채 규모가 상당히 축소된 것으로 해석되며, 회사가 부채 상환이나 구조 조정을 진행했음을 시사할 수 있습니다.
- 주주 자본
- 주주 자본은 지속적으로 증가하는 양상을 보이고 있습니다. 2019년 1,480,158천 달러에서 2021년에는 2,562,444천 달러로 늘었으며, 2022년에는 약 2,451,294천 달러로 약간의 감소를 보인 후 2023년 현재는 2,525,897천 달러로 다시 증가하는 추세를 나타내고 있습니다. 이러한 흐름은 회사의 자본이 지속적으로 확대되고 있음을 의미하며, 주주 가치가 높아지고 있음을 반영할 수 있습니다.
- 주주 자본 대비 부채 비율
- 이 비율은 전반적으로 매우 낮고, 지속적으로 하락하는 추세입니다. 2019년에는 0.27이었으며, 2020년 0.19, 2021년 0.04, 2022년에는 0.02로 낮아졌습니다. 이러한 낮은 비율은 부채 수준이 매우 적거나 거의 없음을 의미하며, 재무 안정성이 높음을 보여줍니다. 특히 2021년 이후 비율이 급격히 낮아진 것은 부채 구조를 크게 개선했거나 신규 부채가 적거나 하지 않았던 것으로 해석할 수 있습니다.
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
Teradyne Inc., 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 유동 부채 | ||||||
| 장기 부채 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 현재 운용리스 부채 | ||||||
| 장기 운용리스 부채 | ||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | ||||||
| 주주 자본 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 주주 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2019년부터 2023년까지 총 부채는 지속적으로 감소하는 추세를 보이고 있다. 2019년 약 460억 달러였던 부채는 2021년까지 급격히 감소하여 184억 달러 수준에 이르렀으며, 이후 2022년과 2023년에는 각각 133억 달러와 83억 달러로 지속 줄어들었다. 이러한 하락은 부채 구조의 개선이나 채무 상환 활동의 강화에 기인할 수 있으며, 재무 안정성을 높이려는 전략으로 해석될 수 있다.
- 주주 자본
- 주주 자본은 2019년 약 1,480억 달러에서 점차 증가하여 2021년에 정점을 찍은 후, 이후 약간의 변동을 보였다. 2022년과 2023년에는 각각 245억 달러와 253억 달러로 최근 몇 년간 안정적인 상태를 유지하며, 기업의 자기자본은 전반적으로 견고한 상태를 유지하고 있다. 이는 순이익 축적 또는 자본 확충 활동을 반영할 수 있으며, 재무적 안정성을 지원하는 요인이다.
- 주주 자본 대비 부채 비율(영업리스 부채 포함)
- 이 비율은 2019년 0.31에서 2021년 0.07까지 지속적으로 감소했으며, 2022년과 2023년에도 각각 0.05와 0.03으로 매우 낮은 수준을 유지하고 있다. 이는 회사가 부채에 의존하는 정도가 현저히 줄어들었음을 나타내며, 재무 레버리지의 축소와 자본 기반의 강화에 따른 재무 안정성이 향상된 것으로 해석할 수 있다.
총자본비율 대비 부채비율
Teradyne Inc., 총 자본 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 유동 부채 | ||||||
| 장기 부채 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 주주 자본 | ||||||
| 총 자본금 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 총자본비율 대비 부채비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 총자본비율 대비 부채비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 총자본비율 대비 부채비율부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 총자본비율 대비 부채비율산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채
- 2019년부터 2023년까지 총 부채는 지속적으로 감소하는 추세를 보이고 있으며, 2022년에는 이전보다 상당히 축소된 것으로 나타났다. 특히, 2022년에는 50,115천 달러로 2021년에 비해 급감하는 모습을 보여주고 있다. 이는 부채 관리 또는 차입 구조의 개선으로 해석될 수 있다.
- 총 자본금
- 총 자본금은 2019년 1,874,845천 달러에서 2023년 2,525,897천 달러에 이르기까지 전반적으로 증가하는 경향을 보인다. 2020년 이후 지속적인 성장세가 관찰되며, 2021년과 2022년 사이에도 거의 정체되지 않고 꾸준히 증가하였다. 이는 유보 이익 축적, 자본 확충 또는 주식 재매입 등의 자본 구조 강화 활동이 반영된 것으로 예상된다.
- 총자본비율 대비 부채비율
- 이 비율은 2019년 0.21에서 2023년 0.02로 지속적으로 낮아지고 있으며, 이는 부채에 대한 자본의 비중이 크게 줄어들었음을 의미한다. 특히 2021년과 2022년에는 0.04와 0.02로 매우 낮은 수준을 유지하고 있어, 재무적 안정성을 높이기 위한 부채 축소 및 자본 기반 강화를 시도한 것으로 판단된다.
총자본비율(영업리스부채 포함)
Teradyne Inc., 총자본비율(영업리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 유동 부채 | ||||||
| 장기 부채 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 현재 운용리스 부채 | ||||||
| 장기 운용리스 부채 | ||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | ||||||
| 주주 자본 | ||||||
| 총 자본금(운용리스 부채 포함) | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 총자본비율(영업리스부채 포함)산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
총자본비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자본금(운용리스 부채 포함)
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)의 추세
- 2019년부터 2023년까지 총 부채는 전반적으로 감소하는 경향을 보이고 있습니다. 2019년 460억 US달러에서 시작하여, 2020년 잠시 증가했으나 이후 지속적으로 줄어 2023년에는 약 83억 US달러로 축소되었습니다. 특히 2021년과 2022년 동안 상당한 감축이 이루어진 것으로 나타나, 부채 규모의 안정적 또는 적극적인 부채 감축 전략이 추진되었음을 시사합니다.
- 총 자본금의 변화
- 총 자본금은 2019년 194억 US달러에서 출발하여 2020년 268억 US달러로 크게 증가했고, 이후 2021년 274억 US달러로 소폭 오르며 정점을 찍었습니다. 그러나 2022년과 2023년에는 각각 약 25억 US달러와 26억 US달러 수준으로 안정화되는 모습입니다. 이와 같은 증가는 수익성 향상이나 유상증자, 정리 차익 실현 등의 자본 확충 전략을 반영할 수 있으며, 이후 안정적인 자본 수준을 유지하는 것으로 보입니다.
- 총자본비율(영업리스부채 포함)의 변화
- 총자본비율은 2019년 0.24에서 시작하여 2020년 0.18로 하락한 후, 2021년 0.07, 2022년 0.05, 2023년 0.03으로 지속적으로 하락하는 추세를 나타내고 있습니다. 이는 부채 비중이 점차 증가하거나, 자본 대비 부채 부담이 커지고 있음을 의미합니다. 특히 2021년 이후 급격히 낮아진 점은 재무 건전성 측면에서 유의할 필요가 있으며, 자본 대비 부채 구조 변화와 관련된 재무 전략이 변화하거나, 채무 상환 부담이 커졌음을 시사할 수 있습니다.
자산대비 부채비율
Teradyne Inc., 자산 대비 부채 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 유동 부채 | ||||||
| 장기 부채 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 총 자산 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 자산대비 부채비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 자산대비 부채비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 자산대비 부채비율부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 자산대비 부채비율산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채의 추이와 의미
- 2019년 이후 2022년까지 총 부채는 꾸준히 증가하는 경향을 보여 왔다. 2019년에는 약 39,468천 달러였던 부채가 2020년 약 41,011천 달러로 증가했으며, 2021년에는 큰 폭으로 줄어들어 10,842천 달러로 낮아졌다. 2022년에는 다시 약 50,115천 달러로 늘어난 모습이다. 이는 부채 규모가 변동성을 보이고 있음을 나타낸다. 2023년 데이터는 누락되어 있어 최신 부채 수준을 파악하기 어렵지만, 과거의 변동성을 고려할 때 부채 관리 및 금융 구조에 대한 지속적인 조정이 이루어졌을 가능성을 시사한다.
- 총 자산의 변화와 분석
- 총 자산은 2019년 약 2,787,014천 달러에서 2021년까지 점차 증가하여 3,809,425천 달러에 도달하였다. 이후 약간 감소하여 2022년에는 3,501,252천 달러로 집계되었다. 이는 회사가 전반적으로 규모 확장세를 유지하다가 2022년에는 일부 자산 축소 또는 시장상황 변화로 인한 자산 축소를 경험했을 가능성을 시사한다. 2023년 데이터는 포함되지 않지만, 이전 수치를 토대로 볼 때 규모 변화가 지속적으로 관찰되는 상황이다.
- 자산대비 부채비율의 변화와 해석
- 자산대비 부채비율은 2019년 0.14에서 2020년 0.11로 감소했고, 이후 2021년 0.03, 2022년 0.01로 계속 낮아졌다. 이는 자산 대비 부채의 비율이 지속적으로 축소되어, 재무 건전성이 강화되고 있음을 의미한다. 부채 비율이 낮아질수록 재무구조가 안정적이고 유동성 또는 재무 레버리지 측면에서의 위험이 줄어들고 있다는 신호로 해석할 수 있다. 특히 2022년 이후에는 거의 0에 가까운 수준으로 안정화된 것으로 보인다.
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
Teradyne Inc., 자산대비 부채비율(운용리스부채 포함)계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 유동 부채 | ||||||
| 장기 부채 | ||||||
| 총 부채 | ||||||
| 현재 운용리스 부채 | ||||||
| 장기 운용리스 부채 | ||||||
| 총 부채(운용리스 부채 포함) | ||||||
| 총 자산 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
자산대비 부채비율(영업리스부채 포함) = 총 부채(운용리스 부채 포함) ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채(운용리스 부채 포함)
- 2019년부터 2023년까지 총 부채는 점진적으로 감소하는 경향을 보이고 있다. 2019년의 총 부채는 약 4억 6천만 달러였으나, 2023년에는 약 8,261만 달러로 크게 축소되었다. 이러한 감축은 부채관리 정책이나 부채 구조의 변화, 또는 자금 조달 전략의 조정에 따른 결과로 볼 수 있다.
- 총 자산
- 총 자산은 2019년 약 27억 8천만 달러에서 2021년까지 꾸준히 증가하다가, 2022년과 2023년에는 다소 하락하는 모습을 보이고 있다. 2021년이 정점으로, 약 38억 9천만 달러였던 반면, 2023년에는 약 34억 9천만 달러로 내려갔다. 이러한 변화는 자산구조 변경 또는 특정 자산 매각 등에 따른 것으로 추측된다.
- 자산대비 부채비율(영업리스부채 포함)
- 자산 대비 부채비율은 2019년 0.17에서 2023년에는 0.02로 대폭 낮아졌다. 이는 부채 비중이 감소하거나 자산이 증가하는 동안 부채가 크게 축소되었음을 의미한다. 전반적으로 재무 건전성 향상과 부채비율 안정화가 진행되고 있음을 보여준다.
재무 레버리지 비율
Teradyne Inc., 재무 레버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 총 자산 | ||||||
| 주주 자본 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 재무 레버리지 비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 재무 레버리지 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 재무 레버리지 비율부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 재무 레버리지 비율산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ 주주 자본
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 자산
- 2019년 이후 2020년까지 총 자산은 상당한 증가를 보였으며, 2020년을 정점으로 일정한 수준을 유지하거나 소폭의 감소를 기록하고 있습니다. 2019년 2,787,014천 달러에서 2020년 3,652,346천 달러로 큰 폭으로 늘어난 후, 2021년에는 3,809,425천 달러로 지속적인 증가를 나타냈습니다. 이후 2022년과 2023년에 각각 3,501,252천 달러와 3,486,824천 달러로 약간의 하락을 보이지만, 여전히 2019년보다 높은 수준을 유지하고 있습니다.
- 주주 자본
- 주주 자본은 2019년 1,480,158천 달러에서 2020년 2,207,018천 달러로 대폭 증가하였고, 이후 2021년 2,562,444천 달러로 늘어난 뒤, 2022년과 2023년에는 각각 2,451,294천 달러와 2,525,897천 달러를 기록하며 다소 변동성을 보이고 있으나 전반적으로 높은 수준을 유지하고 있습니다.
- 재무 레버리지 비율
- 재무 레버리지 비율은 2019년 1.88에서 시작하여 2020년 1.65, 2021년 1.49 등으로 지속적으로 낮아지고 있습니다. 2022년과 2023년에는 각각 1.43과 1.38으로 더욱 낮아졌으며, 이는 부채비율이 점차 감소하고 있음을 의미하며, 회사의 재무 안정성 또는 자기자본 비중이 증가하는 방향으로 해석할 수 있습니다.
이자 커버리지 비율
Teradyne Inc., 이자 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 순수입 | ||||||
| 더: 소득세 비용 | ||||||
| 더: 이자 비용 | ||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 이자 커버리지 비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 이자 커버리지 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 이자 커버리지 비율부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 이자 커버리지 비율산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
이자 커버리지 비율 = EBIT ÷ 이자 비용
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 이자 및 세전 이익(EBIT)
- 2019년부터 2021년까지 EBIT는 꾸준히 증가하여 2019년의 548,917천 달러에서 2021년에는 1,178,775천 달러로 두 배 이상 성장하였음을 보여줍니다. 그러나 2022년에는 844,104천 달러로 하락하였으며, 2023년에는 다시 감소하여 529,378천 달러 수준을 유지하고 있습니다. 이러한 변화는 회사의 영업이익이 일정 기간 동안 강한 성장세를 보인 후, 2022년과 2023년에는 하락세로 전환된 것을 시사합니다.
- 이자 비용
- 이자 비용은 2019년의 23,145천 달러로 시작하여 2021년까지 약간 상승한 후, 2022년과 2023년에 크게 감소한 모습입니다. 2022년과 2023년 각각 3,719천 달러와 3,806천 달러로, 이전에 비해 상당히 낮은 수준을 유지하고 있습니다. 이는 회사의 부채 부담이 줄거나, 저금리 환경으로 인해 이자 비용이 절감된 가능성을 시사합니다.
- 이자 커버리지 비율
- 이자 커버리지 비율은 2019년 23.72에서 시작하여 2021년 66.15로 크게 상승하였고, 이후 2022년에는 226.97, 2023년에는 139.09로 변동하는 모습을 보입니다. 이 비율이 높아진 것은 EBIT의 상승과 이자 비용의 감소에 힘입은 것으로, 회사의 이자 비용 이행 능력이 크게 강화됨을 나타내며, 재무안전성 측면에서 긍정적인 신호라고 할 수 있습니다. 다만, 2022년의 잠정적 최고치 이후 2023년에는 다시 하락하는 추세를 보여, 일부 변동성을 내포하고 있음을 고려할 필요가 있습니다.
고정 요금 적용 비율
Teradyne Inc., 고정 충전 커버리지 비율계산, 벤치마크와 비교
| 2023. 12. 31. | 2022. 12. 31. | 2021. 12. 31. | 2020. 12. 31. | 2019. 12. 31. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위 천) | ||||||
| 순수입 | ||||||
| 더: 소득세 비용 | ||||||
| 더: 이자 비용 | ||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | ||||||
| 더: 리스비 | ||||||
| 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 | ||||||
| 이자 비용 | ||||||
| 리스비 | ||||||
| 고정 요금 | ||||||
| 지급 능력 비율 | ||||||
| 고정 요금 적용 비율1 | ||||||
| 벤치 마크 | ||||||
| 고정 요금 적용 비율경쟁자2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 고정 요금 적용 비율부문 | ||||||
| Semiconductors & Semiconductor Equipment | ||||||
| 고정 요금 적용 비율산업 | ||||||
| Information Technology | ||||||
보고서 기준: 10-K (보고 날짜: 2023-12-31), 10-K (보고 날짜: 2022-12-31), 10-K (보고 날짜: 2021-12-31), 10-K (보고 날짜: 2020-12-31), 10-K (보고 날짜: 2019-12-31).
1 2023 계산
고정 요금 적용 비율 = 고정 수수료 및 세금 차감 전 이익 ÷ 고정 요금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 수익성 분석
- 전체적인 이익은 2019년부터 2021년까지 지속적으로 증가하는 추세를 보였으며, 2021년 정점에 도달하였다. 2022년에는 이익이 다소 감소하였으나 여전히 2020년보다 높은 수준을 유지하였다. 2023년에는 다시 큰 폭으로 하락하여 2019년 수준에 근접하거나 약간 낮은 수준에 머물렀다. 이는 전반적으로 수익 규모가 변동하는 패턴을 나타낸다.
- 수익 구성과 비율 변화
-
고정 요금은 2019년부터 2023년까지 점진적으로 증감하며 2023년에는 가장 낮은 수준인 46,506천 달러로 나타났다. 반면, 고정 요금 적용 비율은 2019년에 9.95%였으나 2020년에는 15.37%로 상승했고, 이후 2021년 21.36%로 정점에 달했으며, 2022년에 소폭 하락하여 20.18%를 기록하였다. 2023년에는 다시 하락하여 12.3% 수준으로 감소하였다.
이러한 변화는 수익구조의 일부가 고정 요금에서 변동 요금 또는 기타 수익원으로 점차 전환될 가능성을 시사하며, 수익성 유지와 수익 구조 최적화를 위한 전략적 조정이 있었던 것으로 추측된다.