지급 능력 비율 분석
분기별 데이터
장기 부채 비율이라고도 하는 지급 능력 비율은 장기 부채 비율이라고도 하는 회사의 장기 채무 이행 능력을 측정합니다.
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지급 능력 비율(요약)
EMC Corp., 지급 능력 비율(분기별 데이터)
보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2016-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2016-03-31), 10-K (보고 날짜: 2015-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2015-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2015-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2015-03-31), 10-K (보고 날짜: 2014-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2014-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2014-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2014-03-31), 10-K (보고 날짜: 2013-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2013-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2013-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2013-03-31), 10-K (보고 날짜: 2012-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2012-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2012-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2012-03-31), 10-K (보고 날짜: 2011-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2011-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2011-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2011-03-31).
- 수평적 재무 구조 변화
- 이 항목들은 회사의 부채 비율이 전반적으로 낮아지고 있다가 다시 상승하는 경향을 보이고 있습니다. 특히, "주주 자본 대비 부채 비율"은 2012년 이후 낮은 수준(약 0.07~0.08)을 유지하다가, 2013년 후반부터 상승세로 전환되어 2015년 말(약 0.36~0.37)까지 기록됩니다. 이후 다시 하락하는 경향이 있으나, 2016년에는 0.3 수준에 머물러 있음을 알 수 있습니다. "총자본비율 대비 부채비율" 역시 비슷한 패턴을 보이며, 2012년 이후 0.07 내외를 유지하다가 2013년 이후 상승, 2015년 후기에는 0.27 내외로 증가하였다가 2016년에는 다소 하락하였습니다. 반면, "자산대비 부채비율"은 전반적으로 작은 변동폭을 보이며 낮은 수준을 유지하였고, 특히 2012년 이후 바뀌는 모습은 크지 않습니다. 전체적으로 부채 비율은 2012년 이후 일부 기간 권역을 넘어 증가하는 경향이나, 2016년 기준으로는 안정된 수준에 머물러 있는 것으로 보입니다.
- 재무 레버리지와 유동성 여건
- "재무 레버리지 비율"은 지속적으로 상승하는 모습을 보여, 기간 내 내부 부채 구조가 점차 강화됨을 나타냅니다. 2011년에는 약 1.78였던 것이, 2015년 이후 2.2 이상으로 상승하였으며, 이는 회사가 동일 자본 대비 더 많은 부채를 활용하는 재무 전략을 가속화하고 있음을 시사합니다. 한편, "이자 커버리지 비율"은 2012년 이후 지속적으로 증가하다가 2016년까지도 안정적인 18~26 배 범위 내에서 유지되고 있는데, 이는 회사의 수익성이 강해지고 있음을 보여줍니다. 특히, 2012년 후반부터 이자 비용 커버 능력이 대폭 향상되어 영업이익이 안정적임을 의미하며, 향후 부채 상환 능력도 양호하게 유지되고 있음을 반영합니다.
부채 비율
커버리지 비율
주주 자본 대비 부채 비율
EMC Corp., 주주 자본 대비 부채 비율, 계산(분기별 데이터)
| 2016. 6. 30. | 2016. 3. 31. | 2015. 12. 31. | 2015. 9. 30. | 2015. 6. 30. | 2015. 3. 31. | 2014. 12. 31. | 2014. 9. 30. | 2014. 6. 30. | 2014. 3. 31. | 2013. 12. 31. | 2013. 9. 30. | 2013. 6. 30. | 2013. 3. 31. | 2012. 12. 31. | 2012. 9. 30. | 2012. 6. 30. | 2012. 3. 31. | 2011. 12. 31. | 2011. 9. 30. | 2011. 6. 30. | 2011. 3. 31. | ||||||||
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| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||||||||||||||||||||||||
| 변환 및 지급 어음 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 단기 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 전환사채의 유동 부분 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 장기 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 총 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||
| EMC Corporation의 총 주주 지분 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율1 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 벤치 마크 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 주주 자본 대비 부채 비율경쟁자2 | |||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2016-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2016-03-31), 10-K (보고 날짜: 2015-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2015-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2015-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2015-03-31), 10-K (보고 날짜: 2014-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2014-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2014-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2014-03-31), 10-K (보고 날짜: 2013-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2013-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2013-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2013-03-31), 10-K (보고 날짜: 2012-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2012-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2012-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2012-03-31), 10-K (보고 날짜: 2011-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2011-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2011-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2011-03-31).
1 Q2 2016 계산
주주 자본 대비 부채 비율 = 총 부채 ÷ EMC Corporation의 총 주주 지분
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채 동향
- 전체 기간에 걸쳐 총 부채는 상당한 변동성을 보이고 있으며, 특히 2011년 3월부터 2012년 6월까지는 지속적인 감소세를 기록하였다. 이후 2012년 6월 이후로는 부채가 급증하는 양상을 나타냈으며, 2013년 초에는 약 7,420백만 달러로 최고치를 기록하였다. 이후 일부 조정을 거쳐 2014년까지는 다소 안정된 수준을 유지했으며, 2015년 이후 다시 증가하는 추세를 보였다. 특히 2016년 3월에는 6,279백만 달러로 다시 하락하는 모습을 보여, 부채 수준이 일정 수준에서 변동하는 패턴을 나타낸다.
- 주주 지분 변화
- 주주 지분은 전반적으로 증가하는 경향을 보이며, 2011년부터 2016년까지 꾸준히 상승하였다. 특히 2012년 6월 이후 지속적인 증가세를 나타내며, 2014년말에는 약 22,321백만 달러에 달했다. 이후 소폭의 변동이 있었지만, 2016년까지 전반적으로 안정적인 성장 흐름이 유지되었다. 이는 회사의 자본이 점차 성장하고 있음을 시사한다.
- 부채비율의 변화
- 부채와 자본 간 비율인 부채비율은 전체 기간에 걸쳐 상당한 변동성을 보이고 있다. 2011년 초에는 평균 약 0.19로 낮은 수준을 유지했으며, 2012년과 2013년 초반에는 0.08~0.17 사이로 지속적인 유지 및 저하를 보여줬다. 그러나 2013년 후반부터 2014년까지는 다시 0.24~0.25 수준으로 증가하며 부채 비율이 높아졌다. 특히 2015년부터 2016년까지는 부채비율이 0.3을 상회하는 수준으로 상승했고, 2016년 6월에는 0.3에 근접하는 수치를 기록하여 부채와 자본의 균형이 변화했음을 알 수 있다. 해당 기간 동안 부채비율의 증가는 금융 레버리지의 증가 또는 자본 축적의 속도 차이에서 기인한 것으로 해석할 수 있다.
총자본비율 대비 부채비율
EMC Corp., 총 자본 대비 부채 비율, 계산(분기별 데이터)
| 2016. 6. 30. | 2016. 3. 31. | 2015. 12. 31. | 2015. 9. 30. | 2015. 6. 30. | 2015. 3. 31. | 2014. 12. 31. | 2014. 9. 30. | 2014. 6. 30. | 2014. 3. 31. | 2013. 12. 31. | 2013. 9. 30. | 2013. 6. 30. | 2013. 3. 31. | 2012. 12. 31. | 2012. 9. 30. | 2012. 6. 30. | 2012. 3. 31. | 2011. 12. 31. | 2011. 9. 30. | 2011. 6. 30. | 2011. 3. 31. | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||||||||||||||||||||||||
| 변환 및 지급 어음 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 단기 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 전환사채의 유동 부분 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 장기 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 총 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||
| EMC Corporation의 총 주주 지분 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 총 자본금 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 총자본비율 대비 부채비율1 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 벤치 마크 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 총자본비율 대비 부채비율경쟁자2 | |||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2016-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2016-03-31), 10-K (보고 날짜: 2015-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2015-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2015-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2015-03-31), 10-K (보고 날짜: 2014-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2014-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2014-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2014-03-31), 10-K (보고 날짜: 2013-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2013-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2013-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2013-03-31), 10-K (보고 날짜: 2012-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2012-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2012-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2012-03-31), 10-K (보고 날짜: 2011-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2011-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2011-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2011-03-31).
1 Q2 2016 계산
총자본비율 대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자본금
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채의 추이와 특성
- 전체적으로 총 부채는 2011년 초반에 약 3,244백만 달러에서 시작하여 2013년까지 꾸준히 증가하는 경향을 보였습니다. 특히 2013년 이후에는 부채 규모가 급증하여 2014년 12월에는 5,495백만 달러를 기록하였으며, 이후 2015년 초반까지는 일정 수준을 유지하다가 2015년 후반부터 다시 증감하는 양상을 나타냈습니다. 2016년 상반기에는 6,774백만 달러에서 6,279백만 달러로 하락하는 등 변동이 있었으며, 전체적인 부채 수준은 상당히 높아진 상태입니다. 이와 같은 변동은 기업이 자본 구조를 조정하는 과정에서 부채 규모가 크게 움직인 결과로 해석됩니다.
- 자본금의 변화와 안정성
- 자본금은 대체로 지속적인 증가를 보여주며 2011년 20,771백만 달러에서 2015년 초에는 27,497백만 달러에 도달하는 등 전체적으로 증가하는 추세를 보였습니다. 이 기간 동안 회사는 자본 확충이나 자본 구조의 개선을 추진한 것으로 보이며, 2014년 말에 약간의 하락이 있었으나 이후 다시 회복하는 모습을 나타냈습니다. 최근 데이터에서는 2015년과 2016년에도 일정 수준 이상의 자본금을 유지하고 있어, 회사는 안정된 재무 기반을 확보하고 있음을 시사합니다.
- 총자본비율 대비 부채비율의 변화와 재무 건전성
- 총자본비율 대비 부채비율은 2011년과 2012년에 0.15-0.16 정도로 안정적이었으나, 2013년부터 2014년까지는 0.2 내외로 상승하는 모습을 보였습니다. 이는 부채가 자본에 비해 급증하면서 재무 건전성에 부담이 가중된 결과로 해석됩니다. 특히, 2015년과 2016년에는 이 비율이 0.23-0.27 범위에 머물러 있어, 부채 비중이 상대적으로 높아져 전체 재무 위험이 증대된 것으로 봅니다. 이를 통해 회사가 성장 또는 재무 전략 변화로 인해 부채 의존도가 증가했음을 알 수 있습니다.
자산대비 부채비율
EMC Corp., 자산 대비 부채 비율, 계산(분기별 데이터)
| 2016. 6. 30. | 2016. 3. 31. | 2015. 12. 31. | 2015. 9. 30. | 2015. 6. 30. | 2015. 3. 31. | 2014. 12. 31. | 2014. 9. 30. | 2014. 6. 30. | 2014. 3. 31. | 2013. 12. 31. | 2013. 9. 30. | 2013. 6. 30. | 2013. 3. 31. | 2012. 12. 31. | 2012. 9. 30. | 2012. 6. 30. | 2012. 3. 31. | 2011. 12. 31. | 2011. 9. 30. | 2011. 6. 30. | 2011. 3. 31. | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||||||||||||||||||||||||
| 변환 및 지급 어음 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 단기 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 전환사채의 유동 부분 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 장기 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 총 부채 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 총 자산 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 자산대비 부채비율1 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 벤치 마크 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 자산대비 부채비율경쟁자2 | |||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2016-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2016-03-31), 10-K (보고 날짜: 2015-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2015-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2015-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2015-03-31), 10-K (보고 날짜: 2014-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2014-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2014-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2014-03-31), 10-K (보고 날짜: 2013-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2013-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2013-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2013-03-31), 10-K (보고 날짜: 2012-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2012-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2012-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2012-03-31), 10-K (보고 날짜: 2011-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2011-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2011-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2011-03-31).
1 Q2 2016 계산
자산대비 부채비율 = 총 부채 ÷ 총 자산
= ÷ =
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 총 부채와 총 자산의 추세
- 2011년부터 2014년까지 총 부채는 점진적으로 증가하는 경향을 보였으며, 2013년 이후 상당히 큰 폭으로 상승하였다. 특히 2013년 말 이후 부채 규모가 크게 증가하여 2014년에는 5,494백만 달러까지 치솟았으며, 이후 2015년과 2016년까지 지속적으로 증가하였다. 반면, 총 자산은 2011년부터 2014년까지 꾸준한 증가세를 보여주었으며, 2013년 말 이후 빠르게 늘어나는 양상을 보였다. 2015년과 2016년에는 자산 규모가 각각 45,345백만 달러와 46,712백만 달러에 이르러 전년 대비 상승하였다.
- 자산대비 부채비율의 변화
- 초반인 2011년과 2012년에는 부채비율이 안정적으로 낮은 수준(약 0.1 또는 그 이하)에 유지되었다. 2013년 이후 부채비율은 0.12 내지 0.17 범위 내에서 변동하였으며, 2015년과 2016년에는 다소 상승하는 모습을 보였다. 특히 2016년에는 0.16으로 최고치를 기록하였으며, 이는 부채가 상대적으로 높게 유지되고 있음을 의미한다. 전체적으로 볼 때 부채비율은 2011년 이후 대체로 안정세를 유지하며 필요 시 부채 비율이 증가하는 시기도 나타나, 이는 자본 구조의 변화 또는 재무 전략의 조정 가능성을 시사한다.
재무 레버리지 비율
EMC Corp., 재무 레버리지 비율, 계산(분기별 데이터)
| 2016. 6. 30. | 2016. 3. 31. | 2015. 12. 31. | 2015. 9. 30. | 2015. 6. 30. | 2015. 3. 31. | 2014. 12. 31. | 2014. 9. 30. | 2014. 6. 30. | 2014. 3. 31. | 2013. 12. 31. | 2013. 9. 30. | 2013. 6. 30. | 2013. 3. 31. | 2012. 12. 31. | 2012. 9. 30. | 2012. 6. 30. | 2012. 3. 31. | 2011. 12. 31. | 2011. 9. 30. | 2011. 6. 30. | 2011. 3. 31. | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||||||||||||||||||||||||
| 총 자산 | |||||||||||||||||||||||||||||
| EMC Corporation의 총 주주 지분 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 재무 레버리지 비율1 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 벤치 마크 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 재무 레버리지 비율경쟁자2 | |||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
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| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
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| Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
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보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2016-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2016-03-31), 10-K (보고 날짜: 2015-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2015-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2015-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2015-03-31), 10-K (보고 날짜: 2014-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2014-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2014-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2014-03-31), 10-K (보고 날짜: 2013-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2013-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2013-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2013-03-31), 10-K (보고 날짜: 2012-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2012-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2012-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2012-03-31), 10-K (보고 날짜: 2011-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2011-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2011-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2011-03-31).
1 Q2 2016 계산
재무 레버리지 비율 = 총 자산 ÷ EMC Corporation의 총 주주 지분
= ÷ =
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- 총 자산의 변화 및 추세
- 2011년 초반부터 2016년까지 총 자산은 지속적으로 증가하는 경향을 보이고 있으며, 2013년 12월을 기점으로 44867백만 달러로 최고치를 기록한 후 다소 조정을 거쳤다. 2014년 이후에는 다시 상승 흐름을 유지하면서 2016년 6월 기준 45703백만 달러에 이르러 전체적인 성장세를 나타내고 있다.
- 총 주주 지분의 변동과 특징
- 주주 지분은 2011년 17527백만 달러로 시작하여 점차 증가하는 추세를 보이고 있으며, 2013년 이후에는 22138백만 달러로 안정적으로 상승세를 유지하였다. 특히 2012년부터 2013년까지 일부 변동이 있었지만, 전반적으로는 견고한 성장세를 나타내고 있으며, 2016년까지 많은 확장을 목격할 수 있다.
- 재무 레버리지 비율의 변화와 의미
- 재무 레버리지 비율은 1.78에서 시작하여 2011년 말 이후 점차 상승하는 경향을 보였다. 특히 2013년 이후 2.2를 넘어 2.23까지 높아졌으며, 이후 약간의 조정 후 2016년 중반까지 2.12에 머무르는 모습을 보여주고 있다. 이는 자본 구조가 점차 더 부채 비중을 늘려가는 방향으로 변화했음을 시사하며, 약간의 위험 상승 가능성을 내포한다.
- 전체적인 재무 추세 요약
- 전반적으로, 자산과 주주 지분은 꾸준한 증가는 회사의 성장과 자산 확대를 반영한다. 그러나 재무 레버리지 비율의 상승은 부채 활용이 늘어나면서 재무 위험도도 동시에 증가하는 상황을 의미한다. 따라서, 자산 증가는 긍정적이지만, 레버리지 확대에 따른 재무 안정성 검토가 필요한 상황으로 판단된다.
이자 커버리지 비율
EMC Corp., 이자 커버리지 비율, 계산(분기별 데이터)
| 2016. 6. 30. | 2016. 3. 31. | 2015. 12. 31. | 2015. 9. 30. | 2015. 6. 30. | 2015. 3. 31. | 2014. 12. 31. | 2014. 9. 30. | 2014. 6. 30. | 2014. 3. 31. | 2013. 12. 31. | 2013. 9. 30. | 2013. 6. 30. | 2013. 3. 31. | 2012. 12. 31. | 2012. 9. 30. | 2012. 6. 30. | 2012. 3. 31. | 2011. 12. 31. | 2011. 9. 30. | 2011. 6. 30. | 2011. 3. 31. | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 선택한 재무 데이터 (US$ 단위: 백만 달러) | |||||||||||||||||||||||||||||
| EMC Corporation에 귀속되는 순이익 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 더: 비지배지분에 기인한 순이익 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 더: 소득세 비용 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 더: 이자 비용 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 이자 및 세전 이익 (EBIT) | |||||||||||||||||||||||||||||
| 지급 능력 비율 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 이자 커버리지 비율1 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 벤치 마크 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 이자 커버리지 비율경쟁자2 | |||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||
보고서 기준: 10-Q (보고 날짜: 2016-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2016-03-31), 10-K (보고 날짜: 2015-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2015-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2015-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2015-03-31), 10-K (보고 날짜: 2014-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2014-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2014-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2014-03-31), 10-K (보고 날짜: 2013-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2013-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2013-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2013-03-31), 10-K (보고 날짜: 2012-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2012-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2012-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2012-03-31), 10-K (보고 날짜: 2011-12-31), 10-Q (보고 날짜: 2011-09-30), 10-Q (보고 날짜: 2011-06-30), 10-Q (보고 날짜: 2011-03-31).
1 Q2 2016 계산
이자 커버리지 비율 = (EBITQ2 2016
+ EBITQ1 2016
+ EBITQ4 2015
+ EBITQ3 2015)
÷ (이자 비용Q2 2016
+ 이자 비용Q1 2016
+ 이자 비용Q4 2015
+ 이자 비용Q3 2015)
= ( + + + )
÷ ( + + + )
=
2 경쟁업체 이름을 클릭하면 계산 결과를 볼 수 있습니다.
- 이자 및 세전 이익 (EBIT)
- 2011년 3월 이후 전반적으로 증가하는 추세를 보이고 있으며, 특히 2011년 12월부터 2014년 12월까지 급격한 상승이 관찰된다. 2014년 말 이후에는 다소 변동성이 있지만, 전반적으로 높은 수준을 유지하고 있으며, 2016년 6월까지는 지속적인 증가세를 보였다. 이는 영업 이익의 성장과 함께 회사의 수익성이 전반적으로 향상되었음을 시사한다.
- 이자 비용
- 이자 비용은 2011년 3월부터 일정 수준(약 45-46백만 달러)으로 유지되다가 2012년 3월 이후 낮은 수준(약 18-21백만 달러)으로 감소하였으며, 이후 점차 서서히 증가하는 경향을 보인다. 2013년 이후에는 39-42백만 달러 범위 내에서 반복되며, 이자 비용의 절감 이후 점진적 증가는 부채 또는 금융 비용의 증가 가능성을 시사한다.
- 이자 커버리지 비율
- 2012년 6월 이후 데이터가 제공되기 시작하며, 해당 비율은 점차 상승하는 추세를 보여 2012년 중반 20.06에서 2014년까지 49.21까지 높아졌다. 이는 이자 비용에 대한 이익률이 개선되어 이자 비용 부담이 줄거나 EBIT이 증가함에 따른 결과로 볼 수 있다. 이후에는 일부 조정을 거쳐 2016년 6월 기준 19.42로 약간 하락했으나, 전반적으로 여전히 안정적인 수준을 유지하는 것으로 판단된다.